密封垫的制作方法

本实用新型涉及半导体制造技术领域，尤其涉及一种密封垫。

背景技术：

随着智能手机、平板电脑等移动终端向小型化、智能化、节能化的方向发展，芯片的高性能、集成化趋势明显，促使芯片制造企业积极采用先进工艺，对制造出更快、更省电的芯片的追求愈演愈烈。尤其是许多无线通讯设备的主要元件需用40nm以下先进半导体技术和工艺，因此对先进工艺产能的需求较之以往显著上升，带动集成电路厂商不断提升工艺技术水平，通过缩小晶圆水平和垂直方向上的特征尺寸以提高芯片性能和可靠性，以及通过3D结构改造等非几何工艺技术和新材料的运用来影响晶圆的电性能等方式实现硅集成的提高，以迎合市场需求。然而，这些技术的革新或改进都是以晶圆的生成、制造为基础。

在半导体的制造过程中，经常会使用MFC(Mass Flow Controller，质量流量控制器)来控制气体流量，工作人员可以根据实际需要在MFC上设定气体流量，而MFC则自动将输出气体的流量恒定在所述设定值，以确保半导体制程持续、稳定的进行。现有的MFC一般都是通过密封垫(Gasket)和螺钉安装于气体箱内。但是，由于现有密封垫结构上的缺陷，在安装过程中或者安装之后经常会出现密封垫自动脱落或者偏离预设位置的情况，从而导致MFC安装失败，严重时甚至造成气体的泄漏。

因此，如何将MFC牢固的固定于气体箱上，确保半导体制程持续、稳定的进行，是目前亟待解决的技术问题。

技术实现要素：

本实用新型提供一种密封垫，用于解决现有技术中两装置之间连接的稳固性较差的问题，以确保半导体制程持续、稳定的进行。

为了解决上述问题，本实用新型提供了一种密封垫，包括：

基板，所述基板中具有至少一第一通孔，所述第一通孔用于一连接件穿过，所述连接件用于连接两个装置；

两个挡板，两个所述挡板分布于所述基板的相对两侧，且沿垂直于所述基板的方向同向延伸，用于卡合两个所述装置中的一个，以避免两个所述装置连接时发生位置偏移。

优选的，所述两个装置中的一个为质量流量控制器、另一个为用于存储气体的气箱，两个所述挡板用于卡合所述质量流量控制器；

所述基板中具有一个第二通孔，所述第二通孔用于传输所述气体。

优选的，所述基板中具有两个所述第一通孔，且两个所述第一通孔分布于所述第二通孔的相对两侧。

优选的，所述基板呈矩形，包括第一侧、与所述第一侧相对的第二侧、第三侧以及与所述第三侧相对的第四侧；

两个所述挡板分别分布于所述第一侧的端部和所述第二侧的端部。

优选的，所述基板中还具有多个缺口，且多个缺口对称分布于所述第三侧的端部和所述第四侧的端部，所述缺口用于卡合位于所述气箱连接端部的凸起，以连接所述气箱与所述质量流量控制器。

优选的，所述挡板的宽度小于或等于所述基板的宽度。

优选的，所述挡板与所述基板一体成型。

优选的，所述挡板为矩形，且所述挡板凸出所述基板的高度为1cm～5cm。

优选的，所述基板与所述挡板的材料均为不锈钢。

本实用新型提供的密封垫，通过在基板的相对两侧设置两个所述挡板，通过所述挡板卡合、固定住两个待连接的装置中的一个，避免了通过连接件穿过基板中的第一通孔连接两个所述装置时，连接位置易发生偏移的情况，增强了两装置之间连接的稳固性，确保了半导体制程持续、稳定的进行。

附图说明

附图1是本实用新型具体实施方式中密封垫的俯视结构示意图；

附图2是本实用新型具体实施方式中密封垫的立体结构示意图；

附图3是本实用新型具体实施方式中采用密封垫连接MFC和气箱时的结构示意图。

具体实施方式

下面结合附图对本实用新型提供的密封垫的具体实施方式做详细说明。

本具体实施方式提供了一种密封垫，附图1是本实用新型具体实施方式中密封垫的俯视结构示意图，附图2是本实用新型具体实施方式中密封垫的立体结构示意图。如图1、图2所示，本具体实施方式提供的密封垫包括：

基板10，所述基板10中具有至少一第一通孔11，所述第一通孔11用于一连接件穿过，所述连接件用于连接两个装置；

两个挡板12，两个所述挡板12分布于所述基板10的相对两侧，且沿垂直于所述基板10的方向同向延伸，用于卡合两个所述装置中的一个，以避免两个所述装置连接时发生位置偏移。

本具体实施方式中所述的装置的具体类型，本领域技术人员可以根据实际需要进行选择，只要是需要通过密封垫连接的即可。以下以两个所述装置中的一个为质量流量控制器、另一个为用于存储气体的气箱为例进行说明。附图3 是本实用新型具体实施方式中采用密封垫连接MFC和气箱时的结构示意图。具体来说，所述基板10中还具有一个第二通孔13，所述第二通孔13用于传输所述气体。所述基板10与两个所述挡板12共同构成一凹槽结构。当采用本具体实施方式提供的密封垫连接质量流量控制器30与气箱31时，先以两个所述挡板12朝向所述质量流量控制器30的方向，将所述密封垫与所述质量流量控制器30卡合固定；然后，采用螺钉等连接件依次穿过所述质量流量控制器30 中的连接孔、所述第一通孔11直至延伸至所述气箱31端部安装面上的连接孔，完成所述质量流量控制器30与所述气箱31的连接。

本具体实施方式通过采用具有所述挡板12的密封垫连接两个装置，一方面，所述挡板12的卡合，可以增强两个待连接的装置之间的连接强度，避免连接后两个装置的相对位置发生偏移；另一方面，在连接过程中，通过所述密封垫先卡合固定一个装置，可以降低两个装置连接时的对准难度，简化了连接操作，也避免了连接过程中两个装置的相对位置发生偏移。

本领域技术人员可以根据实际需要设置两个所述挡板12之间的距离或者所述基板10的长度，例如根据待卡合的装置的连接面尺寸等，本具体实施方式对此不作限定。

优选的，所述基板10中具有两个所述第一通孔11，且两个所述第一通孔 11分布于所述第二通孔13的相对两侧。

当所述密封垫用于连接所述质量流量控制器30与气箱31时，为了避免漏气，确保气体稳定的自所述气箱31传输至所述质量流量控制器30，可以在所述第二通孔13的相对两侧分别设置一所述第一通孔11，以确保所述质量流量控制器30与所述气箱31之间连接力的均匀性。

优选的，所述基板10呈矩形，包括第一侧101、与所述第一侧101相对的第二侧102、第三侧103以及与所述第三侧103相对的第四侧104；

两个所述挡板12分别分布于所述第一侧101的端部和所述第二侧102的端部。

优选的，所述基板10中还具有多个缺口14，且多个缺口14对称分布于所述第三侧103的端部和所述第四侧104的端部，所述缺口14用于卡合位于所述气箱31连接端部的凸起，以连接所述气箱31与所述质量流量控制器30。

具体来说，为了定位所述气箱31与所述质量流量控制器30，在所述气箱 31用于与所述质量流量控制器30连接的端部设置有多个凸起。通过在所述密封垫中设置与多个所述凸起一一对应匹配的多个所述缺口14，可以进一步提高所述质量流量控制器30与所述气箱31之间的连接强度。

优选的，所述挡板12的宽度w1小于或等于所述基板10的宽度w2。本领域技术人员可以根据实际需要调整所述挡板12的宽度w1与所述基板10的宽度w2之间的相对比例，只要能够在确保所述密封垫稳定的卡合待连接装置中的一个，且不对装置的正常使用造成影响即可。

优选的，所述挡板10与所述基板12一体成型。举例来说，所述挡板10 与所述基板12可以采用烧制工艺同时形成。

本领域技术人员可以根据实际需要选择所述挡板12的高度，优选的，所述挡板12为矩形，且所述挡板12凸出所述基板10的高度h为1cm～5cm。这是因为，如果所述挡板12凸出所述基板10的高度h过小，会影响对待连接装置的卡合固定；如果所述挡板12凸出所述基板10的高度h过大，则会影响其所卡合的装置的正常使用，例如影响所述质量流量控制器的仪表显示。

为了增强所述密封垫整体的刚性和结构稳定性，提高所述密封垫的使用寿命，所述基板10与所述挡板12的材料优选为金属材料。更优选的，所述基板 10与所述挡板12的材料均为不锈钢。

本具体实施方式提供的密封垫，通过在基板的相对两侧设置两个所述挡板，通过所述挡板卡合、固定住两个待连接的装置中的一个，避免了通过连接件穿过基板中的第一通孔连接两个所述装置时，连接位置易发生偏移的情况，增强了两装置之间连接的稳固性，确保了半导体制程持续、稳定的进行。

以上所述仅是本实用新型的优选实施方式，应当指出，对于本技术领域的普通技术人员，在不脱离本实用新型原理的前提下，还可以做出若干改进和润饰，这些改进和润饰也应视为本实用新型的保护范围。