专利名称：感光模组及使用其的光学滑鼠的制作方法
技术领域：
本发明涉及一种感光模组及使用其的光学滑鼠，特别是涉及一种容易提高组装精 度的感光模组及使用其的光学滑鼠。
背景技术：
请参阅图1所示，是一种现有习知的光学滑鼠的剖面示意图，光学滑鼠100，包括 壳体11与配置于壳体11内的感光模组10，感光模组10包括电路板(Printed Circuit Board, PCB) 12、封装体14、透镜单元(LensUnit) 15、电路板支撑架(PCB Rack) 16及底板17， 其中底板17与壳体11相连。感光模组10的电路板12具有上表面122、下表面124及通 孔126，其中上表面122与下表面124相对于彼此，而通孔126则贯穿上表面122与下表面 124。封装体14位于通孔126的上方。承上所述，封装体14包括胶体140、感光晶片146以及引脚(LeadFrame) 148，感 光晶片146封装于胶体140内，引脚148与感光晶片146电气连接并且经由胶体140的侧 面144向胶体140外延伸。其中，封装体14通过胶体140的透光面142定位于电路板12 的上表面122。引脚148在胶体140外的部分是朝向电路板12弯折而从电路板12的上表 面122插入电路板12，并且穿出下表面124以藉由焊料13将其焊接在电路板12的下表面 124。透镜单元15位于通孔126的下方，且固定在底板17上。电路板支撑架16则支撑于 电路板12与底板17之间。由图1可知，当光学滑鼠100底部所接触的物体(例如滑鼠垫)将光线110反射 回光学滑鼠100内部时，可聚焦于感光晶片146。因此，当光学滑鼠100移动时，其移动轨迹 便会被记录为一组高速拍摄的连贯图像。对这些图像上特征点位置的变化进行分析，便可 判断光学滑鼠100的移动方向与移动距离，进而完成游标的定位。然而，在组装光学滑鼠100时，胶体140因变形所产生的误差、感光晶片146在胶 体140内的位置高度误差、电路板12的厚度误差以及电路板支撑架16的高度误差，皆会影 响依透镜单元15的焦距所设定的感光晶片146与透镜单元15的间距D的精度，而不利于 光线聚焦至感光晶片146。因此，如何减少装配误差，提高组装精度，从而提升光线聚焦至感 光晶片146的精确度，实为相关领域的人员所重视的议题之一。由此可见，上述现有的感光模组及光学滑鼠在结构与使用上，显然仍存在有不便 与缺陷，而亟待加以进一步改进。为解决上述存在的问题，相关厂商莫不费尽心思来谋求解 决之道，但长久以来一直未见适用的设计被发展完成，而一般产品又没有适切的结构能够 解决上述问题，此显然是相关业者急欲解决的问题。因此如何能创设一种新型结构的感光 模组及光学滑鼠，实属当前重要研发课题之一，亦成为当前业界极需改进的目标。有鉴于上述现有的感光模组及光学滑鼠存在的缺陷，本发明人基于从事此类产品 设计制造多年丰富的实务经验及专业知识，并配合学理运用，积极加以研究创新，以期创设 一种新型的感光模组及使用其的光学滑鼠，能够改进一般现有的感光模组及光学滑鼠，使 其更具有实用性。经过不断的研究、设计，并经过反复试作样品及改进后，终于创设出确具实用价值的本发明。
发明内容
本发明的目的在于，克服现有的感光模组存在的缺陷，而提供一种新型结构的感光模组，所要解决的技术问题是使其具有高组装精度，非常适于实用。本发明的另一目的在于，克服现有的光学滑鼠存在的缺陷，而提供一种新型结构 的光学滑鼠，所要解决的技术问题是使其可以将外部物体所反射的光线准确地聚焦至感光 晶片，从而更加适于实用。本发明的目的及解决其技术问题是采用以下的技术方案来实现的。依据本发明 提出的一种感光模组，其包括一电路板，具有相对的一上表面与一下表面；以及一封装 体，配置于该电路板的该下表面，且该封装体包括一胶体，具有一透光面；一感光晶片，设 置于该胶体内部，该感光晶片的感光面是面对该胶体的该透光面，用于接收一光线；及一引 脚，与该感光晶片电气连接，该引脚具有一肩部，该肩部沿平行于该感光晶片的该感光面的 方向延伸出该胶体之外，且该肩部是固定于该电路板的该下表面。本发明的目的及解决其技术问题还可采用以下技术措施进一步实现。前述的感光模组，其中所述的电路板的该下表面具有一容纳孔，且该封装体是部 分地嵌于该容纳孔中。前述的感光模组，其中所述的容纳孔贯穿该下表面与该上表面。前述的感光模组，其中所述的引脚更具有一连接部，从该肩部的外端沿垂直于该 下表面的方向延伸而穿设该电路板。前述的感光模组，其中所述的封装体更包括一光源，适于发出该光线。前述的感光模组，其中所述的光源位于该胶体内部，且该光源相对于该透光面的 高度与该感光晶片相对于该透光面的高度相等。前述的感光模组，其更包括一透镜单元，配置于该光线传递至该感光晶片的路径 上。前述的感光模组，其更包括一底板，位于该封装体的下方，且该透镜单元配置于该 底板上。前述的感光模组，其更包括一电路板支撑架，配设于该底板与该电路板之间，以支 撑该电路板。本发明的目的及解决其技术问题还采用以下技术方案来实现。依据本发明提出的 一种光学滑鼠，其包括一壳体；以及一感光模组，配设于该壳体内，该感光模组包括一电 路板，具有相对的一上表面与一下表面；及一封装体，配置于该电路板的该下表面，且该封 装体包括一胶体，具有一透光面；一感光晶片，设置于该胶体内部，该感光晶片的感光面 是面对该胶体的该透光面，用于接收一光线；及一引脚，与该感光晶片电气连接，该引脚具 有一肩部，该肩部沿平行于该感光晶片的该感光面的方向延伸出该胶体之外，且该肩部是 固定于该电路板的该下表面。本发明的目的及解决其技术问题还可采用以下技术措施进一步实现。前述的光学滑鼠，其中所述的电路板的该下表面具有一容纳孔，且该封装体是部 分地嵌于该容纳孔中。
前述的光学滑鼠，其中所述的容纳孔贯穿该下表面与该上表面。前述的光学滑鼠，其中所述的该引脚更具有一连接部，从该肩部的外端沿垂直于 该下表面的方向延伸而穿设该电路板。前述的光学滑鼠，其中所述的封装体更包括一光源，适于发出该光线。前述的光学滑鼠，其中所述的光源位于该胶体内部，且该光源相对于该透光面的 高度与该感光晶片相对于该透光面的高度相等。前述的光学滑鼠，其中所述的感光模组还更包括一透镜单元，配置于该光线传递 至该感光晶片的路径上。前述的光学滑鼠，其中所述的感光模组更包括一底板，位于该封装体的下方与该 壳体相连，且该透镜单元配置于该底板上。前述的光学滑鼠，其中所述的感光模组更包括一电路板支撑架，配设于该底板与 该电路板之间，以支撑该电路板。本发明与现有技术相比具有明显的优点和有益效果。由以上技术方案可知，本发 明的主要技术内容如下为达到上述目的，本发明提供了一种感光模组，其包括电路板与封装体。电路板具 有相对的上表面与下表面。封装体配置于电路板的下表面，且封装体包括胶体、感光晶片以 及引脚。胶体具有透光面，感光晶片设置于胶体内部，且感光晶片的感光面是面对胶体的透 光面，用于接收光线。引脚与感光晶片电气连接，其具有一肩部，肩部沿平行于感光晶片的 感光面的方向延伸出胶体之外，且肩部是固定于电路板的下表面。另外，为达到上述目的，本发明另还提供了一种使用感光模组的光学滑鼠，其包括 壳体及配设于壳体内的上述感光模组。借由上述技术方案，本发明感光模组及使用其的光学滑鼠至少具有下列优点及有 益效果在本发明的感光模组及使用其的光学滑鼠中，封装体是定位于电路板的下表面， 并藉由引脚的肩部与电路板的下表面相固定，因此在感光模组的组装过程中，可避免胶体 变形所产生的误差及电路板厚度误差对装配精度造成不良的影响，进而有利于提高组装精 度，可以提升光线聚焦在感光晶片中的准确度。综上所述，本发明是有关于一种感光模组及使用其的光学滑鼠，感光模组包括电 路板与封装体。电路板具有相对的上表面与下表面。封装体配置于电路板的下表面，且封 装体包括胶体、感光晶片以及引脚。胶体具有透光面，感光晶片设置于胶体内部，且感光晶 片的感光面是面对胶体的透光面，用于接收光线。引脚与感光晶片电气连接，其具有一肩 部，肩部沿平行于感光晶片的感光面的方向延伸出胶体之外，且肩部是固定于电路板的下 表面。此感光模组可应用于一光学滑鼠。上述感光模组是将封装体定位于电路板的下表 面，并藉由封装体的引脚的肩部与电路板的下表面相固定，因此可以提高感光模组的组装 精度。本发明的感光模组具有高组装精度，本发明的光学滑鼠可以将外部物体所反射的光 线准确地聚焦至感光晶片，非常适于实用。本发明具有上述诸多优点及实用价值，其不论 在产品结构或功能上皆有较大改进，在技术上有显著的进步，并产生了好用及实用的效果， 且较现有的感光模组及光学滑鼠具有增进的突出功效，从而更加适于实用，诚为一新颖、进 步、实用的新设计。上述说明仅是本发明技术方案的概述，为了能够更清楚了解本发明的技术手段，而可依照说明书的内容予以实施，并且为了让本发明的上述和其他目的、特征和优点能够 更明显易懂，以下特举较佳实施例，并配合附图，详细说明如下。
图1是一种现有习知的光学滑鼠的剖面示意图。图2是本发明第一实施例中感光模组的剖面示意图。图3是本发明第二实施例中感光模组的剖面示意图。图4是本发明第三实施例中感光模组的剖面示意图。图5是本发明的一实施例中光学滑鼠的剖面示意图。10、20、30、40 感光模组 11、21 壳体12、22、32:电路板13、23 焊料14、24、34、44 封装体15、25、45 透镜单元16、26:电路板支撑架17、27:底板100、200:光学滑鼠110、210、410a、410b 光线122、222、322 上表面124、224、324 下表面126 通孔140、240、340、440 胶体142、242、442 透光面144、244、344 侧面146、246、346、446 感光晶片 2462、3462 感光面148、248、348 引脚2洸容纳孔447:光源2482、3482 肩部3484:连接部D 间距
具体实施例方式为更进一步阐述本发明为达成预定发明目的所采取的技术手段及功效，以下结合 附图及较佳实施例，对依据本发明提出的感光模组及使用其的光学滑鼠其具体实施方式
、 结构、特征及其功效，详细说明如后。有关本发明的前述及其他技术内容、特点及功效，在以下配合参考图式的较佳实 施例的详细说明中将可清楚呈现。通过具体实施方式
的说明，当可对本发明为达成预定目 的所采取的技术手段及功效得一更加深入且具体的了解，然而所附图式仅是提供参考与说 明之用，并非用来对本发明加以限制。请参阅图2所示，是本发明第一实施例中感光模组的剖面示意图。本发明第一较 佳实施例的感光模组20，包括电路板22与封装体24，其中电路板22具有相对的上表面222 与下表面224。封装体24包括胶体240、感光晶片246与引脚248。其中，胶体240具有透 光面242及与透光面242相连的侧面244。感光晶片246位于胶体240的内部，且其感光 面2462面对透光面242，用以接收入射感光模组20的光线210。举例来说，光线210例如 是位于感光模组20外部的物体(图未示)所反射的光线。承上所述，引脚248与感光晶片246电气连接，且具有肩部2482，而肩部2482沿平 行于感光晶片246的感光面2462的方向经由胶体240的侧面244向胶体240外延伸。值 得注意的是，封装体24即是藉由肩部2482固定于电路板22的下表面224。
在本实施例中，引脚248是通过焊料23而焊接固定于电路板22的下表面224。此 夕卜，电路板22还具有容纳孔226，其例如是贯穿上表面222与下表面224的通孔。封装体 24则可部分地嵌于容纳孔226中。值得一提的是，感光模组20还可包括透镜单元25、电路板支撑架26以及底板27。 其中，透镜单元25配置于光线210传递至感光晶片246的路径上。详细来说，透镜单元25 配置于设在封装体24下方的底板27上，以使外部物体所反射的光线210聚焦于感光晶片 246。电路板支撑架26则配设于底板27与电路板22之间，用以支撑电路板22。
由上述可知，封装体24是定位于电路板22的下表面224，并藉由其引脚248的肩 部2482固定于电路板22的下表面224，以减少感光晶片246与透镜单元25的间距D的精 度的影响因素。换言之，在感光模组20组装过程中，除了可以除去电路板厚度误差对装配 精度的影响之外，亦可以避免封装体24的胶体240因变形所产生的误差对装配精度造成不 良的影响，进而有利于提高组装精度，提升光线210聚焦至感光晶片246的精确度。请参阅图3所示，是本发明第二实施例中感光模组的剖面示意图。本发明第二较 佳较佳实施例感光模组30，与上述感光模组20相似，以下将针对两者相异处加以说明。封装体34的引脚348具有肩部3482与连接部3484，其中肩部3482沿平行于感光 晶片346的感光面3462的方向经由胶体340的侧面344向胶体340外延伸，并固定于电路 板32的下表面324。连接部3484则从肩部3482的外端沿垂直于下表面324的方向延伸， 并穿设电路板32的下表面324与上表面322。请参阅图4所示，是本发明第三实施例中感光模组的剖面示意图。本发明第三较 佳较佳实施例感光模组40，与上述感光模组30相似，以下将针对两者相异处加以说明。感光模组40的封装体44更包括光源447，其配置于胶体440内部，且光源447相 对于胶体440的透光面442的高度与感光晶片446相对于透光面442的高度相等。举实例 来说，当光源447发出的光线410a经过透镜单元45照射至感光模组40外部的物体(例如 滑鼠垫，图未示)时，部分被物体反射回感光模组40的光线410b可经由透镜单元45而聚 焦于感光晶片446。值得一提的是，透镜单元45可由二片以上的镜片构成，其中一镜片设置 在光线410a从光源447射至外部物体的传输路径上，而另一镜片则设置在光线410b从外 部物体反射至感光晶片446的传输路径上，但本发明并不以此为限。为使熟习此技艺者更加了解本发明，以下将举实施例说明本发明的感光模组的应 用，但其并非用以限定本发明。请参阅图5所示，是本发明的一实施例中光学滑鼠的剖面示 意图。光学滑鼠200包括壳体21以及感光模组20，其中感光模组20配设于壳体21内，且 感光模组20的底板27与壳体21相连。前文已详述感光模组20的构成元件及运作机制， 故此处不再赘述。值得一提的是，在光学滑鼠200中，感光模组20亦可由上述感光模组30 或感光模组40替代。综上所述，在本发明的感光模组及使用其的光学滑鼠中，封装体是定位于电路板 的下表面，并藉由引脚的肩部与电路板的下表面相固定，因此在感光模组的组装过程中，可 避免封装体本身胶体变形所产生的误差及电路板厚度误差对装配精度造成不良的影响，进 而有利于提高组装精度，可以提升光线聚焦在感光晶片的准确度。以上所述，仅是本发明的较佳实施例而已，并非对本发明作任何形式上的限制，虽 然本发明已以较佳实施例揭露如上，然而并非用以限定本发明，任何熟悉本专业的技术人员，在不脱离本发明技术方案范围内，当可利用上述揭示的技术内容作出些许更动或修饰为等同变化的等效实施例，但凡是未脱离本发明技术方案内容，依据本发明的技术实质对 以上实施例所作的任何简单修改、等同变化与修饰，均仍属于本发明技术方案的范围内。
权利要求
一种感光模组，其特征在于其包括一电路板，具有相对的一上表面与一下表面；以及一封装体，配置于该电路板的该下表面，且该封装体包括一胶体，具有一透光面；一感光晶片，设置于该胶体内部，该感光晶片的感光面是面对该胶体的该透光面，用于接收一光线；及一引脚，与该感光晶片电气连接，该引脚具有一肩部，该肩部沿平行于该感光晶片的该感光面的方向延伸出该胶体之外，且该肩部是固定于该电路板的该下表面。
2.根据权利要求1所述的感光模组，其特征在于其中所述的电路板的该下表面具有一 容纳孔，且该封装体是部分地嵌于该容纳孔中。
3.根据权利要求2所述的感光模组，其特征在于其中所述的容纳孔贯穿该下表面与该 上表面。
4.根据权利要求1所述的感光模组，其特征在于其中所述的引脚更具有一连接部，从 该肩部的外端沿垂直于该下表面的方向延伸而穿设该电路板。
5.根据权利要求1所述的感光模组，其特征在于其中所述的封装体更包括一光源，适 于发出该光线。
6.根据权利要求5所述的感光模组，其特征在于其中所述的光源位于该胶体内部，且 该光源相对于该透光面的高度与该感光晶片相对于该透光面的高度相等。
7.根据权利要求1所述的感光模组，其特征在于其更包括一透镜单元，配置于该光线 传递至该感光晶片的路径上。
8.根据权利要求7所述的感光模组，其特征在于其更包括一底板，位于该封装体的下 方，且该透镜单元配置于该底板上。
9.根据权利要求8所述的感光模组，其特征在于其更包括一电路板支撑架，配设于该 底板与该电路板之间，以支撑该电路板。
10.一种光学滑鼠，其特征在于其包括一壳体；以及一感光模组，配设于该壳体内，该感光模组包括一电路板，具有相对的一上表面与一下表面；及一封装体，配置于该电路板的该下表面，且该封装体包括一胶体，具有一透光面；一感光晶片，设置于该胶体内部，该感光晶片的感光面是面对该胶体的该透光面，用于 接收一光线；及一引脚，与该感光晶片电气连接，该引脚具有一肩部，该肩部沿平行于该感光晶片的该 感光面的方向延伸出该胶体之外，且该肩部是固定于该电路板的该下表面。
11.根据权利要求10所述的光学滑鼠，其特征在于其中所述的电路板的该下表面具有 一容纳孔，且该封装体是部分地嵌于该容纳孔中。
12.根据权利要求11所述的光学滑鼠，其特征在于其中所述的容纳孔贯穿该下表面与 该上表面。
13.根据权利要求10所述的光学滑鼠，其特征在于其中所述的该引脚更具有一连接部，从该肩部的外端沿垂直于该下表面的方向延伸而穿设该电路板。
14.根据权利要求10所述的光学滑鼠，其特征在于其中所述的封装体更包括一光源， 适于发出该光线。
15.根据权利要求14所述的光学滑鼠，其特征在于其中所述的光源位于该胶体内部， 且该光源相对于该透光面的高度与该感光晶片相对于该透光面的高度相等。
16.根据权利要求10所述的光学滑鼠，其特征在于其中所述的感光模组还更包括一透 镜单元，配置于该光线传递至该感光晶片的路径上。
17.根据权利要求16所述的光学滑鼠，其特征在于其中所述的感光模组更包括一底 板，位于该封装体的下方与该壳体相连，且该透镜单元配置于该底板上。
18.根据权利要求17所述的光学滑鼠，其特征在于其中所述的感光模组更包括一电路 板支撑架，配设于该底板与该电路板之间，以支撑该电路板。
全文摘要
本发明是有关于一种感光模组及使用其的光学滑鼠，感光模组包括电路板与封装体。电路板具有相对的上表面与下表面。封装体配置于电路板的下表面，且封装体包括胶体、感光晶片以及引脚。胶体具有透光面，感光晶片设置于胶体内部，且感光晶片的感光面是面对胶体的透光面，用于接收光线。引脚与感光晶片电气连接，其具有一肩部，肩部沿平行于感光晶片的感光面的方向延伸出胶体之外，且肩部是固定于电路板的下表面。此感光模组可应用于一光学滑鼠。上述感光模组是将封装体定位于电路板的下表面，并藉由封装体的引脚的肩部与电路板的下表面相固定，因此可以提高感光模组的组装精度。
文档编号G06F3/03GK101807589SQ20091000952
公开日2010年8月18日 申请日期2009年2月17日 优先权日2009年2月17日
发明者李国雄, 王维中 申请人:原相科技股份有限公司