专利名称：一种用于微电子器件的无泵液体散热方法及其装置的制作方法
技术领域：
本发明涉及微型计算机、投影仪、直流电源等产品内微电子器件用的散热器，特别是小型液体散热装置。
为了实现上述的发明目的，本发明的技术方案以如下方式实现
本发明中的用于微电子器件的无泵液体散热方法，是采用流有液体的散热器，使其带走待散热器件工作时产生的热量，特征在于采用一种低沸点、无毒、不燃的载热液体装入吸热容器中，该吸热容器与散热器成为连接成一体形成内部密闭空间，用载热液体吸收微电子器件的发热量，散热器的外表面将热量散发到周围空气中，散热后的液滴沿着散热器和连接管的内壁回流到吸热容器中形成散热过程循环。其中所述载热液体4为三氟二氯乙烷化合物。
本发明中使用这种适用于微电子器件的无泵液体散热的方法而设计的专用散热装置，包括有散热器、盛装液体的吸热容器，特征在于它是由末端散热器、连接管2、及内置载热液体4的吸热容器3组成；吸热容器3与末端散热器通过连接管2连为一体，并使其内部形成密闭空间。
所述吸热容器3和末端散热器采用铜材、铝材或其它导热性能优良的材料制成，吸热容器3的外表面设计为与微电子器件的散热面紧密接触的形状。末端散热器的安装位置高于吸热容器3，末端散热器的内通道设有导液槽或者吸液芯体，用连接管2将末端散热器和吸热容器3连成一体，末端散热器的内通道及连接管2应保持有一定的朝向吸热容器3的倾斜度。
所述的末端散热器可采用管材制成的单接口盘管状的末端散热器1，或管材制成的双接口盘管状的末端散热器5，或板材制成的片式网格状的末端散热器6，或板材制成的片式字型状的末端散热器8。其中所述的板材制成的片式网格状的末端散热器6和片式字型状的末端散热器8是用两块金属薄板压制或吹胀而成，并且末端散热器6和8的下部可冲压或焊接有一个或多个出口，通过连接管2与吸热容器3的出口连通。
本发明由于采用了上述的结构，通过连接管把吸热容器和末端散热器连接成一体，使其内部形成密闭空间，末端散热器暴露在空气之中。载热液体装入吸热容器中，通过吸热容器与微电子器件的散热表面紧密接触。用载热液体吸收微电子器件的发热量，液体吸热后部分蒸发为蒸气。蒸气通过连接管升腾到末端散热器内，通过末端散热器的外表面将热量散发到周围空气中。散热后的气体凝结为液滴，液滴沿着末端散热器和连接管的内壁回流到吸热容器中。这样，载热液体不需要泵即可实现自身循环，达到载热、散热的目的。同现有技术相比，本发明具有散热能力强、体积小、无能源消耗、无噪声的特点。并且设计合理、结构简单、加工容易、成本低廉，极利于推广使用。
下面结合附图
和具体的实施方式对本发明作进一步的说明。
实施例2参见图2，图2为双路盘管状末端散热器的计算机中央处理器(CPU)无泵液体散热装置。其结构与上述实施例类似，所不同的是末端散热器5下部有两个接口，通过两段连接管2分别连接到吸热容器3上部的两个接口上。吸热容器3的结构与上述实施例相同，置于吸热容器3中的载热液体4吸收CPU发热量后部分蒸发为蒸汽，这部分蒸汽同时沿着两段连接管2进入末端散热器5，蒸汽散热后凝结成的液滴也同时沿着两段连接管2回到吸热容器3中。本实施例可以缩短流程、降低流速，达到减低流动阻力的目的，同时也能保证在末端散热器5的载热流体分布均衡。
实施例3参见图3，图3为网格状末端散热器的计算机中央处理器(CPU)无泵液体散热装置。其连接管2、吸热容器3和载热液体4与上述实施例相同。所不同的是末端散热器6是用两块金属薄板压制或吹胀而成，也可以在局部机箱板上压制出。网格状末端散热器6的内通道7纵横交叉呈网格状。这样，可以缩短蒸汽和液滴的流程，降低阻力损失。网格状末端散热器6下部冲压或焊接有一个或多个出口，通过连接管2与吸热容器3的出口连通。
实施例4参见图4，图4为字型状末端散热器的计算机中央处理器(CPU)无泵液体散热装置。其连接管2、吸热容器3和载热液体4与上述实施例相同。所不同的是末端散热器8也是用两块金属薄板压制或吹胀而成，其中一块金属薄板就是机箱板。字型状末端散热器8的内通道9压制成字型或图案，或者呈生产公司的标志或商标形状。使用时将其暴露在箱体外面，这样，不仅可以缩短蒸汽和液滴的流程，降低阻力损失，而且美观大方，还可以作为产品的标志。字型状末端散热器9下部冲压或焊接有一个或多个出口，通过连接管2与吸热容器3的出口连通。
权利要求
1.一种用于微电子器件的无泵液体散热方法，是采用流有液体的散热器，使其带走待散热器件工作时产生的热量，本发明的特征在于采用一种低沸点、无毒、不燃的载热液体装入吸热容器中，该吸热容器与散热器成为连接成一体形成内部密闭空间，用载热液体吸收微电子器件的发热量，散热器的外表面将热量散发到周围空气中，散热后的液滴沿着散热器和连接管的内壁回流到吸热容器中形成散热过程循环。
2.根据权利要求1所述的用于微电子器件的无泵液体散热方法，其特征在于所述载热液体为三氟二氯乙烷化合物。
3.一种专用于微电子器件的无泵液体散热装置，包括有散热器、盛装液体的吸热容器，本发明的特征在于它是由末端散热器、连接管(2)、及内置载热液体(4)的吸热容器(3)组成；吸热容器(3)与末端散热器通过连接管(2)连为一体，并使其内部形成密闭空间。
4.根据权利要求3所述的用于微电子器件的无泵液体散热装置，其特征在于所述吸热容器(3)和末端散热器采用铜材、铝材或其它导热性能优良的材料制成，吸热容器(3)的外表面设计为与微电子器件的散热面紧密接触的形状。
5.根据权利要求3或4所述的用于微电子器件的无泵液体散热装置，其特征在于所述末端散热器的安装位置高于吸热容器(3)，末端散热器的内通道可以设有导液槽或者吸液芯体，用连接管(2)将末端散热器和吸热容器(3)连成一体，末端散热器的内通道及连接管(2)要保持有一定的朝向吸热容器(3)的倾斜度。
6.根据权利要求1所述的用于微电子器件的无泵液体散热装置，其特征在于所述的末端散热器可采用管材制成的单接口盘管状的末端散热器(1)，或管材制成的双接口盘管状的末端散热器(5)，或板材制成的片式网格状的末端散热器(6)，或板材制成的片式字型状的末端散热器(8)。
7.根据权利要求1或6所述的用于微电子器件的无泵液体散热装置，其特征在于所述的板材制成的片式网格状片和式字型状的末端散热器(6)、(8)是用两块金属薄板压制或吹胀而成。
8.根据权利要求7所述的用于微电子器件的无泵液体散热装置，其特征在于所述的板材制成的末端散热器(8)的下部可冲压或焊接有一个或多个出口，通过连接管(2)与吸热容器(3)的出口连通。
全文摘要
一种用于微电子器件的无泵液体散热方法及其装置，方法特征在于采用载热液体装入吸热容器中，载热液体吸收微电子器件的发热量，散热器的外表面将热量散发到空气中，散热后的液滴沿着散热器和连接管的内壁回流到吸热容器中，形成无泵状况下液体自循环散热过程。根据该方法设计的装置是由末端散热器、连接管2、及内置载热液体4的吸热容器3组成；吸热容器3与末端散热器通过连接管连为一体，并使其内部形成密闭空间。末端散热器的安装位置高于吸热容器，末端散热器的内通道可以设有导液槽或者吸液芯体，吸热容器的外表面设计为与微电子器件的散热面紧密接触的形状。该发明具有散热能力强、体积小、无能源消耗、噪声低、结构简单、成本低等特点。
文档编号G06F1/20GK1455308SQ0313728
公开日2003年11月12日 申请日期2003年6月4日 优先权日2003年6月4日
发明者马国远 申请人:北京工业大学