具有防粘衬里窗口的rfid标签及制造方法

专利名称：具有防粘衬里窗口的rfid标签及制造方法
技术领域：
0001本发明涉及射频识别(RFID)器件领域，及RFID器件的制 造方法。
背景技术：
0002射频识别(RFID)标牌和标签(此处统称为"器件")被广泛 用来使物品与识别码联系在一起。RFID器件通常具有天线及模拟和/ 或数字电子电路的组合，该电子电路可以包括例如通信电子电路、数 据存储器和控制逻辑。例如，RFID标牌可以与汽车的安全锁一起使用， 以便用于建筑物的访问控制和用于追踪存货和包裹。专利号为 6107920、 6206292和6262692的美国专利描述了 RFID标牌和标签的 一些示例，其通过参考全部合并于此。
0003如上所述，RFID器件通常被分为标签或标牌。RPID标签是 粘性的或者具有一个表面被直接附连在物品上的RFID器件。相反， RFID标牌是通过其它装置被固定在物品上，例如使用塑料纽扣、绳或 其它紧固装置。
0004RFID器件包括有源标牌和标签及无源标牌和标签，其中有源 标牌和标签包括电源，无源标牌和标签不包括电源。就无源标牌而言， 为了从芯片中检索信息，"基站"或"读取器"向RFID标牌或标签发 送激励信号。该激励信号激活标牌或标签，并且RFID电路将存储的信 息传回给读取器。该"读取器"接收并且解码来自RFID标牌的信息。 通常，RFID标牌可以保留和传输足够的信息以便唯一地识别个体、包 裹、存货等。RFID标牌和标签还可以被分为信息仅能写一次(尽管信 息可以被重复读取)的标牌和标签以及信息可以在使用期间被写入的 标牌和标签。例如。RFID标牌可以存储环境数据(其可以由相关传感 器测得到)、逻辑历史、状态数据等。
0005不断地需要改进RFID器件的性能、减少RFID器件的尺寸和降低RFID器件成本。应当理解至少在这些领域存有改进RFID的空间。

发明内容
0006根据本发明的一个方面， 一种RFID标签包括插入机构，通过 将插入机构放置在防粘衬里的开口中使插入机构耦连到天线上。
0007根据本发明的另一个方面， 一种制造RFID器件的方法包括使 插入机构穿过防粘衬里的开口与天线耦连。
0008根据本发明的又一个方面， 一种制造RFID标签的方法包括如 下步骤在基底上形成天线；在天线之上施加图案化粘合剂，其中该 施加保留天线的天线末端部分未被粘合剂覆盖；将防粘衬里胶粘地粘 附于图案化粘合剂；并且将插入机构耦连到天线上。该插入机构包括 芯片和耦连到芯片上的导电插入机构引线。该插入机构位于防粘衬里 内的开口内。
0009根据本发明的再一方面， 一种RPID标签包括基底；位于基 底上的天线；覆盖在天线和基底上的图案化粘合剂，其中图案化粘合 剂包括开口区域，其保留天线的至少部分天线末端未被粘合剂覆盖； 被耦连到天线末端的插入机构；和被耦连到图案化粘合剂的防粘衬里。 该防粘衬里内具有开口，插入构件可位于开口中。
0010根据本发明的进一步的方面， 一种制造RFID标签的方法包括 在基底上形成天线；在至少部分天线之上施加粘合剂；在施加粘合剂 后，将插入机构耦连到天线上，其中插入机构包括芯片和耦连到芯片 上的导电插入机构引线；并且将防粘衬里粘附于粘合剂。
0011根据本发明的又进一步的方面， 一种RFID标签包括基底； 位于基底上的天线；覆盖在至少部分天线和基底上的粘合剂；被耦连 到天线的天线末端的插入机构；和被粘附于粘合剂上的防粘衬里。该 防粘衬里具有开口，插入构件可以位于开口中。
0012为了实现上述的和相关目的，本发明包括在此后完全描述的 和在权利要求中具体指出的特征。下面描述和附图详细陈述本发明的 某些说明性实施例。然而，这些实施例是解释性的，仅仅是实施本发 明原理所使用的几种不同方法。当考虑结合附图时，通过本发明的下 面详细说明，本发明的其它目的、优点和新颖特征将变得显而易见。


0013在不必按比例縮放的附图中
0014图1是根据本发明一个实施例的RFID标签的分解图；0015图2是图I的RFID标签的横截面视图；0016图3是根据本发明一个实施例的一种制造RFID标签方法的高 层级流程0017图4是图示说明图3方法中第一步的平面图；0018图5是图示说明图3方法中第二步的平面图；0019图6是图示说明图3方法中第三步的平面图；0020图7是图示说明图3方法中第四步的平面图；0021图8是图示说明图3方法中第五步的平面图；0022图9是执行图3方法的RFID标签制造系统的示意图；0023图IO是根据本发明另一个实施例的RFID标签的分解图；0024图11是根据本发明又一个实施例的RFID标签的斜视图；0025图12是根据本发明再一个实施例的RFID标签的分解图；及0026图13是根据本发明进一步的实施例的RFID标签的分解图。
具体实施例方式
0027RFID标签包括防粘衬里，该防粘衬里具有开口或窗口以允许 穿过该窗口放置插入机构，并且与天线末端部分接触。通过穿过防粘 衬里内的窗口将插入机构耦连到天线上，该耦连在比平常制造的标签 更靠后的点处完成。这允许被制造的标签在插入机构上具有较少的磨 损和撕裂，而插入机构是天线的相对较贵和易碎部分。此外，在将插 入机构应用到膜(web)状标签之前测试插入机构可以避免材料浪费从 而节省成本。单独测试带条可以允许预测所完成的标签的性能。通过 在形成标签的过程后期放置插入机构，在其它步骤中(诸如在巻对巻
(roll-to-roll)过程部分)使用的机器可以具有更大参数公差，所述参 数诸如静电放电、压力控制和弯曲半径控制。最终标签的可靠性可以 被改进，并且对完成的标签进行测试的需要可以被减少。
0028首先参考图1和图2， RFID标签10包括在其上放置天线14 的基底12。基底12可以包括各种适合材料中的任何一种材料，例如，
7包括但不限于高Tg聚碳酸酯、聚乙烯(对苯二甲酸亚乙酯)、聚芳酯、 聚砜、降冰片烯共聚物、聚乙烯苯基砜、聚醚酰亚胺、聚萘二甲酸乙 二醇酯(PEN)、聚醚砜(PES)、聚碳酸脂(PC)、酚醛树脂、聚酯、 聚酰亚胺、聚醚脂、聚醚酰胺、醋酸纤维素、脂肪族聚氨脂漆、聚丙 烯腈、聚三氟乙烯、聚偏二氟乙烯、HDPE、聚乙烯(异丁烯酸甲脂)、 环状聚烯或非环状聚烯、或纸。基底12可以是适用于标签的柔性材料。0029天线14可以通过多种合适方法中的任何一种方法被沉积或形 成在基底12的上表面16上。天线14可以由各种合适的导电材料中的 任何一种制成，诸如金属或导电油墨。可以由诸如铜的金属制成的金 属天线可以通过合适的方法被形成，诸如通过蚀刻、冲压或电镀形成。 金属箔可以被冲压或蚀刻以便为天线14形成合适图案，然后可以被附 连到基底12上。
0030用于天线14的合适导电油墨可以包括各种合适的导电材料中 的任何一种，包括导电金属颗粒、碳颗粒或导电聚合物颗粒。合适的 导电材料的示例包括铜颗粒、镍颗粒、银颗粒、铝颗粒、各种金属合 金颗粒、碳颗粒和导电聚合物颗粒。导电聚合物的示例包括本征导电 的聚合物，诸如聚乙二羟基噻吩(PEDOT)、聚吡咯(PPy)或聚苯胺
(PANI)。
0031天线14可以通过诸如印刷或者各种物理和/或气相沉积方法被 沉积或形成在基底表面16上。可以通过各种印刷技术中的任何一种完 成天线14的印刷，诸如喷墨印刷、雕版印刷、胶印或其它合适的图案 化印刷技术。使用掩模遮挡基底表面16上不需要形成天线14的部分 可以完成在基底表面16上的沉积。
0032天线14具有一对天线末端18和20，其用来将插入机构耦连 到天线14上，在下面将进行更详细的描述。应该理解天线14的结构 仅仅是可能用于RFID标签10的各种不同天线结构中的一种。用于各 种识别器件的各种不同天线结构在本领域是众所周知的。
0033图案化粘合层26位于大多数基底12和天线14之上(on)和 上方(over)。粘合层26的主要作用是最终将RFID标签10固定在其 所应用的物体上，诸如纸箱上。在使用之前，粘合层26可以被防粘衬 里28基本覆盖。粘合层26在天线末端18和20之间具有开口区域30。
8粘合层26可以包括各种不同合适粘合剂中的任何一种，诸如合适的压 敏粘合剂。粘合层26包围天线末端18和20之间的开口区域30。此外， 开口区域30可以保留部分天线末端18和20未被粘合剂覆盖。0034防粘衬里28和插入机构34处于粘合层26的顶部。插入机构 (也称为带条)在此被限定为芯片(包括集成电路)和导电引线的组 合，其中导电引线用来提供增加的表面区域(置着区(footprint))以 便将芯片电耦连到天线。插入机构包括无线通信器件(RFID芯片)与 耦连其上的导电引线的各种组合中的一种，其中导电引线有利于将芯 片电连接到天线上。插入机构可选择地包括附加部件，诸如支撑插入 机构引线和/或芯片的插入机构基底。合适的RFID插入机构的示例包 括Alien Technologies公司的RFID插入机构和Philips Electronics公司 推向市场的名称为I-CONNECT的插入机构。Philips Electronics或另外 供应商(诸如华盛顿西雅图的Impinj)的芯片，可以以倒装模的方式 被导电地耦连，或者以芯片的插入机构形式被导电或反应性地耦连。 合适的RFID芯片包括Philips Electronics公司的Philips HSL芯片和EM Microelec加nic-Marin SA的EM Marin EM4222。0035插入机构34包括芯片36和一对插入机构导电引线38和40。 插入机构导电引线38和40是导电材料部分，其提供增加的表面区域 以便于将插入机构34连接在天线14上。插入机构引线38和40被电 耦连到插入机构芯片36的相应芯片触点42和44上。0036插入机构引线38和40在其下面具有插入机构引线粘着垫 (pad) 48和50，插入机构引线38和40所在的侧面面向天线14。插 入机构引线粘着垫48和50被用来将插入机构引线38和40机械连接 且电耦连到天线末端18和20上。插入机构引线粘着垫48和50可以 是由合适的导电粘合剂形成的粘着垫，所述合适的导电粘合剂诸如合 适的各向同性导电胶。这样的导电粘合剂在插入引线38和40与天线 末端18和20之间提供直接欧姆电连接。可选地，插入机构粘着垫48 和50可以是不导电的且具有电容性、磁性或用于将天线末端18和20 及插入引线38和40耦连在一起的其它类型的非直接(反应性的)电 耦连。
0037如图2图示说明，插入机构34通过使用插入机构引线粘着垫48和50以及粘合层26的外露部分52和54而被固定于天线14和基底 12。因此，导电和非导电粘合剂都可以用于固定插入机构34。0038插入机构34可以以芯片向下(倒装芯片)的结构被固定在天 线14和基底12上。在该结构中，插入机构芯片36的芯片触点42和 44背离基底12。在此结构中，插入机构引线38和40也比大多数或全 部插入机构芯片36进一步远离基底12。基底12可以包括凹槽或孔56 以便在其中接收部分芯片36。凹槽或孔56可以是圆形，或可以具有其 它合适形状。孔56可以通过使用钻孔机被合适地形成在基底12上。 应该理解各种其它结构和/或形成方法可以用来产生凹槽或孔56。还应 该理解可以以芯片向上的结构放置插入机构34，且芯片触头42和44 面向基底12。
0039防粘衬里28具有一直穿过防粘衬里28的窗口 60、开口或孔。 窗口 60的尺寸被制成使得插入机构34完全适合穿过窗口。如下面更 详细的解释，RFID标签10被制造成在插入机构34被耦连到标签10 的其余部分之前，防粘衬里28位于粘合层26上。窗口60可以被配置 为比粘合层26中的开口区域30更大。这使得即使在防粘衬里28被应 用于粘合层26之后也能穿过窗口 60到达粘合层26的暴露部分52和 54。
0040防粘衬里28可以由各种合适材料中的任何一种制成。例如， 防粘衬里28可以是合适的涂有硅树脂的聚合物或纸材料，其可以被扯 下以显露下面的粘合层26。
0041图3说明生产RFID标签10的巻或膜101的方法100的高层 级流程图。图4-8说明方法100的各个步骤。这些步骤描述了制造包含 多个RFID标签10的巻或膜的巻对巻(rolI-to-ro1)工艺。应该理解方 法100也可以以多个巻对巻操作执行，并且/或者一些或全部步骤可以 以除巻对巻操作之外的方式来执行。
0042在方法100的步骤102中，如图4所示，天线14被形成在基 底12的表面16上，其是基底膜104的一部分。如先前所述，天线14 可以被印刷或沉积在基底12上。
0043如图5所示，在方法100的步骤106中，在基底12上穿孔以 形成孔56。形成孔56的一种方法是使其在合适的位置钻出基底12，
10诸如在天线14的天线末端18和20之间。应该理解各种不同的其它合 适方法可以被用来在相同的位置产生孔56或产生凹槽。应该理解步骤 106可以'完全被省略，或可以以与此处描述的图3中所示不同的顺序执 行。
0044在方法100的步骤108中施加图案化粘合层26。这在图6中 被说明。如上所述，可以使用各种合适的印刷或沉积方法中的任何一 种来施加图案化粘合层26。粘合层26中的开口区域30保留孔或凹槽 54和部分天线末端18和20未被粘合层26覆盖。
0045在步骤110中，防粘衬里28被施加在粘合层26上。通过诸 如穿孔或模切工艺，可以预先形成防粘衬里28中的窗口 60。如图7 中说明，防粘衬里28可以是连续防粘衬里材料的膜112的一部分。可 以用一对由两种材料形成的供应巻筒来实现将防粘衬里膜112与基底 膜104接合在一起，其中所述接合可以在合适的巻筒之间执行，所述 巻筒将防粘衬里28压在粘合层26上。防粘衬里膜112可以与基底膜 104适当地对齐以便将窗口 60相对于开口区域30和/或孔或凹槽54放 置在所需位置。光学可检测的对齐标记或其它合适的对齐方法可以被 用来实现适当的对齐。如先前所述，窗口 60可以被放置成叠覆在粘合 层26内的开口区域30之上，并且保留粘合层26的暴露部分48和50 未被覆盖。
0046方法100的步骤114和116包括在将插入机构34耦连到RFID 标签10的其它部分之前，准备插入机构34。在步骤114中，测试插入 机构34的性能。可以使用各种合适的短程测试方法中的任何一种执行 该测试。关于测试方法的示例的更详细描述可以在共有的
(commonly-owned)美国专利申i青10/367,515 (提交于2003年2月13 日)、10/805,938 (提交于2004年3月22日)、11/359,669 (提交于2006 年2月22日)中找到。所有这些专利申请的附图和说明书通过参考合 并于此。在步骤116中，插入机构引线粘着垫48和50被施加到插入 机构引线38和40上。此沉积可以通过各种合适方法中的任何一种完 成，诸如印刷或喷涂。
0047在步骤120中，如图8所示，插入机构34被放置在防粘衬里 28中的窗口60内，以便机械连接或电耦连到天线14上。应该理解先
ii前技术中可以获得的各种不同方法和机器均可以用来执行以所需节距
沿着基底膜104放置插入机构34的工艺。选取和放置器件以及用于使 用插入机构的巻或膜来放置的器件(无论是否为单个的)均是完成插 入机构34放置的合适方法的示例。此种器件的示例可以在提交于2004 年9月22日的共有美国专利6951596和美国专利申请10/947,010中找 到。二者的附图和说明书均通过参考合并于此。0048最后，在方法100的步骤122中，插入机构引线粘着垫48和 50被固化以便在插入机构34和天线14及基底12之间产生固定粘结。 应该理解粘合层26的暴露部分48和50有助于在固化操作之前将插入 机构34保持就位。固化可以通过各种固化方法中的任何一种完成，诸 如加热或暴露在紫外光中。
0049最终RFID标签膜101可以以巻的形式存储。RFID标签10 可以稍后与膜分离。在被分离后，RFID标签10可以被适当地应用于 器件，例如追踪存货。
0050上述制造RFID标签10的方法与先前方法相比具有多个优点。 延迟将插入机构34耦连到天线14上直到制造工艺后期，这样可以减 少插入机构34上的磨损和撕裂以及插入机构34和天线14之间的耦连 上的磨损和撕裂。这可以改进最终RFID标签IO的可靠性，以及降低 制造期间的标签损坏的风险。
0051此外，将插入机构34置于防粘衬里28内的窗口 60内可以减 少RFID标签10的厚度。将全部或部分插入机构芯片36置于孔56的 凹槽内可以进一步减少最终RFID标签10的厚度。RFID标签10的总 厚度不受插入机构34的存在的影响。如果插入机构34足够薄以致其 不伸出到防粘衬里28之上，则防粘衬里28成为RFID标签10的总厚 度的决定因素。
0052图9显示制造RFID标签10的膜101的制造系统200的示意 图。基底供应巻筒204提供基底膜104。天线印刷机210将天线14 (图 1)施加到基底膜104上。穿孔机214用来在基底膜104内形成孔54 (图l)。然后粘合剂印刷机218用来放下图案化粘合层26 (图l)。0053巻筒220和222将防粘衬里膜112与基底膜104接合在一起。 插入机构应用器230应用插入机构34 (图1)，将插入机构34耦连到天线14上。可以应用来自插入机构膜234的插入机构34。插入机构 34可以以与天线14相同的节距被应用，或以不同的节距被应用。关于 插入机构的附连的更详细描述可以在美国专利6951596中找到。最后， 在固化站238处完成粘合剂的固化。然后在巻带盘240处缠绕RFID标 签膜IOI。
0054下面是对以前描述的实施例的某些方面进行改变的几个可选 实施例。应该理解这些实施例可以与此处描述的其它实施例具有多个 相同的特征，并且对这些相似特征的讨论可以在下面这些实施例的描 述中被简化或完全省略。此外，应该理解不同实施例的不同特征可以 被适当地结合。此外，当描述针对单个实施例的多个特征时，应该理 解这些特征中的一些在适当的时候或根据需要可以被省略。
0055图IO显示一种可替代的RFID标签10'，其具有基底12、天 线14和插入机构34，所有这些与上述RFID标签10 (图1)相似。RFID 标签10'具有粘合层26'，与图案化粘合层26 (图1)相反，该粘合 层26'是完全覆盖基底12的未图案化层。未图案化粘合层26'可以 具有基本一致的厚度，并且可以是合适的非导电粘合剂，诸如非导电 压敏粘合剂。
0056插入机构导电引线38和40通过反应性耦连被耦连到天线14 上。与RFID标签IO (图l)中将导电引线38和40与天线14耦连到 一起的直接导电(欧姆)连接相反，此处反应性连接被用来广泛指将 导电引线38和40主要耦连到天线14上的非接触电连接。如此处使用 的术语，反应性耦连包括磁性耦连和电容性耦连。此处提到的磁性、 电容性或反应性耦连指的是支配性的或主要的磁性、电容性或反应性 耦连。应该理解主要为磁性的耦连也可以包括一些电容性耦连。相反 地，主要为电容性的耦连也可以包括一些电感性(磁性)耦连作为次 要的耦连机制。使用主要为电容性耦连或磁性耦连的系统在此处被称 为利用反应性耦连。如此处使用的术语，电容性、磁性或反应性耦连 也可以包括一些直接导电耦连，即使不是作为主要类型的电耦连。
0057使用反应性耦连可以简化粘合剂应用并且可以降低成本。在 单个应用步骤中，在不需要图案化的情况下，通过喷涂或其它合适方 法可以容易地施加粘合层26'。非导电粘合剂通常比导电粘合剂便宜，所以与在插入机构引线粘着垫48和50 (图1)上使用导电粘合剂的 RFID标签IO (图l)相比，不用导电粘合剂可以降低成本。
0058RFID标签10'具有防粘衬里28'，其包括覆盖防粘衬里28' 中的窗口或临时孔洞60'的铰接板56'。板56'可以是防粘衬里28' 被切割三边以允许其在折痕58'处弯曲的节段。铰接板56'可以被打 开以允许进入下面窗口 60'，从而允许穿过窗口60'将插入机构34放 置在粘合层26'上。在插入机构34被放置之后，板56'可以被关闭， 覆盖和保护插入机构34。关闭的板56'可以被粘附在粘合层26'上。
0059应该理解，合适的粘合剂可以用于粘合层26'以允许打开铰 接板56'，并且随后关闭和粘附板56'。可替换地，防粘衬里28'可以 最初被连接在具有初始打开结构的铰接板56'的粘合层26'上，使用 小量的粘合剂临时固定在防粘衬里26'的上表面62'上。
0060插入机构34的、与连接在天线14和基底12的侧面相对的后 侧可选地在其上具有高强度压敏粘合剂64'。高强度粘合剂64'比粘 合层26'更粘。粘合层26'可以是低抓力、易移除的粘合剂。在防粘 衬里28'被移除之后，并且在RFID标签10'被粘附于物体上之后， 插入机构34可以比标签10'其它部分更强地粘附于物体上。这是因为 存在高强度压敏粘合剂64'。当标签10'被剥掉或从物体上移除时， 插入机构34可以仍然保持附连在物体上。保持在物体上的插入机构34 可以起到近场可检测的RFID器件的作用，其可以在短距离内是可检测 的，而在长距离内则不可检测。尽管仍然允许通过检测部分器件来识 别插入机构34，但这可以保护用户的隐私。关于插入机构作为近场可 检测的RFID器件的使用的更详细描述可以在提交于2004年7月7日 的美国专利申请10/886,831中找到，其说明书和附图通过参考合并于 此。
0061图11中显示可替代的板56'，其中在放置插入机构34之后， 窗口60'被单片的窗口覆盖物66'覆盖。覆盖物66'可以由与防粘衬 里28'相同的材料制成，或由不同的材料制成。覆盖物66'执行与板 56'相同的功能，覆盖和保护下面的插入机构34。
0062应该理解使用跨过粘合层26'的反应性耦连是与使用板56' 或覆盖物66'覆盖窗口 60'不同的概念。这些不同概念可以单独使用，或它们可以在相同的RFID标签10'内结合使用，如图10和11所说 明。
0063图12显示可选设计的RFID标签10〃 ，其具有防粘衬里28 〃 ，该防粘衬里28〃没有任何种类的开口。防粘衬里28〃覆盖插入机 构34以便保护插入机构34。根据一个实施例，在将防粘衬里28〃放 置在粘合层26'上之前不久，插入机构34被粘附于粘合层26'。根据 另一个实施例，在放置插入机构34之前，防粘衬里28"最初被放置在 粘合层26'上。部分防粘衬里28〃被部分或完全地从粘合层26'上剥 掉或分离，从而允许放置插入机构34。然后防粘衬里28〃被放置回与 粘合层26'接触，并覆盖插入机构34。
0064图12中显示的RFID标签10〃使用完全覆盖天线14和基底 12的非导电粘合层26'。应该理解无窗口防粘衬里28"也可以与图1 所示的粘合剂和连接结构一起使用，其包括图案化粘合层26和插入机 构引线粘着垫48和50以将插入机构34机械连接且电耦连到基底12 和天线14上。
0065图13显示另一个实施例，即具有图案化导电粘合层26"'的 RFID标签10'''。该导电粘合层26'''可以用来将插入机构34电耦 连到基底12上并且将防粘衬里28〃粘附于天线14和基底12上。导电 粘合层26 "'的导电粘合剂可以是各种合适导电粘合剂中的任何一种， 例如上述讨论的关于插入机构引线粘着垫48和50 (图1)的粘合剂。
0066导电粘合层26'''可以具有各种合适图案中的任何一种图案。 其可以紧随天线14的图案。可选地，导电粘合层26"'可以接近覆盖 全部基底12，仅为放置插入机构34保留一个开口区域30'''。
0067部分导电粘合层26'''可以用来将插入机构34电耦连到天线 14上，并且将插入机构34机械连接在天线14和基底12上。可选地， 可以通过合适的导电或非导电粘合剂在部分插入机构34上执行这些功 能中的一个或全部两个功能。例如，插入机构引线粘着垫48和50可 以用来将插入机构引线38和40耦连到天线14上。
0068尽管通过某些优选实施例显示和描述了本发明，但显而易见 的是阅读和理解该说明书和附图的本领域其它技术人员可以进行等效 替换和修改。特别地关于通过上述元件(组件、装置、器件、结构等)
15执行各种功能，用来描述此类元件的术语(包括提及的"方法")除非 另有说明，其目的是对应于执行所述元件特定功能的任何元件(即功 能相当)，尽管其在结构上不与执行此处本发明的一个或多个说明示例 性实施例的功能的公开结构相当。此外，尽管仅仅相对于几个说明实 施例中的一个或多于一个实施例对本发明的具体特征进行了上述描 述，但是根据任何给定或具体应用的需要和有利于任何给定或具体应 用，此特征可以与其它实施例的一个或多于一个其它特征相结合。
权利要求
1.一种制造RFID标签的方法，所述方法包括在基底上形成天线；在至少部分所述天线上施加粘合剂；在施加所述粘合剂之后，将插入机构耦连到所述天线，其中所述插入机构包括芯片和耦连到所述芯片的导电插入机构引线；及将防粘衬里粘附于所述粘合剂。
2. 根据权利要求1所述的方法，其中在所述防粘衬里被粘附于所述粘合剂之后，所述插入机构被 耦连到所述天线；其中将所述插入机构耦连到所述天线包括将所述插入机构放置在 所述防粘衬里的开口中；及进一步包括，在所述耦连之后，使用所述防粘衬里的板覆盖所述 插入机构。
3. 根据权利要求1所述的方法，其中在所述防粘衬里被粘附于所述粘合剂之后，所述插入机构被 耦连到所述天线；其中将所述插入机构耦连到所述天线包括将所述插入机构放置在 所述防粘衬里的开口中；及进一步包括，在所述连接之后，使用覆盖物覆盖所述插入机构。
4. 根据权利要求1所述的方法，其中在所述防粘衬里被粘附于所述粘合剂之后，所述插入机构被 耦连到所述天线；其中在所述耦连之前，部分剥掉所述防粘衬里以允许放置所述插 入机构；及其中在所述耦连之后，将所述防粘衬里重新粘附于所述粘合剂， 从而使用所述防粘衬里覆盖所述插入机构。
5. 根据权利要求1所述的方法，其中在所述防粘衬里被粘附于所 述粘合剂之前，所述插入机构被耦连到所述天线。
6. 根据权利要求1-5中任何一个权利要求所述的方法， 其中所述耦连包括在所述插入机构引线和所述天线末端之间的反应性耦连；其中所述粘合剂是覆盖基本全部所述天线的非导电粘合层；及 其中所述反应性耦连跨过所述非导电粘合层。
7. 根据权利要求1-6中任何一个权利要求所述的方法， 其中所述粘合剂是图案化导电粘合剂；及 其中粘附所述防粘衬里包括使用所述导电粘合剂粘附。
8. 根据权利要求1-6中任何一个权利要求所述的方法， 其中所述粘合剂是保留所述天线的天线末端未被覆盖的图案化粘合层；及其中将所述插入机构连接于所述天线的所述连接包括使用导电粘 合剂将所述插入机构引线连接在所述天线末端。
9. 根据权利要求1-6中任何一个权利要求所述的方法， 其中所述粘合剂是保留所述天线的天线末端未被覆盖的压花粘合层；及其中将所述插入机构耦连到所述天线的所述耦连包括在所述插入 机构引线和所述天线末端之间的反应性耦连。
10. 根据权利要求1-9中任何一个权利要求所述的方法，进一步包 括在将所述插入机构耦连到所述天线之前，测试所述插入机构的性能。
11. 根据权利要求1-10中任何一个权利要求所述的方法，其中将 所述插入机构耦连到所述天线的所述耦连包括芯片向下的的耦连。
12. —种RFID标签，其包括 基底；位于所述基底上的天线；叠覆在至少部分所述天线和所述基底上的图案化粘合剂，其中所 述图案化粘合剂具有保留至少部分所述天线末端未被粘合剂覆盖的开 口区域；被耦连到所述天线的天线末端的插入机构； 被粘附于所述粘合剂的防粘衬里；导电粘合剂，其将所述插入机构的插入机构弓I线耦连到所述天线 末端5其中所述防粘衬里内具有开口 ，所述插入构件位于所述开口中。
13. —种RFID标签，其包括 基底；位于所述基底上的天线；叠覆在至少部分所述天线和所述基底上的粘合剂； 被耦连到所述天线的天线末端的插入机构；及 被粘附于所述粘合剂的防粘衬里；其中所述防粘衬里内具有开口 ，所述插入构件位于所述开口中； 其中所述插入机构具有插入机构引线，所述插入机构引线被反应 性耦连到所述天线末端。
全文摘要
一种RFID标签包括防粘衬里，该防粘衬里具有开口或窗口，以允许穿过窗口放置插入机构，并且与天线的末端部分接触。通过穿过防粘衬里内的窗口将插入机构耦连在天线上，该连接在比平常制造的标签更靠后的点处完成。这允许被制造的标签在插入机构上具有较少的磨损和撕裂，而插入机构是天线的相对较贵和易碎部分。此外，在将插入机构应用到膜状标签之前测试插入机构可以避免材料浪费从而节省成本。单独测试带条可以允许预测最终标签的性能。
文档编号G06K19/077GK101558417SQ200780045867
公开日2009年10月14日 申请日期2007年8月15日 优先权日2006年11月22日
发明者I·J·福斯特 申请人:艾利丹尼森公司