本实用新型涉及工业控制领域的测试设备，尤其涉及一种测试机柜。
背景技术：
目前，工业控制领域的驱动产品都需要进行OOB测试(Out of Box Test，出厂检验)。在OOB测试时，要求产品处于一个固定的环境温度下进行测试，例如55℃。如何能在测试机柜中提供温度分布均匀且稳定的测试环境对测试机柜的设计是一种挑战。
技术实现要素：
本实用新型提出了一种测试机柜，其通过独特的结构设计使得测试机柜的中空腔体内的温度分布更加均匀，能为被测设备提供稳定的环境温度。
根据本实用新型的一个方面，提供了一种测试机柜，包括：
柜体；
风道，设置于所述柜体的侧壁上，所述风道具有第一端口和第二端口；
贯流风扇，与所述风道的第一端口相接；
聚热腔体，设置于所述柜体的底部，所述聚热腔体与所述风道的第二端口接通，其中所述聚热腔体的盖板上设置有同所述柜体的内部腔体导通的出风口；以及加热器，设置于所述风道内。
基于上述结构，柜体的内部腔体内的空气可以形成热循环，提高加热速度。此外，由于热风会位于柜体的底部的聚热腔体释放到内部腔体中，因此可以更好地控制内部腔体内的温度分布，提供更稳定的测试温度环境。
根据一个实施例，在上述的测试机柜中，所述第一端口是进风端口，且所述第二端口是出风端口。
根据一个实施例，在上述的测试机柜中，所述贯流风扇设置于所述柜体的顶部，以从所述柜体的内部腔体进气，并使气流经过所述加热器后进入所述聚热腔体。
根据一个实施例，在上述的测试机柜中，所述盖板上的中间位置处的出风口的密度大于所述盖板的两边处的出风口的密度，以使内部腔体内的温度分布更加均匀。
根据一个实施例，在上述的测试机柜中，所述盖板上的中间位置处的出风口的口径大于所述盖板的两边处的出风口的口径。
根据一个实施例，在上述的测试机柜中，所述盖板上的中间位置处的各个出风口之间的间距小于所述盖板的两边处的各个出风口之间的间距。
根据一个实施例，在上述的测试机柜中，进一步包括：设置于所述柜体的内部腔体的中心位置的载物台，所述载物台适于接纳被测模块。
根据一个实施例，在上述的测试机柜中，所述载物台是具有与所述被测模块相对应的接口的电路板。
根据一个实施例，在上述的测试机柜中，进一步包括：
温度传感器，设置于所述柜体的内部腔体内；以及
温度控制器，与所述温度传感器、加热器和贯流风扇，其中所述温度控制器接收来自所述温度传感器的温度信号，并根据所述温度信号控制所述加热器和贯流风扇。
根据一个实施例，在上述的测试机柜中，进一步包括：覆盖所述柜体的各个表面的保温层，以减少柜体与外部环境的热交换，提高柜体的保温性能。
应当理解，本实用新型以上的一般性描述和以下的详细描述都是示例性和说明性的，并且旨在为如权利要求所述的本实用新型提供进一步的解释。
附图说明
包括附图是为提供对本实用新型进一步的理解，它们被收录并构成本申请的一部分，附图示出了本实用新型的实施例，并与本说明书一起起到解释本实用新型原理的作用。附图中：
图1和图2示出了根据本实用新型的测试机柜的一个实施例的示意图。
图3示出了聚热腔体的盖板的一个实施例的示意图。
附图标记说明：
10 测试机柜
11 柜体
12 风道
13 贯流风扇
14 聚热腔体
15 加热器
16 盖板
17 出风口
18 进风口
19 载物台
20 被测模块
21 温度传感器
22 保温层
具体实施方式
现在将详细参考附图描述本实用新型的实施例。现在将详细参考本实用新型的优选实施例，其示例在附图中示出。在任何可能的情况下，在所有附图中将使用相同的标记来表示相同或相似的部分。此外，尽管本实用新型中所使用的术语是从公知公用的术语中选择的，但是本实用新型说明书中所提及的一些术语可能是申请人按他或她的判断来选择的，其详细含义在本文的描述的相关部分中说明。此外，要求不仅仅通过所使用的实际术语，而是还要通过每个术语所蕴含的意义来理解本实用新型。
参考图1和2来更详细地讨论本实用新型的基本原理和优选实施例。本实用新型的测试机柜10主要包括：柜体11、风道12、贯流风扇13、聚热腔体14以及加热器15。风道12设置于柜体11的侧壁上。该风道12具有第一端口和第二端口，例如第一端口是进风端口且第二端口是出风端口。其中，贯流风扇13与风道12的第一端口相接，聚热腔体14与风道12的第二端口接通。聚热腔体14设置于柜体11的底部。该聚热腔体14的盖板16上设置有同柜体11的内部腔体导通的出风口17。此外，加热器15设置于风道12内。基于上述结构，柜体11的内部腔体内的空气可以形成热循环，提高加热速度。此外，由于热风会位于柜体11的底部的聚热腔体14释放到内部腔体中，因此可以更好地控制内部腔体内的温度分布，提供更稳定的测试温度环境。
更具体的，在图2所示的实施例中，在测试机柜10的两侧安装了两组加热系统。上述的贯流风扇13设置于柜体11的上方，从而可以从柜体11的内部腔体的顶部处进气，并使气流经过加热器15后进入聚热腔体14。左侧的贯流风扇13可以采用右侧进风下侧出风的形式，且右侧的贯流风扇13可以采用左侧进风下侧出风的形式。风道12完全覆盖贯流风扇13的下侧出风口，且由于加热器15安装在风道12内，因而贯流风扇13可以把加热器15产生的热量沿风道12方向向下吹入聚热腔体14。
聚热腔体14可以分为左右两部分，左侧加热系统的热量进入左侧的腔体，右侧的热量进入到右侧腔体。聚热腔体14的盖板16设置有出风口17，热量通过出风口17向柜体11的上部流动，实现内部腔体内的热循环。该热循环可以显著提高加热速度，并节省单位加热周期内达到设定的温度的时间。
转到图3，该图示出了聚热腔体14的盖板16的一个实施例。根据本实用新型，为是温度分布更加均匀，使得盖板16上的中间位置处的出风口17的密度大于盖板16的两边处的出风口17的密度。根据该实施例，聚热腔体14的进风口18位于两侧，如图3所示，使得聚热腔体14内的气流的温度分布会呈现两边高中间低的形态。因此，为获得更均匀的温度分布，本实用新型使得盖板16的中间位置处的出风口17的密度更大，即允许从中间位置处排出更多的气流，来平衡聚热腔体14内的温度分布不均匀的问题。
例如，作为一个示例，可以使得盖板16上的中间位置处的出风口17的口径大于盖板16的两边处的出风口17的口径。或者，作为另一示例，可以使得盖板16上的中间位置处的各个出风口17之间的间距小于盖板16的两边处的各个出风口17之间的间距。或者，作为又一示例，可以结合前述两个示例的结构设计，例如如图3所示的出风口排布示例。
回到图1和图2，测试机柜10可以进一步包括设置于柜体11的内部腔体的中心位置的载物台19。该载物台19适于接纳被测模块20。例如，该载物台19是具有与被测模块(例如驱动产品)相对应的接口的电路板。
此外，本实用新型的测试机柜10还可以进一步包括：温度传感器21和温度控制器(未图示)。温度传感器21设置于柜体11的内部腔体内，且优选延伸至该内部腔体的上方中间位置，例如图2所示的那样。此外，温度控制器与温度传感器21、加热器15和贯流风扇13。温度控制器可以接收来自温度传感器21的温度信号，并根据该温度信号控制加热器15和贯流风扇13，从而对内部腔体内的环境温度进行调节和控制。例如，当柜体11的内部温度低于设定的温度时温度传感器21会反馈信号给温度控制器控制加热器15和贯流风扇13开始工作或者提高功率。而，随着热风的循环温度不断上升，当温度传感器21感应到温度达到设定的温度时会反馈信号给温度控制器，温度控制器控制加热器15和贯流风扇13停止工作或者降低功率。
最后，为了防止热量散失，本实用新型的测试机柜10还可以提供覆盖柜体11的各个表面的保温层22。
综上，本实用新型的测试机柜可以为被测的驱动产品提供一个温度稳定的测试环境。该测试机柜的加热速度更快。此外，因为柜体的保温性能好所以加热器和贯流风扇不需要频繁的启动和停止，所以本实用新型的测试机柜还可以延长加热器和贯流风扇的使用寿命减少维修和使用成本。
本领域技术人员可显见，可对本实用新型的上述示例性实施例进行各种修改和变型而不偏离本实用新型的精神和范围。因此，旨在使本实用新型覆盖落在所附权利要求书及其等效技术方案范围内的对本实用新型的修改和变型。