用于产生从属装置标识符的方法和设备的制造方法_4

文档序号:9326269阅读:来源:国知局
的电阻器731连接到电阻器721的后端。第二从属BMS 730的连接器732将第一 从属BMS 720的电阻器721连接到电阻器731的前端,并将第三从属BMS (未示出)的电阻 器连接到电阻器731的后端。第三至第(N-2)从属BMS(未示出)的电阻器串联连接。第 (N-I)从属BMS 740的连接器742将第(N-2)从属BMS(未示出)的电阻器连接到电阻器 741的前端,并将第N从属BMS 750的电阻器751连接到电阻器741的后端。第N从属BMS 750的连接器752将第(N-I)从属BMS 740的电阻器741连接到电阻器751的前端,并将地 753连接到电阻器751的后端。
[0099] 当驾驶装置启动时,N个从属BMS 720至750被驱动。当N个从属BMS720至750 被驱动时,N个从属BMS 720至750中的每个从属BMS的MCU产生N个从属BMS 720至750 的相应ID。另外,N个从属BMS 720至750的各个MCU 724、733、743和754在N个从属BMS 720至750被驱动之后的预定时间点产生ID。例如,从属BMS 720至750的MCU 724、733、 743和754可在N个从属BMS 720至750被驱动之后以一小时为间隔产生ID。
[0100] 通过N个从属BMS 720至750之间的连接,电源723将DC电力提供给电阻器721、 73U741和751。在图7的示例中,进入电阻器751的DC电力经由电阻器72U731和741 进入电阻器751。
[0101] N个从属BMS 720至750的MCU 724、733、743和754测量进入包括在相应从属BMS 中的每个电阻器的DC电力的电压。N个从属BMS 720至750的MCU 724、733、743和754可 将测量的电压乘以预定值来产生N个从属BMS 720至750中的每个从属BMS的ID。例如, N个从属BMS 720至750的MCU 724、733、743和754可通过将测量的电压乘以基于CAN ID 位数的预定值来计算N个从属BMS 720至750中的每个从属BMS的ID。
[0102] N个从属BMS 720至750的MCU 724、733、743和754可将产生的ID存储在MCU 724、733、743和754的每个存储器中,并通过有线接口或无线接口将产生的ID发送到主 BMS。主BMS可通过使用从N个从属BMS 720至750接收的ID识别N个从属BMS 720至 750中的每个从属BMS来控制N个从属BMS 720至750。
[0103] 参照图8,当两个电池模块被安装在电池组810中时,第一从属BMS 820和第二从 属BMS 830分别连接到第一电池模块811和第二电池模块822。除了第一从属BMS 820和 第二从属BMS 830之外,其余的从属BMS 840和850不连接到电池模块。
[0104] N个从属BMS 820至850中的每个从属BMS包括:电源、阻抗元件、地、连接器和 MCU。电池模块连接到的第一从属BMS 820和第二从属BMS830相互连接。在图8的示例中, 第一从属BMS 820的连接器822将电源823连接到电阻器821的前端,并将第二从属BMS 830的电阻器831连接到电阻器821的后端。第二从属BMS 830的连接器832将第一从属 BMS 820的电阻器821连接到电阻器831的前端,并将地833连接到电阻器831的后端。
[0105] 当安装有电池组810的驾驶装置启动时,第一从属BMS 820和第二从属BMS 830 被驱动,并因此MCU 824和834产生相应的ID。
[0106] 另外,MCU 824和834可在第一从属BMS 820和第二从属BMS 830被驱动之后的 预定时间点产生ID。预定时间点可包括安装在电池组810中的N个电池模块中的至少一个 电池模块从电池组810去除时的时间点。例如,当安装有电池组810的驾驶装置初始化时, N个电池模块可安装在电池组810中并且N个从属BMS 820至850的各个MCU可产生相应 的ID。在驾驶装置初始化之后,当除了第一电池模块811和第二电池模块812之外的电池 模块从电池组810去除时,第一从属BMS 820的MCU 824和第二从属BMS 830的MCU 834 产生ID。第一从属BMS 820的MCU 824和第二从属BMS 830的MCU 834可将产生的ID发 送到主BMS。主BMS可基于从第一从属BMS820和第二从属BMS 830接收的ID识别包括在 电池组810中的电池模块的数量。
[0107] 图9示出主BMS和从属BMS的操作的示例。
[0108] 参照图9,主BMS控制多个从属BMS,从属BMS控制多个电池模块。例如,主BMS可 控制从属BMS以控制电池模块的热量,使得电池模块可具有持久一致的性能,并且主BMS可 控制从属BMS以控制电池模块的健康状态(SoH)、充电状态(SoC)和功能状态(SoF)。
[0109] 主BMS识别每个从属BMS以控制从属BMS。因此,每个从属BMS产生ID并将产生 的ID发送到主BMS。主BMS使用从各个从属BMS接收的ID识别从属BMS。例如,主BMS可 将发送具有最大值的ID的从属BMS识别为第一从属BMS,并将发送具有最小值的ID的从属 BMS识别为最后的从属BMS。
[0110] 主BMS基于识别的从属BMS控制电池模块。例如,主BMS可通过从属BMS检测电 池模块的SoC,并将电池模块的SoC发送到电子控制单元(E⑶)。E⑶可通过用户界面910 向用户提供电池模块的SoC。
[0111] 图10示出从属控制器的操作方法的示例。
[0112] 参照图10,在1010,从属控制器测量从包括在从属终端中的任何一个从属控制器 进入该从属控制器的电能的电气值。
[0113] 在1020,从属控制器基于测量的电气值产生该从属控制器的ID。
[0114] 参照图1至图9提供的描述也可应用于参照图10描述的从属控制器的操作方法, 因此为了简洁,将在此省略更详细的描述。
[0115] 执行针对图1至图10描述的各种操作的图1中的主控制器110和第一从属控制 器130至第N从属控制器150、图2中的处理器260、图3中的处理器350、图4中的处理器 413、423、433 和 443、图 7 中的 MCU 724、733、743 和 754 以及图 8 中的 MCU 824 和 834 可利 用一个或更多个硬件组件、一个或更多个软件组件或者一个或更多个硬件组件与一个或更 多个软件组件的组合来实现。
[0116] 硬件组件可以是例如以物理方式执行一个或更多个操作的物理装置,但不限于 此。硬件组件的示例包括电阻器、电容器、电感器、电源、频率发生器、运算放大器、功率放大 器、低通滤波器、高通滤波器、带通滤波器、模数转换器、数模转换器和处理装置。
[0117] 软件组件可通过例如由软件或指令控制的处理装置来实现以执行一个或更多个 操作,但不限于此。计算机、控制器或其它控制装置可使处理装置运行软件或执行指令。一 个软件组件可通过一个处理装置实现,或者两个或更多个软件组件可通过一个处理装置实 现,或者一个软件组件可通过两个或更多个处理装置实现,或者两个或更多个软件组件可 通过两个或更多个处理装置实现。
[0118] 处理装置可利用一个或更多个通用或专用的计算机或者能够运行软件或执行指 令的任何其它装置来实现,通用或专用的计算机诸如:处理器、控制器和算术逻辑单元、数 字信号处理器、微型计算机、场可编程阵列、可编程逻辑单元、微处理器。处理装置可运行操 作系统(OS),并可运行在OS下操作的一个或更多个软件应用。处理装置可在运行软件或执 行指令时访问、存储、操纵、处理、创建数据。为了简洁,可在描述中使用单数术语的"处理装 置",但是本领域的普通技术人员将理解,处理装置可包括多个处理元件以及多种类型的处 理元件。例如,处理装置可包括一个或更多个处理器、或者包括一个或更多个处理器与一个 或更多个控制器。另外,不同的处理配置是可行的,诸如,并行处理器或多核处理器。
[0119] 被配置为实现软件组件以执行操作A的处理装置可包括被编程为运行软件或执 行指令以控制处理器执行操作A的处理器。另外,被配置
当前第4页1 2 3 4 5 
网友询问留言 已有0条留言
  • 还没有人留言评论。精彩留言会获得点赞!
1