专利名称：装置外壳的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种装置外壳，且特别涉及一种适用于笔记本电脑的装置外壳。
背景技术：
由于笔记本电脑(notebook computer)具有与一般台式电脑(desktopcomputer) 相同的功能，再加上体积及重量均设计减少以让使用者方便携带，这使得笔记本电脑已经 成为某些使用者所不可或缺的随身工具。随着笔记本电脑的价格的不断下降，某些使用者 甚至以笔记本电脑直接取代桌上型电脑。笔记本电脑大多具有位于主机的触控板，供使用者以触控的方式进行操作。在制 造过程中，可先将触控板以胶合的方式固定于笔记本电脑主机的上壳，然后将一架体组装 于上壳以将触控板固定于上壳及架体之间。一般而言，架体的材质为金属且可具有接地端， 以供触控板进行接地，然而，金属材质具有比重较大的特性而会使整体结构具有较重的重 量，不符合现今笔记本电脑轻薄化设计的趋势。
实用新型内容本实用新型提供一种装置外壳，其具有较轻的重量。本实用新型提出一种装置外壳，适用于笔记本电脑。装置外壳包括主壳体、架体及 触控板。主壳体具有第一开口。架体组装于主壳体内且具有第二开口，其中第一开口对应 于第二开口，且架体的材质为塑胶。触控板配置于主壳体与架体之间，且被第一开口及第二 开口暴露。在本实用新型的一实施例中，上述的架体具有接地端，电性连接于触控板。在本实用新型的一实施例中，上述的架体具有开槽，且接地端从开槽的内侧延伸 出而位于开槽内。在本实用新型的一实施例中，上述的装置外壳更包括导电件，配置于接地端。在本实用新型的一实施例中，上述的导电件为铝箔片。在本实用新型的一实施例中，上述的主壳体的侧边具有凹缺，凹缺暴露出部分架 体，且装置外壳还包括按键，连接于主壳体及架体且覆盖凹缺。在本实用新型的一实施例中，上述的按键具有至少一热熔部，从按键的侧边延伸 出且热熔于主壳体。基于上述，本实用新型将触控板固定于主壳体及架体之间，其中架体可支撑触控 板并维持主壳体结构的刚性，且架体的材质为塑胶而可减轻整体结构的重量。为让本实用新型的上述特征和优点能更明显易懂，下文特举实施例，并配合所附 图式作详细说明如下。
图1为本实用新型一实施例的装置外壳的立体图。图2为图1的装置外壳于另一视角的立体图。[0017]图3为图2沿A-A线的局部剖面图。[0018]图4A及图4B为图2的装置外壳的组装流程图。[0019]主要元件符号说明[0020]100 装置外壳；110 主壳体；[0021]112 第一开口 ；114 凹缺；[0022]120 架体；122 第二开口 ；[0023]124 接地端；126 开槽；[0024]130 触控板；140 导电件;[0025]150 按键； 152 热熔部。
具体实施方式
图1为本实用新型一实施例的装置外壳的立体图。图2为图1的装置外壳于另一 视角的立体图。请参考图1及图2，本实施例的装置外壳100包括主壳体110、架体120及 触控板130。主壳体110具有第一开口 112。架体120组装于主壳体110内且具有第二开 口 122，其中第一开口 112对应于第二开口 122。触控板130配置于主壳体110与架体120 之间，且被第一开口 112及第二开口 122暴露。本实施例的主壳体110例如为笔记本电脑主机的上壳，架体120可支撑触控板130 并维持主壳体110结构的刚性，且架体120的材质为塑胶，以使笔记本电脑具有较轻的重 量。此外，请参考图2，在本实施例中，架体120具有接地端124，用以电性连接于触控板130 以使触控板130接地。详细而言，本实施例的架体120具有开槽126，且接地端124从开槽 的内侧延伸出而位于开槽126内。图3为图2沿A-A线的局部剖面图。请同时参考图3，本实施例的装置外壳100还 包括导电件140，配置于接地端124，并用以与触控板130电性连接。在本实施例中，导电件 140例如为为铝箔片，然本实用新型不以此为限，在其它未绘示的实施例中，导电件140亦 可为其它适当的导电构件。此外，请参考图1及图2，本实施例中，主壳体110的侧边具有凹缺114，凹缺114 暴露出部分架体120(图1中被凹缺114暴露出的架体120系被按键150所覆盖)，且装置 外壳100还包括按键150，连接于主壳体110及架体120且覆盖凹缺114。请参考图2，本实 施例的按键150具有至少一热熔部152，热熔部152从按键150的侧边延伸出且热熔于主壳 体110。以下藉由图2、图4A及图4B说明按键150、主壳体110、架体120及触控板130的 组装流程。图4A及图4B为图2的装置外壳的组装流程图。首先，请参考图4A，将触控板130 以胶合的方式固定于主壳体110，并让触控板130对应于主壳体110的第一开口 112，使触 控板130被第一开口 112暴露。接着，请参考图4B，将按键150固定于主壳体110，其中按 键150是藉其多个热熔部与主壳体110的热熔而固定于主壳体110。最后，请参考图2，将架体120组装至主壳体110，以将触控板130固定于架体120 与主壳体110之间，并让架体120的第二开口 122对应于触控板130，使触控板130被第二 开口 122暴露。此外，还让架体120的接地端124与触控板130接触。藉此，架体120兼具 了强化主壳体110结构、固定触控板130于主壳体110与架体120之间，以及使触控板130
4接地的功能。综上所述，本实用新型将触控板固定于主壳体及架体之间，其中架体可支撑触控 板并维持主壳体结构的刚性，且架体的材质为塑胶而可减轻整体结构的重量。此外，架体可 具有接地端，且可在接地端配置与触控板接触的铝箔或其它适当的金属构件，以让触控板 进行接地。最后应说明的是以上实施例仅用以说明本实用新型的技术方案，而非对其限制； 尽管参照前述实施例对本实用新型进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解: 其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等 同替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本实用新型各实施例技术 方案的精神和范围。
权利要求一种装置外壳，适用于一笔记本电脑，其特征在于，该装置外壳包括一主壳体，具有一第一开口；一架体，组装于该主壳体内且具有一第二开口，其中该第一开口对应于该第二开口，且该架体的材质为塑胶；以及一触控板，配置于该主壳体与该架体之间，且被该第一开口及该第二开口暴露。
2.根据权利要求1所述的装置外壳，其特征在于，其中该架体具有一接地端，电性连接 于该触控板。
3.根据权利要求2所述的装置外壳，其特征在于，其中该架体具有一开槽，且该接地端 从该开槽的一内侧延伸出而位于该开槽内。
4.根据权利要求2所述的装置外壳，其特征在于，还包括一导电件，配置于该接地端。
5.根据权利要求4所述的装置外壳，其特征在于，其中该导电件为一铝箔片。
6.根据权利要求1所述的装置外壳，其特征在于，其中该主壳体的一侧边具有一凹缺， 该凹缺暴露出部分该架体，且该装置外壳还包括一按键，连接于该主壳体及该架体且覆盖该凹缺。
7.根据权利要求6所述的装置外壳，其特征在于，其中该按键具有至少一热熔部，从该 按键的一侧边延伸出且热熔于该主壳体。
专利摘要本实用新型提供一种装置外壳，适用于笔记本电脑。装置外壳包括主壳体、架体及触控板。主壳体具有第一开口。架体组装于主壳体内且具有第二开口，其中第一开口对应于第二开口，且架体的材质为塑胶。触控板配置于主壳体与架体之间，且被第一开口及第二开口暴露。
文档编号G06F1/16GK201607661SQ200920266340
公开日2010年10月13日 申请日期2009年11月10日 优先权日2009年11月10日
发明者张信忠, 张百练 申请人:英业达股份有限公司