专利名称：一种非接触式天线、天线组、智能卡和终端设备的制作方法
技术领域：
本实用新型属于智能卡制造领域，特别涉及一种非接触式天线、天线组、智能卡和
终端设备。
背景技术：
目前随着智能IC卡应用的不断深入，双界面智能IC卡由于具有两个工作界面，特 别是其非接触应用方式，使用方便、快捷，所以应用更加广泛。特别是将其应用于手机等嵌 入式设备实现移动支付、身份认证等，这些应用将给人们的生活带来便利。 插入式双界面智能卡在手机中的使用有其特殊之处。以双界面SIM卡为例，双界 面的SIM卡插入到SIM卡槽，其接触界面通过SIM卡槽，由手机为其提供VCC、 CLK、 I/O等 接触界面工作所需的电信号；但双界面SIM卡的非接触界面需要射频天线为其工作提供时 钟、数据等信号，对于电源信号，若手机处于开机状态，电源由VCC提供；若手机处于关机状 态，电源则由射频天线提供。 现有技术中此种非接触式SIM卡的非接触触点，通过连接柄与非接触式天线线圈 相连，实现天线线圈与SIM卡的非接触信号的正常传递工作。其中片状的天线线圈带有很 长的带状连接柄，天线线圈放入手机使用时依据SIM卡座的位置，通过弯折连接柄来调节 天线的摆放位置。 现有技术中，由于手机等装有非接触式SM卡的终端具体构造不同例如，SIM卡安 装于终端本体和终端电池之间，此时需要利用带状连接柄将片状的天线线圈引出，并覆盖 于电池与终端外壳之间的电池表面上，有时需要通过180度的弯折连接柄来调节天线线圈 的摆放位置，使其覆盖于电池上，这样就容易出现连接柄断裂的问题。
实用新型内容为了解决现有技术容易出现智能卡与天线线圈之间的连接柄断裂的问题，本实用 新型实施例提供了一种非接触式天线，供插入式双界面智能卡使用，天线线圈12通过连接 柄15与天线线圈13相连接。 本实用新型实施例还提供一种非接触式天线组，供插入式双界面智能卡使用，天 线线圈11与连接柄14的一端相连接，连接柄14的另一端与插入式双界面智能卡本体30的 非接触触点18、19相连，天线线圈11与天线线圈13通过耦合来实现通信，天线线圈12通 过连接柄15与天线线圈13相连接。 本实用新型实施例还提供一种插入式双界面智能卡，包括插入式双界面智能卡的 本体30，天线线圈11与连接柄14的一端相连接，连接柄14的另一端与插入式双界面智能 卡本体30上的非接触触点18、 19相连，天线线圈11与天线线圈13通过耦合来实现通信， 天线线圈12通过连接柄15与天线线圈13相连接。 本实用新型实施例还提供一种终端设备，终端设备的本体40内包括可安装插入 式双界面智能卡的卡槽41，卡槽41内安装有的插入式双界面智能卡本体30，插入式双界面智能卡本体30上的非接触触点18、 19与连接柄14的一端相连接，连接柄14的另一端与天 线线圈ll相连接，天线线圈ll与天线线圈13通过耦合来实现通信，天线线圈12通过连接 柄15与天线线圈13相连接。 由上述本实用新型提供的具体实施方案可以看出，正是由于采用线圈之间的二次 耦合，这样就避免了弯折连接柄准确对位，从而避免了出现连接柄断裂。
图1为本实用新型提供的插入式双界面智能卡连接的非接触式天线结构图； 图2为本实用新型提供的接收射频信号的非接触式天线结构图； 图3为本实用新型提供的非接触式天线组结构图； 图4为本实用新型提供的终端设备结构图； 图5为本实用新型提供的线圈之间的二次耦合示意图。
具体实施方式为了解决容易出现智能卡与天线线圈之间的连接柄断裂的问题，本实用新型提供 的第一实施例是一种非接触式天线组，包括2个部分，与插入式双界面智能卡连接的非接 触式天线和接收射频信号的非接触式天线，其中与插入式双界面智能卡连接的非接触式天 线如图1所示，包括天线线圈11与连接柄14，连接柄14的一端与相连接天线线圈11，连 接柄14的另一端具有触点16、17(天线的两个引脚)，可与插入式双界面智能卡的非接触 触点18、19(C4、C8)相连，天线线圈11上还可以并联平行板电容22。接收射频信号的非接 触式天线如图2所示，包括天线线圈12和天线线圈13，天线线圈12通过连接柄15与天 线线圈13相连接。本实施例在天线线圈12上还可以并联平行板电容23，调谐以得到所需 的谐振频率。当然同时还可以在天线线圈13上并联平行板电容24。本实用新型实施例在 天线线圈中并联了平行板电容，通过调谐以得到最佳的品质因数Q，当然本实施例不限定仅 使用平行板电容其它易于安装在线圈上的电容均可。非接触式天线组，如图3所示，天线线 圈ll和天线线圈12均覆盖于板状构件20的同一面，且位置部分或全部重叠即天线线圈12 可以部分或全部覆盖在天线线圈11上，天线线圈13通过连接柄15引出，并将天线线圈13 覆盖于板状构件20的另一面。天线线圈12感应射频信号使得天线线圈12内产生感应电 流。天线线圈12与天线线圈13直接馈电，电流经过天线线圈13产生射频信号。天线线圈 ll与天线线圈13通过二次耦合(如图5所示)，天线线圈ll感应天线线圈13所产生的射 频信号得到感应电压，为智能卡供能。 本实施例还提供一种终端设备，该终端设备可以是手机或其他PDA设备，如图4所 示，作为本实施例的一个优选的方案板状构件20为电池21，与插入式双界面智能卡本体30 连接的天线体为焊接天线，即连接柄14的触点16、17为焊接触点，使用时将触点16、17焊 接在双界面智能卡本体30上的非接触触点18、19上，用于插入双界面智能卡本体30的卡 槽41内嵌于凹槽42中，凹槽42位于手机本体40，可安装电池21，与连接柄14连接的天线 线圈11放置于凹槽42中，然后将天线线圈13压在天线线圈ll上，使得天线线圈13和天 线线圈11位置上部分或全部重叠，盖上电池21 (板状构件可以为电池或者手机后盖)，使得 天线线圈13和天线线圈11覆盖在电池21与凹槽42之间的贴覆面上，将连接柄14从电池21侧面引出，将天线线圈12覆盖于电池21的另一面上，盖上电池21即可完成非接触的读 卡消费。当然上面的方案只是一个实例，若板状构件20为手机后盖，则天线线圈13和天线 线圈11覆盖在手机后盖与凹槽42之间的贴覆面上，将连接柄14从手机后盖的一侧引出， 将天线线圈12覆盖于手机后盖的另一面上。 为了提高非接触式天线的一次耦合以及二次耦合的效率，减小天线线圈工作环境 对各天线线圈的电磁干扰。本实施例采用了吸波材料制成吸波材料层。吸波材料层25贴 覆在与板状构件20贴覆的天线线圈12的贴覆面上、吸波材料层26贴覆在与板状构件20 贴覆的天线线圈13的贴覆面，吸波材料层27贴覆在与凹槽42贴覆的天线线圈11的贴覆 面，即吸波材料层(27)贴覆在与天线线圈(13)贴覆的天线线圈(11)的贴覆面的反面上。 本实用新型实施例在天线线圈与终端设备的凹槽42以及板状构件20的贴覆面分 别贴覆吸波材料，以降低贴覆面对天线线圈的电磁干扰，增大天线线圈的耦合效率。 作为上述优选方案的变形，连接柄14的触点16、17还可以为插接触点，使用时将 触点16、 17插接在双界面智能卡的非接触触点18、 19上。 本实施例中，连接柄15、连接柄14采用柔性电路板。 线圈之间的二次耦合示意图如图5所示，由于采用线圈之间的二次耦合，两个相 互耦合的线圈，彼此之间不需要准确对位，这样就避免了弯折连接柄准确对位，从而避免了 出现连接柄断裂。 显然，本领域的技术人员可以对本实用新型进行各种改动和变型而不脱离本实用 新型的精神和范围。这样，倘若本实用新型的这些修改和变型属于本实用新型权利要求及 其等同技术的范围之内，则本实用新型也意图包含这些改动和变型在内。
权利要求一种非接触式天线组，其特征在于，天线线圈(11)与连接柄(14)的一端相连接，连接柄(14)的另一端与插入式双界面智能卡本体(30)的非接触触点(18)、(19)相连，天线线圈(11)与天线线圈(13)通过耦合来实现通信，天线线圈(12)通过连接柄(15)与天线线圈(13)相连接。
2. 如权利要求l所述的非接触式天线组，其特征在于，天线线圈(11)和天线线圈(13) 均覆盖于板状构件(20)的同一面且位置部分或全部重叠，通过连接柄(15)将天线线圈 (12)引出覆盖于板状构件(20)的另一面。
3. 如权利要求2所述的非接触式天线组，其特征在于，吸波材料层(25)贴覆在与板状 构件(20)贴覆的天线线圈(12)的贴覆面上，吸波材料层(26)贴覆在与板状构件(20)贴 覆的天线线圈(13)的贴覆面上，吸波材料层(27)贴覆在与天线线圈(13)贴覆的天线线圈 (11)的贴覆面的反面上。
4. 如权利要求2所述的非接触式天线组，其特征在于，板状构件(20)为电池或手机后圭
5. 如权利要求l所述的非接触式天线组，其特征在于，连接柄(15)、连接柄(14)为柔 性电路板。
6. 如权利要求l所述的非接触式天线组，其特征在于，天线线圈(12)上并联有平行板 电容(23)。
7. 如权利要求6所述的非接触式天线组，其特征在于，天线线圈(13)上并联有平行板 电容(24)，天线线圈(11)上并联有平行板电容(22)。
8. —种非接触式天线，其特征在于，天线线圈(12)通过连接柄(15)与天线线圈(13) 相连接。
9. 一种插入式双界面智能卡，其特征在于，包括插入式双界面智能卡的本体(30)，天 线线圈(11)与连接柄(14)的一端相连接，连接柄(14)的另一端与插入式双界面智能卡本 体(30)上的非接触触点(18) 、(19)相连，天线线圈(11)与天线线圈(13)通过耦合来实现 通信，天线线圈(12)通过连接柄(15)与天线线圈(13)相连接。
10. —种终端设备，其特征在于，终端设备的本体(40)内包括可安装插入式双界面智 能卡的卡槽(41)，卡槽(41)内安装有的插入式双界面智能卡本体(30)，插入式双界面智能 卡本体(30)上的非接触触点(18) 、(19)与连接柄(14)的一端相连接，连接柄(14)的另一 端与天线线圈(11)相连接，天线线圈(11)与天线线圈(13)通过耦合来实现通信，天线线 圈(12)通过连接柄(15)与天线线圈(13)相连接。
专利摘要本实用新型公开了一种非接触式天线、天线组、智能卡和终端设备，为了解决容易出现智能卡与天线线圈之间的连接柄断裂的问题，本实用新型公开的非接触式天线组，天线线圈11与连接柄14的一端相连接，连接柄14的另一端与插入式双界面智能卡本体30的非接触触点18、19相连，天线线圈11与天线线圈13通过耦合来实现通信，天线线圈12通过连接柄15与天线线圈13相连接，由于采用线圈之间的二次耦合，这样就避免了弯折连接柄准确对位，从而避免了出现连接柄断裂。
文档编号G06K7/00GK201523069SQ200920246519
公开日2010年7月7日 申请日期2009年10月28日 优先权日2009年10月28日
发明者严光文, 王晓虎 申请人:北京握奇数据系统有限公司