光纤插芯组件及其制造方法
【技术领域】
[0001]本发明涉及一种光纤插芯组件以及制造该光纤插芯组件的方法。
【背景技术】
[0002]光纤连接器一般包括壳体和安装在该壳体中的光纤插芯组件。光纤插芯组件一般包括一个插芯和容纳在该插芯的一个或多个光纤插孔中的一个或多个光纤。
[0003]在现有技术中，一般先将粘合剂注入到插芯的光纤插孔中，然后将光纤穿入注有粘合剂的光纤插孔中，之后将粘合剂固化(光纤连接器行业中大量使用的环氧胶，采用热固化)使光纤固定在插芯内，之后再对光纤连接器插芯组件进行打磨，从而完成光纤连接器插芯组件的制备。
[0004]现有技术中的制作光纤插芯组件的技术方案存在如下缺陷:
[0005]I)制作工艺复杂，需要先在插芯的光纤插孔内注入粘合剂，然后将光纤穿过注有粘合剂的光纤插孔，再固化粘合剂，尤其对于光纤连接器行业中大量使用的环氧胶的固化，其耗时较长，生产效率低。
[0006]2)在光纤连接器插芯组件中，引入了粘合剂材料，需要去除粘附在插芯以及光纤的前端面上的粘合剂，增加了制造难度，降低了制造效率，并且还可能影响光纤连接器的光学性能。
[0007]3)固定光纤和插芯的粘合剂，其性能在极限温度下会出现劣化，从而导致光纤连接器光学性能的退化及其可靠性降低。
【发明内容】
[0008]本发明的目的旨在解决现有技术中存在的上述问题和缺陷的至少一个方面。
[0009]本发明的一个目的在于提供一种光纤插芯组件的制造方法，其能够提高光纤插芯组件的制造效率。
[0010]本发明的另一个目的在于提供一种光纤插芯组件及其制造方法，其能够提高光纤插芯组件的光学性能。
[0011]根据本发明的一个方面，提供一种光纤插芯组件，包括:插芯；和位于所述插芯中的光纤。其中，所述插芯和所述光纤直接结合在一起，从而将所述光纤固定在所述插芯中。
[0012]根据本发明的一个实例性的实施例，所述插芯的至少一部分以包覆成型的注塑方式直接模制在所述光纤上，从而将所述插芯和所述光纤直接结合在一起。
[0013]根据本发明的另一个实例性的实施例，所述插芯包括:插芯主体部，具有形成在其前端面上的一个凸台；和端盖部，所述端盖部以包覆成型的注塑方式直接模制在所述凸台和从所述凸台的前端凸出的光纤上。
[0014]根据本发明的另一个实例性的实施例，在所述插芯主体部中形成有一个光纤插孔，所述光纤的一端穿过所述光纤插孔并从所述凸台的前端凸出。
[0015]根据本发明的另一个实例性的实施例，在所述凸台上形成有至少一个周向凹槽；并且所述端盖部包覆在所述凸台上并嵌入到所述周向凹槽中，从而将所述端盖部固定到所述凸台上，以防止所述端盖部从所述凸台脱离。
[0016]根据本发明的另一个实例性的实施例，在所述凸台上形成有至少一个轴向沟槽；并且所述端盖部嵌入到所述轴向沟槽中，从而防止所述端盖部相对于所述凸台旋转。
[0017]根据本发明的另一个实例性的实施例，所述插芯主体部可以由化学及结构稳定的材料制成，例如，由陶瓷、塑料或其它合适的材料制成。
[0018]根据本发明的另一个实例性的实施例，形成所述端盖部的材料的热膨胀系数接近于形成所述光纤的材料的热膨胀系数。
[0019]根据本发明的另一个实例性的实施例，所述端盖部具有第一锥形外周面；所述插芯主体部的前端形成有第二锥形外周面；并且所述第一锥形外周面的锥度等于所述第二锥形外周面的锥度。
[0020]根据本发明的另一个实例性的实施例，所述端盖部具有第一锥形外周面；所述插芯主体部的前端形成有第二锥形外周面；并且所述第一锥形外周面的锥度不同于所述第二锥形外周面的锥度。
[0021]根据本发明的另一个实例性的实施例，所述插芯包括:插芯主体部；插芯端部，所述插芯端部粘接到所述插芯主体部的前端面上，其中，所述插芯端部以包覆成型的注塑方式直接模制在所述光纤上，并且所述光纤穿过形成在所述插芯主体部中的光纤插孔。
[0022]根据本发明的另一个实例性的实施例，形成所述插芯端部的材料的热膨胀系数接近于形成所述光纤的材料的热膨胀系数。
[0023]根据本发明的另一个实例性的实施例，整个插芯以包覆成型的注塑方式直接模制在所述光纤上。
[0024]根据本发明的另一个实例性的实施例，形成所述插芯的材料的热膨胀系数接近于形成所述光纤的材料的热膨胀系数。
[0025]根据本发明的另一个实例性的实施例，所述插芯包括:内体部，所述内体部以包覆成型的注塑方式直接模制在所述光纤上；和外体部，所述外体部以包覆成型的注塑方式直接模制在所述内体部上。
[0026]根据本发明的另一个实例性的实施例，形成所述内体部的材料的热膨胀系数接近于形成所述光纤的材料的热膨胀系数。
[0027]根据本发明的另一个实例性的实施例，所述插芯的至少一部分直接收缩在所述光纤上，从而将所述插芯和所述光纤直接结合在一起。
[0028]根据本发明的另一个实例性的实施例，整个插芯直接收缩在所述光纤上。
[0029]根据本发明的另一个实例性的实施例，形成所述插芯的材料的热膨胀系数接近于形成所述光纤的材料的热膨胀系数。
[0030]根据本发明的另一个实例性的实施例，所述插芯包括:内体部，所述内体部以包覆成型的注塑方式直接模制在所述光纤上；和外体部，所述外体部直接收缩在所述内体部上。
[0031]根据本发明的另一个实例性的实施例，形成所述内体部的材料的热膨胀系数接近于形成所述光纤的材料的热膨胀系数。
[0032]根据本发明的另一个实例性的实施例，所述插芯为单芯插芯、多芯插芯、单模插芯或多模插芯。
[0033]根据本发明的另一个方面，提供一种光纤插芯组件的制造方法，包括以下步骤:
[0034]SlOO:将插芯的至少一部分以包覆成型的注塑方式直接模制在光纤上，从而将所述插芯和所述光纤直接结合在一起，形成一个光纤插芯组件。
[0035]根据本发明的一个实例性的实施例，所述步骤SlOO包括:
[0036]Slll:形成一个插芯主体部,在所述插芯主体部中形成有一个光纤插孔，并且在所述插芯主体部的前端面上形成有一个凸台；
[0037]S112:将光纤插入插芯主体部的光纤插孔中,直至光纤从所述凸台的前端凸出；
[0038]S113:以包覆成型的注塑方式在所述凸台和从所述凸台的前端凸出的光纤上直接模制形成端盖部；和
[0039]S114:对所述插芯和所述光纤进行处理。例如，对所述插芯主体部、所述端盖部和所述光纤进行切削、研磨、施加能量(如施加激光或电弧)或其它合适的处理。
[0040]根据本发明的另一个实例性的实施例，在所述凸台上形成有至少一个周向凹槽；并且所述端盖部包覆在所述凸台上并嵌入到所述周向凹槽中，从而将所述端盖部固定到所述凸台上，以防止所述端盖部从所述凸台脱离。
[0041]根据本发明的另一个实例性的实施例，在所述凸台上形成有至少一个轴向沟槽；并且所述端盖部嵌入到所述轴向沟槽中，从而防止所述端盖部相对于所述凸台旋转。
[0042]根据本发明的另一个实例性的实施例，所述插芯主体部可以由化学及结构稳定的材料制成，例如，由陶瓷、塑料或其它合适的材料制成。
[0043]根据本发明的另一个实例性的实施例，形成所述端盖部的材料的热膨胀系数接近于形成所述光纤的材料的热膨胀系数。
[0044]根据本发明的另一个实例性的实施例，所述端盖部具有第一锥形外周面；所述插芯主体部的前端形成有第二锥形外周面；并且所述第一锥形外周面的锥度等于所述第二锥形外周面的锥度。
[0045]根据本发明的另一个实例性的实施例，所述端盖部具有第一锥形外周面；所述插芯主体部的前端形成有第二锥形外周面；并且所述第一锥形外周面的锥度不同于所述第二锥形外周面的锥度。
[0046]根据本发明的另一个实例性的实施例，所述步骤SlOO包括:
[0047]S121:以包覆成型的注塑方式在光纤上直接模制形成一个插芯端部；
[0048]S122:将光纤插入插芯主体部的光纤插孔中，并将插芯端部粘接到所述插芯主体部的肖U端面上；和
[0049]S123:对所述插芯和所述光纤进行处理。例如，对所述插芯主体部、插芯端部和所述光纤进行切削、研磨、施加能量(如施加激光或电弧)或其它合适的处理。
[0050]根据本发明的另一个实例性的实施例，形成所述插芯端部的材料的热膨胀系数接近于形成所述光纤的材料的热膨胀系数。
[0051]根据本发明的另一个实例性的实施例，所述步骤SlOO包括:
[0052]S131:以包覆成型的注塑方式在光纤上直接模制形成预制主体部，以获得长度大于单个光纤插芯组件的长度的预制坯体；
[0053]S132:将所述预制坯体切割成长度等于单个光纤插芯组件的长度的一个或多个预制坯体段；
[0054]S133:去除预制坯体段上的一部分材料，以露出一段光纤，并且预制坯体段的剩余部分作为插芯主体部；和
[0055]S134:对所述插芯主体部和所述光纤进行切削和研磨处理。例如，对所述插芯主体部和所述光纤进行切削、研磨、施加能量(如施加激光或电弧)或其它合适的处理。
[0056]根据本发明的另一个实例性的实施例，形成所述插芯主体部的材料的热膨胀系数接近于形成所述光纤的材料的热膨胀系数。
[0057]根据本发明的另一个实例性的实施例，所述步骤S131包括:
[0058]S1311:以包覆成型的注塑方式在光纤上直接模制形成预制内体部，所述预制内体部的长度大于单个光纤插芯组件的长度；和
[0059]S1312:以包覆成型的注塑方式在预制内体部上直接模制形成预制外体部，以获得长度大于单个光纤插芯组件的长度的预制坯体。
[0060]根据本发明的另一个实例性的实施例，形成所述预制内体部的材料的热膨胀系数接近于形成所述光纤