专利名称：导流装置的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种导流装置，尤其涉及一种可将散热风扇向下吹送的冷气流顺畅地导引至散热器中，从而有效地将计算机的中央处理器或其它电子发热组件上所产生的热量迅速带离的导流装置。
背景技术：
随着计算机信息科技迅速蓬勃的发展，个人计算机相关领域的设计与组件也随之日新月异，相关的产品如硬盘、适配卡、中央处理器(CPU)等，涉及多媒体的逻辑运算处理数据愈来愈大，相对处理的速度越来越快，因此带来了个人计算机内部设备与集成电路组件的工作温度过高的问题。于是，目前国内厂家的对策基本是用加大风扇尺寸或增加散热器表面积的方式来提高散热效果。
公知的“具有导流效果的散热装置”，如
图1所示，主要包括散热器10a、导流架20a及散热风扇30a。其中散热器10a贴合在中央处理器表面上，在散热器10a上方设置一导流架20a，导流架20a为由四个边板围绕的上大下小的角锥体，其顶面形成有一大框孔21a，在大框孔21a周边一体设置一置放台22a。在置放台22a上方螺纹连接散热风扇30a。在大框孔21a下方形成一小框孔23a。小框孔23a四端各开设有一穿孔，可以用螺丝穿入穿孔将导流架20a固定安装在散热器10a上。通过上述组件的组合，当散热风扇30a运转时，可将上方的冷气流吸入，经过导流架20a的导流作用引导流入散热器10a中，达到散热的效果。
公知的“具有导流效果的散热装置”虽然具有将中央处理器所产生的热量带走的功能，但仍然具有如下的缺陷由于导流架20a用板材成形，其大框孔21a至小框孔23a的斜率受到材料延展性的限制，只能用增加高度来降低斜率，否则无法弯曲成形，所以导流架20a上下端的距离总是大于8毫米，因此使散热风扇30a与散热器10a距离太大，降低了气流进入散热器10a底部的流量。另外，导流架20a的前、后侧采用封闭式挡板设计，不能从侧板处再吸入气流来协助散热，因此无法提高散热效率。
本设计人鉴于上述缺陷，凭借从事研发多年的经验，针对可进行改进的不便与缺陷，经过潜心研究并配合实际的运用，本着精益求精的精神，终于提出一种设计合理且有效改进上述缺陷的本实用新型。
本实用新型的内容本实用新型的主要目的在于提供一种导流装置，通过将一片状板直接弯曲成型，可以得到一高度值最短的导流装置，并使散热风扇与散热器具有最佳的距离，使气流能进入散热器的底部，因而大幅降低各种发热源在运行过程中所产生的升温情况。
本实用新型的另一目的在于提供一种导流装置，在一向外扩张延伸的导流装置上，固定安装一大尺寸的散热风扇，用来增加散热器的进风量。
本实用新型的另一目的在于提供一种导流装置，利用具有倾斜面的导流板来增加气流的流动速度，并导引气流向散热器的中央热源处吹送。
为了达到上述的目的，本实用新型提供一种导流装置，安装在散热器与散热风扇之间设。该导流装置包括一导风罩及一固定片。其中该固定片固定安装在散热器上方，该固定片顶面可供一导风罩连接。该导风罩的一组对应边设置有向内倾斜的导流板，另一组对应边形成有内外相通的进风口。该导风罩及固定片连接后的总高度在8毫米以内，从而达到上述的目的。
使用本实用新型的导流装置，可以使散热风扇与散热器具有最佳的距离。通过本实用新型的向外扩张延伸的导风罩，可在导风罩上固定安装一风流量大的散热风扇用来增加气体流量。可以使气流的流动速度加快，将囤积在散热鳍片表面的热量带离。
附图的简要说明图1为公知的具有导流效果的散热装置示意图；
图2为本实用新型实施例的导流装置的立体分解图；图3为本实用新型实施例的导流装置与散热器和散热风扇装配的立体分解图；图4为本实用新型实施例的导流装置与散热器和散热风扇装配的组合示意图；图5为本实用新型实施例的导流装置与散热器和散热风扇装配的剖视图；图6为本实用新型实施例的导流装置与散热器和散热风扇装配的另一方向剖视图。
附图中，各标号所代表的部件列表如下10a-散热器20a-导流架21a-大框孔22a-置放台23a-小框孔30a-散热风扇10-导流装置11-导风罩 111-框孔112-导流板113-置放台114-螺孔 115-进风口116-穿孔 12-固定片121-孔洞20-散热风扇30-散热器31-散热鳍片 32-流道具体实施方式
为了本领域技术人员进一步了解本实用新型的特征及技术内容，请参阅以下有关本实用新型的详细说明与附图，附图仅提供参考与说明用，并非用来限制本实用新型。
图2为本实用新型的立体分解图。本实用新型提供一种导流装置，如图2所示，导流装置10可一体成形或由一导风罩11及一固定片12组成，其中导风罩11用薄板弯曲成一梯形体，其底部中央开设有一大部分为露空的四方形框孔111。在导风罩11左、右相对应边上延伸设置有向外扩张倾斜的导流板112，从导流板112顶端水平一体设置一置放台113，置放台113的四端角分别开设有螺孔114。在导风罩11前、后相对应边上形成有内外相通的进风口115，在底部的四端角分别开设穿孔116。
固定片12为一片状中空体，其中空处与导风罩11的框孔111对应设置。固定片12各端角分别开设孔洞121，孔洞121与导风罩11的穿孔116对应设置，可用螺钉将导风罩11与固定片12连接成一体。从导风罩11的置放台113顶面至固定片12的底面的距离是本实用新型的导流装置的总高度，该高度值在8毫米以内为最佳。
图3及图4为本实用新型实施例与散热风扇和散热器装配的立体分解图及组合示意图，如图3及图所示，本实用新型的导流装置进一步与一散热风扇20及一散热器30相连接。散热风扇20安装在导流装置10上方，导流装置10再固定安装在散热器30上方。散热器30可为一铝挤型或堆栈型散热器，本实施例为铝挤型散热器。散热器30设置有多个散热鳍片31，在两相邻散热鳍片31间形成有流道32，流道32流动方向与导风罩11的导流板112底边垂直，利于气流进入流道32中。散热风扇20为一轴流风扇，固定安装在导风罩11的置放台113上。散热风扇20四端角的孔洞对应于导风罩11的螺孔114，可用螺丝将散热风扇20与导风罩11固定连接。通过扩张延伸的导风罩11，可安装一底面积恒大于散热器30的散热风扇20来增加风流量。
图5及图6为本实用新型实施例与散热风扇和散热器装配的剖视图及另一方向剖视图。如图5及图6所示，通过上述组件的组合，将散热器30的底面贴合在热源(如CPU等)的表面上，当散热风扇20开始运转时从上方吸入冷气流，该冷气流经过导风罩11的导流板112，导流板112的整流作用增加了冷气流的流动速度，并且导引气流向中央处集中，吹入散热器30的流道32中，并将囤积在散热鳍片31表面的热量迅速带离。在导风罩11的前、后端面形成有进风口115，该进风口115可将外部的气流导入散热器30中，增加了气流的进入量。
如上所述，本实用新型的导流装置具有以下优点1.本实用新型的导风罩以薄板弯曲成形，高度尺寸易于精确控制，使散热风扇与散热器具有最佳的距离。
2.通过本实用新型的向外扩张延伸的导风罩，可在导风罩上固定安装一风流量大的散热风扇用来增加气体流量。
3.通过导风罩的导流板设计，可以使气流的流动速度加快，将囤积在散热鳍片表面的热量带离。
综上所述，本实用新型的导流装置已具有实用性、新颖性及创造性，且本实用新型的构造也不曾见于同类产品及公开使用，申请前更未见于任何刊物上，完全符合实用新型专利的申请要件。
以上所述仅为本实用新型的实施例，并非因此即限制本实用新型的专利范围，凡是运用本实用新型说明书及附图内容所做的等效结构变化，或直接或间接运用于其它相关的技术领域，同理皆包含在本实用新型的专利范围内。
权利要求1.一种导流装置，安装在散热器与散热风扇之间，所述导流装置包括一导风罩及一固定片，其特征在于所述固定片固定安装在散热器上方，所述固定片顶面与一导风罩连接，所述导风罩的一组对应边设置有向内倾斜的导流板，另一组对应边形成有内外相通的进风口。
2.如权利要求1所述的导流装置，其特征在于所述导流装置为一体成型。
3.如权利要求1所述的导流装置，其特征在于所述导流装置的导风罩是由薄板弯曲成的一梯形体。
4.如权利要求1所述的导流装置，其特征在于所述导流装置的固定片为一片状中空体。
5.如权利要求1所述的导流装置，其特征在于所述导风罩及固定片连接后的总高度在8毫米以内。
专利摘要一种导流装置，安装在散热器与散热风扇之间。所述导流装置包括一导风罩及一固定片。其中该固定片固定安装在散热器上方，在所述固定片顶面连接一导风罩，该导风罩的一组对应边设置有向内倾斜的导流板，另一组对应边形成有内外相通的进风口。该导风罩及固定片连接后的总高度在8毫米以内。由此，可使散热风扇与散热器具有最佳的距离，使气流能进入散热器的底部，从而提高了散热器的散热效果。
文档编号G06F1/20GK2643378SQ03209228
公开日2004年9月22日 申请日期2003年9月9日 优先权日2003年9月9日
发明者林国仁, 林鼎育 申请人:珍通科技股份有限公司