一种高海拔、低温环境组合式恒温恒压电控系统的制作方法

本实用新型涉及一种高海拔、低温环境组合式恒温恒压电控系统结构，属输变电及电气控制设备技术领域。

背景技术：

当前为了满足配电柜等电控设备在高海拔的低压环境下及低温环境下运行的稳定性和可靠性，在为电控柜配备诸如空调、增压机等调压调温设备的同时，往往均需要对柜体通过增加密封衬层、隔离气腔、保温防护层的结构，以提高柜体的保温保压性能，虽然可以一定程度满足使用的需要，并达到提高柜体整体保温保压能力，但同时也导致恶劣固体结构复杂，体积及自重相对较大，严重影响了柜体安装、使用的便捷性和灵活性，同时也导致柜体生产及日常管理维护成本相对较高，此外在实际使用中还发现，由于对电控装置柜体操作、检修、维护等作业时，往往需要频繁进行柜门，从而导致当前柜体的保温保压性能受到极大的影响，或因外力撞击等导致柜体结构局部受损后，也会导致柜体的保温保压性能受到严重影响，而针对这一问题，当前尚无有效的解决手段。

因此针对这一现状，迫切需要开发一种全新的电控装置结构，以满足实际使用的需要。

技术实现要素：

针对现有技术上存在的不足，本实用新型提供一种高海拔、低温环境组合式恒温恒压电控系统，该实用新型较传统同类高原环境及低温环境下使用的电控装置，一方面极大的简化了柜体结构，规范了柜体内部调温调压循环系统管路布局，在满足调温调压需要的同时，另有效得防止了调温调压管路对柜体内部的电气设备造成的干扰和影响，同时还可根据使用需要灵活调整本实用新型结构，满足不同承载机安装需要，另一方面在满足对柜体内部进行调温调压作业的同时，另可有效的实现对柜体内环境与外部环境的隔离，防止因柜门打开、柜体结构受损等情况下而导致柜体内热量及气压流失严重现象发生，从而极大的提高调温调压作业稳定性和可靠性，同时可极大的提高资源综合利用率。

为了实现上述目的，本实用新型是通过如下的技术方案来实现：

一种高海拔、低温环境组合式恒温恒压电控系统，包括承载基座、承载龙骨、防护侧板、承载顶板、空气放大器、增压风机、回流风机、送风管、回风管、分流管、汇流管、调温调压装置、温度传感器、风压传感器、气压传感器及控制系统，承载基座和承载顶板均为横断面呈矩形的密闭腔体结构，且承载顶板位于承载基座正上方并与承载基座间同轴分布，承载基座和承载顶板间通过承载龙骨相互连接，承载龙骨为与承载基座同轴分布的框架结构，防护侧板若干，包覆在承载龙骨外表面并分别与承载基座及承载顶板相抵，且承载基座、承载龙骨、防护侧板、承载顶板共同构成密闭腔体结构，承载龙骨包括定位立柱、定位横梁、射流口、回流口，所述承载立柱、承载横梁均为空心管状状结构，其中承载立柱若干，环绕承载基座轴线均布并分别与承载基座和承载顶板相互垂直连接，且相邻两条定位立柱间均通过至少三条定位横梁相互连接，且各定位横梁间沿定位立柱轴线自上而下均布并与定位立柱相互垂直连接并相互连通，定位横梁中，相互平行分布的两条定位横梁侧表面均布若干射流口、回流口，且各射流口、回流口对称分布在相邻两条定位横梁上，并沿定位横梁轴线均布，且射流口和回流口轴线与定位横梁轴线垂直并相交，其中射流口间相互并联并分别与送风管相互连通，回流口相互并联并分别与回风管相互连通，送风管、回风管均若干条，分别嵌于定位立柱和定位横梁中，且送风管通过分流管与空气放大器相互连通，空气放大器与调温调压装置相互连通，回风管通过汇流管与回流风机相互连通，回流风机另与调温调压装置相互连通，汇流管另通过增压风机与空气放大器相互连通，汇流管至少一条并与回流风机一同嵌于承载顶板内，分流管至少一条并与空气放大器、增压风机、调温调压装置及控制系统均嵌于承载基座内，风压传感器数量与射流口数量一致，并分别嵌于各射流口内，温度传感器和气压传感器若干，环绕承载龙骨轴线均布在承载龙骨内表面，增压风机、回流风机、调温调压装置、温度传感器、风压传感器、气压传感器均与控制系统电气连接。

进一步的，所述的承载基座和承载顶板均设保温垫层。

进一步的，所述的防护侧板与承载龙骨外表面间通过滑槽相互滑动连接，且防护侧板与承载龙骨外表面间设保温垫层，所述保温垫层厚度不低于3毫米。

进一步的，所述的承载龙骨内表面通过滑槽与若干隔板相互连接，且所述隔板与承载龙骨内表面间间距不小于5毫米，且所述隔板上均布若干透气孔，所述透气孔孔径不小于1毫米，且透气孔轴线与射流口轴线呈30°—90°夹角，相邻两个透气孔间间距不小于5毫米。

进一步的，所述的防护侧板与承载基座和承载顶板接触面处均设承载槽，所述防护侧板通过定位槽与承载基座和承载顶板相互连接，所述定位槽深度不小于10毫米，且定位槽内另设弹性密封垫。

进一步的，所述的射流口和回流口中，一个射流口和一个回流口构成一个工作组，且同一工作组中的射流口和回流口同轴分布，射流口内径为回流口内径的1/4—3/4，且相邻两个工作组中射流口之间间距为射流口内径的1.1—5倍。

进一步的，所述的调温调压装置为空调机组、热风机、冷风机、空气泵中的任意一种或任意几种共同使用。

进一步的，所述的控制系统为基于工业单片机及可编程控制器任意一种为核心处理的电路系统，且所述控制系统中另设数据通讯总线电路、驱动电路、I/O通讯端口电路、串口通讯电路及无线数据通讯电路，且所述数据通讯总线电路分别与核心处理器、驱动电路、I/O通讯端口电路、串口通讯电路及无线数据通讯电路间电气连接。

本实用新型较传统同类高原环境及低温环境下使用的电控装置，一方面极大的简化了柜体结构，规范了柜体内部调温调压循环系统管路布局，在满足调温调压需要的同时，另有效得防止了调温调压管路对柜体内部的电气设备造成的干扰和影响，同时还可根据使用需要灵活调整本实用新型结构，满足不同承载机安装需要，另一方面在满足对柜体内部进行调温调压作业的同时，另可有效的实现对柜体内环境与外部环境的隔离，防止因柜门打开、柜体结构受损等情况下而导致柜体内热量及气压流失严重现象发生，从而极大的提高调温调压作业稳定性和可靠性，同时可极大的提高资源综合利用率。

附图说明

下面结合附图和具体实施方式来详细说明本实用新型。

图1为本实用新型结构示意图；

图2为控制系统电气原理示意图。

具体实施方式

为使本实用新型实现的技术手段、创作特征、达成目的与功效易于明白了解，下面结合具体实施方式，进一步阐述本实用新型。

如图1和2所述的一种高海拔、低温环境组合式恒温恒压电控系统，包括承载基座1、承载龙骨2、防护侧板3、承载顶板4、空气放大器5、增压风机6、回流风机7、送风管8、回风管9、分流管10、汇流管11、调温调压装置12、温度传感器13、风压传感器14、气压传感器15及控制系统16，承载基座1和承载顶板4均为横断面呈矩形的密闭腔体结构，且承载顶板4位于承载基座1正上方并与承载基座1间同轴分布，承载基座2和承载顶板4间通过承载龙骨2相互连接，承载龙骨2为与承载基座1同轴分布的框架结构，防护侧板3若干，包覆在承载龙骨2外表面并分别与承载基座1及承载顶板4相抵，且承载基座1、承载龙骨2、防护侧板3、承载顶板4共同构成密闭腔体结构。

本实施例中，所述承载龙骨2包括定位立柱201、定位横梁202、射流口203、回流口204，所述承载立柱201、承载横梁202均为空心管状状结构，其中承载立柱201若干，环绕承载基座1轴线均布并分别与承载基座1和承载顶板4相互垂直连接，且相邻两条定位立柱201间均通过至少三条定位横梁202相互连接，且各定位横梁202间沿定位立柱201轴线自上而下均布并与定位立柱201相互垂直连接并相互连通，定位横梁202中，相互平行分布的两条定位横梁202侧表面均布若干射流口203、回流口204，且各射流口203、回流口204对称分布在相邻两条定位横梁202上，并沿定位横梁202轴线均布，且射流口203和回流口204轴线与定位横梁202轴线垂直并相交，其中射流口203间相互并联并分别与送风管8相互连通，回流口9相互并联并分别与回风管9相互连通，送风管8、回风管9均若干条，分别嵌于定位立柱201和定位横梁202中，且送风管8通过分流管10与空气放大器5相互连通，空气放大器5与调温调压装置12相互连通，回风管9通过汇流管11与回流风机7相互连通，回流风机7另与调温调压装置12相互连通，汇流管11另通过增压风机6与空气放大器5相互连通，汇流管11至少一条并与回流风机7一同嵌于承载顶板4内，分流管10至少一条并与空气放大器5、增压风机6、调温调压装置12及控制系统16均嵌于承载基座1内。

本实施例中，所述风压传感器14数量与射流口203数量一致，并分别嵌于各射流口203内，温度传感器13和气压传感器15若干，环绕承载龙骨2轴线均布在承载龙骨2内表面，增压风机6、回流风机7、调温调压装置12、温度传感器13、风压传感器14、气压传感器15均与控制系统16电气连接。

其中，所述的承载基座1和承载顶板4均设保温垫层17，所述的防护侧板3与承载龙骨2外表面间通过滑槽18相互滑动连接，且防护侧板3与承载龙骨2外表面间设保温垫层17，所述保温垫层17厚度不低于3毫米。

此外，所述的承载龙骨内表面通过滑槽与若干隔板相互连接，且所述隔板与承载龙骨内表面间间距不小于5毫米，且所述隔板上均布若干透气孔，所述透气孔孔径不小于1毫米，且透气孔轴线与射流口轴线呈30°—90°夹角，相邻两个透气孔间间距不小于5毫米。

需要重点说明的，所述的防护侧板3与承载基座1和承载顶板4接触面处均设承载槽19，所述防护侧板3通过定位槽19与承载基座1和承载顶板4相互连接，所述定位槽19深度不小于10毫米，且定位槽19内另设弹性密封垫20。

进一步优化的，所述的射流口203和回流口204中，一个射流口203和一个回流口204构成一个工作组，且同一工作组中的射流口203和回流口204同轴分布，射流口203内径为回流口204内径的1/4—3/4，且相邻两个工作组中射流口203之间间距为射流口203内径的1.1—5倍。

本实施例中，所述的调温调压装置12为空调机组、热风机、冷风机、空气泵中的任意一种或任意几种共同使用。

本实施例中，所述的控制系统16为基于工业单片机及可编程控制器任意一种为核心处理的电路系统，且所述控制系统中另设数据通讯总线电路、驱动电路、I/O通讯端口电路、串口通讯电路及无线数据通讯电路，且所述数据通讯总线电路分别与核心处理器、驱动电路、I/O通讯端口电路、串口通讯电路及无线数据通讯电路间电气连接。

本实用新型在具体实施中，首先对构成本实用新型的承载基座、承载龙骨、防护侧板、承载顶板、空气放大器、增压风机、回流风机、送风管、回风管、分流管、汇流管、调温调压装置、温度传感器、风压传感器、气压传感器及控制系统进行组装，完成本实用新型装配，然后将相应的电路设备安装到本实用新型的承载龙骨内，最后将本实用新型的控制系统与外部电路系统电气连接，即可完成本实用新型装配备用。

其中在对本实用新型进行装配组装过程中，可根据使用及运行的需要，通过调整承载龙骨的定位立柱201、定位横梁202之间的连接关系及相对位置关系，从而达到灵活调整调整本实用新型承载能力和装配定位作业的灵活性和便捷性。

在运行过程中，首先由调温调压装置对外部空气进行调温调压作业，然后将经过调温调压后的气流通过增压风机进行二次增压后直接通过各射流口喷射到承载基座、承载龙骨、防护侧板、承载顶板构成的密闭腔体结构，从而实现对承载腔内环境进行调温调压作业的目的，同时，由控制系统驱动回流风机运行，通过回流口将射流口中喷射的气流直接回收至调温调压装置中，同时另可将承载腔内因设备运行产生的余热通过气流一同返回至调温调压装置中，从而有效实现对气流中动能和余热的综合利用率，降低调温调压装置运行能耗。

同时通过射流口喷射气流直接通过回流口进行回收，在对承载腔进行调温调压目的的同时另可在承载腔边缘位置处形成稳定的气墙，从而实现在利用承载基座、承载龙骨、防护侧板、隔板将承载腔内环境与外部环境进行隔离的同时，另通过气墙实现在柜门打开等导致承载腔结构受损时对承载腔内外环境的隔离，从而极大的提高设备的保温保压性能。

此外另可通过本实用新型配备的温度传感器、风压传感器、气压传感器，一方面有效对形成气墙的气流压力进行检测，提高气墙结构的稳定性，同时对承载腔内的温度环境和气压环境进行精确检测，从而极大的提高对电控设备调控作业的稳定性和可靠性。

本实用新型较传统同类高原环境及低温环境下使用的电控装置，一方面极大的简化了柜体结构，规范了柜体内部调温调压循环系统管路布局，在满足调温调压需要的同时，另有效得防止了调温调压管路对柜体内部的电气设备造成的干扰和影响，同时还可根据使用需要灵活调整本实用新型结构，满足不同承载机安装需要，另一方面在满足对柜体内部进行调温调压作业的同时，另可有效的实现对柜体内环境与外部环境的隔离，防止因柜门打开、柜体结构受损等情况下而导致柜体内热量及气压流失严重现象发生，从而极大的提高调温调压作业稳定性和可靠性，同时可极大的提高资源综合利用率。

本行业的技术人员应该了解，本实用新型不受上述实施例的限制。上述实施例和说明书中描述的只是说明本实用新型的原理。在不脱离本实用新型精神和范围的前提下，本实用新型还会有各种变化和改进。这些变化和改进都落入要求保护的本实用新型范围内。本实用新型要求保护范围由所附的权利要求书及其等效物界定。