专利名称：增加散热表面积与热扩散的积层结构的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种增加散热表面积与热扩散的积层结构，尤其涉及一种可设置于热交换组件上，并可有效的增加散热表面积与热扩散的积层结构。
但是，一般现有技术的发热组件和散热器的散热面积仍相当有限，无法具有较大的辐射表面积、辐射系数，其散热效率不佳，且其发热组件或散热器的热传导也很有限。
综上可知，所述现有技术的发热组件和散热器，在实际使用上，显然存在不便与缺陷，所以有必要加以改进。
为了实现上述目的，本实用新型提供一种增加散热表面积与热扩散的积层结构，包括一热交换组件表面；其特征在于，它还设置有至少一层黏着剂，该黏着剂覆盖在所述热交换组件表面，并黏着；至少一层热扩散颗粒，该热扩散颗粒覆盖在所述黏着剂的表面，并被黏着剂所黏着，以形成热交换组件表面、黏着剂及热扩散颗粒的多层积层结构。
所述的积层结构，其中，所述热交换组件表面为散热器鳍片、芯片、发热组件的外表面，或其相互间的界面的内部表面。
所述的积层结构，其中，所述黏着剂是指蒸镀的金属，电镀、浸渍的金属或金属合金焊料。
所述的积层结构，其中，所述黏着剂是指具有黏着固定能力的黏胶类。
所述的积层结构，其中，所述黏胶类指环氧树脂、硅胶、压克力胶或缺氧胶。
所述的积层结构，其中，所述热扩散颗粒是指热传导性能良好的粉末颗粒。
所述的积层结构，其中，所述粉末颗粒是指天然钻石、类钻石、人造钻石或工业钻石。
所述的积层结构，其中，所述粉末颗粒是指金钢砂或碳化硅。
所述的积层结构，其中，所述粉末颗粒是指金属粉末。
所述的积层结构，其中，所述金属粉末为铜粉、银粉、金粉或其氧化物。
所述的积层结构，其中，所述粉末颗粒是指金属氧化粉末。
所述的积层结构，其中，所述热扩散颗粒由至少一种材质混合组成。
所述的积层结构，其中，所述热扩散颗粒由至少一种粒度的颗粒混合组成。
所述的积层结构，其中，所述热交换组件表面覆盖多层重复的黏着剂和热扩散颗粒。
所述的积层结构，其中，其涂布在热交换组件的局部或全部的表面，或涂布在热交换组件局部或全部的腔体内面。
附图中，
图1为本实用新型的平面示意图；图2为本实用新型另一实施例的平面示意图；
图3为本实用新型的制造流程图。
本实用新型提供一种增加散热表面积与热扩散的积层结构，如图1所示，该积层结构10包括有一热交换组件表面11、至少一层黏着剂12及至少一层具有热扩散性能的热扩散颗粒13组成，其中该热交换组件表面11可以是散热器鳍片、芯片、发热组件的外表面，或其相互间的界面的内部表面。
所述黏着剂12涂布覆盖在所述热交换组件表面11，并黏着。该黏着剂12是指蒸镀的金属，电镀、浸渍的金属或金属合金焊料，金属融溶状态则黏着颗粒13，冷却后则固定颗粒13。该黏着剂12可指具有黏着固定能力的黏胶类(glue)，该黏胶类是指环氧树脂(epoxy resin)、硅胶(silicone glue)、压克力胶(Acrylic)或缺氧胶等。
所述热扩散颗粒13撒播覆盖在黏着剂12的表面121，并被黏着剂12黏着，将所述积层通过风干或加热方式，使黏着剂12干固，以形成热交换组件表面11、黏着剂12及热扩散颗粒13的多层积层结构10。
所述热扩散颗粒13是指热传导性能良好的粉末颗粒，可用来增加热交换母材的热传导及热扩散性能。所述粉末颗粒是指天然钻石、类钻石(diamondlike)、人造钻石、工业钻石、金钢砂或碳化硅。所述粉末颗粒又可指金属粉末，如铜粉、银粉、金粉或其氧化物。所述粉末颗粒还可指金属氧化粉末。该热扩散颗粒13可以由至少一种材质混合组成。该热扩散颗粒13可由至少一种粒度的颗粒所混合组成，以形成传导性能较佳，施工较容易的结构。
另外，如图2所示，所述热交换组件表面11还可覆盖多层重复的黏着剂12与热扩散颗粒13，即一层黏着剂12一层热扩散颗粒13的积层。
本实用新型的积层结构10可涂布在热交换组件的局部或全部的表面，还可涂布在热交换组件局部或全部的腔体内面。
本实用新型增加散热表面积与热扩散的积层结构制造方法，如图3所示，包括有步骤如下a、首先将黏着剂涂布在热交换组件表面；该涂布可以通过浸渍、刷、喷洒或喷雾的方式进行加工，涂布黏着剂完成后可置入真空环境内，以去除黏着剂中的气泡孔洞，使黏着剂密实，以增加热传导性能；b、然后将至少一种材质及/或至少一种粒度的颗粒撒播在黏着剂表面；该颗粒撒播可以通过沾黏、喷洒或喷砂方式加工；撒播颗粒后可以抖落或吹落多余未黏沾至黏着剂的颗粒；c、将上述积层通过风干或加热方式使黏着剂干固，即形成一热扩散积层。
本实用新型的颗粒13有较大的散热面积，较大的辐射表面积，辐射系数、辐射形状因子均较大，因此可获得较佳的散热效率。
本实用新型的黏着剂12涂布覆盖在热交换组件表面11，涂布非常容易，涂层黏度小(较稀)，对形状复杂的鳍片，涂布尤其方便与完整。
可以理解的是，对于本领域的普通技术人员来说，可以根据本实用新型的技术方案和技术构思作出其他各种相应的改变和变形，而所有这些改变和变形都应属于本实用新型后附的权利要求的保护范围。
权利要求1.一种增加散热表面积与热扩散的积层结构，包括一热交换组件表面；其特征在于，它还设置有至少一层黏着剂，该黏着剂覆盖在所述热交换组件表面，并黏着；至少一层热扩散颗粒，该热扩散颗粒覆盖在所述黏着剂的表面，并被黏着剂所黏着，以形成热交换组件表面、黏着剂及热扩散颗粒的多层积层结构。
2.根据权利要求1所述的积层结构，其特征在于，所述热交换组件表面为散热器鳍片、芯片、发热组件的外表面，或其相互间的界面的内部表面。
3.根据权利要求1所述的积层结构，其特征在于，所述黏着剂是指蒸镀的金属，电镀、浸渍的金属或金属合金焊料。
4.根据权利要求1所述的积层结构，其特征在于，所述黏着剂是指具有黏着固定能力的黏胶类。
5.根据权利要求4所述的积层结构，其特征在于，所述黏胶类指环氧树脂、硅胶、压克力胶或缺氧胶。
6.根据权利要求1所述的积层结构，其特征在于，所述热扩散颗粒是指热传导性能良好的粉末颗粒。
7.根据权利要求6所述的积层结构，其特征在于，所述粉末颗粒是指天然钻石、类钻石、人造钻石或工业钻石。
8.根据权利要求6所述的积层结构，其特征在于，所述粉末颗粒是指金钢砂或碳化硅。
9.根据权利要求6所述的积层结构，其特征在于，所述粉末颗粒是指金属粉末。
10.根据权利要求9所述的积层结构，其特征在于，所述金属粉末为铜粉、银粉、金粉或其氧化物。
11.根据权利要求6所述的积层结构，其特征在于，所述粉末颗粒是指金属氧化粉末。
12.根据权利要求1所述的积层结构，其特征在于，所述热扩散颗粒由至少一种材质混合组成。
13.根据权利要求1所述的积层结构，其特征在于，所述热扩散颗粒由至少一种粒度的颗粒混合组成。
14.根据权利要求1所述的积层结构，其特征在于，所述热交换组件表面覆盖多层重复的黏着剂和热扩散颗粒。
15.根据权利要求1所述的积层结构，其特征在于，其涂布在热交换组件的局部或全部的表面，或涂布在热交换组件局部或全部的腔体内面。
专利摘要一种增加散热表面积与热扩散的积层结构，包括有一热交换组件表面、至少一层黏着剂及至少一层热扩散颗粒，所述黏着剂覆盖在所述热交换组件表面，并黏着，所述热扩散颗粒覆盖在该黏着剂的表面，并被黏着剂所黏着，以形成热交换组件表面、黏着剂及热扩散颗粒的多层积层结构；由此可增加热交换组件的热传导及热扩散性能，使其因具有凸出的颗粒而有较大的散热面积，较大的辐射表面积，从而可获得较佳的散热效率。
文档编号G06F1/20GK2569216SQ0225943
公开日2003年8月27日 申请日期2002年9月27日 优先权日2002年9月27日
发明者徐惠群 申请人:徐惠群