专利名称：电脑机箱cpu散热装置的制作方法
技术领域：
电脑机箱CPU散热装置
技术领域：
本实用新型涉及一种散热装置，尤其涉及一种电脑机箱CPU散热装置。
背景技术：
常用的CPU (Central processing unit,中央处理器)装设在主机板上， CPU在运行的过程中，产生大量的热量。
为了使CPU能及时冷却、正常运行，业界通过在CPU上装设一散热装 置，所述散热装置与CPU —同安装在主机板上。散热装置通过散热风扇将 CPU产生的热量排出。
所述CPU产生的热量很容易向机箱内部扩散，使得机箱内部的温度会受 CPU产生的热量的影响，散热效果不明显。
实用新型内容
本实用新型所要解决的技术问题在于提供一种电脑机箱CPU散热装置， 其散热效果较好，可防止CPU产生的热量向机箱内部扩散，不会影响机箱内
部的温度。
为解决上述技术问题，本实用新型的技术方案是提供一种电脑机箱 CPU散热装置，安装在电脑机箱内，所述散热装置包括散热器及风扇，所述 散热器贴设在CPU上；其中，所述散热装置还包括一框架，所述框架具有一 将CPU所在区域与机箱内部的其他区域分隔开的侧壁，所述散热器及风扇安 装在侧壁与电脑机箱顶部及側部的箱板围成的空间内。
与现有技术相比较，本实用新型电脑机箱CPU散热装置安装在一独立框 架内，将CPU产生的热量通过散热装置经由框架与机箱箱板共同组成的空间 内排出，可以阻止CPU产生的热量向电脑机箱内部散发，不会影响电脑机箱
内部的温度。
图1是本实用新型一较佳实施例机箱的外观立体示意图。
图2是图1所示实施例中机箱内部结构的立体示意图。
图3是图1所示实施例中机箱处于另一角度的内部结构的立体示意图。
图4是图2中散热装置的风扇架与框架的立体分解示意图。
图5是图4中风扇架安装在框架上的的立体示意图。
图6是图4中风扇架的立体分解示意图。
图7是图6中风扇架的立体组合示意图。
具体实施方式
为了使本实用新型所要解决的技术问题、技术方案及有益效果更加清楚 明白，
以下结合附图及实施例，对本实用新型进行进一步详细说明。应当理 解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本实用新型，并不用于限定本实 用新型。
请参阅图1至图7,是本实用新型电脑机箱CPU散热装置的一较佳实施 例，其安装在电脑机箱1内，包括散热器20、风扇22、风扇架23及框架24。 所述散热器20贴设于电脑机箱1内的CPU上，风扇22通过风扇架23固定 于散热器20上方，而框架24则罩设于上述散热器20与风扇22组合的外部。
如图4及图5所示，所述框架24具有二侧壁241以及位于二側壁241 顶端的顶壁242,其中，二侧壁241相互平行，顶壁242连接于二侧壁241 之间。于二侧壁241的两端分别延伸出扣片240，每一扣片240上开设有通 孔243，框架24可通过螺栓等连接件穿设于通孔243中，从而将框架24固 定在电脑机箱1内部。当然，框架24也可通过其他方式固定在电脑机箱1 内部，如在框架24上设突起，电脑机箱1的内部设有与突起相配合的通孑L， 通过突起扣在通孔内，也可将框架24固定在电脑机箱1内。当散热装置安装 在电脑机箱1内时，所述框架24的侧壁241将CPU所在区域与电脑机箱1 内部的其他区域分隔开，从而在二侧壁241之间形成一通道。所述框架24 的顶壁242上对应风扇22的位置处开设有一通孔245,于通孔245周围的顶 壁242上开设有多个固定孔244，以固定风扇架23 (详见后述)。
请一同参阅图6及图7，所述风扇架23包括一架体230及一盖体232, 盖体232安装在架体230上。所述架体230将风扇22压制于散热器20上方， 其具有一顶板233及由顶板233的两相对边缘垂直延伸的二侧板234。所述 顶板233上对应风扇的位置处设有一圆形通孔2337,以便风扇22能通过该 通孔2337处吸入冷气流。所述二侧板234的内侧靠近两端的位置处分别相对 延伸出一平台2332,所述平台2332平行于顶板233,每一平台2332的末端 进一步分别向上及向下垂直弯折延伸，其中，向下延伸的一端与顶板233之 间具有一定间距，从而在平台2332下方形成一槽道2"3,而向上延伸的一 端还延伸出 一钩体2331,所述钩体2331可插入框架24顶壁242上的固定孔244内，从而将风扇架23固定在框架24上。所述顶板233上于通孔2337的 一侧还设有二卡固体2334，所述卡固体2334 —端连接于顶板233上，另一 端为自由端，且所述自由端与顶板233之间的距离大于盖板232的厚度。所 述卡固体2334上设有一槽道2335,所述槽道2335的开口方向位于内侧。所
述顶板上设有二调节定位点2336，二调节定位点2336对应位于圆形通孔2337 的两侧。
所述盖体232可通过架体上的卡固体2334及平台2332安装在架体230 上，于盖体232上设有一圆形孔2320,且盖体232的两端分别设有凸棱2322， 所述二凸棱2322可从架体232 —端分别沿卡固体2334的槽道2335以及平台 2332下方的槽道2333滑入，由此可将盖体232卡在顶板233上，可防止盖 体232从架体230上脱离。
所述散热风扇22突出于盖体232上的圆形孔2320外。若散热风扇22 在散热器20上的位置与盖体232上的圓形孔2320的位置不对应，可将盖体 232沿顶板233上的调节定位点2336左右移动进行调节。
所述电脑机箱1上位于CPU附近的箱板上设有进风口 12及出风口 14, 所述进风口 12及出风口 14的位置与散热装置相对应。所述CPU散热装置的 散热风扇22工作时，将外界冷风从进风口 12往机箱1内部吹，同时将CPU 产生的热量从出风口 14吹出。
所述框架24可加长，将光驱装入其内，且光驱与散热装置之间通过一隔 板隔断。所述框架24也可仅设一侧壁241，所述侧壁241与机箱1顶部及侧 部的箱板共同围设出一空间，CPU及散热装置位于该空间内，从而将散热装 置及CPU与机箱内的其他元件隔离开来。
本实用新型电脑机箱CPU散热装置通过将CPU与散热装置独立起来， 在散热装置上设框架24,使得散热装置及CPU与机箱内的其他元件分离， 将CPU产生的热量排入框架24内，并通过出风口 14排出，可以阻止CPU 产生的热量向电脑机箱1内部扩散，因此，不会影响电脑机箱1内部的温度。
以上所述仅为本实用新型的较佳实施例而已，并不用以限制本实用新 型，凡在本实用新型的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等， 均应包含在本实用新型的保护范围之内。
权利要求1.一种电脑机箱CPU散热装置，安装在电脑机箱内，所述散热装置包括散热器及风扇，所述散热器贴设在CPU上；其特征在于所述散热装置还包括一框架，所述框架具有一将CPU所在区域与机箱内部的其他区域分隔开的侧壁，所述散热器及风扇安装在侧壁与电脑机箱顶部及侧部的箱板围成的空间内。
2. 如权利要求1所述的电脑机箱CPU散热装置，其特征在于所述框架側 壁的两端分别延伸出扣片，每一扣片上开设有通孔，所述框架通过连接件穿 过通孔固定在电脑才几箱内部。
3. 如权利要求1所述的电脑机箱CPU散热装置，其特征在于所述框架还 具有另一侧壁，框架的二側壁相互平行，所述散热器及风扇安装在二侧壁之 间。
4. 如权利要求3所述的电脑机箱CPU散热装置，其特征在于所述风扇通 过风扇架固定在散热器上方，所述风扇架包括一将风扇压制于散热器上方的 架体，所述架体安装在框架上。
5. 如权利要求4所述的电脑机箱CPU散热装置，其特征在于所迷架体具 有一顶板，所述顶板上设有一通孔；所述框架的侧壁顶端连有一顶壁，所述 顶壁上对应风扇的位置处开设有一通孔。
6. 如权利要求5所述的电脑机箱CPU散热装置，其特征在于所述框架的 顶壁上开设有多个固定孔；所述架体的顶板的两相对边緣垂直延伸形成二侧板，所述二侧板的内侧靠近两端的位置处分别相对延伸出一平台，所述平台 平行于顶板，每一平台的末端向上延伸出一可插入顶壁固定孔内的钩体。
7. 如权利要求6所述的电脑机箱CPU散热装置，其特征在于所述风扇架 还包括一盖体，所述盖体可活动地安装在架体上。
8. 如权利要求7所述的电脑机箱CPU散热装置，其特征在于所述平台的 末端向下直弯折延伸，在平台下方形成一槽道；所述顶板上设有二卡固体， 所述卡固体上设有一槽道；所述盖体的两端分别设有与卡固体的槽道及平台 下方的槽道配合的凸棱。
9. 如权利要求8所述的电脑机箱CPU散热装置，其特征在于所述顶板上 设有二可供盖体调节位置的调节定位点。
10. 如权利要求1所述的电脑机箱CPU散热装置，其特征在于所述框 架上安装有光驱，所述光驱与散热装置之间设有隔板。
专利摘要本实用新型提供一种电脑机箱CPU散热装置，安装在机箱内，所述散热装置包括散热器及风扇，所述散热器贴设在电脑机箱的CPU上；其中，所述散热装置还包括一框架，所述框架具有一将CPU所在区域与机箱内部的其他区域分隔开的侧壁，所述散热器及风扇安装在侧壁与机箱顶部及侧部的箱板围成的空间内。本实用新型散热装置安装在一独立框架内，将CPU产生的热量通过散热装置经由框架与机箱箱板共同组成的空间内排出，可以阻止CPU产生的热量向机箱内部散发，不会影响机箱内部的温度。
文档编号G06F1/20GK201063146SQ20072012091
公开日2008年5月21日 申请日期2007年6月19日 优先权日2007年6月19日
发明者龙贵连 申请人:龙贵连