一种温控体感振动装置的控制系统的制作方法

本实用新型属于控制系统领域，尤其涉及一种温控体感振动装置的控制系统。

背景技术：

目前的体感振动装置均是直接采用控制振动器进行振动，但这样会存在着一定的缺陷，比如不能实时的进行监控振动器的温度，有可能因为温度过高导致振动器损坏，还可能引起内部电路烧毁，最终导致体感振动装置损坏。

技术实现要素：

本实用新型的目的在于提供一种温控体感振动装置的控制系统，旨在解决现有技术中的体感振动装置不能进行振动器的温度监控，使得振动器温度过高导致振动器损坏，还可能引起内部电路烧毁，最终导致体感振动装置损坏的技术问题。

本实用新型是这样实现的，一种温控体感振动装置的控制系统，所述控制系统包括微处理器控制模块，连接所述微处理器控制模块的功率放大模块及温控模块，连接所述功率放大模块的振动器，连接所述温控模块及所述振动器的温度传感器，及电性连接所述微处理器控制模块、所述功率放大模块、所述温控模块、所述振动器及所述温度传感器的电源模块；

所述微处理器控制模块：用于进行数据处理及协调各个模块进行工作；

所述功率放大模块：用于将信号进行放大并输出给所述振动器；

所述温控模块：用于将所述温度传感器监测到的温度信号实时传递给所述微处理器控制模块；

所述振动器：用于产生机械振动；

所述温度传感器：用于监测所述振动器的温度；

所述电源模块：用于给各个模块进行降压供电。

本实用新型的进一步技术方案是：所述温控模块为比较器温控单元或MCU温控单元。

本实用新型的进一步技术方案是：所述振动器与所述温度传感器个数相同且至少为一个。

本实用新型的进一步技术方案是：所述振动器为扁平动铁式磁电振动器或扁平动圈式磁电振动器，所述振动器为两个分别为第一振动器及第二振动器，所述温度传感器为两个分别为第一温度传感器SP1及第二温度传感器SP2。

本实用新型的进一步技术方案是：所述微处理器控制模块包括控制芯片U5、电阻R48、电阻R27、电阻R77、电容C108、电容C109、电容C20、电容C29、电容C28、电容C23、电容C27、电容C31、电容C30、电容C32、电容C33、电容C34、电容C35、电容C42、晶振Y101、晶振Y2及无线天线JP3，所述控制芯片U5的2针脚分别连接所述电容C108的一端及所述电源模块，所述控制芯片U5的3针脚分别连接所述电容C109的一端及所述电源模块，所述控制芯片U5的4针脚连接所电容C20的一端，所述控制芯片U5的8针脚分别连接所述电容C29的一端及所述晶振101的一端，所述控制芯片U5的9针脚分别连接所述电容C28的一端及所述晶振101的另一端，所述控制芯片U5的10针脚连接所述电容C23的一端，所述控制芯片U5的11针脚连接所述电容C27的一端，所述电容C27的另一端连接所述无线天线JP3的1针脚，所述控制芯片U5的13针脚分别连接所述电容C31的一端及所述晶振Y2的一端，所述控制芯片U5的14针脚分别连接所述电容C30的一端及所述晶振Y2的另一端，所述控制芯片U5的27针脚连接所述电阻R48的一端，所述电阻R48的另一端连接所述电源模块，所述控制芯片U5的33针脚连接所述电容C35的一端，所述控制芯片U5的34针脚连接所述电容C34的一端，所述控制芯片U5的35针脚连接所述电容C33的一端，所述控制芯片U5的36针脚连接所述电容C32的一端，所述控制芯片U5的40针脚连接所述电容C42的一端，所述控制芯片U5的41针脚连接所述电阻R27的一端，所述控制芯片U5的42针脚连接所述电阻R77的一端，所述控制芯片U5的1针脚、12针脚、37针脚、38针脚、所述电容C108的另一端、所述电容C109的另一端、所述电容C20的另一端、所述电容C29的另一端、所述电容C28的另一端、所述电容C23的另一端、所述无线天线JP3的3针脚、2针脚、所述电容C31的另一端、所述电容C30的另一端、所述电容C32的另一端、所述电容C33的另一端及所述电容C42的另一端均连接GND。

本实用新型的进一步技术方案是：所述功率放大模块包括数字功放控制芯片U2、电阻R40、电阻R79、电阻R56、电阻R58、电阻R71、电阻R38、电阻R39、电容C84、电容C85、电容C86、电容C87、电容C114、电容C115、电容C89、电容C88、电容C113、电容C111、电容C83、电容C78、电容C79、有极电容C81、电容C56、电容C61、电容C46、电容C53、电容C54、电容C57、电容C58、电容C60、电容C82、电感L7、电感L8、电感L9及电感L10，所述数字功放控制芯片U2的2针脚分别连接所述数字功放控制芯片U2的3针脚、所述电阻R39的一端及所述电感L10的一端，所述电感L10的另一端分别连接所述电容C60的一端、及所述电容C58的一端所述第二振动器的一端，所述电阻R39的另一端连接所电容C61的一端，所述数字功放控制芯片U2的6针脚分别连接所述数字功放控制芯片U2的7针脚、12针脚、13针脚、所述电容C79的一端、所述有极电容C81的阳极、所述电容C78的一端及所述电源模块，所述数字功放控制芯片U2的8针脚分别连接所述数字功放控制芯片U2的9针脚、所述电容C61的另一端及所述电感L9的一端，所述电感L9的另一端分别连接所述电容C60的另一端、所述电容C57的另一端及所述第二振动器的另一端，所述数字功放控制芯片U2的10针脚分别连接所述数字功放控制芯片U2的11针脚、所述电容C56的一端及所述电感L8的一端，所述电感L8的另一端分别连接所述电容C54的一端、所述电容C53的一端及所述第一振动器的一端，所述电容C56的另一端连接所述电阻R38的一端，所述数字功放控制芯片U2的16针脚分别连接所述数字功放控制芯片U2的17针脚、所述电阻R38的另一端及所述电感L7的一端，所述电感L7的另一端分别连接所述电容C54的另一端、所述电容C46的一端及所述第一振动器的另一端，所述数字功放控制芯片U2的18针脚连接所述电容C82的一端，所述电容C82的另一端分别连接所述数字功放控制芯片U2的19针脚及所述电阻R58的一端，所述数字功放控制芯片U2的20针脚分别连接所述电容C85的一端及所述电阻R40的一端，所述电阻R40的另一端连接所述控制芯片U5的20针脚，所述数字功放控制芯片U2的21针脚分别连接所述电容C84的一端及所述电阻R79的一端，所述电阻R79的另一端连接所述电阻R27的另一端，所述数字功放控制芯片U2的22针脚连接所述电容C86的一端，所述电容C86的另一端连接所述电阻R7的另一端，所述数字功放控制芯片U2的23针脚连接所述电容C87的一端，所述数字功放控制芯片U2的24针脚分别连接所述电容C114的一端及所述电阻R56的一端，所述数字功放控制芯片U2的28针脚分别连接所述电阻R71的一端，所述电阻R71的另一端分别连接所述数字功放控制芯片U2的26针脚、30针脚、31针脚、所述电阻R58的另一端及所述电容C115的一端，所述数字功放控制芯片U2的29针脚连接所述电容C89的一端，所述数字功放控制芯片U2的32针脚连接所述电容C113的一端，所述电容C113的另一端连接所述电阻R13的另一端，所述数字功放控制芯片U2的33针脚连接所述电容C111的一端，所述数字功放控制芯片U2的34针脚连接所述电容C88的一端，所述数字功放控制芯片U2的35针脚连接所述电容C83的一端，所述数字功放控制芯片U2的36针脚连接所述电容C83的另一端，所述数字功放控制芯片U2的1针脚、4针脚、5针脚、14针脚、15针脚、所述电容C79的另一端、所述有极电容C81的阴极、所述电容C78的另一端、所述电容C58的另一端、所述电容C57的另一端、所述电容C53的另一端、所述电容C46的另一端、所述电容C85的另一端、所述电容C84的另一端、所述电容C87的另一端、所述电容C114的另一端、所述电阻R56的另一端、所述电容C115的另一端、所述电容C89的另一端、所述电容C88的另一端及所述电容C111的另一端均连接GND。

本实用新型的进一步技术方案是：所述比较器温控单元包括比较器U8、二极管D1、二极管D2、电阻R2、电阻R5、电阻R6、电阻R3、电阻R4、电容C4、电容C1及电容C2，所述比较器U8的1针脚连接所述二极管D2的阳极，所述二极管D2的阴极分别连接所述二极管D1的阴极及所述控制芯片U5的28针脚，所述比较器U8的2针脚连接所述电阻R5的一端，所述比较器U8的3针脚分别连接所述比较器U8的5针脚、10针脚、12针脚、所述电阻R3的一端、所述电阻R4的一端、所述电容C2的一端及所述电容C4的一端，所述比较器U8的4针脚分别连接所述电阻R2的一端及所述电容C1的一端，所述比较器U8的6针脚连接所述电阻R6的一端，所述比较器U8的7针脚连接所述二极管D1的阳极，所述电阻R2的另一端、所述电阻R5的另一端、所述电阻R6的另一端及所述电阻R4的另一端均连接所述电源模块，所述电容C1的另一端、所述电容C4的另一端、所述电容C2的另一端、所述电阻R3的另一端及所述比较器U8的11针脚均连接GND。

本实用新型的进一步技术方案是：所述MCU温控单元包括控制芯片U9、电容C63、电容C64、电容C860、电容C91、电阻R95、电阻R96及晶振Y111，所述控制芯片U9的1针脚连接所述电阻R96的一端，所述控制芯片U9的2针脚连接所述电阻R95的一端，所述控制芯片U9的5针脚连接所述电容C91的一端，所述控制芯片U9的10针脚连接所述控制芯片U5的28针脚，所述控制芯片U9的11针脚连接所述电容C860的一端，所述控制芯片U9的12针脚分别连接所述电容C63的一端及所述晶振Y111的一端，所述控制芯片U9的13针脚分别连接所述电容C64的一端及所述晶振Y111的另一端，所述电阻R95的另一端、所述电阻R96的另一端及所述控制芯片U9的5针脚、11针脚均连接电源模块，所述电容C91的另一端、所述电容C860的另一端、所述电容C63的另一端、所述电容C64的另一端及所述控制芯片U9的14针脚均连接GND。

本实用新型的进一步技术方案是：所述第一温度传感器SP1的1接线端连接所述比较器U8的2针脚，所述第一温度传感器SP1的2接线端连接GND，所述第一温度传感器SP1的3接线端连接所述电感L10的另一端，所述第一温度传感器SP1的4接线端连接所述电感L9的另一端，所述第二温度传感器SP2的1接线端连接所述比较器U8的6针脚，所述第二温度传感器SP2的2接线端连接GND，所述第二温度传感器SP2的3接线端连接所述电感L7的另一端，所述第二温度传感器SP2的4接线端连接所述电感L8的另一端。

本实用新型的进一步技术方案是：所述第一温度传感器SP1的1接线端连接所述控制芯片U9的1针脚，所述第一温度传感器SP1的2接线端连接GND，所述第一温度传感器SP1的3接线端连接所述电感L10的另一端，所述第一温度传感器SP1的4接线端连接所述电感L9的另一端，所述第二温度传感器SP2的1接线端连接所述控制芯片U9的2针脚，所述第二温度传感器SP2的2接线端连接GND，所述第二温度传感器SP2的3接线端连接所述电感L7的另一端，所述第二温度传感器SP2的4接线端连接所述电感L8的另一端。

本实用新型的有益效果是：通过采用此种控制系统中的温控模块可以对振动器进行实时温度监控，在通过微处理器控制模块进行控制振动器工作，使得振动器温度不会过高进而不会导致振动器损坏，也不会引起内部电路烧毁，最终体感振动装置得到保护，本控制系统结构简单，制作成本低。

附图说明

图1是本实用新型实施例提供的一种温控体感振动装置的控制系统的结构框图；

图2是本实用新型实施例提供的一种温控体感振动装置的控制系统的微处理器控制模块的电气原理图；

图3是本实用新型实施例提供的一种温控体感振动装置的控制系统的功率放大模块的电气原理图；

图4是本实用新型实施例提供的一种温控体感振动装置的控制系统的比较器温控单元的电气原理图；

图5是本实用新型实施例提供的一种温控体感振动装置的控制系统的MCU温控单元的电气原理图；

图6是本实用新型实施例提供的一种温控体感振动装置的控制系统的温度传感器的电气原理图；

图7是本实用新型实施例提供的一种温控体感振动装置的控制系统的电源模块的电气原理图。

具体实施方式

图1-7示出了本实用新型提供的一种温控体感振动装置的控制系统，所述控制系统包括微处理器控制模块，连接所述微处理器控制模块的功率放大模块及温控模块，连接所述功率放大模块的振动器，连接所述温控模块及所述振动器的温度传感器，及电性连接所述微处理器控制模块、所述功率放大模块、所述温控模块、所述振动器及所述温度传感器的电源模块；

所述微处理器控制模块：用于进行数据处理及协调各个模块进行工作；

所述功率放大模块：用于将信号进行放大并输出给所述振动器；

所述温控模块：用于将所述温度传感器监测到的温度信号实时传递给所述微处理器控制模块；

所述振动器：用于产生机械振动；

所述温度传感器：用于监测所述振动器的温度；

所述电源模块：用于给各个模块进行降压供电。

所述温控模块为比较器温控单元或MCU温控单元。可以根据客户的需求进行选择温控模块的类型。

所述振动器与所述温度传感器个数相同且至少为一个。可以根据客户的需求进行选择振动器的个数及搭配相同数量的温度传感器。

所述振动器为扁平动铁式磁电振动器或扁平动圈式磁电振动器，所述振动器为两个分别为第一振动器及第二振动器，所述温度传感器为两个分别为第一温度传感器SP1及第二温度传感器SP2。

所述微处理器控制模块包括控制芯片U5、电阻R48、电阻R27、电阻R77、电容C108、电容C109、电容C20、电容C29、电容C28、电容C23、电容C27、电容C31、电容C30、电容C32、电容C33、电容C34、电容C35、电容C42、晶振Y101、晶振Y2及无线天线JP3，所述控制芯片U5的2针脚分别连接所述电容C108的一端及所述电源模块，所述控制芯片U5的3针脚分别连接所述电容C109的一端及所述电源模块，所述控制芯片U5的4针脚连接所电容C20的一端，所述控制芯片U5的8针脚分别连接所述电容C29的一端及所述晶振101的一端，所述控制芯片U5的9针脚分别连接所述电容C28的一端及所述晶振101的另一端，所述控制芯片U5的10针脚连接所述电容C23的一端，所述控制芯片U5的11针脚连接所述电容C27的一端，所述电容C27的另一端连接所述无线天线JP3的1针脚，所述控制芯片U5的13针脚分别连接所述电容C31的一端及所述晶振Y2的一端，所述控制芯片U5的14针脚分别连接所述电容C30的一端及所述晶振Y2的另一端，所述控制芯片U5的27针脚连接所述电阻R48的一端，所述电阻R48的另一端连接所述电源模块，所述控制芯片U5的33针脚连接所述电容C35的一端，所述控制芯片U5的34针脚连接所述电容C34的一端，所述控制芯片U5的35针脚连接所述电容C33的一端，所述控制芯片U5的36针脚连接所述电容C32的一端，所述控制芯片U5的40针脚连接所述电容C42的一端，所述控制芯片U5的41针脚连接所述电阻R27的一端，所述控制芯片U5的42针脚连接所述电阻R77的一端，所述控制芯片U5的1针脚、12针脚、37针脚、38针脚、所述电容C108的另一端、所述电容C109的另一端、所述电容C20的另一端、所述电容C29的另一端、所述电容C28的另一端、所述电容C23的另一端、所述无线天线JP3的3针脚、2针脚、所述电容C31的另一端、所述电容C30的另一端、所述电容C32的另一端、所述电容C33的另一端及所述电容C42的另一端均连接GND。控制芯片U5将通过无线天线JP3接收的外来音频信号解码，将解码后的音频信号由控制芯片U5的33针脚、34针脚经电容C34、电容C35连接到滤波电路。控制芯片U5同时会生成PWM脉冲宽度调制信号，给出占空比或脉冲数量，然后由控制芯片U5的33针脚、34针脚发送到功率放大模块。

所述功率放大模块包括数字功放控制芯片U2、电阻R40、电阻R79、电阻R56、电阻R58、电阻R71、电阻R38、电阻R39、电容C84、电容C85、电容C86、电容C87、电容C114、电容C115、电容C89、电容C88、电容C113、电容C111、电容C83、电容C78、电容C79、有极电容C81、电容C56、电容C61、电容C46、电容C53、电容C54、电容C57、电容C58、电容C60、电容C82、电感L7、电感L8、电感L9及电感L10，所述数字功放控制芯片U2的2针脚分别连接所述数字功放控制芯片U2的3针脚、所述电阻R39的一端及所述电感L10的一端，所述电感L10的另一端分别连接所述电容C60的一端、及所述电容C58的一端所述第二振动器的一端，所述电阻R39的另一端连接所电容C61的一端，所述数字功放控制芯片U2的6针脚分别连接所述数字功放控制芯片U2的7针脚、12针脚、13针脚、所述电容C79的一端、所述有极电容C81的阳极、所述电容C78的一端及所述电源模块，所述数字功放控制芯片U2的8针脚分别连接所述数字功放控制芯片U2的9针脚、所述电容C61的另一端及所述电感L9的一端，所述电感L9的另一端分别连接所述电容C60的另一端、所述电容C57的另一端及所述第二振动器的另一端，所述数字功放控制芯片U2的10针脚分别连接所述数字功放控制芯片U2的11针脚、所述电容C56的一端及所述电感L8的一端，所述电感L8的另一端分别连接所述电容C54的一端、所述电容C53的一端及所述第一振动器的一端，所述电容C56的另一端连接所述电阻R38的一端，所述数字功放控制芯片U2的16针脚分别连接所述数字功放控制芯片U2的17针脚、所述电阻R38的另一端及所述电感L7的一端，所述电感L7的另一端分别连接所述电容C54的另一端、所述电容C46的一端及所述第一振动器的另一端，所述数字功放控制芯片U2的18针脚连接所述电容C82的一端，所述电容C82的另一端分别连接所述数字功放控制芯片U2的19针脚及所述电阻R58的一端，所述数字功放控制芯片U2的20针脚分别连接所述电容C85的一端及所述电阻R40的一端，所述电阻R40的另一端连接所述控制芯片U5的20针脚，所述数字功放控制芯片U2的21针脚分别连接所述电容C84的一端及所述电阻R79的一端，所述电阻R79的另一端连接所述电阻R27的另一端，所述数字功放控制芯片U2的22针脚连接所述电容C86的一端，所述电容C86的另一端连接所述电阻R7的另一端，所述数字功放控制芯片U2的23针脚连接所述电容C87的一端，所述数字功放控制芯片U2的24针脚分别连接所述电容C114的一端及所述电阻R56的一端，所述数字功放控制芯片U2的28针脚分别连接所述电阻R71的一端，所述电阻R71的另一端分别连接所述数字功放控制芯片U2的26针脚、30针脚、31针脚、所述电阻R58的另一端及所述电容C115的一端，所述数字功放控制芯片U2的29针脚连接所述电容C89的一端，所述数字功放控制芯片U2的32针脚连接所述电容C113的一端，所述电容C113的另一端连接所述电阻R13的另一端，所述数字功放控制芯片U2的33针脚连接所述电容C111的一端，所述数字功放控制芯片U2的34针脚连接所述电容C88的一端，所述数字功放控制芯片U2的35针脚连接所述电容C83的一端，所述数字功放控制芯片U2的36针脚连接所述电容C83的另一端，所述数字功放控制芯片U2的1针脚、4针脚、5针脚、14针脚、15针脚、所述电容C79的另一端、所述有极电容C81的阴极、所述电容C78的另一端、所述电容C58的另一端、所述电容C57的另一端、所述电容C53的另一端、所述电容C46的另一端、所述电容C85的另一端、所述电容C84的另一端、所述电容C87的另一端、所述电容C114的另一端、所述电阻R56的另一端、所述电容C115的另一端、所述电容C89的另一端、所述电容C88的另一端及所述电容C111的另一端均连接GND。音频信号由控制芯片U5第33、34针脚输出，送入数字功放控制芯片U2第22、32针脚输入，经数字功放控制芯片U2内部电流、电压增益放大后，由数字功放控制芯片U2第2、3、8、9和10、11、16、17针脚输出给振动器。

所述比较器温控单元包括比较器U8、二极管D1、二极管D2、电阻R2、电阻R5、电阻R6、电阻R3、电阻R4、电容C4、电容C1及电容C2，所述比较器U8的1针脚连接所述二极管D2的阳极，所述二极管D2的阴极分别连接所述二极管D1的阴极及所述控制芯片U5的28针脚，所述比较器U8的2针脚连接所述电阻R5的一端，所述比较器U8的3针脚分别连接所述比较器U8的5针脚、10针脚、12针脚、所述电阻R3的一端、所述电阻R4的一端、所述电容C2的一端及所述电容C4的一端，所述比较器U8的4针脚分别连接所述电阻R2的一端及所述电容C1的一端，所述比较器U8的6针脚连接所述电阻R6的一端，所述比较器U8的7针脚连接所述二极管D1的阳极，所述电阻R2的另一端、所述电阻R5的另一端、所述电阻R6的另一端及所述电阻R4的另一端均连接所述电源模块，所述电容C1的另一端、所述电容C4的另一端、所述电容C2的另一端、所述电阻R3的另一端及所述比较器U8的11针脚均连接GND。温度传器（温度热敏电阻）安装在振动器的金属底板上，由于振动器工作时会发热，温度传器（温度热敏电阻）会得出温度阻值，与上接电阻R5及电阻R6进行阻值分压得出电压值，送入比较器U8(第2、6针脚)进行比较，通过比较器U8（第1、7针脚）得出温度起控的信号经二极管D1、二极管D2合并送给控制芯片U5（第28脚）输入，控制芯片U5接到温度起控信号后，通过控制芯片U5（第20脚）输出信号控制控制芯片U2停止工作。振动器是由控制芯片U2推动工作的，所以振动器的温度在一定控制范围内，实现了振动器温度闭环控制目的。

所述MCU温控单元包括控制芯片U9、电容C63、电容C64、电容C860、电容C91、电阻R95、电阻R96及晶振Y111，所述控制芯片U9的1针脚连接所述电阻R96的一端，所述控制芯片U9的2针脚连接所述电阻R95的一端，所述控制芯片U9的5针脚连接所述电容C91的一端，所述控制芯片U9的10针脚连接所述控制芯片U5的28针脚，所述控制芯片U9的11针脚连接所述电容C860的一端，所述控制芯片U9的12针脚分别连接所述电容C63的一端及所述晶振Y111的一端，所述控制芯片U9的13针脚分别连接所述电容C64的一端及所述晶振Y111的另一端，所述电阻R95的另一端、所述电阻R96的另一端及所述控制芯片U9的5针脚、11针脚均连接电源模块，所述电容C91的另一端、所述电容C860的另一端、所述电容C63的另一端、所述电容C64的另一端及所述控制芯片U9的14针脚均连接GND。温度传器（温度热敏电阻）安装在振动器的金属底板上，由于振动器工作时会发热，温度传器（温度热敏电阻）会得出温度阻值，与上接电阻R95及电阻R96进行阻值分压得出电压值，送入控制芯片U9（第1、2针脚）经控制芯片U9内部AD直接出电压值，得出需要温度起控的电压数值，由控制芯片U9第10针脚输出振动器温度起控信号，送给控制芯片U5（第28针脚）输入，控制芯片U5接到温度起控信号后，通过控制芯片U5（第20针脚）输出信号控制控制芯片U2停止工作。振动器是由控制芯片U2推动工作的，所以振动器的温度在一定控制范围内，实现了振动器温度闭环控制目的。

所述第一温度传感器SP1的1接线端连接所述比较器U8的2针脚，所述第一温度传感器SP1的2接线端连接GND，所述第一温度传感器SP1的3接线端连接所述电感L10的另一端，所述第一温度传感器SP1的4接线端连接所述电感L9的另一端，所述第二温度传感器SP2的1接线端连接所述比较器U8的6针脚，所述第二温度传感器SP2的2接线端连接GND，所述第二温度传感器SP2的3接线端连接所述电感L7的另一端，所述第二温度传感器SP2的4接线端连接所述电感L8的另一端。通过第一温度传感器SP1与第二温度传感器SP2进行采集第一振动器与第二振动器的温度信号，并将温度信号发送到比较器U8上。

所述第一温度传感器SP1的1接线端连接所述控制芯片U9的1针脚，所述第一温度传感器SP1的2接线端连接GND，所述第一温度传感器SP1的3接线端连接所述电感L10的另一端，所述第一温度传感器SP1的4接线端连接所述电感L9的另一端，所述第二温度传感器SP2的1接线端连接所述控制芯片U9的2针脚，所述第二温度传感器SP2的2接线端连接GND，所述第二温度传感器SP2的3接线端连接所述电感L7的另一端，所述第二温度传感器SP2的4接线端连接所述电感L8的另一端。通过第一温度传感器SP1与第二温度传感器SP2进行采集第一振动器与第二振动器的温度信号，并将温度信号发送到控制芯片U9上。

图7示出了电源模块的电气原理图，电源模块包括适配器插接口DC2、二极管D601、有极电容C55、单刀双掷开关S601、电阻R30、电阻R16、电容C50、控制芯片U4、电容C44、二极管D10、二极管D20、电容C90、电容C92、电阻R97、电阻R98、控制芯片U10、电容C77、电容C91及控制芯片U1，所述适配器插接口DC2的1接线端分别连接所述二极管D601的阴极、所述有极电容C55的阳极、所述电阻R16的一端及所述单刀双掷开关S601的1接线端，所述单刀双掷开关S601的2接线端分别连接所述电阻R16的另一端、所述二极管D10的阴极、所述二极管D20的阴极、所述电容C50的一端及所述控制芯片U4的1针脚，所述二极管D10的阳极连接所述电阻R27的另一端，所述二极管D20的阳极连接所述电阻R77的另一端，所述单刀双掷开关S601的3接线端连接所述电阻R30的一端，所述控制芯片U4的3针脚分别连接所述电容C44的一端、所述电容C90的一端、所述控制芯片U10的3针脚、所述电容C77的一端及所述控制芯片U1的3针脚，所述控制芯片U10的4针脚分别连接所述电容C92的一端、所述电阻R98的一端及所述控制芯片U10的2针脚，所述电阻R98的另一端分别连接所述控制芯片U10的1针脚及所述电阻R97的一端，所述控制芯片U1的4针脚分别连接所述控制芯片U1的2针脚及所述电容C91的一端，所述适配器插接口DC2的2接线端、3接线端、所述二极管D601的阳极、所述有极电容C55的阴极、所述电阻R30的另一端、所述电容C50的一端、所述控制芯片U4的2针脚、所述电容C44的另一端、所述电容C90的另一端、所述电阻R97的另一端、所述电容C92的另一端、所述电容C77的另一端、所述控制芯片U1的1针脚及所述电容C91的另一端均连接GND。通过采用控制芯片U4及外围各元器件实现将+12V电压转换成相应的+9V电压以供给各个电路所需要的+9V电压，在将+ 9V电压通过控制芯片U10及外围元器件实现将+9V电压转换成相应的+5V电压以供给各个电路所需要的+5V电压，将+ 9V电压通过控制芯片U1及外围元器件实现将+9V电压转换成相应的+3.3V电压以供给各个电路所需要的+3.3V电压，进而通过控制芯片U10、控制芯片U4及控制芯片U1将适配器提供的+12V电压转换成我们所需要的相应电压，而控制芯片U10、控制芯片U4及控制芯片U1均为稳压芯片。

通过采用此种控制系统中的温控模块可以对振动器进行实时温度监控，在通过微处理器控制模块进行控制振动器工作，使得振动器温度不会过高进而不会导致振动器损坏，也不会引起内部电路烧毁，最终体感振动装置得到保护，本控制系统结构简单，制作成本低。

以上所述仅为本实用新型的较佳实施例而已，并不用以限制本实用新型，凡在本实用新型的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。