专利名称：一种带有工业用智能卡芯片的通信模块的制作方法
技术领域：
本发明涉及通信技术，尤其涉及一种带有工业用智能卡芯片的通信模块。
背景技术：
随着无线以及有线通信模块在工业领域的广泛应用，与其相伴随的用户身份模块 (SM)卡的环境适应能力遭遇了前所未有的挑战。通常的SIM卡是一种结构上比较脆弱，易 折损，对于温度、湿度、酸碱度、震动以及灰尘等耐受范围有限的器件。 现有无线通信模块大多采用普通的消费类电子的SIM卡，该种SIM卡通常以PVC、
PET、 ABS或者PVC和ABS混合材料封装，引脚通常为6脚，也有8脚的。 6脚或8脚SIM卡的引脚定义，符合IS07816带触点的集成电路卡规范。结合图1
所示的现有技术中8脚SIM卡引脚示意图，6脚或8脚SIM卡的引脚定义如下 Cl，电源电压(VCC)引脚，用于为SIM卡提供电源电压； C2，复位(RST)引脚，用于为SIM卡提供复位信号； C3，时钟(CLK)引脚，用于为SIM卡提供时钟信号； C4，保留(RFU)弓l脚，保留引脚； C5，接地(GND)引脚，用于为SIM卡芯片提供地电位； C6，高压编程(VPP)引脚，用于在内部实现EEPROM的擦写功能(可以不借助外部 提供VPP信号)； C7，输入输出(10)引脚，用于完成S頂卡与外界的通信交互；
C8，保留(RFU)弓l脚，保留引脚；
其中 C1、C2、C3、C5以及C7这五个引脚是常规SIM卡引脚; C6引脚作为VPP(高压编程引脚)已失去作用； C4以及C8已被国际标准组织扩展为新一代SM卡的高速接口 。 在实际的工业应用中，由于工业环境千差万别且通常较为恶劣。现有技术中普通
的SIM卡等智能卡在这种环境下，经常出现工作异常、变形或者接触不良等种种问题，造成
无线或有线通信模块无法进行正常通信。此外，工业应用中通常需要对智能卡进行频繁的
操作，这就要求智能卡具有更高的读写次数以及更长的使用寿命。
发明内容
本发明所要解决的技术问题，在于需要提供一种带有工业用智能卡芯片的通信模 块，以提高通信可靠性。 为了解决上述技术问题，本发明提供了一种带有工业用智能卡芯片的通信模块， 其中 所述智能卡以双列直插式封装技术或表面组装技术与所述通信模块封装在一起， 或者以IP核的形式，将所述智能卡封装于所述通信模块中。
优选地，所述智能卡包括用户身份模块卡、全球用户身份模块卡、射频识别卡或者 近场通信卡。
优选地，所述用户身份模块卡各引脚与所述通信模块的连接关系，包括 Cl引脚，连接所述通信模块的电源接口 ； C2引脚，连接所述通信模块的SIM_RST接口 ； C3引脚，连接所述通信模块的SIM_CLK接口 ； C4引脚，连接所述通信模块的SM_PRESENCE接口 ； C5引脚，接地； C7引脚，连接所述通信模块的SIM_DATA接口 ；
C8引脚，接地。 优选地，所述通信模块包括无线通信模块或者有线通信模块。 本发明与现有技术相比，采用DIP或SMT封装的智能卡芯片，使之对温度、湿度等 有更好的适应力，对震动、腐蚀有更好的抵抗力，符合苛刻的工业应用环境。另外，本发明的 智能卡芯片通过焊接方式与无线通信模块或者有线通信模块连接，提高了通信的可靠性。
本发明的其它特征和优点将在随后的说明书中阐述，并且，部分地从说明书中变 得显而易见，或者通过实施本发明而了解。本发明的目的和其他优点可通过在说明书、权利 要求书以及附图中所特别指出的结构来实现和获得。
附图用来提供对本发明的进一步理解，并且构成说明书的一部分，与本发明的实 施例一起用于解释本发明，并不构成对本发明的限制。在附图中
图1是现有技术中8脚SIM卡引脚示意图； 图2为本发明带有SIM卡的无线通信模块实施例的连接示意图。
具体实施例方式以下将结合附图及实施例来详细说明本发明的实施方式，借此对本发明如何应用
技术手段来解决技术问题，并达成技术效果的实现过程能充分理解并据以实施。 需要说明的是，如果不冲突，本发明实施例以及实施例中的各个特征可以相互结
合，均在本发明的保护范围之内。另外，本发明所述的智能卡，包括SIM卡、全球用户身份模
块(USIM)卡、射频识别(RFID)卡以及近场通信(NFC)卡等各种标识用户身份信息的智能卡。 按照3GPP的规范，无线或者有线通信模块需要与SIM卡等智能卡通过标准定义的 接口相连，因此本发明仍然沿用此接口 。同时为了克服智能卡在工业应用中出现的环境适 应性问题，本发明将传统SIM卡的封装从软片形式改为具有双列直插式封装(Dual In-line Package, DIP)或者表面组装技术(Surface Mounted Technology, SMT)的芯片封装形式， 将SIM芯片直接焊接在PCB上与无线或者有线通信模块通过PCB上的线路相连接。
图2为本发明带有SIM卡的无线通信模块实施例的连接示意图，本实施例以无线 通信模块为例进行说明。SIM卡210以双列直插式封装在无线通信模块220上，如图2所 示，SIM卡210的各引脚连接关系如下
Cl引脚，连接无线通信模块220的电源(SIM_VDD)接口 ，为SIM卡210提供电源电 压； C2引脚，连接无线通信模块220的SIM_RST接口，用于为SIM卡210提供复位信 号； C3引脚，连接无线通信模块220的SHLCLK接口，用于为SIM卡210提供时钟信 号； C4引脚，连接无线通信模块220的SM_PRESENCE接口 ，用于进行SIM卡210检测；
C5引脚，接地； C7引脚，连接无线通信模块220的SIM_DATA接口 ，用于SIM卡210与无线通信模 块220进行数据通信；
C8引脚，接地。 图2示出的DIP封装的SM卡210与无线通信模块220连接的线路图，SIM卡210 的接口定义、电平、时序等仍然符合7816的规范。由于SIM卡210改变了封装，变得更加耐 高低温，抗湿，抗震，更适合在工业领域内与无线通信模块共同工作。 图2所示的实施例，是以SIM卡以DIP方式封装在无线通信模块上的。在本发明 的其他实施例中，还可以以DIP或者SMT封装方式将USIM卡、RFID卡以及NFC卡等各种标 识用户身份信息的智能卡封装在无线或者有线通信模块中。 本发明技术方案，还可以将SIM卡等智能卡以IP核的形式直接封装于有线或无线 通信模块之中。 传统的SIM卡是类似于塑料片封装的，通过SIM卡的机械插槽固定在电路板上，机
械固定对于环境的抗干扰性很差，例如温度，振动等。本发明SIM卡直接以芯片的形式焊接
在模块上，相比现有技术，即节省空间，降低成本，还提高了通信的可靠性。 显然，本领域的技术人员应该明白，上述的本发明的各模块或各步骤可以用通用
的计算装置来实现，它们可以集中在单个的计算装置上，或者分布在多个计算装置所组成
的网络上，可选地，它们可以用计算装置可执行的程序代码来实现，从而，可以将它们存储
在存储装置中由计算装置来执行，或者将它们分别制作成各个集成电路模块，或者将它们
中的多个模块或步骤制作成单个集成电路模块来实现。这样，本发明不限制于任何特定的
硬件和软件结合。 虽然本发明所揭露的实施方式如上，但所述的内容只是为了便于理解本发明而采 用的实施方式，并非用以限定本发明。任何本发明所属技术领域内的技术人员，在不脱离本 发明所揭露的精神和范围的前提下，可以在实施的形式上及细节上作任何的修改与变化， 但本发明的专利保护范围，仍须以所附的权利要求书所界定的范围为准。
权利要求
一种带有工业用智能卡芯片的通信模块，其特征在于所述智能卡以双列直插式封装技术或表面组装技术与所述通信模块封装在一起，或者以IP核的形式，将所述智能卡封装于所述通信模块中。
2. 如权利要求1所述的通信模块，其特征在于所述智能卡包括用户身份模块卡、全球用户身份模块卡、射频识别卡或者近场通信卡。
3. 如权利要求2所述的通信模块，其特征在于，所述用户身份模块卡各引脚与所述通信模块的连接关系，包括Cl引脚，连接所述通信模块的电源接口 ；C2引脚，连接所述通信模块的SIM—RST接口 ；C3引脚，连接所述通信模块的SHLCLK接口 ；C4引脚，连接所述通信模块的SIM_PRESENCE接口 ；C5引脚，接地；C7引脚，连接所述通信模块的SIM—DATA接口 ；C8引脚，接地。
4. 如权利要求1所述的通信模块，其特征在于所述通信模块包括无线通信模块或者有线通信模块。
全文摘要
本发明公开了一种带有工业用智能卡芯片的通信模块，能提高通信可靠性。该通信模块中，所述智能卡以双列直插式封装技术或表面组装技术与所述通信模块封装在一起，或者以IP核的形式，将所述智能卡封装于所述通信模块中。本发明与现有技术相比，智能卡芯片通过焊接方式与无线通信模块或者有线通信模块连接，提高了通信的可靠性。
文档编号G06K19/077GK101719227SQ20091023810
公开日2010年6月2日 申请日期2009年11月13日 优先权日2009年11月13日
发明者夏华 申请人:大唐微电子技术有限公司