一种对半导体器件进行提参建模的方法

文档序号:6600682阅读:782来源:国知局
专利名称:一种对半导体器件进行提参建模的方法
技术领域
本发明涉及提参建模领域,尤其涉及一种对半导体器件进行提参建模的方法。
背景技术
集成电路设计的好坏强烈地依赖于其所使用的器件模型参数,因此提取一套好的模型参数显得非常重要。一套好的模型参数要求准确、快速、收敛性好,参数易提取。目前,人们对常态下半导体器件的模型研究很多,目前存在的模型有BSIM、PSP、 HISIM、EKV等。而且目前的商用提参软件也都可以对这些标准模型进行自动提取。但器件经历了某种外界环境后(比如辐照或者加应力后),它的特性将发生变化,为了在模型中体现出这种变化,必须引入新的参数。一般都是在模型源代码中添加参数,并且修改公式。这种方法要求对源代码非常熟悉而且参数提取复杂,很难用商用的提参软件进行提取,这就使得提参工作非常繁重。因此有必要对现有方法进行改进,使得提参工作变得高效而且准确。

发明内容
(一)要解决的技术问题有鉴于此,本发明的主要目的在于针对现有技术的不足,提供一种高效而准确的对半导体器件进行提参建模的方法。( 二 )技术方案为达到上述目的,本发明提供了一种对半导体器件进行提参建模的方法,该方法包括用半导体参数测试仪对半导体器件进行测试,得到该半导体器件的原始数据;用提参软件从该半导体器件的原始数据中提取参数,得到旧模型参数;在得到的旧模型参数中加入宏模型,形成含有未知参数的准新模型;获取新模型参数,将该新模型参数加入到含有未知参数的准新模型中,形成新模型。上述方案中,所述在旧模型参数中加入的宏模型,是在旧模型的基础上以子电路的形式加入了相关参数随外界环境变化的函数。上述方案中,如果外界环境对半导体器件性能的影响与半导体器件尺寸有关,则宏模型中应该体现出来尺寸因素,并且应对多个尺寸的的器件进行测试与拟合。上述方案中,所述获取新模型参数包括将半导体器件经历某种外界环境,然后用半导体参数测试仪测试该半导体器件得到该半导体器件的新数据;用提参软件从该半导体器件的新数据中提取参数,得到新模型参数。(三)有益效果从上述技术方案可以看出,本发明具有以下有益效果
本发明提供的这种对半导体器件进行提参建模的方法,使用了宏模型,实现了对新加模型参数提取的自动化,从而使得复杂的提参建模变的更加简单和高效。


图1是本发明提供的对半导体器件进行提参建模的方法流程图;图2是依照本发明实施例对半导体器件进行提参建模的方法流程图;图3是测试数据与新模型参数模拟对比曲线。
具体实施例方式为使本发明的目的、技术方案和优点更加清楚明白,以下结合具体实施例,并参照附图,对本发明进一步详细说明。如图1所示,图1是本发明提供的对半导体器件进行提参建模的方法流程图,该方法包括步骤1 用半导体参数测试仪对半导体器件进行测试,得到该半导体器件的原始数据;步骤2 用提参软件从该半导体器件的原始数据中提取参数,得到旧模型参数;步骤3 在得到的旧模型参数中加入宏模型,形成含有未知参数的准新模型;步骤4:获取新模型参数,将该新模型参数加入到含有未知参数的准新模型中,形成新模型。步骤3中所述在旧模型参数中加入的宏模型,是在旧模型的基础上以子电路的形式加入了相关参数随外界环境变化的函数。如果外界环境对半导体器件性能的影响与半导体器件尺寸有关,则宏模型中应该体现出来尺寸因素,并且应对多个尺寸的的器件进行测试与拟合。步骤4中所述获取新模型参数包括将半导体器件经历某种外界环境,然后用半导体参数测试仪测试该半导体器件得到该半导体器件的新数据;用提参软件从该半导体器件的新数据中提取参数,得到新模型参数。图2为本发明的一个具体实施例,首先利用半导体参数测试仪4200对半导体器件 MOSFET进行测试,获得其转移曲线和输出曲线数据,然后用商用提参软件MBP进行参数提取,获得原始的模型参数。在给器件MOSFET外加一段时间应力后,用半导体参数测试仪4200对器件MOSFET 进行测试,获得其转移曲线和输出曲线数据。为了提参准确,需要多个时间点的数据。由于外加应力可以使得器件MOSFET的阈值电压变高,因此在原始的模型中加入宏模型形成新的模型,宏模型中有阈值电压随应力时间变化的函数关系式,此关系式中存在与工艺相关的未知参数。获得加应力后的测试数据以及新的模型后,利用提参软件MBP可以获得阈值电压随应力时间变化的曲线,然后可以自动提取阈值电压随应力时间变化的函数关系式中相关参数,加应力时间点选取的越多,提参结果越准确。图3为测试数据与新模型参数模拟曲线比较,可以看出新模型参数拟合的非常好。
以上所述的具体实施例,对本发明的目的、技术方案和有益效果进行了进一步详细说明,所应理解的是,以上所述仅为本发明的具体实施例而已,并不用于限制本发明,凡在本发明的精神和原则之内,所做的任何修改、等同替换、改进等,均应包含在本发明的保护范围之内。
权利要求
1.一种对半导体器件进行提参建模的方法,其特征在于,该方法包括用半导体参数测试仪对半导体器件进行测试,得到该半导体器件的原始数据;用提参软件从该半导体器件的原始数据中提取参数,得到旧模型参数;在得到的旧模型参数中加入宏模型,形成含有未知参数的准新模型;获取新模型参数,将该新模型参数加入到含有未知参数的准新模型中,形成新模型。
2.根据权利要求1所述的对半导体器件进行提参建模的方法,其特征在于,所述在旧模型参数中加入的宏模型,是在旧模型的基础上以子电路的形式加入了相关参数随外界环境变化的函数。
3.根据权利要求2所述的对半导体器件进行提参建模的方法,其特征在于,如果外界环境对半导体器件性能的影响与半导体器件尺寸有关,则宏模型中应该体现出来尺寸因素,并且应对多个尺寸的的器件进行测试与拟合。
4.根据权利要求1所述的对半导体器件进行提参建模的方法,其特征在于,所述获取新模型参数包括将半导体器件经历某种外界环境,然后用半导体参数测试仪测试该半导体器件得到该半导体器件的新数据;用提参软件从该半导体器件的新数据中提取参数,得到新模型参数。
全文摘要
本发明公开了一种对半导体器件进行提参建模的方法,该方法包括用半导体参数测试仪对半导体器件进行测试,得到该半导体器件的原始数据;用提参软件从该半导体器件的原始数据中提取参数,得到旧模型参数;在得到的旧模型参数中加入宏模型,形成含有未知参数的准新模型;获取新模型参数,将该新模型参数加入到含有未知参数的准新模型中,形成新模型。本发明提供的这种对半导体器件进行提参建模的方法,使用了宏模型,实现了对新加模型参数提取的自动化,从而使得复杂的提参建模变的更加简单和高效。
文档编号G06F17/50GK102214252SQ201010145308
公开日2011年10月12日 申请日期2010年4月9日 优先权日2010年4月9日
发明者卜建辉, 毕津顺, 韩郑生 申请人:中国科学院微电子研究所
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