电脑微处理器散热器的制作方法

文档序号:6455254阅读:406来源:国知局
专利名称:电脑微处理器散热器的制作方法
技术领域
本实用新型涉及一种用于对电脑主机板之上的微处理器进行散热的电脑微处理器散热器。
背景技术
一般公知的电脑微处理器散热器包括一基座、在该基座上固定有数片散热鳍片,该散热鳍片由铝挤型或金属薄板连续弯折制成,有些产品会再在散热鳍片外围设有一框架固定在基座上,借该框架用来固定一风扇,以增加该散热器的散热功效。使用时,将基座底部中央接触面与主机板上的微处理器(CPU)30 Die顶面相接触,以借助该散热鳍片将微处理器在工作状态时产生的热能传导散去,且可进一步配合风扇将热气强制吹散,以达到最佳散热功效。其不足之处是当上述散热器以铝挤型制成数个平行鳍片时,因铝材料本身的导热性比铜质材料差,而制作铜挤型的技术难度较大,成本较高,且其因厚度较厚导致其散热面积自然较少,而难具有较佳的散热效果;另外,若以金属薄板弯折,虽可解决上述铝挤型制造方面所造成的问题,但其中每一鳍片的主散热面为完整的封闭性平面,导致其相互间的气流将被隔离开而无法流通,进而会因空气压力与气流干扰的影响,使凉风无法吹到鳍片的每一主散热面的两侧或吹到鳍片的底部,使在鳍片上的热无法快速有效地排出,甚至无法有效地吹到鳍片底部,即快速地由侧边开口散去,导致其散热效能较低。

发明内容
本实用新型的目的在于克服上述现有技术中的不足之处而提供一种通过改造电脑微处理器鳍片构造,使其具有极佳通风效果和散热功效的铜质金属薄片弯折成型的电脑微处理器散热器。
本实用新型的目的可以通过以下措施来达到这种涉及对电脑主机板之上的微处理器进行散热的电脑微处理器散热器,包括在基座上固设的数个鳍片、将该散热器通过扣具固定在微处理器之上,并可在其上设一框架,及在该框架上加设一增进散热功效的风扇,而以金属薄片连续弯折一体成形的鳍片的每一单位鳍片均包含有一底缘、一顶缘及二主散热面,其特殊之处在于每一主散热面上具有走向与气流方向相对应、适合导引气流结构的数道折边。
本实用新型的目的还可以通过以下措施来达到每一单位鳍片之两主散热面上的折边可作相对且左右交错方向的弯折。
每一单位鳍片的顶缘中部分切除而成透空状态。
本实用新型相比现有技术具有如下优点1.提高了通风效果和散热功能;2.低噪音,低风阻;3.制造工艺简单,快速而且节省工时。


图1是电脑微处理器散热器的立体组合图。
图2是电脑微处理器散热器的立体分解图。
图3是电脑微处理器散热器的鳍片结构示意图。
具体实施方式
本实用新型下面将结合附图作进一步详述图1、图2示出了本实用新型的第一个实施例。
该散热器构造包括基座1、鳍片2、扣具3与框架4,可借扣具3将该散热器5固定于微处理器(CPU)之上,使基座1与微处理器5顶面相接触,并可在框架4上加设一风扇6,以增进散热功效。其中鳍片7以金属薄片连续弯折一体成形,该鳍片2的每一单位鳍片7内由一底缘8、一顶缘9及二主散热面10组成;在各单位鳍片7的每一主散热面10上具有数道折边11,该折边11的走向与气流方向相对应,借该折边11形成导引气流结构。
使用时,因每一单位鳍片7的两主散热面上均具数道折边11,该等折边11的走向由上而下的形态,能进一步地导引风扇6吹出的气流吹至底部各角落而达到充分与金属散热面接触的功能,且在主散热面10上因冲出折边时而形成的穿孔12,可借该穿孔12的形成而使气流能相互贯穿流通,以使鳍片2的每一金属表面均能与冷风接触,从而增进其热交换的功效。
图1、图3示出了本实用新型的第二个实施例。
该散热器构造包括基座1、鳍片2、扣具3与框架4,可借扣具3将该散热器5固定于微处理器(CPU)之上,使基座1与微处理器5顶面相触,并可在框架4上加设一风扇6,以增进散热功效。其中鳍片7以金属薄片连续弯折一体成形,该鳍片2的每一单位鳍片7内由有一底缘8、一顶缘9及二主散热面10组成;在各单位鳍片7的每一主散热面10上具有数道折边11,该折边11的走向与气流方向相对应,借该折边11形成导引气流结构。参看图3,在其每一单位鳍片7上的折边11可为纵向直线,每一单位鳍片7的两主散热面10的的折边11可作相对且左右交错方向的弯折,而更能达到导引气流的流动;再者,本实用新型更能配合每一单位鳍片7之顶缘9中央部分切除而成透空状态,以使散热空气从每主散热面10的两面吹入,并由折边11的导引,与因冲制折边而在主散热面10上形成的穿孔12,使空气能更有效流通。
使用时,因每一单位鳍片7的两主散热面上均具数道折边11,该等折边11的走向由上而下的形态,能进一步地导引风扇6吹出的气流吹至底部各角落而达到充分与金属散热面接触的功能,且在主散热面10上因冲出折边时而形成的穿孔12,可借该穿孔12的形成而使气流能相互贯穿流窜,以使鳍片2的每一金属表面均能与冷风接触,从而增进其热交换的功效。
图1、图4示出了本实用新型的第三个实施例。
该散热器构造包括基座1、鳍片2、扣具3与框架4,可借扣具3将该散热器5固定于微处理器(CPU)之上,使基座1与微处理器5顶面相触,并可在框架4上加设一风扇6,以增进散热功效。其中鳍片7以金属薄片连续弯折一体成形,该鳍片2的每一单位鳍片7内由有一底缘8,一顶缘9及二主散热面10组成;在各单位鳍片7的每一主散热面10上具有数道折边11,该折边11的走向与气流方向相对应,借该折边11形成导引气流结构。参看图3,在其每一单位鳍片7上的折边11可为纵向直线,又每一单位鳍片7的两主散热面10的的折边11可作相对有左右交错方向的弯折,而更能达到导引气流的流动;再者,本实用新型更能配合每一单位鳍片7之顶缘9中央部分切除而成透空状态,以使散热空气从每一主散热面10的两面吹入,并由折边11的导引,与因冲制折边而在主散热面10上形成的穿孔12,使空气能更有效流通。
使用时,因每一单位鳍片7的两主散热面上均具数道折边11,该等折边11的走向由上而下的形态,能进一步地导引风扇6吹出的气流吹至底部各角落而达到充分与金属散热面接触的功能,且在主散热面10上因冲出折边时而形成的穿孔12,可借该穿孔12的形成而使气流能相互贯穿流通,以使鳍片2的每一金属表面均能与冷风接触,从而增进其热交换的功效。如图4所示,在其每一单位鳍片7上的折边11制成由上而下略呈弧形或向外倾斜的形状,又每一单位鳍片7之两主散热面10上的折边11可作相对且左右交错方向的弯折。
权利要求1.一种涉及对电脑主机板之上的微处理器进行散热的电脑微处理器散热器,包括在基座上固设的数个鳍片、将该散热器通过扣具固定在微处理器之上,并可在其上设一框架,及在该框架上加设一增进散热功效的风扇,而以金属薄片连续弯折一体成形的鳍片的每一单位鳍片均包含有一底缘、一顶缘及二主散热面,其特征在于每一主散热面上具有走向与气流方向相对应、适合导引气流结构的数道折边。
2.根据权利要求1所述的电脑微处理器散热器,其特征在于每一单位鳍片之两主散热面上的折边可作相对且左右交错方向的弯折。
3.根据权利要求1所述的电脑微处理器散热器,其特征在于每一单位鳍片的顶缘中部分切除而成透空状态。
专利摘要本实用新型涉及一种用于对电脑主机板之上的微处理器(CPU)进行散热具有极佳通风效果和散热功效的铜质金属薄片弯折成型的电脑微处理器散热器。其构成在一基座上固设数个散热鳍片,通过扣具将该散热器固定在微处理器(CPU)之上,并可在其上设一框架,在该框架上加设一增进散热功效的风扇,而鳍片以金属薄片连续弯折一体成型,该鳍片的每一单位鳍片内包含有一底缘、一顶缘及二主散热面,各单位鳍片的每一主散热面上具有数道折边,该等折边走向与气流方向相对应,借该折边形成的导引气流结构有效地增强了其通风效果与散热功能,适用于对电脑微处理器进行通风散热的场合。
文档编号G06F1/20GK2525581SQ01256098
公开日2002年12月11日 申请日期2001年10月8日 优先权日2001年10月8日
发明者陈培德 申请人:东莞市东城桑园赐福五金厂
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