气路界面显示方法和系统的制作方法
【技术领域】
[0001] 本发明涉及半导体领域，特别是涉及一种气路界面显示方法和系统。
【背景技术】
[0002] 半导体制造设备中，执行工艺时，通常用到很多不同种类的工艺气体。工艺气 体进入工艺腔室，在上电极的作用下形成等离子体用于进行刻蚀、PVD(PhysicalVapor D巧osition,物理气相沉积）、CVD(化emicalVaporD巧osition,化学气相沉积）等工艺，因 此，气路系统是工艺腔室的一个重要辅助系统，通常气路系统包括摆阀、干泉、分子泉、气路 管道和MFC(MassFlowController,气体流量控制器）等装置。通过对半导体制造设备设 置特定的控制软件，实现对半导体制造设备配备的气体名称、气体流量、阀口状态等信息的 实时显示，不同工艺需求的半导体制造设备，气体的配备不同，其区别主要包括；气体个数、 气体种类、是否为特性气体等。
[0003] 目前，气体管路界面显示如图1所示（W16路气体为例），当半导体制造设备配备 的气体种类发生变化时，如半导体制造设备只需配置前6路气体时，需要手动修改XML配置 文件，W实现对半导体制造设备所需配备的气体的名称、是否存在Purge阀、是否已连接等 属性进行修改，并通过解析该配置文件获取相关信息，将气体管路信息通过界面显示出来 (如图2所示）。由于当半导体制造设备需要配备的气体种类发生改变时，需要修改XML配 置文件并通过读取该配置文件获取相关信息，才能将气体管路信息显示出来，因此，耗时较 长，在时间和空间上造成了一定的浪费；并且，当半导体制造设备需要配备的气体种类较少 时，界面边缘处的提示信息很难起到提示作用。
【发明内容】
[0004] 基于此，有必要针对现有气路系统显示半导体制造设备配置的气体相关信息耗时 较长的问题，提供一种气路界面显示方法和系统。
[0005] 为实现本发明目的提供的一种气路界面显示方法，包括如下步骤：
[0006] 步骤S100,根据上位机所能配备的气体种类总数和下位机所需气体种类数，计算 步长参数，并在气路界面中第一路气体管路的位置显示所需气体种类中第一种气体的气体 管路信息；
[0007] 步骤S200,检测所述步长参数，当所述步长参数大于或等于预设值时，控制所述气 路界面中气体管路的位置W所述步长参数为间隔，均匀显示所述所需气体种类中其他气体 的所述气体管路信息。
[0008] 其中，所述预设值的取值为2。
[0009] 其中，所述步骤S200包括如下步骤：
[0010] 步骤S210,检测所述步长参数；
[0011] 步骤S220,当所述步长参数大于或等于所述预设值时，控制所述气路界面中第1 加所述步长参数路气体管路的位置显示所述所需气体种类中第二种气体的所述气体管路 信息；
[0012] 步骤S230,将N的值增大所述步长参数，将Μ的值增大1 ;其中，N为整数，且初始 值为1与所述步长参数之和；Μ为整数，初始值为2 ;
[0013] 步骤S240,控制所述气路界面中所述第Ν路气体管路的位置显示所述所需气体种 类中第Μ种气体的所述气体管路信息。
[0014] 其中，所述步骤S200还包括如下步骤：
[0015] 步骤S250,检测所述气路界面是否显示全部所述所需气体种类的所述气体管路信 息；
[0016] 步骤S260,当所述气路界面未显示全部所述所需气体种类的所述气体管路信息 时，返回执行所述步骤S230,直至所述气路界面显示全部所述所需气体种类的所述气体管 路信息。
[0017] 其中，所述步骤S100包括如下步骤：
[0018] 读取所述上位机所能配备的所述气体种类总数和所述所需气体种类数；
[0019] 根据：
计算所述步长参数。
[0020] 其中，还包括如下步骤：
[0021] 检测所述步长参数，当所述步长参数小于所述预设值时，控制所述气路界面中所 述气体管路的位置依次显示所述所需气体种类中各气体的所述气体管路信息。
[0022] 相应的，为实现上述气路界面显示方法，本发明还提供了一种气路界面显示系统， 包括下位机通道、计算控制模块和检测处理模块，其中：
[0023] 所述下位机通道，设置在下位机工艺腔室的通道中，用于标识工艺腔室的所需气 体种类数；
[0024] 所述计算控制模块，用于根据上位机所能配备的气体种类总数和下位机所需气体 种类数，计算步长参数，并在气路界面中第一路气体管路的位置显示所需气体种类中第一 种气体的气体管路信息；
[00巧]所述检测处理模块，用于检测所述步长参数，当所述步长参数大于或等于预设值 时，控制所述气路界面中气体管路的位置W所述步长参数为间隔，均匀显示所述所需气体 种类中其他气体的所述气体管路信息。
[0026] 其中，所述检测处理模块包括第一检测单元、第一控制单元、第一设置单元和第二 控制单元，其中：
[0027] 所述第一检测单元，用于检测所述步长参数；
[0028] 所述第一控制单元，用于当所述步长参数大于或等于所述预设值时，控制所述气 路界面中第1加所述步长参数路气体管路的位置显示所述所需气体种类中第二种气体的 所述气体管路信息；
[0029] 所述第一设置单元，用于将Ν的值增大所述步长参数，将Μ的值增大1;其中，Ν为 整数，且初始值为1与所述步长参数之和；Μ为整数，初始值为2 ;
[0030] 所述第二控制单元，用于控制所述气路界面中所述第Ν路气体管路的位置显示所 述所需气体种类中第Μ种气体的所述气体管路信息。
[0031] 其中，所述检测处理模块还包括第二检测单元和第Η控制单元，其中：
[0032] 所述第二检测单元，用于检测所述气路界面是否显示全部所述所需气体种类的所 述气体管路信息；
[0033] 所述第Η控制单元，用于当所述气路界面未显示全部所述所需气体种类的所述气 体管路信息时，返回执行所述第一设置单元，直至所述气路界面显示全部所述所需气体种 类的所述气体管路信息。
[0034] 其中，所述计算控制模块包括读取单元和计算单元，其中：
[0035] 所述读取单元，用于读取所述上位机所能配备的所述气体种类总数和所述所需气 体种类数；
[0036] 所述计算单元，用于根据：
，计算所述步长参数。
[0037] 其中，还包括第二处理模块，其中：
[0038] 所述第二处理模块，用于当所述步长参数小于所述预设值时，控制所述气路界面 中所述气体管路的位置依次显示所述所需气体种类中各气体的所述气体管路信息。
[0039] 本发明提供的气路界面显示方法和系统，通过在下位机工艺腔室的通道中增加下 位机通道，读取下位机通道标识的所需气体种类数，并根据上位机所能配备的气体种类总 数和下位机所需气体种类数，计算步长参数。并在气路界面中第一路气体管路的位置显示 所需气体种类中第一种气体的气体管路信息。当步长参数大于或等于预设值时，控制气路 界面中气体管路的位置W步长参数为间隔，均匀显示所需气体种类中其他气体的气体管路 信息。其通过在下位机工艺腔室的通道增加下位机通道，并由读取下位机通道标识的所需 气体种类数，代替读取XML配置文件的过程，有效减少了上位机存储XML配置文件的空间和 读取XML配置文件的时间的浪费，同时根据所需气体种类数，控制气路界面中的气体管路 自动均匀排布，有效解决了现有的气路界面边缘处的提示信息不能很好地起到提示作用的 问题。
【附图说明】
[0040] 图1为现有的16路气路界面显示示意图；
[0041] 图2为现有的6路气路界面显示示意图；
[0042] 图3为气路界面显示方法一具体实施例流程图；
[0043] 图4为气路界面显示方法另一具体实施例流程图；
[0044] 图5为采用气路界面显示方法另一具体实施例后的