一种指纹识别模组的封装方法、指纹识别模组的制作方法
【技术领域】
[0001]本发明涉及芯片封装技术领域，具体涉及一种指纹识别模组的封装方法、指纹识别模组。
【背景技术】
[0002]每个人的指纹在图案、断点和交叉点上各不相同，具有唯一性及稳定性，因此，指纹识别技术亦成为生物识别技术中应用最广泛、价格最低廉的识别技术之一。指纹识别技术最初主要应用在企业考勤和智能门禁系统中，随着技术的成熟和成本的降低，近年来，在移动通讯设备及其它技术领域的应用越来越广泛。
[0003]较为常见的一种指纹识别模组包括指纹识别芯片、保护层以及密封材料。而现有的指纹识别模组大都局限于LGA封装，生产流程长，良品率较低，无法满足高速增长的指纹识别模组的市场需求。如中国专利CN204904293 U即公开一种采用格栅阵列封装体的指纹识别模组。另，中国专利CN104538379 A公开了一种指纹识别模组的封装结构与方法，通过感应芯片的结构设计以使得感应区域裸露以达到更好的指纹信息采集效果，但，势必造成指纹识别模组尺寸增加，且工艺复杂。
[0004]鉴于此，有必要提供一种新的指纹识别模组的封装方法、指纹识别模组。
【发明内容】
[0005]本发明目的在于提供一种指纹识别模组的封装方法及指纹识别模组，实现批量化生产，节约生产成本，能够大幅度提高指纹识别模组的生产效率及良品率，并能满足客户针对指纹识别模组外观的各种不同需求。
[0006]为实现上述发明目的，本发明提供一种指纹识别模组的封装方法，包括:提供一玻璃基板，将所述玻璃基板的第一表面均匀喷涂胶粘层;提供若干指纹识别芯片，并将所述指纹识别芯片排布粘贴至玻璃基板的第一表面，所述指纹识别芯片具有粘贴至玻璃基板的第一表面的传感面;在若干所述指纹识别芯片之间均匀填充密封材料以制得指纹识别模组封装结构;将指纹识别模组封装结构切割得到具有不同几何外形的指纹识别模组。
[0007]作为本发明的进一步改进，所述指纹识别芯片均为TSV芯片。
[0008]作为本发明的进一步改进，所述指纹识别芯片还具有与所述传感面相对的底面，所述底面具有用以将所述指纹识别芯片电连接至一电路板的焊接点。
[0009]作为本发明的进一步改进，所述胶粘层的介电常数大于10。
[0010]作为本发明的进一步改进，所述密封材料的固化温度介于80-150摄氏度，并采用无基材涂布工艺以实现精密填充。
[0011]作为本发明的进一步改进，所述密封材料主要包括环氧树脂。
[0012]作为本发明的进一步改进，若干所述指纹识别芯片在玻璃基板的第一表面呈阵列式排布。
[0013]本发明还提供一种根据所述指纹识别模组的封装方法制得的指纹识别模组，所述指纹识别模组包括依次叠加的玻璃基板、胶粘层、指纹识别芯片，以及设置于指纹识别芯片外周的密封材质，所述指纹识别芯片的传感面与所述玻璃基板的间距不超过20μπι。
[0014]作为本发明的进一步改进，所述指纹识别模组呈圆形、矩形或椭圆形。
[0015]本发明的有益效果:采用本发明指纹识别模组的封装方法及指纹识别模组，通过批量化生产及统一制程，节约生产成本，能够大幅度提高指纹识别模组的生产效率及良品率，并能满足客户针对指纹识别模组外观的各种不同需求;并且，控制减小胶粘层的厚度以提高指纹识别模组的分辨率，降低指纹识别芯片的灵敏度要求。
【附图说明】
[0016]图1为本发明指纹识别模组封装结构示意图；
图2为图1中指纹识别芯片封装结构的分解示意图；
图3为本发明指纹识别芯片的结构图；
图4为图3中指纹识别芯片的平面示意图；
图5为本发明一种指纹识别模组的平面示意图；
图6为图5中指纹识别模组的结构示意图。
【具体实施方式】
[0017]以下将结合附图所示的实施方式对本发明进行详细描述。但该实施方式并不限制本发明，本领域的普通技术人员根据该实施方式所做出的结构、方法、或功能上的变换均包含在本发明的保护范围内。
[0018]如图1至图6所示为本发明一较佳实施方式。本发明指纹识别模组101的封装方法包括:提供一玻璃基板I，将所述玻璃基板I的第一表面11均匀喷涂胶粘层2;提供若干指纹识别芯片3，将所述指纹识别芯片3排布粘贴至所述玻璃基板I的第一表面11，并使得若干所述指纹识别芯片3相互呈间隙排列；在若干所述指纹识别芯片3之间均匀填充密封材料4，并待固化密封完成后得到指纹识别模组封装结构100;最后，根据客户的不同需求，将所述指纹识别模组封装结构100切割得到具有不同几何外形的指纹识别模组101。
[0019]具体地，若干所述指纹识别芯片3在玻璃基板I的第一表面11呈阵列式排布。所述胶粘层2的介电常数大于10，并且所述胶粘层2的厚度不超过20μπι。所述指纹识别芯片3具有粘贴至玻璃基板I的第一表面11的传感面31以及与传感面31相对的底面32，所述底面32具有用以将所述指纹识别芯片3电连接至一电路板的焊接点。所述指纹识别芯片3为规格一致的TSV芯片，进而所述传感面31无需引出金属线，所述传感面31与玻璃基板I的第一表面11的间距对应于所述胶粘层2的厚度，不超过20μπι。相较于现有的格栅阵列封装结构，可以降低触点的信号噪声干扰，提高指纹识别的精度及使用效果。
[0020]所述密封材料4主要包括环氧树脂，并且，所述密封材料4采用无基材涂布工艺以实现精密填充，其固化温度介于80-150摄氏度，固化得到所述指纹识别模组封装结构100。优选地，所述密封材料4的固化温度调整为90-120摄氏度。
[0021 ]根据所述指纹识别模组101的封装方法制得的指纹识别模组101，具体根据客户的不同需求，将所述指纹识别模组封装结构100切割制得，所述指纹识别模组101可以是圆形、矩形、椭圆形以及其它不规则形状。其中，所述指纹识别芯片3与所述玻璃基板I的间距不超过 20μηι。
[0022]综上所述，采用本发明指纹识别模组101的封装方法及指纹识别模组101，通过批量化生产及统一制程，节约生产成本，能够大幅度提高指纹识别模组101的生产效率及良品率，并能满足客户针对指纹识别模组101外观的各种不同需求;并且，控制减小胶粘层2的厚度以提高指纹识别模组101的分辨率，降低指纹识别芯片3的灵敏度要求。
[0023]应当理解，虽然本说明书按照实施方式加以描述，但并非每个实施方式仅包含一个独立的技术方案，说明书的这种叙述方式仅仅是为清楚起见，本领域技术人员应当将说明书作为一个整体，各实施方式中的技术方案也可以经适当组合，形成本领域技术人员可以理解的其他实施方式。
[0024]上文所列出的一系列的详细说明仅仅是针对本发明的可行性实施方式的具体说明，它们并非用以限制本发明的保护范围，凡未脱离本发明技艺精神所作的等效实施方式或变更均应包含在本发明的保护范围之内。
【主权项】
1.一种指纹识别模组的封装方法，其特征在于: 提供一玻璃基板，将所述玻璃基板的第一表面均匀喷涂胶粘层； 提供若干指纹识别芯片，并将所述指纹识别芯片排布粘贴至玻璃基板的第一表面，所述指纹识别芯片具有粘贴至玻璃基板的第一表面的传感面； 在若干所述指纹识别芯片之间均匀填充密封材料以制得指纹识别模组封装结构； 将指纹识别模组封装结构切割得到具有不同几何外形的指纹识别模组。2.根据权利要求1所述的封装方法，其特征在于:所述指纹识别芯片均为TSV芯片。3.根据权利要求2所述的封装方法，其特征在于:所述指纹识别芯片还具有与所述传感面相对的底面，所述底面具有用以将所述指纹识别芯片电连接至一电路板的焊接点。4.根据权利要求1所述的封装方法，其特征在于:所述胶粘层的介电常数大于10。5.根据权利要求1所述的封装方法，其特征在于:所述密封材料的固化温度介于80-150摄氏度，并采用无基材涂布工艺以实现精密填充。6.根据权利要求5所述的封装方法，其特征在于:所述密封材料主要包括环氧树脂。7.根据权利要求1所述的封装方法，其特征在于:若干所述指纹识别芯片在玻璃基板的第一表面呈阵列式排布。8.—种根据权利要求1-7任一项所述的指纹识别模组的封装方法制得的指纹识别模组，其特征在于:所述指纹识别模组包括依次层叠设置的玻璃基板、胶粘层、指纹识别芯片，以及设置于指纹识别芯片外周的密封材质，所述指纹识别芯片的传感面与所述玻璃基板的间距不超过20μηι。9.根据权利要求8所述的指纹识别模组，其特征在于:所述指纹识别模组呈圆形、矩形或椭圆形。
【专利摘要】本发明提供一种指纹识别模组的封装方法及指纹识别模组，所述封装方法包括：提供一玻璃基板，将所述玻璃基板的第一表面均匀喷涂胶粘层；提供若干指纹识别芯片，并将所述指纹识别芯片排布粘贴至玻璃基板的第一表面；在若干所述指纹识别芯片之间均匀填充密封材料以制得指纹识别模组封装结构；将指纹识别模组封装结构切割得到具有不同几何外形的指纹识别模组。其中，所述指纹识别芯片的传感面与玻璃基板的间距不超过20μm。采用本发明指纹识别模组的封装方法及指纹识别模组，实现批量化生产，节约生产成本，能够大幅度提高指纹识别模组的生产效率及良品率，并能满足客户针对指纹识别模组外观的各种不同需求。
【IPC分类】H01L21/56, H01L21/50, G06K9/00
【公开号】CN105551985
【申请号】CN201610040621
【发明人】王文龙, 赖芳奇
【申请人】昆山紫芯微电子科技有限公司
【公开日】2016年5月4日
【申请日】2016年1月21日