专利名称：扣合装置的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种将散热片扣接在结合于插座的芯片上的扣合装置。
第85215558号专利案揭露一种电脑中央处理器散热片的简易扣合装置，该扣合装置是以冲压方式一体成型形成有左、右侧板及压挚部，该左、右侧板的上端是向外弯折而形成扳动部，其下端设有扣孔以结合于ZIF脚座两侧所设的倒钩；该压挚部的两侧是向上倾斜形成弹片，其中该靠挚板一边的弹片是结合于左侧板的两侧，另一边弹片则弯折成平板，于其适当位置向内延伸出较宽的部位而形成靠置部，且平板再弯折成圆弧弹片连结于右侧板的两侧。
前述第85215558号专利案的扣合装置在其一端的左侧板以所设主扣孔先扣合于脚座较低侧边的倒钩后，右侧板必须先施加一偏转力以造成偏斜变形，再进一步施加一向下压力造成向下位移，才能使该右侧板所设的扣孔扣合于脚座较高侧边的倒钩，以完成散热片压制于脚座上的芯片的目的。
但因右侧板必须施加偏转力及下压力两个力量才能造成偏斜变形及向下位移，对操作者而言施力不当可能造成手指扭伤或皮肉挫伤。因而第85215558号专利案在右侧板的设计上显有缺失而有待改善。
再者，一般的扣合装置其片状体因是以挟持方式扣接着操作体，在落地测试中，前述片状体及操作体两者极易脱离而无法提供扣合功能。
本实用新型的目的在于提供一种以最轻施力即易于将散热片扣接在结合于插座上的芯片上，以避免操作者手指或手部的伤害的扣合装置。
本实用新型的上述目的是由如下技术方案来实现的。
一种扣合装置，包括至少一个片状体且该片状体一端形成环状部，及一操作体，前述片状体藉由所设环状部而以包覆方式活动扣接着前述操作体。
除上述必要技术特征外，在具体实施过程中还可补充如下技术内容操作体具有操作部及垂直于操作部的扣合部，该扣合部以所设横板分隔成上下配置的穿孔及扣孔，前述环状部是环绕穿孔及扣孔而以包覆方式将横板包覆于其中；操作体的操作部是呈易于握持的凹盘状。
本实用新型的优点在于本实用新型提供的扣合装置，包含至少一个片状体及一操作体，前述片状体主要在其一端构成环状部，该环状部是以包覆方式活动扣接着前述操作体，因而两者结合性稳固，不会脱离，且仅以微施力施于操作体即可调整扣接至插座所设倒钩的偏转角度，进而以下压力造成位移而使扣合装置以最轻施力即易于将散热片扣接在结合于插座上的芯片，以避免操作者手指或手部的伤害。
图1是本实用新型结构透视图。
图2是图1前侧视图。
图3是图2剖面图。
图4是本实用新型一端扣接于插座左侧倒钩，尚未将散热片压制求结合于插座的芯片的前侧视图，且图中的散热片为剖面结构，并显示操作体的假想动作状态。
图5是进一步将图4依操作体的假想动作状态操作而将本实用新型另一端扣接在插座右侧倒钩，而完全将散热片压制在结合于插座的芯片上的前侧视图。
如图1、图2及图3所示，本实用新型扣合装置1，包括片状体10及操作体20，其中前述片状体10的左端是为设有扣孔16的扣合部15，该扣合部15经连接部14连接着压制部13，再由压制部13向右侧延伸形成向上倾斜的弹性部12且在该弹性部12的右端(即片状体10的右端)弯曲形成一封闭状的环状部11；前述操作体20具有一易于握持的凹盘状的操作部21及垂直于前操作部21的扣合部22，扣合部22设有藉由横板25分隔成上下配置的穿孔24及扣孔23，前述环状部11在形成前是先穿经穿孔24再析回穿经扣孔23而以包覆方式将横板25包覆在环状部11中，使探作体20稳固的结合在片状体10的右端并因而使得操作体20呈活动扣接状态。
请参看图4，图中左端设有倒钩32、右端设有倒钩33、前侧设有操作杆31的ZIF(低插入力)型插座30及插置于插座30上的芯片40暨安置在芯片40上表面的具有多个鳍片52由基板51向上延伸的散热片50，是为常见的构成亦见诸于前述第85215558号专利案。
在图4中，本实用新型扣合装置1左端扣合部15的扣孔16是先扣接着插座30左端的倒钩32，扣合装置1的片状体10则横过散热片50的沟槽而藉压制部13靠贴着散热片50的基板51，此时，操作者以手指握持操作部21先依箭号A所示方向即可轻易将操作体20偏转一适当角度并进一步依箭号B所示方向将操作部21下压即可致动弹性部12向下弹性变形并将扣合部22的扣孔23顺利地扣接着插座30右端的倒钩33，如图5所示，如是即藉由弹性部12的弹性变形压力及通过压制部13而将散热片50密合贴靠着芯片40的上表面以传导芯片40的热源而将其散热。
在本实用新型的前述实施例中，扣合装置1是具有一个片状体10，但亦可如同先前技术第85215558号专利案设有两个片状体10且两片状体共用一个扣合部15，但两个片状体10所分设的环状部11仍结合于同一个本实用新型所揭露的操作体20，从而藉由操作一个操作体20即可致动两个片状体10的弹性部12弹性变形，再分藉各片状体所设的压制部共同压制散热片。
本实用新型提供一种扣合装置，该扣合装置包含至少一个片状体及一操作体，前述片状体主要在其一端构成环状部，该环状部是以包覆方式活动扣接着前述操作体，因而两者结合性稳固，不会脱离，且仅以微施力施于操作体即可调整扣接至插座所设倒钩的偏转角度，进而以下压力造成位移而使扣合装置以最轻施力即易于将散热片扣接在结合于插座上的芯片，以避免操作者手指或手部的伤害。
当然，本实用新型并不严格限制环状部的形状为图示的椭圆，其他诸如圆形、方形、长方形等皆可为本实用新型所应用；并且前述环状部与弹性部结合的角度，本实用新型亦不加以限制。
权利要求1.一种扣合装置，包括至少一个片状体且该片状体一端形成环状部，及一操作体，前述片状体藉由所设环状部而以包覆方式活动扣接着前述操作体。
2.如权利要求1所述的扣合装置，其特征在于操作体具有操作部及垂直于操作部的扣合部，该扣合部以所设横板分隔成上下配置的穿孔及扣孔，前述环状部是环绕穿孔及扣孔而以包覆方式将横板包覆于其中。
3.如权利要求1所述的扣合装置，其特征在于操作体的操作部是呈易于握持的凹盘状。
专利摘要本实用新型是有关于一种扣合装置,尤指一种应用于将散热片扣接在结合于插座的芯片上的扣合装置,使散热片能密合贴靠着芯片,以达到优异散热效果,所述扣合装置包含至少一个片状体及操作体,前述片状体一端构成环状部,该环状部是以包覆方式活动扣接着前述操作体,因而两者结合性稳固,不会脱离,及仅以微施力施于操作体即便于调整扣接至前述插座的角度,藉使扣合装置以最轻施力即易于将散热片扣接在结合于插座上的芯片上。
文档编号G06F1/20GK2426178SQ0023608
公开日2001年4月4日 申请日期2000年6月5日 优先权日2000年6月5日
发明者高建民 申请人:高建民