专利名称：塑料卡组件及塑料卡组件制造方法
技术领域：
本发明涉及一种塑料卡组件(package)及塑料卡组件制造方法，更具体地，涉及一种可以安装在插座上从而用作用户识别模块的塑料卡组件以及塑料卡组件制造方法。
背景技术：
GSM(Global System for Mobile Communication，全球移动通信系统)系统、 TDMA (Time Division Multiple Access，时分多址)系统，CDMA (Code Division Multiple Access，码分多址)系统等可以用于移动无线终端。在欧洲使用的GSM系统中，主要采用 SIM 卡，SIM 卡是一种其中具有用户识别模块(Subscriber identification module, SIM) 以识别移动无线终端的用户的IC卡。SIM卡通常以USIM(Universal SIM，通用用户识别模块)卡的形式被引入到使用 CDMA通信系统(从三代移动通信服务开始的)的国家。诸如SIM卡和USIM卡的塑料卡存储用户的个人信息、电话号码和网络信息，并且其尺寸被标准化为 85. 60mmX53. 98mmX0. 76mm 以及 25mmX15mmX0. 76mm。图IA和图IB是图示根据现有技术的塑料卡的例子的示意图。图IA是塑料卡的平面图，图IB是塑料卡的侧视图(沿A-B线剖开的剖视图)。如图IA和图IB所示，塑料卡100具有被标准化为扁平的组件形状并且具有约为 0. 76mm的小厚度，这是在所述组件上安装半导体芯片或无源元件时的限制因素。随着近来智能电话功能的改进，需要将多个半导体芯片堆叠和安装在塑料卡100 上。因此，在制造SIM卡组件时，需要一种将厚度增加到合适水平从而足以稳定地安装半导体芯片的方法。
发明内容
本发明一些方面的优点在于提供一种塑料卡组件以及塑料卡组件制造方法，所述塑料卡组件的各区域的厚度不同从而将半导体芯片稳定地嵌入塑料卡组件中，并且将堆叠的半导体芯片稳定地安装在塑料卡组件上。本发明一些方面的优点在于提供一种塑料卡组件以及塑料卡组件制造方法，所述塑料卡组件能够确保用于将额外的半导体芯片安装在塑料卡组件中的空间。本发明一些方面的其它优点在于提供一种塑料卡组件以及塑料卡组件制造方法， 所述塑料卡的部分区域的厚度增加，从而将半导体芯片稳定地安装在塑料卡上，并且提高塑料卡的可靠性和生产率。
本发明一些方面的其它优点在于提供一种塑料卡组件以及塑料卡组件制造方法， 所述塑料卡组件易于安装在插座(连接器)上或从插座上拆下。从下面的描述中可以容易地理解本发明的其它优点。根据本发明的一个方面，提供一种塑料卡组件，包括插座插入区域，所述插座插入区域被形成为露出I/O端子，所述I/O端子对应于电连接到电子设备的印刷电路板的接触端子；以及插座非插入区域，所述插座非插入区域从所述插座插入区域水平地延伸出，并且所述插座非插入区域的厚度大于所述插座插入区域的厚度。利用制模模具(mold die)和环氧树脂塑封料(印oxy mold compound)，插座插入区域和插座非插入区域可以被形成为具有阶梯差(st印difference) 0利用不同数量的塑料薄板或不同厚度的塑料薄板，所述插座插入区域和所述插座非插入区域可以被形成为具有阶梯差。可以在插座非插入区域的上表面上形成提供摩擦力的结构。提供摩擦力的结构可以是被不平整地图案化的结构。可以通过将具有表面粗糙度的材料应用或附着到插座非插入区域的上表面上来形成提供摩擦力的结构。塑料卡组件可以是SIM卡组件和USIM卡组件中的一个或多个。根据本发明的另一方面，提供一种塑料卡组件制造方法，其中，塑料卡组件通过插座与电子设备的印刷电路板电连接，所述制造方法包括以下步骤将一个或多个半导体芯片和元件安装在电路板上；使所述半导体芯片和所述元件与所述电路板电连接；以及形成主体部分，从而使得插座插入区域和插座非插入区域具有阶梯差，在所述插座插入区域中， 露出1/0端子，所述1/0端子对应于所述插座的接触端子，并且所述插座非插入区域从所述插座插入区域水平地延伸出。形成主体部分的步骤可以包括利用制模模具和环氧树脂塑封料，使得插座插入区域和插座非插入区域具有阶梯差。形成主体部分的步骤可以包括利用不同数量的塑料薄板或不同厚度的塑料薄板， 使得插座插入区域和插座非插入区域具有阶梯差。塑料卡组件制造方法可以进一步包括在插座非插入区域的上表面上形成提供摩擦力的结构的步骤。所述提供摩擦力的结构可以是被不平整地图案化的结构。可以通过将具有表面粗糙度的材料应用或附着到插座非插入区域的上表面上来形成提供摩擦力的结构。从下面的附图、所附的权利要求和详细的说明书中，其它方面、特征和优点变得显而易见。根据本发明的上述方面，可以使得塑料卡的各区域具有不同的厚度，从而可以将半导体芯片稳定地嵌入其中，并且将堆叠的半导体芯片稳定地安装在其上。还可以确保用于将额外的半导体芯片安装在塑料卡组件中的空间。还可以增加塑料卡的部分区域的厚度，从而可以将半导体芯片稳定地安装在其上，并且提高塑料卡的可靠性和生产率。还可以容易地将塑料卡安装到插座(连接器)上或从中拆下塑料卡。
图IA和图IB是图示公知的塑料卡的例子的示意图；图2是图示根据本发明实施例的塑料卡的例子的示意图；图3A和图;3B是图示根据本发明实施例的塑料卡的剖面结构的示意图；图4A至图4C是图示根据本发明实施例的塑料卡制造方法的示意图；以及图5是图示根据本发明另一实施例的塑料卡的剖面结构的示意图。
具体实施例方式可以对本发明进行各种形式的改进，并且下面将描述具体的实施例和在附图中示出具体的实施例。然而，这些实施例不意在限制本发明，但是应该理解，本发明包括属于本发明的精神和技术范围的改进、等同物和替换。如果描述一个元件与另一元件“连接”或“联结”，则应该理解为可以还有另一个元件插置在其间，也可以是该元件直接与另一元件连接或联结。反之，如果描述一个元件与另一元件“直接连接”或“直接联结”，则应该理解为没有其它元件插置在其间。在以下的描述中所使用的术语仅用于描述具体的实施例，但是不意在限制本发明。只要可以清楚地分辨，单数表达就可以包括复数表达。诸如“包括”和“具有”之类的术语意在表示在下述描述中的特征、数量、步骤、操作、元件、部件或其结合的存在，并且应该理解，不排除存在或增加一个或多个不同的特征、数量、步骤、操作、元件、组件或其结合的可能。在参照附图描述本发明时，在所有附图中使用相同的附图标记表示相同的元件。 当确定对与本发明相关的公知技术的详细描述会使本发明的主旨不清楚时，将省略该详细描述。图2是图示根据本发明实施例的塑料卡的例子的示意图。图3A和图;3B是图示根据本发明实施例的塑料卡的剖面结构的示意图。参照图2 (a)，即塑料卡200的平面图，根据此实施例的塑料卡200的平面形状形成为与公知的塑料卡100相同或相似。然而，参照图2 (b)，即塑料卡200的侧视图(沿C-D线剖开的剖视图)，塑料卡200 被划分为插入插座(连接器)中的插座插入区域210和不插入插座中的插座非插入区域 220。所述插座是将塑料卡200电连接到将要安装有塑料卡200的电子设备的PCB (主板等) 上的连接器。总而言之，塑料卡(诸如SIM卡和USIM卡)被按压并插入与PCB连接的插座中，其中，所述插座具有可以容纳形成有1/0(输入/输出)端子的塑料卡的一部分(例如， 大约塑料卡的一半)的尺寸。就是说，I/O端子暴露和形成在插座插入区域210，以与插座的接触端子相对应并且与电子设备的PCB电连接。插座插入区域210的厚度与插入有塑料卡200的插座的厚度相对应。例如，在误差范围内，该厚度等于公知的塑料卡100的厚度。然而，插座非插入区域220的厚度大于插座插入区域210的厚度，从而将半导体芯片稳定地安装在其上，和/或容易地将塑料卡安装在插座上或从插座上拆下。如图2及图3A和图:3B所示，插座插入区域210和插座非插入区域220的厚度不同以具有阶梯并且插座非插入区域220相对厚。安装在公知的塑料卡100上的半导体芯片可以安装在插座插入区域210。插座非插入区域220的厚度大于公知的塑料卡100的厚度，并且插座非插入区域220可以安装有竖直地堆叠的多个半导体芯片或水平地排列的多个半导体芯片。根据塑料卡200的应用，可以在塑料卡200上安装各种半导体芯片，其例子包括 多媒体处理器芯片、通信芯片和存储芯片。图4A至图4C是图示根据本发明实施例的塑料卡的制造方法的示意图。参照图4A，半导体芯片320a和320b以及诸如电容元件、电阻元件和线圈的元件 340，被安装在用于塑料卡的电路板310上。例如，可以利用粘合剂将半导体芯片320a和 320b以及元件340安装在电路板310上。例如，电路板310可以是印刷电路板(PCB)。如图4B所示，半导体芯片320a和320b的I/O端子通过金属线330与电路板310 的I/O端子连接。例如，金属线330由金或铝形成。至于使半导体芯片320a和320b与电路板310连接的方法，可以使用诸如引线接合(wire bonding)方法和倒装焊接(flip-chip bonding)方法的各种方法。如图4C所示，利用制模模具和环氧树脂塑封料进行制模过程，从而形成具有阶梯差的台阶形状的塑料卡。在制造塑料卡200时，可以使用堆叠塑料薄板和热压所堆叠的塑料薄板的方法以及利用制模模具的制模方法。就是说，用于安装半导体芯片320a和320b的空间形成在塑料薄板中，然后利用堆叠在插座插入区域210和插座非插入区域220中不同数量的塑料薄板或者利用堆叠在所述区域中厚度不同的塑料薄板形成厚度不同的插座插入区域210和插座非插入区域220。图5是根据本发明另一实施例的塑料卡的剖视图。为了使用户可以容易将塑料卡200安装在插座上并从中拆下塑料卡200，在插座非插入区域220的上表面上形成具有相对于用户的手指或指尖的摩擦力的结构510。提供摩擦力的结构可以是如图5所示的不平整图案。所述不平整图案可以形成在插座非插入区域220的一部分或整体上。用户可以通过将指尖与所述不平整图案相接触而容易地将塑料卡插入到插座中并从中拆下塑料卡。为了提供摩擦力，可以将具有表面粗糙度的材料应用或附着在插座非插入区域 220的表面上。如上所述，难以在厚度很小的标准尺寸的塑料卡上安装大量的半导体芯片。为了解决此困难，已尝试用很薄的晶片制作半导体芯片并且将所制成的半导体芯片安装在塑料卡上。然而，用很薄的晶片制作半导体芯片的方法导致半导体芯片的可靠性因晶片厚度小而降低并且导致产量因失败率高而降低。反之，根据本发明实施例的具有阶梯差的塑料卡可以确保足以安装半导体芯片的厚度，由此确保半导体芯片的可靠性并且因失败率低而具有高产量。可以通过内置在操作装置中的软件程序，以时间序列来执行上述塑料卡组件的制造方法。本领域的程序员可以容易地获得程序的代码和代码段。所述程序可以被存储在计算机可读记录介质中并且可以被计算机读取和运行以实施上述方法。记录介质包括磁记录介质、光学记录介质以及载波介质。
虽然本发明是参照示例性实施例来描述的，但是应该理解，在不脱离在所附的权利要求中描述的本发明的精神和范围的情况下，本领域技术人员可以对本发明进行各种改进和变型。
权利要求
1.一种塑料卡组件，包括插座插入区域，所述插座插入区域被形成为露出I/O端子，所述I/O端子对应于电连接到电子设备的印刷电路板的接触端子；以及插座非插入区域，所述插座非插入区域从所述插座插入区域水平地延伸出，并且所述插座非插入区域的厚度大于所述插座插入区域的厚度。
2.根据权利要求1所述的塑料卡组件，其中，利用制模模具和环氧树脂塑封料，将所述插座插入区域和所述插座非插入区域形成为具有阶梯差。
3.根据权利要求1所述的塑料卡组件，其中，利用不同数量的塑料薄板或不同厚度的塑料薄板，将所述插座插入区域和所述插座非插入区域形成为具有阶梯差。
4.根据权利要求1所述的塑料卡组件，其中，在所述插座非插入区域的上表面上形成提供摩擦力的结构。
5.根据权利要求4所述的塑料卡组件，其中，所述提供摩擦力的结构是被不平整地图案化的结构。
6.根据权利要求4所述的塑料卡组件，其中，通过将具有表面粗糙度的材料应用或附着到所述插座非插入区域的上表面上来形成所述提供摩擦力的结构。
7.根据权利要求1所述的塑料卡组件，其中，所述塑料卡组件是SIM卡组件和USIM卡组件中的一个或多个。
8.一种塑料卡组件制造方法，在所述塑料卡组件制造方法中，塑料卡组件通过插座与电子设备的印刷电路板电连接，所述制造方法包括将一个或多个半导体芯片和元件安装在电路板上；使所述半导体芯片和所述元件与所述电路板电连接；以及形成主体部分，从而使得插座插入区域和插座非插入区域具有阶梯差，在所述插座插入区域中，露出I/O端子，所述I/O端子对应于所述插座的接触端子，以及所述插座非插入区域从所述插座插入区域水平地延伸出。
9.根据权利要求8所述的塑料卡组件制造方法，其中，所述形成主体部分的步骤包括利用制模模具和环氧树脂塑封料，使得所述插座插入区域和所述插座非插入区域具有阶梯差。
10.根据权利要求8所述的塑料卡组件制造方法，其中，所述形成主体部分的步骤包括利用不同数量的塑料薄板或不同厚度的塑料薄板，使得所述插座插入区域和所述插座非插入区域具有阶梯差。
11.根据权利要求8所述的塑料卡组件制造方法，进一步包括在所述插座非插入区域的上表面上形成提供摩擦力的结构的步骤。
12.根据权利要求11所述的塑料卡组件制造方法，其中，所述提供摩擦力的结构是被不平整地图案化的结构。
13.根据权利要求11所述的塑料卡组件制造方法，其中，通过将具有表面粗糙度的材料应用或附着到所述插座非插入区域的上表面上来形成所述提供摩擦力的结构。
14.一种记录介质，在所述记录介质上记录有数字处理器可读取的程序，并且在所述程序中实质地描述数字处理器可执行的指令语言，从而执行根据权利要求8所述的塑料卡组件制造方法。
全文摘要
提供一种塑料卡组件和塑料卡组件制造方法。所述塑料卡组件包括插座插入区域，所述插座插入区域被形成为露出I/O端子，所述I/O端子对应于电连接到电子设备的印刷电路板的接触端子；以及插座非插入区域，所述插座非插入区域从所述插座插入区域水平地延伸出，并且所述插座非插入区域的厚度大于所述插座插入区域的厚度。因此，可以使得塑料卡的各区域具有不同的厚度，从而可以将半导体芯片稳定地嵌入其中并且将堆叠的半导体芯片稳定地安装在其上。
文档编号G06K19/077GK102298721SQ201010557098
公开日2011年12月28日 申请日期2010年11月24日 优先权日2010年6月22日
发明者金永善 申请人:安泰科技有限公司