温度控制器自动调温方法及温度控制器与流程

本发明涉及温度控制器技术领域，具体而言，涉及一种温度控制器自动调温方法及温度控制器。

背景技术：

目前，在相关技术中，采用模拟控温方式的温度控制器，此种温度控制器的工作原理是根据用户设定的加热档位，控制可控硅在固定周期内导通相应的时间来控制加热温度，档位高则在固定周期内的可控硅导通时间长，加热功率大，负载的温度就高，档位低则在固定周期内的可控硅导通时间短，加热功率小，负载的温度低，这种温度控制器的优点是简单、可靠、成本低。温度控制器工作时，一般情况下都是需要尽快升温，档位要调到高档位，当温度到达要求后保持温度时，不需要那么大的加热功率，档位要调到低档位，在使用中需要用户手动切换高低档位，也容易出现在开始加热时档位调到高档位，当温度到达后忘记调至低档位的情况，造成能源浪费、温度过高使用感受不佳、甚至引发火灾的风险。

技术实现要素：

本发明旨在至少解决现有技术或相关技术中存在的技术问题之一。

为此，本发明的第一方面提出一种温度控制器自动调温方法。

本发明的第二方面提出一种温度控制器。

有鉴于此，本发明的第一方面提供了一种温度控制器自动调温方法，所述温度控制器自动调温方法包括以下步骤：步骤s110，判断温度控制器是高档位还是低档位；步骤s120，根据步骤s110判断结果，当温度控制器为高档位时，对高档位的工作时间进行计时累加；步骤s130，判断高档位累计时间是否到达门限；步骤s140，根据步骤s130判断结果，当高档位累计时间到达门限时，降低至低档位；步骤s150，对总工作时间进行计时累加；步骤s160，判断总工作时间是否到达预设值；步骤s170，根据步骤s160的判断结果，当总工作时间到达预设值时，温度控制器停止工作。

本发明所提供的温度控制器自动调温方法，首先，判断温度控制器处于高档位还是低档位，当温度控制器处于高档位时，对温度控制器在高档位的工作时间进行计时累加；然后，判断温度控制器在高档位计时累加的时间总长是否到达门限；再后，当温度控制器在高档位计时累加的时间总长到达门限，降低温度控制器的档位，使温度控制器处于低档位；再后，对温度控制器的总工作时间进行计时累加；再后，判断温度控制器的总工作时间是否到达预设值，当总工作时间到达预设值时，温度控制器停止工作。通过使温度控制器保持在高档位工作一段时间，以实现温度控制器在最短的时间内释放的热量达到最高，从而实现温度控制器的快速加热功效；同时，还可实现温度控制器保持在高档位工作一段时间后，自动将降低档位，使温度控制器处于低档位工作，从而降低温度控制器所释放的热量，以使温度控制器进入恒温状态，进而实现温度控制器保温的功能；再后，在温度控制器开启一段时间后，温度控制器自动关闭，从而避免温度控制器对能源的浪费，以实现节能的功效。采用此种方式，可实现温度控制器的智能控制，不仅可实现温度控制器的快速加热，以提升产品的使用体验，还可实现温度控制器自动降档，并进入恒温状态，以避免能源的浪费，以降低产品的使用成本，同时还可避免负载的温度过高，造成热灼伤及火灾的情况发生，从而提升产品使用的安全性，进而实现控制控制器智能、安全、节能及低成本的使用。

另外，本发明提供的上述技术方案中的温度控制器自动调温方法还可以具有如下附加技术特征：

在上述技术方案中，优选地，所述温度控制器自动调温方法还包括：步骤s122，根据步骤s110判断结果，当温度控制器为低档位时，将高档位的工作时间清零，然后执行步骤s150。

在该技术方案中，当温度控制器为低档位工作时，将高档位的工作时间计时清零；然后执行对温度控制器的总工作时间进行计时的步骤；再后，判断温度控制器的总工作时间是否到达预设值，当总工作时间到达预设值时，温度控制器停止工作。采用此种方式，可实现使温度控制器处于低档位工作，从而实现使温度控制处于恒温的状态，以避免能源的浪费，以降低产品的使用成本，同时还可避免负载的温度过高，造成热灼伤及火灾的情况发生，从而提升产品使用的安全性，进而实现控制控制器智能、安全、节能及低成本的使用。

在上述技术方案中，优选地，所述温度控制器自动调温方法还包括：步骤s142，根据步骤s130判断结果，当高档位累计时间未到达门限时，执行步骤s150。

在该技术方案中，当高档位累计时间未到门限时，执行对总工作时间进行计时累加；然后，判断温度控制器的总工作时间是否到达预设值，当总工作时间到达预设值时，温度控制器停止工作。采用此种方式，可实现温度控制器自动关闭，从而避免能源的浪费，同时还可避免温度控制器释放的热量过高，造成热灼伤及火灾的情况发生，从而提升产品使用的安全性，进而实现控制控制器智能、安全、节能及低成本的使用。

在上述技术方案中，优选地，所述温度控制器自动调温方法还包括：步骤s162，根据步骤s160的判断结果，当总工作时间未到达预设值时，根据温度控制器的档位控制加热功率，然后执行步骤s110。

在该技术方案中，根据温度控制器总工作时间的判断结果，当温度控制器的总工作时间未到达预设值时，根据温度控制器的档位，控制温度控制器的加热功率，然后执行判断温度控制器是高档位还是低档位的步骤，从而实现温度控制器的自动调温，进而提升了产品的使用体验。

本发明第二方面提供了一种温度控制器，温度控制器包括：可控硅、单片机、限流电阻、防误触发电阻、第一电源、负载和第二电源；可控硅设置三个引脚，分别是两个主电极t1和t2，一个门极g；单片机内设置有计时装置，单片机与可控硅的门极g电连接；限流电阻设置在单片机和可控硅的门极g之间；防误触发电阻设置在可控硅的门极g和可控硅的主电极t1之间；第一电源为直流负电源，第一电源为单片机供电；至少一个负载与可控硅的主电极t2电连接；第二电源为交流电源，第二电源与负载电连接。

在该技术方案中，首先，通过将单片机与可控硅的门极g电连接，以实现通过单片机内的计时装置控制可控硅的导通时间，当可控硅的导通时间长时，温度控制器处于高档位工作，温度控制器所释放的热量高；当可控硅的导通时间短时，温度控制器处于低档位工作，温度控制器所释放的热量低；其次，通过将限流电阻和防误触发电阻设置在单片机和可控硅的输入脚之间，以防止电流过大对可控硅产生损坏，从而延长了可控硅的使用年限；再次，通过将第一电源设置为直流负电源，并使第一电源为单片机供电，以实现直流负电压驱动可控硅，从而使产品既可以使用第三象限的可控硅，也可以使用第四象限的可控硅，扩大了产品支持可控硅的类型，进而提高了产品的适用性；同时，通过直流负电压驱动可控硅，可实现在驱动电路中省去光耦元件，以降低驱动电路的复杂程度。采用此种结构，结构简单，不仅在驱动电路中省去光耦元件，以降低驱动电路的复杂程度，还可以降低产品的成本，提高产品的可靠性；同时，通过省去光耦元件，也可降低驱动电路发生故障的几率，从而提高了产品的质量，延长产品的使用寿命，进而实现温度控制器智能、安全、节能及低成本的使用。

在上述技术方案中，优选地，单片机包括：第一检测单元和第一计时单元；第一检测单元与可控硅电连接；第一计时单元与第一检测单元电连接。

在该技术方案中，通过将第一检测单元与可控硅电连接，以实现对可控硅处于高档位还是低档位进行判断，从而判断出可控硅的工作状态；同时，通过将第一计时单元与第一检测单元电连接，以实现当可控硅处于高档位时，对可控硅处于高档位的时间进行计时累加，从而实现温度控制器在最短的时间内释放的热量达到最高，从而实现温度控制器的快速加热功效。

在上述技术方案中，优选地，单片机包括：第二检测单元、第一控制单元和第二计时单元；第二检测单元与第一计时单元电连接；第一控制单元与第二检测单元电连接，且第一控制单元与可控硅电连接；第二计时单元同时与第一控制单元、第二检测单元和第一检测单元电连接。

在该技术方案中，通过将第二检测单元与第一计时单元电连接，将第一控制单元与第二检测单元电连接，并将第一控制单元与可控硅电连接，以实现当温度控制器保持在高档位工作一段时间后，并到达门限时，温度控制器自动将降低档位，使温度控制器处于低档位工作，从而降低温度控制器所释放的热量，以使温度控制器进入恒温状态，进而实现温度控制器保温的功能。通过将第二计时单元与第一控制单元电连接，以实现当温度控制器降低至低档位时，对温度控制器的总工作时间进行计时；通过将第二计时单元与第二检测单元电连接，以实现当温度控制器保持在高档位工作一段时间后，但未到达门限时，对温度控制器的总工作时间进行计时；通过将第二计时单元与第一检测单元电连接，以实现第一检测单元判断出可控硅处于低档位时，将可控硅处于高档位的工作时间清零，并对温度控制器的总工作时间进行计时。

在上述技术方案中，优选地，单片机包括：第三检测单元和第二控制单元；第三检测单元与第二计时单元电连接；第二控制单元与第三检测单元电连接，且第二控制单元与第一检测单元电连接。

在该技术方案中，通过将第三检测单元与第二计时单元电连接，以实现对温度控制器的总工作时间是否到达预设时长进行判断，当温度控制器的总工作时间到达预设时长时，使可控硅断路，从而实现温度控制器的自动关闭。通过将第二控制单元与第三检测单元电连接，并将第二控制单元与第一检测单元电连接，以实现当温度控制器的总工作时间未到达预设时长，根据温度控制器的档位，即温度控制器所释放的热量，控制温度控制器的加热功率，同时，通过第一检测单元判断温度控制器是高档位还是低档位的步骤，从而实现温度控制器的自动调温，进而提升了产品的使用体验。

本发明的附加方面和优点将在下面的描述中部分给出，部分将从下面的描述中变得明显，或通过本发明的实践了解到。

附图说明

本发明的上述和/或附加的方面和优点从结合下面附图对实施例的描述中将变得明显和容易理解，其中：

图1示出了根据本发明的一个实施例的温度控制器自动调温方法流程图；

图2示出了根据本发明的另一个实施例的温度控制器自动调温方法流程图；

图3示出了根据本发明的再一个实施例的温度控制器自动调温方法流程图；

图4示出了根据本发明的再一个实施例的温度控制器自动调温方法流程图；

图5示出了根据本发明的一个实施例的温度控制器的原理图；

图6示出了根据本发明的一个实施例的温度控制器的结构示意图；

图7示出了根据本发明的另一个实施例的温度控制器的结构示意图；

图8示出了根据本发明的再一个实施例的温度控制器的结构示意图；

其中，图1至图8中的附图标记与部件名称之间的对应关系为：

12可控硅，14单片机，141计时装置，142第一检测单元，143第一计时单元，144第二检测单元，145第一控制单元，146第二计时单元，147第三控制单元，148第二控制单元，16限流电阻，18防误触发电阻，20第一电源，22负载，24第二电源。

具体实施方式

为了能够更清楚地理解本发明的上述目的、特征和优点，下面结合附图和具体实施方式对本发明进行进一步的详细描述。需要说明的是，在不冲突的情况下，本申请的实施例及实施例中的特征可以相互组合。

在下面的描述中阐述了很多具体细节以便于充分理解本发明，但是，本发明还可以采用其他不同于在此描述的其他方式来实施，因此，本发明的保护范围并不受下面公开的具体实施例的限制。

下面参照图1至图8描述根据本发明一些实施例所述温度控制器自动调温方法和温度控制器。

在本发明实施例中，如图1所示，本发明的第一方面提供了一种温度控制器自动调温方法，所述温度控制器自动调温方法包括以下步骤：步骤s110，判断温度控制器是高档位还是低档位；步骤s120，根据步骤s110判断结果，当温度控制器为高档位时，对高档位的工作时间进行计时累加；步骤s130，判断高档位累计时间是否到达门限；步骤s140，根据步骤s130判断结果，当高档位累计时间到达门限时，降低至低档位；步骤s150，对总工作时间进行计时累加；步骤s160，判断总工作时间是否到达预设值；步骤s170，根据步骤s160的判断结果，当总工作时间到达预设值时，温度控制器停止工作。

本发明所提供的温度控制器自动调温方法，首先，判断温度控制器处于高档位还是低档位，当温度控制器处于高档位时，对温度控制器在高档位的工作时间进行计时累加；然后，判断温度控制器在高档位计时累加的时间总长是否到达门限；再后，当温度控制器在高档位计时累加的时间总长到达门限，降低温度控制器的档位，使温度控制器处于低档位；再后，对温度控制器的总工作时间进行计时累加；再后，判断温度控制器的总工作时间是否到达预设值，当总工作时间到达预设值时，温度控制器停止工作。通过使温度控制器保持在高档位工作一段时间，以实现温度控制器在最短的时间内释放的热量达到最高，从而实现温度控制器的快速加热功效；同时，还可实现温度控制器保持在高档位工作一段时间后，自动将降低档位，使温度控制器处于低档位工作，从而降低温度控制器所释放的热量，以使温度控制器进入恒温状态，进而实现温度控制器保温的功能；再后，在温度控制器开启一段时间后，温度控制器自动关闭，从而避免温度控制器对能源的浪费，以实现节能的功效。采用此种方式，可实现温度控制器的智能控制，不仅可实现温度控制器的快速加热，以提升产品的使用体验，还可实现温度控制器自动降档，并进入恒温状态，以避免能源的浪费，以降低产品的使用成本，同时还可避免负载释放的热量过高，造成热灼伤及火灾的情况发生，从而提升产品使用的安全性，进而实现控制控制器智能、安全、节能及低成本的使用。

另外，本发明提供的上述实施例中的温度控制器自动调温方法还可以具有如下附加技术特征：

在上述实施例中，优选地，如图2所示，所述温度控制器自动调温方法还包括：步骤s122，根据步骤s110判断结果，当温度控制器为低档位时，将高档位的工作时间清零，然后执行步骤s150。

在该实施例中，当温度控制器为低档位工作时，将高档位的工作时间计时清零；然后执行对温度控制器的总工作时间进行计时的步骤；再后，判断温度控制器的总工作时间是否到达预设值，当总工作时间到达预设值时，温度控制器停止工作。采用此种方式，可实现使温度控制器处于低档位工作，从而实现使温度控制处于恒温的状态，以避免能源的浪费，以降低产品的使用成本，同时还可避免负载释放的热量过高，造成热灼伤及火灾的情况发生，从而提升产品使用的安全性，进而实现控制控制器智能、安全、节能及低成本的使用。

在上述实施例中，优选地，如图3所示，所述温度控制器自动调温方法还包括：步骤s142，根据步骤s130判断结果，当高档位累计时间未到达门限时，执行步骤s150。

在该实施例中，当高档位累计时间未到门限时，执行对总工作时间进行计时累加；然后，判断温度控制器的总工作时间是否到达预设值，当总工作时间到达预设值时，温度控制器停止工作。采用此种方式，可实现温度控制器自动关闭，从而避免能源的浪费，同时还可避免温度控制器释放的热量过高，造成热灼伤及火灾的情况发生，从而提升产品使用的安全性，进而实现控制控制器智能、安全、节能及低成本的使用。

在上述实施例中，优选地，如图4所示，所述温度控制器自动调温方法还包括：步骤s162，根据步骤s160的判断结果，当总工作时间未到达预设值时，根据温度控制器的档位控制加热功率，然后执行步骤s110。

在该实施例中，根据温度控制器总工作时间的判断结果，当温度控制器的总工作时间未到达预设值时，根据温度控制器的档位，控制温度控制器的加热功率，然后执行判断温度控制器是高档位还是低档位的步骤，从而实现温度控制器的自动调温，进而提升了产品的使用体验。

本发明第二方面提供了一种温度控制器，如图5所示，温度控制器包括：可控硅12、单片机14、限流电阻16、防误触发电阻18、第一电源20、负载22和第二电源24；可控硅12设置三个引脚，分别是两个主电极t1和t2，一个门极g；单片机内设置有计时装置141，单片机14与可控硅12的门极g电连接；限流电阻16设置在单片机14和可控硅12的门极g之间；防误触发电阻18设置在可控硅12的门极g和可控硅的主电极t1之间；第一电源20为直流负电源，第一电源20为单片机14供电；至少一个负载22与可控硅12的主电极t2电连接；第二电源24为交流电源，第二电源24与负载22电连接。

在该实施例中，首先，通过将单片机14与可控硅12的输入脚电连接，以实现通过单片机14内的计时装置141控制可控硅12的导通时间，当可控硅12的导通时间长时，温度控制器处于高档位工作，温度控制器所释放的热量高；当可控硅12的导通时间短时，温度控制器处于低档位工作，温度控制器所释放的热量低；其次，通过将限流电阻16和防误触发电阻18设置在单片机14和可控硅12的输入脚之间，以防止电流过大对可控硅12产生损坏，从而延长了可控硅12的使用年限；再次，通过将第一电源20设置为直流负电源，并使第一电源20为单片机14供电，以实现直流负电压驱动可控硅12，从而使产品既可以使用第三象限的可控硅12，也可以使用第四象限的可控硅12，扩大了产品支持可控硅12的类型，进而提高了产品的适用性；同时，通过直流负电压驱动可控硅12，可实现在驱动电路中省去光耦元件，以降低驱动电路的复杂程度。采用此种结构，结构简单，不仅在驱动电路中省去光耦元件，以降低驱动电路的复杂程度，还可以降低产品的成本，提高产品的可靠性；同时，通过省去光耦元件，也可降低驱动电路发生故障的几率，从而提高了产品的质量，延长产品的使用寿命，进而实现温度控制器智能、安全、节能及低成本的使用。

具体地，单片机14的型号为stc15w408as。

在上述实施例中，优选地，如图6所示，单片机14包括：第一检测单元142和第一计时单元143；第一检测单元142与可控硅12电连接；第一计时单元143与第一检测单元142电连接。

在该实施例中，通过将第一检测单元142与可控硅12电连接，以实现对可控硅12处于高档位还是低档位进行判断，从而判断出可控硅12的工作状态；同时，通过将第一计时单元143与第一检测单元142电连接，以实现当可控硅12处于高档位时，对可控硅12处于高档位的时间进行计时累加，从而实现温度控制器在最短的时间内释放的热量达到最高，从而实现温度控制器的快速加热功效。

在上述实施例中，优选地，如图7所示，单片机14包括：第二检测单元144、第一控制单元145和第二计时单元146；第二检测单元144与第一计时单元143电连接；第一控制单元145与第二检测单元144电连接，且第一控制单元145与可控硅12电连接；第二计时单元146同时与第一控制单元145、第二检测单元144和第一检测单元142电连接。

在该实施例中，通过将第二检测单元144与第一计时单元143电连接，将第一控制单元145与第二检测单元144电连接，并将第一控制单元145与可控硅12电连接，以实现当温度控制器保持在高档位工作一段时间后，并到达门限时，温度控制器自动将降低档位，使温度控制器处于低档位工作，从而降低温度控制器所释放的热量，以使温度控制器进入恒温状态，进而实现温度控制器保温的功能。通过将第二计时单元146与第一控制单元145电连接，以实现当温度控制器降低至低档位时，对温度控制器的总工作时间进行计时；通过将第二计时单元146与第二检测单元144电连接，以实现当温度控制器保持在高档位工作一段时间后，但未到达门限时，对温度控制器的总工作时间进行计时；通过将第二计时单元146与第一检测单元142电连接，以实现第一检测单元142判断出可控硅12处于低档位时，将可控硅12处于高档位的工作时间清零，并对温度控制器的总工作时间进行计时。

在上述实施例中，优选地，如图8所示，单片机14包括：第三检测单元147和第二控制单元148；第三检测单元147与第二计时单元146电连接；第二控制单元148与第三检测单元147电连接，且第二控制单元148与第一检测单元142电连接。

在该实施例中，通过将第三检测单元147与第二计时单元146电连接，以实现对温度控制器的总工作时间是否到达预设时长进行判断，当温度控制器的总工作时间到达预设时长时，使可控硅12断路，从而实现温度控制器的自动关闭。通过将第二控制单元148与第三检测单元147电连接，并将第二控制单元148与第一检测单元142电连接，以实现当温度控制器的总工作时间未到达预设时长，根据温度控制器的档位，即温度控制器所释放的热量，控制温度控制器的加热功率，同时，通过第一检测单元142判断温度控制器是高档位还是低档位的步骤，从而实现温度控制器的自动调温，进而提升了产品的使用体验。

在本发明的描述中，术语“多个”则指两个或两个以上，除非另有明确的限定，术语“上”、“下”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制；术语“连接”、“安装”、“固定”等均应做广义理解，例如，“连接”可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本发明中的具体含义。

在本发明的描述中，术语“一个实施例”、“一些实施例”、“具体实施例”等的描述意指结合该实施例或示例描述的具体特征、结构、材料或特点包含于本发明的至少一个实施例或示例中。在本发明中，对上述术语的示意性表述不一定指的是相同的实施例或实例。而且，描述的具体特征、结构、材料或特点可以在任何的一个或多个实施例或示例中以合适的方式结合。

以上所述仅为本发明的优选实施例而已，并不用于限制本发明，对于本领域的技术人员来说，本发明可以有各种更改和变化。凡在本发明的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。