专利名称：键盘、电子装置及键盘制造方法
技术领域：
本发明涉及用于便携式个人计算机等的键盘、包括该键盘的便携式个 人计算机等电子装置以及键盘制造方法。
背景技术：
有必要根据目的位置(destination position)为便携式个人计算机提供 不同的键盘。此外，为了保养而经常安装/拆卸键盘单元和用于从上方固定 键盘单元的掌托(palmrest)。
日本专利申请HEI 07-64670号公报(
段、图4)(以下称为专利 文献1 )公开了这样一种技术，其中上壳体和下壳体夹着键盘单元而通过螺 紋件彼此固定，从而构成便携式个人计算机的本体侧。(例如，见专利文献 1)。
在专利文献1所公开的技术中，因为键盘单元的中央区域未被上壳体 固定到位，所以键盘的刚性低，敲键感觉差。例如，通过使用从上壳体突 出的由树脂制成的焊接销来将键盘单元的中央区域焊接到上壳体，消除了 这些问题。然而，保养时必须将焊接销切掉，因此上壳体不能重复利用。 此外，通过将金属制成的上壳体焊接到键盘单元的中央区域，消除了例如 键盘的刚性等问题。然而，由于两者是彼此直接焊接，所以上壳体难以重 复利用。
发明内容
鉴于上方情况，需要具有高刚性并且其壳体能重复利用的键盘、电子 装置以及^l盘制造方法。
根据本发明的一实施方式，？〉开了一种键盘，该一建盘包括4定盘单元、 框体和外板。所述键盘单元包括由金属制成的表面和设置在所述表面上的 多个键。所述框体由树脂制成，接合到所述表面，并包括供各个所述键插 入的多个第一开口。所述外板由金属制成，被可拆卸地结合到所述框体，并包括多个第二开口 ，从所述框体的各个第一开口突出的各个键插入所述 多个第二开口中。
在本发明的实施方式中，框体接合到键盘单元的所述表面，而外板被 可拆卸地结合到框体。因此，所述键盘设置有在键盘单元的所述表面与外 板之间不生成间隙的结构，从而能增强键盘的刚性。此外，外板由金属制 成，并被可拆卸地结合到框体。因此，能根据需要从框体拆下外板，并能 重复利用该外板。
所述外板和所述框体可通过两侧涂布有粘合剂的带子彼此结合。
因此，由于外板通过带子可拆卸地结合到框体，所以能更加容易地从 框体拆下外板。
所述带子可为具有用于帮助分离的孔眼的带子。
因此，由于带子具有孔眼，所以在从框体拆卸时能更加容易地剥离外板。
所述框体可被分割成多个区域，这些区域对应于划分所述键盘单元的 布置有所述多个键的区域的多个区域。
因此，在以所述带子将金属制成的外板与树脂制成的框体IO彼此可拆
卸地结合的情况下，即使在外板和框体的温度从高温变成低温时，也能吸 收由于各材料之间的温差造成的收缩率的差异，从而能可靠地将外板和框 体结合。此外，在键的配置根据目的位置而变化的情况下，这种变化能被 各自具有不同形状的分割框体支持。因此，能实现降低用于框体的成本。
所述外板可包括用于相对于所述键盘单元定位的孔，减震构件可插入 所述孔中。
因此，用于使键盘单元和外板定位的孔还可用作供减震构件插入的孔。 所述键盘可连接到包括显示屏的显示部，以使所述显示部可相对于所
述键盘折叠，而所述减震构件可吸收所述显示部相对于所述^t盘折叠时在
所述键盘和所述显示部之间产生的冲击。
因此，当显示部相对于键盘折叠时，显示部和键盘之间产生的沖击能
被减震构件吸收。
根据本发明的另 一实施方式，公开了 一种包括键盘和显示部的电子装 置。所述键盘包括键盘单元、框体和外板。所述键盘单元包括由金属制成 的表面和设置在所述表面上的多个键。所述框体由树脂制成，接合到所述表面，并包括供各个所述键插入的多个第一开口。所述外板由金属制成， 可拆卸地结合到所述框体，并包括多个第二开口，从所述框体的各个第一 开口突出的各个键插入所述多个第二开口中。所述显示部基于按压所述键 盘的所述键而在所述键盘中生成的显示信号来显示图像。
在本发明的实施方式中，框体接合到键盘单元的所述表面，而外板被 可拆卸地结合到框体。因此，所述键盘设置有在键盘单元的所述表面与外 板之间不生成间隙的结构，从而能增强键盘的刚性。此外，外板由金属制 成，并可拆卸地结合到框体。因此，外板能根据需要从框体拆下，并能重 复利用。
根据本发明的另一实施方式，公开了一种键盘制造方法，其包括在
各个键插入第一开口中的状态下，将树脂制成的框体接合到键盘单元的由 金属制成的表面，所述框体包括多个第一开口，所述键盘单元包括所述表 面和设置在所述表面上的多个键。外板和框体彼此对齐，所述外板包括各 个键插入的多个第二开口。在各个所述键插入所述第二开口中的状态下， 将所述外板可拆卸地结合到所述框体。
在本发明的实施方式中，框体接合到键盘单元的所述表面，而外板被 可拆卸地结合到框体。因此，所迷键盘设置有在键盘单元的所迷表面与外 板之间不生成间隙的结构，从而能增强键盘的刚性。此外，外板由金属制 成，并可拆卸地结合到框体。因此，外板能根据需要从框体拆下，并能重 复利用。此外，只须在框体接合到键盘单元的状态下使接合有框体的键盘 单元与外板对齐。因此，能在不使框体与外板对齐的情况下，实现原本必 要的外板与键盘单元的对齐。
在键盘单元中形成用于与外板对齐的第一定位孔。在外板中形成用于 与键盘单元对齐的第二定位孔。通过向所述第一定位孔和所述第二定位孔 中插入夹具，而使所述键盘单元和所述外板彼此对齐。可使用两侧涂布有 粘合剂的带子来进行所述结合。
因此，夹具插入键盘单元的第一定位孔和壳体的第二定位孔中，以使
键盘单元和外板更加容易对齐，并且外板和键盘单元能通过带子彼此结合。 键盘可构成折叠型便携式个人计算机的本体部，可将减震构件插入结 合到框体的外板的第二定位孔中，所述减震构件吸收显示部相对于本体部 闭合时所产生的冲击，所述显示部设置成可相对于本体部打开/闭合。因此，第二定位孔可用于使键盘单元和外板对齐，还可用作供减震构 件插入的孔。换言之，外板由金属制成，并且是外观零件，因此用于定位 的孔不能形成在外板上。然而，使用第二定位孔进行对齐，然后将减震构 件插入第二定位孔中，因此能在不损害外板的外观的情况下进行对齐。
如上所述，根据本发明的实施方式，能提供一种具有高刚性并且其壳 体重复利用的键盘。
根据下列对如附图所示的最佳实施方式的详细描述，本发明的上述以 及其它目的、特征和优势将变得更清楚明了 。
图1是本发明的一实施方式的电子装置在打开状态下的透视图2是图1所示的电子装置在闭合状态下的透视图3是电子装置的本体部的分解透视图4是图3所示的键盘组件的分解透视图5是图3所示的键盘组件的仰视图6是图5所示的键盘组件沿线A-A所取的截面图7是电子装置的电子元件内置单元的俯视图8是示出将键盘单元结合到第一壳体的步骤的流程图9是示出对齐时定位部的附近区域的俯视图IO是图9所示的定位部沿线B-B所耳又的截面图11是示出对齐时定位部的附近区域的俯视图12是图11所示的定位部沿线C-C所取的截面图。
具体实施例方式
以下，将参考附图描述本发明的一个实施方式。
在本实施方式中，将采取便携式个人计算机作为示例来对电子装置进 行描述。
图1是本发明的一实施方式的电子装置处于打开状态的透视图，而图2 是图1所示的电子装置处于闭合状态的透视图。
电子装置1包括显示部2、本体部3以及用于联接显示部2和本体部3 的铰链4。显示部2能经由铰链4相对于本体部3打开/闭合(折叠)。显示部2 包括显示侧壳体5、显示面6以及设置在显示侧壳体5中并进行显示处理的 显示处理单元(未示出)。
显示侧壳体5是容纳显示处理单元(未示出)的显示部2的壳体。显 示面6显示信息，并在闭合状态下面对本体部3。对显示侧壳体5设置两个 圓柱形连接部4a。这两个连接部4a与本体(后述)的连接部4b连接，而 构成4交链104。
本体部3包括壳体7和收纳在壳体7中的例如4建盘单元8等内置单元。 如图l所示，壳体7包括第一壳体7a (掌托)和第二壳体7b,第一壳体7a 作为外板。
图3是本体部3的分解透视图。
本体部3包括键盘组件40和电子元件内置单元50，所述键盘组件40 设置有4建盘单元8，并可从所述电子元件内置单元50拆卸，所述电子元件 内置单元50将在后面描述。键盘组件40和电子元件内置单元50以螺紋件 等(未示出)彼此固定。
图4是图3所示的键盘组件40的分解透视图。图5是图3所示的键盘 组件40的仰视图。图6是图5所示的键盘组件40沿线A-A所取的截面图。
如图4所示，键盘组件40包括键盘单元8、框体10和第一壳体7a。 如后述，第一壳体7a和框体IO通过可拆卸的结合等工艺如图3所示那样一 体地构成。
如图4所示，键盘单元8包括例如多个键8a，并用作电子装置l的賴r 入部。键盘单元8的上表面8b等由例如金属制成，键8a在所述上表面8b 上设置成可被按下。多个焊接孔15以预定间隔形成在键盘单元8的上表面 8b上。如后述，焊接孔15用于焊接键盘单元8和框体10。
如图4所示，键盘单元8包括定位部16和17。定位部16和17设置在 键盘单元8的两端的附近，以朝其纵向方向(图4所示的Y方向)突出。 定位部16中形成有例如沿垂直于纵向方向(Y方向)的X方向彼此分开的 多个定位孔18。定位夹具在例如下述对齐(定位)时插入定位孔18中。定 位部17中形成有例如凹孔19。定位夹具在下述对齐时与凹孔19对齐。
框体10由树脂制成，并如图4所示被分割成多个框体10a、 10b和10c。 框体10被分割成对应于划分键盘单元8的布置有多个键8a的区域的多个区域。应该注意的是，本例中框体IO纟皮分割成三份。然而，分割数量并不局 限于此，框体IO还可分割成四份或更多。因此，能支持具有多种键配置的键盘。
框体10a、 10b和10c各自设置有多个开口 21。键盘单元8的键8a插 入所述多个开口 21中。
在框体10a、 10b和10c的键盘单元8侧的表面，如图4所示，设置有 多个焊接销22,以在对应于多个焊接孔15的位置突出。如图4所示，框体 10的焊接销22插入键盘单元8的焊接孔15中，并在如图5所示的多个焊 接点23处焊接，从而彼此固定。
如图4所示，在框体10a上，在对齐时相对于定位部16对齐的位置处 形成定位部24。定位部24形成有纵向方向为X方向的长形孔25。如图6 所示，长形孔25用作垫部9的逃逸空间。如图6所示，定位部24设置为 夹持在第一壳体7a和键盘单元8之间。定位部24在厚度方向(图6的Z 方向)上的高度设定为预定高度，以确定第一壳体7a的厚度和键盘单元8 的厚度。应该注意的是，框体10c可不设置定位部24。
第一壳体7a由例如铝等金属制成。如图4所示，在第一壳体7a上形 成供多个键8a分别插入的多个开口 7c。在第一壳体7a上，在第一壳体7a 的纵向方向(Y方向)的两端附近对应于定位部16和17的位置处形成定 位孔26。定位孔26设置成使其纵向方向变成例如X方向。如图5和6所示， 垫部9分别插入定位孔26中，以布置在第 一壳体7a的表面上的预定区域中。 如图5和6所示，插入的垫部9插入第一壳体7a的定位孔26和定位部17 的凹孔19中。例如，垫部9的纵向方向为垂直于本体部3的纵向方向(Y 方向)的X方向。垫部9吸收显示部2相对于本体部3折叠时发生的冲击。
^吏用例如双面带20将第一壳体7a和框体10可拆卸地结合。例如，双 面带20沿第一壳体7a的纵向方向(图4的Y方向)上彼此相邻的键8a线 性地贴附于第一壳体7a和框体10之间。双面带20被例如在第一壳体7a 的纵向方向上以预定间隔形成的多个孔眼(perforation) 27分割。孑U艮27 形成为在至少一个轴向(图4的Y方向)的多个位置处彼此对齐。应该注 意的是，双面带20的分割间隔即孔眼27的间隔可相等也可不相等。
图7是电子装置1的电子元件内置单元50的俯^L图。
电子元件内置单元50包括第二壳体7b。第二壳体7b中收纳有系统板11、硬盘驱动器12、光盘驱动器13和具有冷却风扇的冷却装置14。
诸如CPU(中央处理器)、主存储器、图形处理电路和各种界面控制电 路等电子元件(未示出)安装在系统板11的背面上。硬盘驱动器12经由 柔性电缆连接到系统板11的连接器部。冷却装置14冷却例如CPU和图形 处理电路等高发热元件。
图8是示出将键盘单元8结合到第一壳体7a的步骤的流程图。图9是 示出对齐时定位部16的附近区域的俯视图。图10是图9所示的定位部16 的附近区域中的沿线B-B所取的截面图。图11是示出对齐时定位部17的 附近区域的俯视图。图12是图11所示的定位部17沿线C-C所取的截面图。 如这些图所示，例如，将框体10的焊接销22装配到键盘单元8的上 表面8b上的焊接孔15中，并在多个焊接点23处焊接(ST70)。经过该步 骤，键盘单元8和框体10彼此固定。这时，由于依照键盘单元8的键8a 的位置提前准备了不同形状的框体10a、 10b和10c，所以即使在将框体IO 焊接到键位于不同位置的键盘时，也能轻松地将键盘单元8和框体IO彼此 焊接。
其次，将双面带20贴附到第一壳体7a的背面7d(见图6)侧(ST702)。 这时，双面带20沿在第一壳体7a的纵向方向(图4的Y方向)上彼此相 邻的各个键8a线性地贴附在第一壳体7a的纵向方向(图4的Y方向)上。 也就是说，双面带20贴附到第一壳体7a的背面7d上沿图4的X方向彼此 相邻的开口 7c之间的位置。双面带20不贴附到第一壳体7a的背面7d上沿 图4的Y方向4皮此相邻的开口 7c之间的位置。
如图9和10所示，夹具30用于使第一壳体7a的定位孔26与键盘单 元8的定位部16彼此对齐。与该对齐一起，如图11和12所示，夹具30 用于使第一壳体7a的定位孔26与4泉盘单元8的定位部17对齐(ST703 )。
下面将详细描述第一壳体7a与键盘单元8的对齐。
首先，如图9和10所示，将夹具30分别插入第一壳体7a的定位孔26 中，并且将夹具30分别插入第一壳体7a的定位孔26中(ST703 )。因此， 第一壳体7a相对于夹具30纟皮设置到预定位置。这时，例如，如图9所示， 两个夹具30插入位于定位孔26的纵向方向(图9的X方向)的两端附近 的定位孔26中。因此，确定了第一壳体7a的定位孔26相对于两个夹具30 的位置。此外，例如，如图ll所示，两个夹具30插入位于定位孔26的纵向方向(图11的X方向)的两端附近的定位孔26中。因此，确定了第一 壳体7a的定位孔26相对于两个夹具30的位置。
然后，如图9和10所示，将夹具30分别插入键盘单元8的两个定位 孔18中，并如图11和12所示，将两个夹具30装配到键盘单元8的凹孔 l9中。这时，如图9所示，夹具30分别插入定位部16的两个定位孔18中。 因此，4建盘单元8的定位部16相对于第一壳体7a净皮定位。此外，如图11 所示，夹具30装配在定位部17的凹孔19的纵向方向的两端附近中。因此， 键盘单元8的定位部17相对于第一壳体7a被定位。如上所述， 一建盘单元8 相对于第一壳体7a被定位。
其次，例如，将键盘单元8按压到第一壳体7a,从而以双面带20将焊 接到键盘单元8的框体10与第一壳体7a彼此可拆卸地结合(ST704 )。
然后，将通过双面带20结合到框体10的第一壳体7a与键盘单元8 — 起从夹具30卸下。将垫部9联接到被夹具30插入的定位孔26。因此，如 图6所示，垫部9的一部分插入定位孔26和长形孔25中，相似地，垫部9 插入定位孔26和凹孔19中。
如上所述，根据本实施方式，由树脂制成的框体10焊接到键盘单元8 的上表面8b，而第一壳体7a通过双面带20可拆卸地结合到框体10。因此， 获得了键盘单元8的上表面8b与第一壳体7a之间不生成间隙的结构，从而 能增强键盘的刚性。也就是说，获得了键盘单元8不是贴附到电子元件内 置单元50侧而是经由框体10贴附到第一壳体73侧的结构，因此能增强键 盘单元8(本体部3)的刚性。此外，由于第一壳体"7a是由金属制成并通过 双面带20结合到框体10，所以当有必要进行保养等时，能在没有损坏的情 况下从框体10拆下第一壳体7a,从而能重复利用第一壳体7a。
如上所述，由于由树脂制成的框体10介于键盘单元8和第一壳体7a 之间，所以例如在第一壳体7a破损时，能更换第一壳体7a。此外，当键盘 单元8破损时，更换焊接有树脂制成的框体10的键盘单元8，由此能将更
换零件的数量控制到最少。
此外，框体10提前焊接到键盘单元8 ( ST701 ),然后使用夹具30将 键盘单元8与第一壳体7a对齐。在该情况下，无需对框体10和第一壳体 7a进行对齐，从而能提高生产率。
由于双面带20是线性地贴附在第一壳体7a的纵向方向(图4的Y方向)上，所以能在不受键8a的配置的影响下，轻松地将双面带20贴附到第 一壳体？a的背面7d。此外，双面带20在第一壳体7a的纵向方向(图4的 Y方向)上被孔眼W分割，并在第一壳体7a与框体IO之间贴附到第一壳 体7&和框体10。因此，当从框体10拆卸第一壳体7a时，能更加容易地从 框体10剥离第一壳体7a。换言之，能增强第一壳体7a的再制(rework)性 能，并能促进重新利用第一壳体7a和键盘单元8的任务。
框体IO被分割成多个框体10a、 10b和10c。因此，在以双面带20将 金属制成的第一壳体7a与树脂制成的框体IO彼此可拆卸地结合的情况下， 即使在第 一壳体7a和框体10的温度从高温变成低温时，也能吸收由于各材 料之间的温差造成的收缩率的差异，从而能更可靠地将第一壳体7a和框体 IO彼此结合。
此外，在键盘单元8中，键的配置根据目的位置而变化。应该注意的 是，键的整体配置不变化，而是部分地变化。因此，只对不同的部分使用 不同的框体，而部分地使用通用框体，从而能构成目的位置各不相同的键 盘。因此，能降低用于框体10a、 10b和10c等的模型数量。也就是说，与 为每个目的位置制造对应于键盘单元的实际尺寸的框体的模型的情况相 比，制造一个用于通用框体的模型，而只为每个目的位置制造框体不同的 模型，从而能降低用于模型的成本。
此外，由于对每个目的位置只部分地使用不同的框体，所以第一壳体 7a的横向方向(图4的X方向)的条带(bar)的位置对每个目的位置发生 变化。与此相对，第一壳体7a的纵向方向(图4的Y方向)的条带7d (框 体10的条带10d等)的位置对每个目的位置不变化。换言之，通过将双面 带20贴附到第一壳体7a的纵向方向(图4的Y方向)的条带7d，能对任 意目的位置以通用步骤将双面带20贴附到键盘单元8，从而能降低步骤数 量。
垫部9插入结合到框体10的第一壳体7a的定位孔26中。也就是说， 用于将垫部9设置到第一壳体7a的孔(定位孔26 )能用于对键盘单元8和 第一壳体7a进行定位。第一壳体由金属制成，并且是外观零件，因此不能 将定位孔形成在第一壳体7a上。然而，在本实施方式中，用于设置垫部9 的孔(定位孔26)用于对齐，然后垫部9插入定位孔26中，因此防止了损 害第一壳体7a的外观。定位孔M形成在第一壳体7a上，而^t盘单元8包括定位部16和17。 两个定位孔18形成在定位部16上对应于定位孔26的纵向方向(图9的X 方向)的两端的位置处，定位时，夹具30插入定位孔18中。因此，能在 图9的X方向和Y方向上正确地确定键盘单元8相对于第一壳体7a的位置。 另一方面，如图11所示，定位部17形成有纵向方向为X方向的凹孔19。 对齐时，两个夹具30装配到凹孔19的纵向方向的两端中。因此，键盘单 元8相对于第一壳体7a在X方向上被定位。凹孔19呈凹形，因此能更加 容易地进行Y方向上的定位。
如图6所示，树脂制成的框体10的厚度(高度)小于键8a的厚度。 因此，能防止键盘单元8和第一壳体7a夹着框体10而被一体化时获得的厚 度变厚，还能实现降低重量。
第一壳体7a是本体部3的整个表面(前表面)上的外观零件。因此， 增加了设计的灵活性，并能获得设计更优秀的电子装置1。
本发明并不局限于上述实施方式，当然，在不背离本发明的要旨的情 况下，可以增加各种更新。
在本发明的实施方式中，描述了在将框体10焊接到键盘单元8( ST701 ) 后将双面带20贴附到第一壳体7a (ST702)的示例。然而，本发明并不局 限于此，例如，ST701和ST702的顺序可颠倒。换言之，可在将双面带20 贴附到第一壳体7a后，将框体10焊接到键盘单元8。同样，在该情况下， 第一壳体7a和键盘单元8也能彼此可拆卸地结合。
在上述实施方式中，描述了将双面带20贴附到第一壳体7a的背面7d (见图6) (ST702)的示例。然而，双面带20所贴附的构件并不局限于此。 例如，代替贴附到背面7d (见图6)，可将双面带20贴附到焊接到键盘单 元8的框体10。同样，在该情况下，类似于上述实施方式，第一壳体7a和 键盘单元8也能彼此可拆卸地结合。
在上述实施方式中，描述了在双面带20中形成孔眼27然后在纵向方 向上分割双面带20的示例。然而，可使用没有孔眼27的双面带来代替双 面带20。因此，可实现例如成本的降低或结合力的增强。
在上述实施方式中，描述了双面带20不贴附到第一壳体？a的背面了d 上沿图4的Y方向彼此相邻的开口 7c之间的位置的示例。然而，双面带20 可贴附到第一壳体7a的背面7d上沿图4的Y方向彼此相邻的开口 7c之间的位置。因此，可增强结合力。
在上述实施方式中，描述了键盘单元8包括定位部16和17而第一壳 体7a包括形成于其上的定位孔26的示例。然而，本发明并不局限于此。例 如，#:盘单元8可包括各自具有供夹具30插入的一个定位孔的多个定位部， 而不是定位部16,而第一壳体7a可包括位于与这些定位孔对应的位置处的 开口。同样，在该情况下，类似于上述实施方式，第一壳体和键盘单元能 彼此对齐。
本申请包含2008年7月11日在日本专利局提交的日本优先权专利申 请JP 2008-180911所涉及的主题，其全部内容通过引用并入本文。
权利要求
1.一种键盘，包括键盘单元，所述键盘单元包括金属制成的表面和设置在所述表面上的多个键；框体，所述框体由树脂制成，用于接合到所述表面，并包括供各个所述键插入的多个第一开口；和外板，所述外板由金属制成，用于可拆卸地结合到所述框体，并包括多个第二开口，从所述框体的各个所述第一开口突出的各个所述键插入所述多个第二开口中。
2. 如权利要求1所述的键盘，其中所述外板和所迷框体以两侧涂布有 粘合剂的带子彼此结合。
3. 如权利要求2所述的键盘，其中所述带子是具有用于帮助分离的孔 眼的带子。
4. 如权利要求3所述的键盘，其中所述框体被分割成多个区域，这些 区域对应于划分所述键盘单元的布置有所述多个键的区域的多个区域。
5. 如权利要求4所述的键盘，其中所述外板包括用于相对于所述键盘 单元定位的孔，减震构件插入所述孔中。
6. 如权利要求5所述的键盘，其中所述键盘连接到包括显示屏的显示部，以使所述显示部可相对于所述 4定盘折叠；并且所述减震构件吸收所述显示部相对于所述键盘折叠时在所述键盘和所 述显示部之间产生的冲击。
7. —种电子装置，包括 键盘，所述键盘包括键盘单元，所述键盘单元包括由金属制成的表面和设置在所述表 面上的多个键，框体，所述框体由树脂制成，用于接合到所述表面，并包括供各 个所述键插入的多个第一开口 ，和外板，所述外板由金属制成，用于可拆卸地结合到所述框体，并 包括多个第二开口 ，从所述框体的各个所述第一开口突出的各个所述键插入所述多个第二开口中；和显示部，所述显示部基于按压所述键盘的所述键而在所述键盘中生成 的显示信号来显示图像。
8. —种#:盘制造方法，包括在各个键插入第一开口中的状态下，将树脂制成的框体接合到键盘单 元的由金属制成的表面，所述框体包括多个所述第一开口，所述键盘单元 包括所述表面和设置在所述表面上的多个所述键；将包括供各个所述键插入的多个第二开口的外板与所述框体对齐；以及在各个所述^l建插入所述第二开口中的状态下，将所述外板可拆卸地结 合到所述框体。
9. 如权利要求8所述的键盘制造方法，其中所述键盘单元设置有用于与所述外板对齐的第一定位孔，而所述外板设置有用于与所述^:盘单元对齐的第二定位孔；通过将夹具插入所述第一定位孔和所述第二定位孔中，来使所述^t盘 单元和所述外板彼此对齐；并且使用两侧涂布有粘合剂的带子来进行所述结合。
10. 如权利要求9所述的键盘制造方法，其中 所述键盘构成折叠型便携式个人计算机的本体部；并且 用减震构件插入结合到所述框体的所述外板的第二定位孔中，所述减震构件吸收显示部相对于所述本体部闭合时所产生的冲击，所述显示部诏:置成可相对于所述本体部打开/闭合。
全文摘要
本发明公开一种键盘、包括该键盘的电子装置以及制造键盘的方法。所述键盘包括键盘单元、框体和外板。所述键盘单元包括由金属制成的表面和设置在所述表面上的多个键。由树脂制成的框体接合到所述表面，所述框体包括各个键插入的多个第一开口。由金属制成的外板被可拆卸地结合到所述框体，所述外板包括多个第二开口，从所述框体的各个所述第一开口突出的各个所述键插入所述多个第二开口中。
文档编号G06F3/02GK101625594SQ20091015173
公开日2010年1月13日 申请日期2009年7月13日 优先权日2008年7月11日
发明者渡部学, 飞山了介, 齐藤谦次 申请人:索尼株式会社