终端的温度控制方法及装置、终端及存储介质与流程

1.本公开涉及温度控制技术领域，尤其涉及一种终端的温度控制方法及装置、终端及存储介质。


背景技术：

2.随着通信技术的发展，手机等终端已成为人们日常生活中不可或缺的工具。但是随着终端处理器性能的不断提升，终端的散热问题也长期困扰着用户，很多用户反馈终端散热不好，长时间使用后发烫严重。
3.现有的终端，在出厂前已经尽可能的从硬件设计角度来改善散热问题，例如贴石墨片、采用散热硅胶、大面积露铜等。然而，即便如此，仍存在终端发烫的现象，因此，亟需一种有效的温度控制方法来改善用户体验。


技术实现要素：

4.本公开提供一种终端的温度控制方法及装置、终端及存储介质。
5.根据本公开实施例的第一方面，提供一种终端的温度控制方法，包括：
6.确定所述终端当前的温度；
7.若所述当前的温度大于预设多个温度档位中的初始温度档位，触发记录所述当前的温度在所述预设多个温度档位中所处的目标温度档位内的第一计时时长，以及从所述初始温度档位至所述当前的温度的第二计时时长；
8.根据所述第一计时时长和所述第二计时时长确定温度控制策略，以降低所述终端的温度。
9.在一些实施例中，所述根据所述第一计时时长和所述第二计时时长确定温度控制策略，以降低所述终端的温度，包括：
10.若所述第一计时时长达到所述目标温度档位对应的预设第一目标时长，确定按照所述预设第一目标时长对应的＝温度控制策略降低所述终端的温度；其中，所述预设第一目标时长为预设的所述目标温度档位内的时长；
11.和/或，
12.若所述第二计时时长达到所述目标温度档位对应的预设第二目标时长，确定按照所述预设第二目标时长对应的温度控制策略降低所述终端的温度；其中，所述预设第二目标时长为预设的表征从所述初始温度档位至所述目标温度档位的时长。
13.在一些实施例中，不同预设第一目标时长对应的温度控制策略不同；不同预设第二目标时长对应的温度控制策略不同。
14.在一些实施例中，所述方法还包括：
15.若降低所述终端的温度之后的当前的温度与所述目标温度档位的温度差大于第一预设温度差，触发重新记录所述第一计时时长；
16.所述根据所述第一计时时长和所述第二计时时长确定温度控制策略，以降低所述
终端的温度，包括：
17.根据重新记录的所述第一计时时长，和所述第二计时时长确定所述温度控制策略，以降低所述终端的温度。
18.在一些实施例中，若所述目标温度档位为所述初始温度档位，所述方法还包括：
19.若降低所述终端的温度之后的当前的温度与所述初始温度档位的温度差大于第二预设温度差，触发重新记录所述第二计时时长；
20.所述根据所述第一计时时长和所述第二计时时长确定温度控制策略，以降低所述终端的温度，包括：
21.根据所述第一计时时长和重新记录的所述第二计时时长确定所述温度控制策略，以降低所述终端的温度。
22.在一些实施例中，所述确定所述终端当前的温度，包括：
23.通过温度传感器确定当前所述终端的主板的温度；
24.根据当前所述主板的不同位置的温度，获得所述终端当前的外壳温度。
25.在一些实施例中，所述温度控制策略，包括以下至少之一：
26.调节所述终端的运行参数；
27.关闭所述终端当前运行的应用。
28.在一些实施例中，所述运行参数包括以下至少之一：
29.显示参数，包括：显示帧率、显示亮度或刷新率；
30.中央处理器的工作频率；
31.功率放大器的发射功耗；
32.运行电流；
33.下载速率。
34.根据本公开实施例的第二方面，提供一种终端的温度控制装置，包括：
35.确定模块，配置为确定所述终端当前的温度；
36.第一计时模块，配置为若所述当前的温度大于预设多个温度档位中的初始温度档位，触发记录所述当前的温度在所述预设多个温度档位中所处的目标温度档位内的第一计时时长，以及从所述初始温度档位至所述当前的温度的第二计时时长；
37.降低模块，配置为根据所述第一计时时长和所述第二计时时长确定温度控制策略，以降低所述终端的温度。
38.在一些实施例中，所述降低模块，还配置为若所述第一计时时长达到所述目标温度档位对应的预设第一目标时长，确定按照所述预设第一目标时长对应的温度控制策略降低所述终端的温度；其中，所述预设第一目标时长为预设的所述目标温度档位内的时长；和/或，若所述第二计时时长达到所述目标温度档位对应的预设第二目标时长，确定按照所述预设第二目标时长对应的温度控制策略降低所述终端的温度；其中，所述预设第二目标时长为预设的表征从所述初始温度档位至所述目标温度档位的时长。
39.在一些实施例中，不同预设第一目标时长对应的温度控制策略不同；不同预设第二目标时长对应的温度控制策略不同。
40.在一些实施例中，所述装置还包括：
41.第二计时模块，配置为若降低所述终端的温度之后的当前的温度与所述目标温度
档位的温度差大于第一预设温度差，触发重新记录所述第一计时时长；
42.所述降低模块，还配置为根据重新记录的所述第一计时时长，和所述第二计时时长确定所述温度控制策略，以降低所述终端的温度。
43.在一些实施例中，若所述目标温度档位为所述初始温度档位，所述装置还包括；
44.第三计时模块，配置为若降低所述终端的温度之后的当前的温度与所述初始温度档位的温度差大于第二预设温度差，触发重新记录所述第二计时时长；
45.所述降低模块，还配置为根据所述第一计时时长和重新记录的所述第二计时时长确定所述温度控制策略，以降低所述终端的温度。
46.在一些实施例中，所述确定模块，还配置为通过温度传感器确定当前所述终端的主板的温度；或者，根据当前所述主板的不同位置的温度，获得所述终端当前的外壳温度。
47.在一些实施例中，所述温度控制策略，包括以下至少之一：
48.调节所述终端的运行参数；
49.关闭所述终端当前运行的应用。
50.在一些实施例中，所述运行参数包括以下至少之一：
51.显示参数，包括：显示帧率、显示亮度或刷新率；
52.中央处理器的工作频率；
53.功率放大器的发射功耗；
54.运行电流；
55.下载速率。
56.根据本公开实施例的第三方面，提供一种终端，包括：
57.处理器；
58.用于存储处理器可执行指令的存储器；
59.其中，所述处理器被配置为执行如上述第一方面中所述的终端的温度控制方法。
60.根据本公开实施例的第四方面，提供一种存储介质，包括：
61.当所述存储介质中的指令由终端的处理器执行时，使得终端能够执行如上述第一方面中所述的终端的温度控制方法。
62.本公开的实施例提供的技术方案可以包括以下有益效果：
63.在本公开的实施例中，终端先确定自身当前的温度，在当前的温度触发初始温度档位时，记录在目标温度档位内的第一计时时长以及从初始温度档位到当前的温度的第二计时时长，并通过第一计时时长和第二计时时长确定温度控制策略后执行温度控制。通过上述双重计时的方式确定温度控制策略，能减少因短时间的温度升高执行温度控制而造成的性能的持续时间中断的问题。本公开的方案，可在满足安规温度要求的基础上，尽可能释放性能，减少不必要的温度控制，平衡散热与性能需求，从而提升用户使用体验。
64.应当理解的是，以上的一般描述和后文的细节描述仅是示例性和解释性的，并不能限制本公开。
附图说明
65.此处的附图被并入说明书中并构成本说明书的一部分，示出了符合本公开的实施例，并与说明书一起用于解释本公开的原理。
66.图1为一种终端的温度控制方案原理图。
67.图2为部分厂商对终端的温度进行控制的示例图。
68.图3是本公开实施例示出的一种终端的温度控制方法流程图。
69.图4为本公开实施例中一种温度控制方法原理图。
70.图5为采用本公开实施例的温度控制方法的实验效果图。
71.图6是根据一示例性实施例示出的一种终端的温度控制装置图。
72.图7是本公开实施例示出的一种终端的框图。
具体实施方式
73.这里将详细地对示例性实施例进行说明，其示例表示在附图中。下面的描述涉及附图时，除非另有表示，不同附图中的相同数字表示相同或相似的要素。以下示例性实施例中所描述的实施方式并不代表与本公开相一致的所有实施方式。相反，它们仅是与如所附权利要求书中所详述的、本公开的一些方面相一致的装置和方法的例子。
74.图1为一种终端的温度控制方案原理图，如图1所示，板温读取层通过负温度系数的热敏电阻(negative temperature coefficient，ntc)获得板载温度，当温度识别层确定板载温度达到温度t1、t2、
……
tn中的任一温度时，触发执行动作层执行温度对应的温度控制策略，例如，当板载温度达到t1时，触发执行策略1-1的温度控制策略；当板载温度达到t2时，触发执行策略1-2的温度控制策略。其中，板载温度可以是指终端中的主板的温度。
75.然而，最新的温升准入标准对温度做出了更为严格的要求，同时对温升时长进行了严格的规定。例如，最新的温升准入标准规定，当环境温度达到35摄氏度(℃)时，手机表面温度43℃以上不超过8小时(h)；当环境温度达到35℃时，手机表面温度48℃以上不超过10分钟(min)；当环境温度达到35℃时，手机表面温度60℃以上不超过1min。
76.基于最新的温升准入标准，一些厂商仍按照图1所示的温控原理对终端进行温度控制，图2为部分厂商对终端的温度进行控制的示例图。如图2所示，厂商a和厂商b均是基于最新的温升准入标准设置了43℃、48℃以及60℃三个温度档位，当终端监测到终端表面的温度达到任一温度档位时，则执行该温度档位对应的温度控制策略。通常，温度控制策略是降低终端的性能，例如关闭运行的应用程序或降低中央处理器的工作频率等。
77.由于终端的温度上升至任一温度档位，可能是由于当前终端在原有运行进程基础上新增了主动更新应用的版本的进程，从而导致短时间内终端的温度上升。然而例如更新应用版本等进程通常在短时间内就会执行完毕，且基于终端自身采用的例如贴石墨片等散热方式，在短时间内终端的温度也可能会降下来，因而上述仅依赖温度档位触发控温的方式，有可能造成终端不必要的温度控制，导致终端高性能的持续时间中断，从而会对终端的用户体验造成影响，例如：对性能与散热的平衡，用户对终端中程序的使用需求以及性能需求等造成影响。
78.基于此，本公开提供一种终端的温度控制方法，图3是本公开实施例示出的一种终端的温度控制方法流程图，如图3所示，应用于终端中的温度控制方法包括以下步骤：
79.s11、确定所述终端当前的温度；
80.s12、若所述当前的温度大于预设多个温度档位中的初始温度档位，触发记录所述当前的温度在所述预设多个温度档位中所处的目标温度档位内的第一计时时长，以及从所
述初始温度档位至所述当前的温度的第二计时时长；
81.s13、根据所述第一计时时长和所述第二计时时长确定温度控制策略，以降低所述终端的温度。
82.在本公开的实施例中，终端设备可以是手机、平板电脑或可穿戴式设备等。
83.在步骤s11中，终端会确定自身当前的温度，例如终端间隔预定时长主动监测自身的温度。在本公开的实施例中，终端的温度包括终端的主板的温度或外壳的温度。
84.在一些实施例中，步骤s11包括：
85.通过温度传感器确定当前所述终端的主板的温度；
86.或者，
87.根据当前所述主板的不同位置的温度，获得所述终端当前的外壳温度。
88.在本公开的实施例中，终端的主板上可安装有温度传感器，例如该温度传感器基于ntc的阻值确定温度。通常，终端上发热最严重的部位就是主板，因而本公开可确定当前主板的温度来执行本公开温度控制方法的后续步骤。此外，由于主板处的热量会通过散热硅胶、石墨片、手机中框等传递到手机的外壳，而外壳的温度也是终端用户直接感受的温度，因而本公开也可根据外壳温度来执行温度控制方法的后续步骤。
89.在本公开的实施例中，主板上可能安装有一个或多个温度传感器，若主板含有多个温度传感器时，该多个温度传感器位于主板的不同位置，用于获得主板的不同位置的温度。对于多个温度传感器的情况，若本公开将主板的温度作为终端的温度，例如可将多个温度传感器传感的温度值的最大值或均值作为终端的温度；而若本公开将外壳温度作为终端的温度，则可根据当前主板的不同位置的温度，拟合获得终端当前的外壳温度。
90.在步骤s12-s13中，若当前的温度大于预设多个温度档位中的初始温度档位，则触发记录当前的温度在预设多个温度档位中所处的目标温度档位内的第一计时时长，以及从初始温度档位至当前的温度的第二计时时长，并根据第一计时时长和第二计时时长确定温度控制策略，以降低终端的温度。
91.在本公开的实施例中，预设多个温度档位包括初始温度档位，初始温度档位属于预设多个温度档位中的首个温度档位。例如，预设多个温度档位包括25℃、40℃、55℃、60℃、75℃等几个档位，25℃则属于初始温度档位。需要说明的是，预设多个温度档位可以是根据终端的散热性能，并结合温升准入标准而制定的，本公开对预设多个温度档位的设定不做具体限制。
92.在该实施例中，若当前的温度大于初始温度档位，则触发通过两个计时器进行计时。一个计时器记录当前的温度处于目标温度档位内的第一计时时长，例如，当前的温度是45℃，超过了40℃，则在预设多个温度档位中的目标温度档位是55℃，终端记录当前的温度处于40℃以上，55℃内的第一计时时长。此外，另一个计时器记录的是终端从初始温度档位到当前的温度的第二计时时长，如，记录的是终端从25℃～45℃的第二计时时长。
93.基于记录的第一时长和第二时长，终端则可以根据第一计时时长和第二计时时长确定温度控制策略，以降低终端的温度。
94.需要说明的是，在本公开的实施例中，当终端开机运行后，若终端的温度一直低于初始温度档位，则不触发计时。
95.可以理解的是，第一计时时长反映的是当前温度处于需要进行温度控制的局部温
度档位内的计时时长，第二计时时长反映的是终端持续处于需要进行温度控制的温度范围内的计时时长，通过第一时长和第二时长的记录，一方面能减少因仅基于温度档位触发执行温度控制造成的不必要的温度控制导致性能受损的问题；另一方面，也能较全面的衡量出终端的温度上升情况，从而提供更精细化的温度控制。
96.例如，相关方案中，对48℃以上不超过8小时无法拦截，而本公开基于两个计时时长的引入，能应对上述情况，减少用户被低温烫伤的风险。
97.在一些实施例中，所述温度控制策略，包括以下至少之一：
98.调节所述终端的运行参数；
99.关闭所述终端当前运行的应用。
100.在本公开的实施例中，终端可在维持用户各项功能能使用的情况下，通过调节终端的运行参数来降低终端的温度。终端也可强制性的关闭当前执行的功能，例如关闭终端当前运行的应用，包括前台运行的应用或后台运行的应用来降低终端的温度。
101.需要说明的是，在本公开的实施例中，终端可仅根据计时时长来确定温度控制策略，例如，计时时长越长，运行参数的调节尺度越大以快速降低终端的温度；或者，本公开也可根据当前的温度以及计时时长，确定对应的温度控制策略，以提升温度控制的精准性。例如，当前温度越高以及计时时长越长，温度控制策略采取更严格的关闭当前运行的应用的方式等。
102.在一些实施例中，所述运行参数包括以下至少之一：
103.显示参数，包括：显示帧率、显示亮度或刷新率；
104.中央处理器的工作频率；
105.功率放大器的发射功耗；
106.运行电流；
107.下载速率。
108.在本公开的实施例中，终端可根据计时时长和/或终端当前的温度，调节上述运行参数中的一项或多项来达到降低温度的目的。通过调节终端的运行参数的方式，例如，降低显示帧率、降低中央处理器的工作频率，限制下载速率等，能在降低终端的温度的同时，不影响终端用户的使用。而强制性关闭终端当前运行的应用的方式，能较迅速的降低终端的温度。
109.可以理解的是，本公开中，终端先确定自身当前的温度，在当前的温度触发初始温度档位时，记录在目标温度档位内的第一计时时长以及从初始温度档位到当前的温度的第二计时时长，并通过第一计时时长和第二计时时长确定温度控制策略后执行温度控制。通过上述双重计时的方式确定温度控制策略，相对于上述图1和图2所示的方式，能减少因短时间的温度升高执行温度控制而造成的性能的持续时间中断的问题。本公开的方案，可在满足安规温度要求的基础上，尽可能释放性能，减少不必要的温度控制，平衡散热与性能需求，从而提升用户使用体验。
110.在一些实施例中，所述根据所述第一计时时长和所述第二计时时长确定温度控制策略，以降低所述终端的温度，包括：
111.若所述第一计时时长达到所述目标温度档位对应的预设第一目标时长，确定按照所述预设第一目标时长对应的温度控制策略降低所述终端的温度；其中，所述预设第一目
标时长为预设的所述目标温度档位内的时长；和/或，
112.若所述第二计时时长达到所述目标温度档位对应的预设第二目标时长，确定按照所述预设第二目标时长对应的温度控制策略降低所述终端的温度；其中，所述预设第二目标时长为预设的表征从所述初始温度档位至所述目标温度档位的时长。
113.在该实施例中，若第一计时时长是3分钟，目标温度档位是55℃，55℃对应的预设第一目标时长是2分钟，则按照2分钟对应的温度控制策略降低终端的温度。例如，该第一温度控制策略是调整终端的显示参数。
114.若第二计时时长是11分钟，55℃对应的预设第二目标时长是10分钟，则终端按照预设第二目标时长对应的第二温度控制策略降低终端的温度。例如，该第二温度控制策略是调整终端的显示参数，且降低功率放大器的发射功耗。
115.需要说明的是，在本公开的实施例中，预设第一目标时长和预设第二目标时长均可根据终端的散热性能，并结合温升准入标准而制定的。
116.此外，若第一计时时长未达到预设第一目标时长，则不按照目标温度档位对应的第一温度控制策略降低终端的温度；且若第二计时时长未达到预设第二目标时长，则不按照预设第二目标时长对应的第一温度控制策略降低终端的温度。而若第一计时时长达到预设第一目标时长，第二计时时长也达到了预设第二目标时长，则可以并行执行预设第一目标时长和预设第二目标时长对应的温度控制策略，或者也可以选取一个更为严格的温度控制策略降低终端的温度。
117.在该实施例中，在根据第一计时时长和第二计时时长确定温度控制策略时，将第一计时时长与目标温度档位对应的预设第一目标时长进行比较，和/或将第二计时时长与目标温度档位对应的预设第二目标时长进行比较，在确定满足时长阈值条件后再进行温度控制，能减少因特殊情况(如撞击)造成的短暂的温度升高而触发的不必要的温度控制，因而能提升温度控制的精准性。
118.在一些实施例中，不同预设第一目标时长对应的温度控制策略不同；不同预设第二目标时长对应的温度控制策略不同。
119.在该实施例中，由于预设第一目标时长和预设第二目标时长均是目标温度档位对应的时长，不同的目标温度档位对应的预设第一目标时长可不同，不同的目标温度档位对应的预设第二目标时长也可不同，因而本公开基于目标温度档位确定预设第一目标时长和预设第二目标时长，再设置对应温度控制策略的方式，具有温度控制精度高的特点。
120.例如，对于40℃的目标温度档位，预设第一目标时长是2分钟，对应的温度控制策略可以是降低中央处理器的工作频率。而若对于75℃的目标温度档位，预设第一目标时长是1分钟，对应的温度控制策略可以是执行更为严格降温策略，如关闭终端中运行的部分应用。
121.再例如，对于40℃的目标温度档位，对于预设第二目标时长是5分钟，对应的温度控制策略可以是降低显示屏的刷新率。而若对于75℃的目标温度档位，预设第二目标时长是8分钟，对应的温度控制策略可以是关闭终端中全部运行的应用。
122.在一些实施例中，所述方法还包括：
123.若降低所述终端的温度之后的当前的温度与所述目标温度档位的温度差大于第一预设温度差，触发重新记录所述第一计时时长；
124.所述根据所述第一计时时长和所述第二计时时长确定温度控制策略，以降低所述终端的温度，包括：
125.根据重新记录的所述第一计时时长，和所述第二计时时长确定所述温度控制策略，以降低所述终端的温度。
126.在该实施例中，例如目标温度档位为40℃，假设第一预设温度差为3℃，则若降低终端的温度之后的当前温度为小于37℃(例如36℃)，则触发重新记录第一计时时长。而若降低终端的温度之后的当前温度为39℃，则仍在原有的目标温度档位内持续记录第一计时时长。
127.需要说明的是，在本公开的实施例中，由于温度的检测存在延迟，例如主板的热量传递到外壳是有延迟的，因此降温后，若预测外壳的温度是39℃，但是实际上外壳温度可能不止39℃，还是处于40℃的目标温度档位，因此，此时不能重新计时。
128.可以理解的是，在该实施例中，在降低终端的温度之后，预留一定的温度空间再触发重新记录第一计时时长，能提升温度控制的准确性。
129.在一些实施例中，若所述目标温度档位为所述初始温度档位，所述方法还包括：
130.若降低所述终端的温度之后的当前的温度与所述初始温度档位的温度差大于第二预设温度差，触发重新记录所述第二计时时长；
131.所述根据所述第一计时时长和所述第二计时时长确定温度控制策略，以降低所述终端的温度，包括：
132.根据所述第一计时时长和重新记录的所述第二计时时长确定所述温度控制策略，以降低所述终端的温度。
133.在该实施例中，若目标温度档位为初始温度档位25℃，假设第二预设温度差为4℃，则若降低终端的温度之后的当前温度小于21℃(例如19℃)，则触发重新记录第二计时时长。而若降低终端的温度之后的当前温度为24℃，则仍在原有的目标温度档位内持续记录第二计时时长。
134.在该实施例中，如上所述的，由于例如主板的热量传递到外壳是有延迟的，因而在降低终端的温度之后，预留一定的温度控件再触发重新记录第二计时时长，也能提升温度控制的准确性。
135.图4为本公开实施例中一种温度控制方法原理图，如图4所示，板温读取层通过ntc获得板载温度后，即可拟合获得终端外壳的壳温。当温度识别层确定壳温达到温度t1、t2、
……
tn中的任一温度时，触发执行动作层基于两个计时器的轮询结果执行对应的温度控制策略。本公开在利用两个计时器轮询时，计时器1在相邻档位之间作计时，如果当前的壳温进入下一相邻档位之间，则重新开始计时；计时器2在达到t1之后，则开始持续计时，不管当前温度处于当前哪个温度档位。
136.基于图4，以触发t2温度为例，当壳温到达t2温度时：若计时器1到达限制时长1-1，则执行温控策略1-1；若计时器1未到达限制时长1-1，则不执行温控策略1-1，此时计时器开始重新进行计时1-2；若计时器2到达限制时长2-1，则执行温控策略2-1；若计时器2到达限制时长2-2，则执行温控策略2-2；持续到若计时器2到达限制时长2-n，则执行温控策略2-n。
137.图5为采用本公开实施例的温度控制方法的实验效果图，如图5所示，abcdfghi所示曲线为手机采用本公开的温度控制方法控制后，实测的手机上不同位置的温度，例如包
括手机外壳的温度、主板的温度或显示屏的温度等。其中，a点所示最大值所属的曲线d为手机中散光灯处的温度，由于散光灯自身发光也可产生热量，因此相对于手机其他位置的温度，其温度值要更高。除曲线d以外，从图5可以看出，b点为手机表面最高温度，可观察到手机温度在48℃以上仅持续不到10min，能在最大程度上释放性能。
138.图6是根据一示例性实施例示出的一种终端的温度控制装置图。参照图5，所述装置包括：
139.确定模块101，配置为确定所述终端当前的温度；
140.第一计时模块102，配置为若所述当前的温度大于预设多个温度档位中的初始温度档位，触发记录所述当前的温度在所述预设多个温度档位中所处的目标温度档位内的第一计时时长，以及从所述初始温度档位至所述当前的温度的第二计时时长；
141.降低模块103，配置为根据所述第一计时时长和所述第二计时时长确定温度控制策略，以降低所述终端的温度。
142.在一些实施例中，所述降低模块103，还配置为若所述第一计时时长达到所述目标温度档位对应的预设第一目标时长，确定按照所述预设第一目标时长对应的温度控制策略降低所述终端的温度；和/或，若所述第二计时时长达到所述目标温度档位对应的预设第二目标时长，确定按照所述预设第二目标时长对应的温度控制策略降低所述终端的温度；其中，所述预设第二目标时长为预设的表征从所述初始温度档位至所述目标温度档位的时长。
143.在一些实施例中，不同预设第一目标时长对应的温度控制策略不同；不同预设第二目标时长对应的温度控制策略不同。
144.在一些实施例中，所述装置还包括：
145.第二计时模块104，配置为若降低所述终端的温度之后的当前的温度与所述目标温度档位的温度差大于第一预设温度差，触发重新记录所述第一计时时长；
146.所述降低模块103，还配置为根据重新记录的所述第一计时时长，和所述第二计时时长确定所述温度控制策略，以降低所述终端的温度。
147.在一些实施例中，若所述目标温度档位为所述初始温度档位，所述装置还包括；
148.第三计时模块105，配置为若降低所述终端的温度之后的当前的温度与所述初始温度档位的温度差大于第二预设温度差，触发重新记录所述第二计时时长；
149.所述降低模块103，还配置为根据所述第一计时时长和重新记录的所述第二计时时长确定所述温度控制策略，以降低所述终端的温度。
150.在一些实施例中，所述确定模块101，还配置为通过温度传感器确定当前所述终端的主板的温度；或者，根据当前所述主板的不同位置的温度，获得所述终端当前的外壳温度。
151.在一些实施例中，所述温度控制策略，包括以下至少之一：
152.调节所述终端的运行参数；
153.关闭所述终端当前运行的应用。
154.在一些实施例中，所述运行参数包括以下至少之一：
155.显示参数，包括：显示帧率、显示亮度或刷新率；
156.中央处理器的工作频率；
157.功率放大器的发射功耗；
158.运行电流；
159.下载速率。
160.关于上述实施例中的装置，其中各个模块执行操作的具体方式已经在有关该方法的实施例中进行了详细描述，此处将不做详细阐述说明。
161.图7是根据一示例性实施例示出的一种终端装置800的框图。例如，装置800可以是手机等。
162.参照图7，装置800可以包括以下一个或多个组件：处理组件802，存储器804，电源组件806，多媒体组件808，音频组件810，输入/输出(i/o)的接口812，传感器组件814，以及通信组件816。
163.处理组件802通常控制装置800的整体操作，诸如与显示，电话呼叫，数据通信，相机操作和记录操作相关联的操作。处理组件802可以包括一个或多个处理器820来执行指令，以完成上述的方法的全部或部分步骤。此外，处理组件802可以包括一个或多个模块，便于处理组件802和其他组件之间的交互。例如，处理组件802可以包括多媒体模块，以方便多媒体组件808和处理组件802之间的交互。
164.存储器804被配置为存储各种类型的数据以支持在装置800的操作。这些数据的示例包括用于在装置800上操作的任何应用程序或方法的指令，联系人数据，电话簿数据，消息，图片，视频等。存储器804可以由任何类型的易失性或非易失性存储设备或者它们的组合实现，如静态随机存取存储器(sram)，电可擦除可编程只读存储器(eeprom)，可擦除可编程只读存储器(eprom)，可编程只读存储器(prom)，只读存储器(rom)，磁存储器，快闪存储器，磁盘或光盘。
165.电源组件806为装置800的各种组件提供电力。电源组件806可以包括电源管理系统，一个或多个电源，及其他与为装置800生成、管理和分配电力相关联的组件。
166.多媒体组件808包括在所述装置800和用户之间的提供一个输出接口的屏幕。在一些实施例中，屏幕可以包括液晶显示器(lcd)和触摸面板(tp)。如果屏幕包括触摸面板，屏幕可以被实现为触摸屏，以接收来自用户的输入信号。触摸面板包括一个或多个触摸传感器以感测触摸、滑动和触摸面板上的手势。所述触摸传感器可以不仅感测触摸或滑动动作的边界，而且还检测与所述触摸或滑动操作相关的持续时间和压力。在一些实施例中，多媒体组件808包括一个前置摄像头和/或后置摄像头。当装置800处于操作模式，如拍摄模式或视频模式时，前置摄像头和/或后置摄像头可以接收外部的多媒体数据。每个前置摄像头和后置摄像头可以是一个固定的光学透镜系统或具有焦距和光学变焦能力。
167.音频组件810被配置为输出和/或输入音频信号。例如，音频组件810包括一个麦克风(mic)，当装置800处于操作模式，如呼叫模式、记录模式和语音识别模式时，麦克风被配置为接收外部音频信号。所接收的音频信号可以被进一步存储在存储器804或经由通信组件816发送。在一些实施例中，音频组件810还包括一个扬声器，用于输出音频信号。
168.i/o接口812为处理组件802和外围接口模块之间提供接口，上述外围接口模块可以是键盘，点击轮，按钮等。这些按钮可包括但不限于：主页按钮、音量按钮、启动按钮和锁定按钮。
169.传感器组件814包括一个或多个传感器，用于为装置800提供各个方面的状态评
估。例如，传感器组件814可以检测到装置800的打开/关闭状态，组件的相对定位，例如所述组件为装置800的显示器和小键盘，传感器组件814还可以检测装置800或装置800一个组件的位置改变，用户与装置800接触的存在或不存在，装置800方位或加速/减速和装置800的温度变化。传感器组件814可以包括接近传感器，被配置用来在没有任何的物理接触时检测附近物体的存在。传感器组件814还可以包括光传感器，如cmos或ccd图像传感器，用于在成像应用中使用。在一些实施例中，该传感器组件814还可以包括加速度传感器，陀螺仪传感器，磁传感器，压力传感器或温度传感器。
170.通信组件816被配置为便于装置800和其他设备之间有线或无线方式的通信。装置800可以接入基于通信标准的无线网络，如wi-fi，2g或3g，或它们的组合。在一个示例性实施例中，通信组件816经由广播信道接收来自外部广播管理系统的广播信号或广播相关信息。在一个示例性实施例中，所述通信组件816还包括近场通信(nfc)模块，以促进短程通信。例如，在nfc模块可基于射频识别(rfid)技术，红外数据协会(irda)技术，超宽带(uwb)技术，蓝牙(bt)技术和其他技术来实现。
171.在示例性实施例中，装置800可以被一个或多个应用专用集成电路(asic)、数字信号处理器(dsp)、数字信号处理设备(dspd)、可编程逻辑器件(pld)、现场可编程门阵列(fpga)、控制器、微控制器、微处理器或其他电子元件实现，用于执行上述方法。
172.在示例性实施例中，还提供了一种包括指令的非临时性计算机可读存储介质，例如包括指令的存储器804，上述指令可由装置800的处理器820执行以完成上述方法。例如，所述非临时性计算机可读存储介质可以是rom、随机存取存储器(ram)、cd-rom、磁带、软盘和光数据存储设备等。
173.一种非临时性计算机可读存储介质，当所述存储介质中的指令由终端的处理器执行时，使得终端能够执行温度控制方法，所述方法包括：
174.确定所述终端当前的温度；
175.若所述当前的温度大于预设多个温度档位中的初始温度档位，触发记录所述当前的温度在所述预设多个温度档位中所处的目标温度档位内的第一计时时长，以及从所述初始温度档位至所述当前的温度的第二计时时长；
176.根据所述第一计时时长和所述第二计时时长确定温度控制策略，以降低所述终端的温度。
177.本领域技术人员在考虑说明书及实践这里公开的发明后，将容易想到本公开的其它实施方案。本公开旨在涵盖本公开的任何变型、用途或者适应性变化，这些变型、用途或者适应性变化遵循本公开的一般性原理并包括本公开未公开的本技术领域中的公知常识或惯用技术手段。说明书和实施例仅被视为示例性的，本公开的真正范围和精神由下面的权利要求指出。
178.应当理解的是，本公开并不局限于上面已经描述并在附图中示出的精确结构，并且可以在不脱离其范围进行各种修改和改变。本公开的范围仅由所附的权利要求来限制。