专利名称：均温板及其支撑结构的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种均温板及其支撑结构。
背景技术：
随着计算机的中央处理器(CPU)的运算速度不断提升，其所产生的发热
量也越来越高，以往由销挤型散热器及风扇所组成的散热装置，已不能满足目 前的中央处理器的使用需求。于是有业内人士陆续开发出具有更高导热效能的
热管(HeatPipe)及均温板(Vapor Chamber)，并将其与散热器作组合，以有
效地解决现阶段的散热问题；其中，又以均温板具有与发热电子组件作大面积
直接贴附接触的特点，而吸引更多的相关业内人士投入此均温板的研究。
一般惯用的均温板，如图1所示，该均温板由壳体10a、毛细组织20a、支撑 结构30a以及工作流体40a所组成。壳体10a包含下壳板lla及用以封合下壳板lla 的上壳板12a;毛细组织20a容设于壳体10a内部且毛细组织20a内部形成有容置 空间21a;支撑结构30a容设于容置空间21a中，用以支撑毛细组织20a及壳体10a， 支撑结构30a由板体所构成，而板体经由例如冲压技术而形成有连续弯折的波浪 状的外型，以在板体及毛细组织20a间形成有两个或两个以上的间隔通道22a; 最后，将上壳板12a、下壳板lla的四边封合处予以焊接接合，并灌注所需的工 作流体40a后，再对内部抽真空，以形成均温板。
此成型的均温板在使用时，在均温板的一面(上壳板12a)上设置有两个或 两个以上散热鳍片(图中未示出)，另一面(下壳板lla)则贴设于发热组件(例 如CPU)(图中未示出)的表面，以使与下壳板lla表面接触的毛细组织20a内 的工作流体40a受热汽化，并经由间隔通道22a而通过支撑结构30a的两侧边与壳 体10a间所形成的隙缝(图中未示出)而流至与上壳板12a表面接触的毛细组织20a内，以将热量传递至散热鳍片中，而进行发熟组件的导热。
然而，上述均温板的工作流体40a必须经由长路径的间隔通道22a,才能抵 达与上壳板12a表面接触的毛细组织20a内，以进行发热组件的导热。由于热传 导路径相当长，故将导致均温板的热传导效率变差，进而影响发热组件的导热 效能。此外，因间隔通道22a的路径相当长，易造成均温板的支撑结构30a支撑 上壳板12a或下壳板lla的支撑力不均匀，而使壳体10a产生变形、塌陷的现象。 因此，如何克服前述先前技术的各种缺点，成为目前所亟待解决的课题。
实用新型内容
有鉴于此，本实用新型的主要目的在于提供一种均温板及其支撑结构，可 以提升均温板的热传导效率、降低制作成本、避免均温板产生塌陷而变形。
为达到上述目的，本实用新型提供一种均温板，包括壳体、工作流体、毛 细组织以及支撑结构，其中，该壳体具有中空容腔；该工作流体填注于该中空 容腔内；该毛细组织布设于该中空容腔内；该支撑结构抵压于该毛细组织内侧 表面，该支撑结构包含至少两个侧板及连接于该两个侧板间的两个或两个以上 波浪片，该波浪片由一个或一个以上波峰段及一个或一个以上波谷段所构设而 成，且任意两个相邻该波浪片的该波峰段彼此错位配置，并在该波峰段及该波 谷段分别开设有穿孔。
为达到上述目的，本实用新型提供一种均温板的支撑结构，包括至少两个 侧板以及两个或两个以上波浪片，其中，该波浪片连接于该两个侧板间，该波 浪片由一个或一个以上波峰段及一个或一个以上波谷段所构设而成，且任意两 个相邻该波浪片的该波峰段彼此错位配置，并在该波峰段及该波谷段分别开设 有穿孔。
由以上技术方案可以看出，本实用新型的均温板及其支撑结构，借由支撑 结构的两个或两个以上波浪片间的间隔通道的设置以及开设于波峰段及波谷段 的穿孔，可以提升均温板的热传导效率；且可将该支撑结构予以模块化设计， 以搭配不同型式的均温板，降低了制作成本；另外，借由任意两个相邻波浪片的波峰段的彼此错位配置，使均温板受力分布均匀，避免均温板产生塌陷而变 形。
图l为公知均温板的截面图2为本实用新型的均温板的立体分解示意图3为图2中支撑结构的A区域的局部放大图4为图2中的支撑结构容设于下壳板内的俯视图5为图4中的支撑结构盖合上壳板后沿5-5线的剖视图。
附图标记说明
10a壳体lla下壳板
12a上壳板20a毛细组织
21a容置空间22a间隔通道
30a支撑结构 工作流体
10壳体11下壳板
111底板112围板
113填充除气管12上壳板
20毛细组织21下层毛细组织
22上层毛细组织23容置空间
30支撑结构31侧板
32波浪片321波峰段
322波谷段324间隔通道
325穿孔40工作流体
b中空容腔
具体实施方式
有关本实用新型的详细说明及技术内容,
6
配合附图说明如下，
然而所附图仅提供参考与说明用，并非用来对本实用新型加以限制。
请参阅图2及图3，为本实用新型的均温板的立体分解示意图以及图2中支撑
结构的A区域的局部放大图。本实用新型提供一种均温板，该均温板由壳体IO (如图5所示)、毛细组织20(如图5所示)、支撑结构30、以及工作流体40(如 图5所示)所构成。
壳体10包含下壳板11及封合连接于下壳板11的上壳板12,而下壳板ll以及 上壳板12之间形成有中空容腔b，下壳板ll由底板lll (如图5所示)及围设于底 板111四周的两个或两个以上围板112所构设而成，其中一个围板112设有填充除 气管113，填充除气管113连通壳体10的内外部。
毛细组织20布设于壳体10的中空容腔b内，且毛细组织20包含下层毛细组织 21及连接于下层毛细组织21上的上层毛细组织22，上层毛细组织22贴设于上壳. 板12的下表面，下层毛细组织21则贴设于下壳板11的内表面，且上层毛细组织 22连接于下层毛细组织21上后形成有容置空间23;此外，毛细组织20可为金属 编织网。
支撑结构30容置于毛细组织20的容置空间23内并抵压于毛细组织20的内侧 面，支撑结构30包含至少两个侧板31及连接于两个侧板31间的两个或两个以上 波浪片32,波浪片32由一个或一个以上波峰段321及一个或一个以上波谷段322 所抅设而成，且任意两个相邻波浪片32的波峰段321彼此错位配置，相对地波谷 段322也彼此错位配置，而任意两个相邻波浪片32间隔设置并形成有间隔通道 324;其中，波峰段321高出侧板31顶面，而波谷段322则低于侧板31底面；另外， 波峰段321及波谷段322还分别开设有穿孔325。
工作流体40填注于壳体10的中空容腔b内，且工作流体40可为纯水；最后将 上壳板12、下壳板ll的四边封合处予以焊接接合，并经由填充除气管113灌注所 需的工作流体40至壳体10内后，再对壳体10内部抽真空，以完成本实用新型均 温板。
请参照图4及图5所示，分别为图2中的支撑结构容设于下壳板内的俯视图以 及图4中的支撑结构盖合上壳板后沿5-5线的剖视图。使用本实用新型时，先在均温板的上壳板12的上表面上设置有两个或两个以上散热鳍片(图中未示出) 后，再将均温板的下壳板ll的下表面贴设于发热组件(例如CPU)(图中未示
出)的表面上，以使与下壳板11的内表面接触的毛细组织20内的工作流体40受 热汽化，并经由间隔通道324以及穿孔325而快速直接地流至与上壳板12的下表 面接触的毛细组织20内，以缩短热传导的路径，并将热量传递至散热鳍片中， 而进行发热组件的导热。
穿孔325最大的作用在于当工作流体40流动时可直接经由穿孔325穿透波峰 段321以及波谷段322，而工作流体40不会粘滞于波浪片32上而降低热传导速率， 能大幅提高工作流体40流动导热的速率，而且使用本实用新型时，还具有热传 导路径短的特点；因此，可提升本实用新型的热传导效率。
此外，借由任意两个相邻波浪片32的波峰段321的彼此错位配置，可以使均 温板承受散热鳍片或发热组件的力分布均匀，以避免均温板产生塌陷或变形； 另外，在制作均温板时可将支撑结构30以纵向或横向裁切为两个或两个以上模 块化的支撑结构，以搭配不同型式及大小的均温板，且因支撑结构30的结构设 计的关系，以便大量生产，而降低制作的成本，因此，本实用新型在制作上具 有节省成本的效果。
因此本实用新型的均温板及其支撑结构具有下列的优点
1 、借由间隔通道324以及穿孔325使均温板内部的工作流体40能快速地在上 层毛细组织22与下层毛细组织21之间传热，可有效提高热传导效率。
2、 借由任意两个相邻波浪片32的波峰段321的彼此错位配置，可以使均温 板承受散热鳍片或发热组件的力分布均匀，以避免均温板产生塌陷或变形，增 加均温板的使用寿命。
3、 借由将支撑结构30以纵向或横向裁切为两个或两个以上模块化的支撑结 构，以搭配不同型式及大小的均温板，以便大量生产，而降低制作的成本。
权利要求1、一种均温板，其特征在于，包括壳体，具有中空容腔；工作流体，填注于该中空容腔内；毛细组织，布设于该中空容腔内；以及支撑结构，抵压于该毛细组织内侧表面，该支撑结构包含至少两个侧板及连接于该两个侧板间的两个或两个以上波浪片，该波浪片由一个或一个以上波峰段及一个或一个以上波谷段所构设而成，且任意两个相邻该波浪片的该波峰段彼此错位配置，并在该波峰段及该波谷段分别开设有穿孔。
2、 如权利要求l所述的均温板，其特征在于，所述壳体包含下壳板及封合 连接于该下壳板的上壳板，所述中空容腔形成于该上壳板及该下壳板之间。
3、 如权利要求2所述的均温板，其特征在于，所述下壳板由底板及围设于 该底板四周的两个或两个以上围板所构设而成。
4、 如权利要求2所述的均温板，其特征在于，所述毛细组织包含下层毛细组织及连接于该下层毛细组织上的上层毛细组织，该上层毛细组织贴设于所述 上壳板的下表面，该下层毛细组织则贴设于所述下壳板的内表面。
5、 如权利要求l所述的均温板，其特征在于，所述毛细组织为金属编织网。
6、 如权利要求l所述的均温板，其特征在于，任意两个相邻所述波浪片间 隔设置并形成有间隔通道。
7、 如权利要求l所述的均温板，其特征在于，所述波峰段高出所述侧板顶面。
8、 如权利要求l所述的均温板，其特征在于，所述波谷段低于所述侧板底面。
9、 如权利要求l所述的均温板，其特征在于，任意两个相邻所述波浪片的 所述波谷段彼此错位配置。
10、 一种均温板的支撑结构，其特征在于，包括至少两个侧板；以及两个或两个以上波浪片，连接于该两个侧板间，该波浪片由一个或一个以 上波峰段及一个或一个以上波谷段所构设而成，且任意两个相邻该波浪片的该 波峰段彼此错位配置，并在该波峰段及该波谷段分别开设有穿孔。
11、 如权利要求10所述的均温板的支撑结构，其特征在于，任意两个相邻 所述波浪片间隔设置并形成有间隔通道。
12、 如权利要求10所述的均温板的支撑结构，其特征在于，所述波峰段高出所述侧板顶面。
13、 如权利要求10所述的均温板的支撑结构，其特征在于，所述波谷段低于所述侧板底面。
14、 如权利要求10所述的均温板的支撑结构，其特征在于，任意两个相邻所述波浪片的所述波谷段彼此错位配置。
专利摘要本实用新型涉及一种均温板及其支撑结构，该均温板包括壳体、工作流体、毛细组织以及支撑结构；壳体具有中空容腔；工作流体填注于中空容腔内；毛细组织布设于中空容腔内；支撑结构抵压于毛细组织内侧表面，支撑结构包含至少两个侧板及连接于侧板间的两个或两个以上波浪片，波浪片由一个或一个以上波峰段及一个或一个以上波谷段所构设而成，且任意两个相邻波浪片的波峰段彼此错位配置，并在波峰段及波谷段分别开设有穿孔，工作流体流经间隔通道及穿孔；借此，以提升均温板的热传导效率、降低制作成本、避免均温板产生塌陷而变形。
文档编号G06F1/20GK201229543SQ20082012652
公开日2009年4月29日 申请日期2008年6月27日 优先权日2008年6月27日
发明者乔治麦尔, 吕泳泰, 孙建宏, 李怡莹, 谢明魁 申请人:索士亚科技股份有限公司