专利名称：低高度扣合装置的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种电脑中央处理器散热片的扣合装置，尤指一种在狭小空间内操作的低高度扣合装置。
第85215558号专利案揭露一种电脑中央处理器散热片的简易扣合装置，该扣合装置是以冲压方式一体成型形成有左、右侧板及压挚部，该左、右侧板的上端是向外弯折而形成扳动部，其下端设有扣孔以结合于ZIF脚座两侧所设的倒钩；该压挚部的两侧是向上倾斜形成弹片，其中该靠挚板一边的弹片是结合于左侧板的两侧，另一边弹片则弯折成平板，于其适当位置向内延伸出较宽的部位而形成靠置部，且平板再弯折成圆弧弹片连结于右侧板的两侧。
述第85215558号专利案的扣合装置在其一端的左侧板以所设的扣孔先扣合于脚座较低侧边的倒钩后，右侧板必须先施加一偏转力以造成偏斜变形，再进一步施加一向下压力造成向下位移，才能使该右侧板所设的扣孔扣合于脚座较高侧边的倒钩，以完成散热片压制于脚座上的芯片的目的。
前述包括有右侧板的弹片，是由压挚部一侧向上倾斜约四十度以提供弹性变形后足够的压制力。然而，由于倾斜角度过大，导致右侧板处在高位，欲操作右侧板时，必须有足够高度的空间供操作者以手握持右侧板，然而，体积日渐缩小的电脑主机内部空间实无法提供足够高度而无法满足操作的需要，导致操作者需花费一番手脚才能完成扣合操作。因而已知的第85215558号专利案在弹片向上倾斜角度过大的设计上显有缺失而有待改善。
本实用新型的目的在于提供一种适合在狭小操作空间内将散热片扣接在结合于插座的芯片上的低高度扣合装置。
本实用新型的上述目的是由如下技术方案来实现的。
一种低高度扣合装置，其特征在于至少一个设有扣合部、连接部、压制部、弹性部及嵌接部的片状体及结合在前述嵌接部的操作体，前述连接部、压制部及弹性部的两侧边形成连结一体向上或向下延伸的侧板。
除上述必要技术特征外，在具体实施过程中还可补充如下技术内容前述弹性部是由压制部一侧向上倾斜角度约十五度至二十五度。
本实用新型的优点在于本实用新型提供的一种低高度扣合装置，藉该侧板的设置可缩小弹性部由压制部向上倾斜角度至约为二十度的角度并提供弹性部在弹性变形后具有足够的压制力，使的本实用新型可在狭小空间内操作。
以下结合附图及实施例对本实用新型作进一步说明
图1是本实用新型结构透视图。
图1(A)是图1X-X剖面结构图。
图2是图1前侧视图。
图3是图2剖面结构图。
图4是本实用新型一端扣接于插座左侧倒钩，尚未将散热片压制在结合于插座的芯片的前侧视图，且图中的散热片为剖面结构，并显示操作体的假想动作状态。
图5是进一步将图4本实用新型依操作体的假想动作状态操作而将本实用新型另一瑞扣接在插座右侧倒钩，而完全将散热片压制在结合于插座的芯片上的前侧视图。
图6是本实用新型片状体设有切槽的实施例。
图7是本实用新型实施于双片状体实施例的剖面结构图。
如图1、图1(A)、图2及图3所示，本实用新型低高度扣合装置1，包括片状体10及操作体20，其中前述片状体10的左端是为设有扣孔16的扣合部15，该扣合部15经连接部14连接着压制部13，再由压制部13向右侧延伸形成向上倾斜约十五度至二十五度角度(最佳者为二十度)的弹性部12且在该弹性部12的右端(即片状体10的右端)形成一对对向而设的嵌接部11，前述连接部14、压制部13及弹性部12的两侧边形成连结一体向上(亦可向下)延伸的侧板17，从而藉由侧板17的设置而提供片状体10的强度，进而缩小弹性部12倾斜角度θ为约十五度至二十五度的角度(最佳者为二十度)并提供弹性部12在弹性变形后具有足够的压制力；前述操作体20具有一易于握持的凹盘状的操作部21及垂直于前操作部21的扣合部22，扣合部22设有藉由横板25分隔成上下配置的穿孔24及扣孔23，前述嵌接部11是嵌接在穿孔24中，使操作体20结合在片状体10的右端并因而使得操作体20呈活动扣接状态(有关操作体20与嵌接部11结合的详细构造，因非本实用新型的标的，故不赘述。
请参看图4，图中左端设有倒钩32、右端设有倒钩33、前侧设有操作杆31的ZIF(低插入力)型插座30及插置于插座30上的芯片40暨安置在芯片40上表面的具有多个鳍片52由基板51向上延伸的散热片50，是为已知构成亦见诸于前述第85215558号专利案。
在图4中，本实用新型低高度扣合装置1左端扣合部15的扣孔16是先扣接着插座30左端的倒钓32，低高度扣合装置1的片状体10则横过散热片50的沟槽而藉压制部13靠贴着散热片50的基板51，由于弹性部12的倾斜角度小而使整体高度降低，相对地提供宽裕的空间供操作者方便以手指握持操作部21先依箭号A所示方向轻易将操作体20偏转一适当角度，并进一步依箭号B所示方向将操作部21下压，即可致动弹性部12向下弹性变形并将扣合部22的扣孔23顺利地扣接着插座30右端的倒钩33，如图5所示，如是即藉由设有侧板17的弹性部12的弹性变形压力及通过压制部13而将散热片50密合贴靠着芯片40的上表面以传导芯片40的热源而将其散热。
图6实施例中切槽18的设置，提供片状体10强度的变化，以因应不同压制力的需求。换言的，设有切槽18的片状体10其强度较弱，所需箭号B的下压力亦较小。在本实用新型前述实施例中，低高度扣合装置1是具有一个片状体10，但亦可如同先前技术第85215558号专利案设有两个片状体10，且两个片状体10亦分设有一对侧板17(侧板17亦可向下延伸)以提供弹性部12的低倾斜角度，如图7所示，两片状体10共用一个扣合部15，但两个片状体10所分设的嵌接部11仍结合于同一个操作体20，从而藉由操作一个操作体20即可致动两个片状体10的弹性部12弹性变形，再分藉各片状体所设的压制部13共同压制散热片。
权利要求1.一种低高度扣合装置，其特征在于至少一个设有扣合部、连接部、压制部、弹性部及嵌接部的片状体及结合在前述嵌接部的操作体，前述连接部、压制部及弹性部的两侧边形成连结一体向上或向下延伸的侧板。
2.如权利要求1所述的低高度大合装置，其其特征在于前述弹性部是由压制部一侧向上倾斜角度约十五度至二十五度。
专利摘要一种低高度扣合装置,其特征在于:至少一个设有扣合部、连接部、压制部、弹性部及嵌接部的片状体及结合在前述嵌接部的操作体,前述连接部、压制部及弹性部的两侧边形成连结一体向上或向下延伸的侧板,藉该侧板的设置可缩小弹性部倾斜角度而降低整体高度,便于在狭小空间内操作。
文档编号G06F1/20GK2432628SQ00236079
公开日2001年5月30日 申请日期2000年6月5日 优先权日2000年6月5日
发明者吕永政 申请人:智翎股份有限公司