专利名称：抗金属电子标签的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种抗金属电子标签。
背景技术：
在2009年2月18日公开的中国专利公告CN201196852Y中公开了一种“无源电子 标签”，它将专门设计的蝶形定向天线智能无源微型芯片相连接，制作成形状如同一张书签 差不多大小、薄厚的标签，粘贴在被测物体的表面，用于接受智能阅读器发给的信号，并将 其内部存储的信息发送出去或写入；它外表采用纸质封装，刻有防撕线，粘贴后一旦撕下来 就会造成天线与芯片连接断开，标签失效；在它内部的芯片中都固化了唯一的标识码，不能 人为更改，保证了标签的唯一性。现有这种电子标签的缺点是不能贴附在金属体表面使用， 因为金属体对阅读器发出的电磁波具有反射使用，从而使电子标签难以有效接收电磁波或 向外发射电子信号。
发明内容本实用新型的目的是为了解决现有电子标签中存在的不能粘贴在金属材料表面 使用的问题，而提供一种结构简单、使用方便可以粘贴在金属体表面的抗金属电子标签。本实用新型的目的是这样实现的一种抗金属电子标签，由芯片和复合有天线的 塑料薄膜构成，其特征在于所述天线材料为铝薄膜且由发射极、连接线和接地极构成，连接 线连接在发射极与接地极之间，所述芯片也连接在发射极与接地极之间，所述塑料薄膜的 内侧与长方体的塑料基板粘贴在一起，其中所述发射极位于塑料基板正面而接地极位于塑 料基板的背面。使用时塑料基板的正面向外、背面粘贴在金属体表面。所述芯片位于连接塑料基板正面与背面之间的连接面中。所述连接线位于连接塑料基板正面与背面之间的连接面中。所述天线位于塑料薄膜的外侧。所述塑料基板的正面和连接面的两边边缘处设有凸出塑料基板表面的筋。由于采用了本实用新型所述的技术方案，电子标签的天线的发射极与金属体之间 留有一定的距离，减少了金属体对发射极的干扰，保证电子标签可以有效接收电磁波，提高 了电子标签的可靠性，既可以使用在金属体表面也可以使用在液体中。
以下结合附图和实施例对本实用新型作进一步说明。
图1是本实用新型所述抗金属电子标签的一个具体实施例的立体示意图。图2是图1实施例中塑料基板的立体外观图。图3是图1实施例中复合了天线后的塑料薄膜的平面展开图。图中1、塑料基板，10、正面，11、12、筋，13、连接面，2、塑料薄膜，3、发射极，30、接地 极，4、芯片，5、连接线。
具体实施方式
见图1所示，是本实用新型所述抗金属电子标签的一个具体实施例的立体示意 图。见图2，它是图1实施例中塑料基板1的立体外观图，是一个6毫米X 34毫米X44 毫米的长方体，材料是聚对苯二甲酸乙二醇(即PET)，朝上的一面为正面10，与正面10对 称而朝下的图中未见到的一面为背面，连接正面10和背面的为连接面13，在塑料基板的正 面10和连接面13的两边边缘处设有凸出塑料基板表面的筋11和12。见图3，它是图1实施例中复合了天线后的塑料薄膜的平面展开图，从该图中可 见，塑料薄膜2的四边构成一个约为29毫米X89毫米的长方形，在其表面复合了由铝膜构 成的天线，其中上部27毫米X36毫米的长方形是发射极3、下部27毫米X41毫米的长方形 是接地极30，在发射极3与接地极30之间用六条连接线5连接，其中最外侧的两条连接线 略粗于中间的四条连接线，而芯片4用连线连接在发射极3与接地极30之间，所有六条连 接线5和连接芯片的连线的材料都是复合在塑料基板上的铝膜；发射极3与接地极30之间 的间距略大于图2中连接面的宽度，而塑料薄膜3的宽度与图2中两条筋11和12之间的 间距相当。结合图2和图3，将图3中的发射极3粘贴在图2中塑料基板的正面10、接地极30 粘贴在图2中塑料基板的背面，使发射极与接地极之间的间距大致位于图2中的连接面13 中，即可得到图1所示本实用新型所述的抗金属电子标签。使用时塑料基板的正面向外、背面粘贴在金属体表面。
权利要求一种抗金属电子标签，由芯片和复合有天线的塑料薄膜构成，其特征在于所述天线材料为铝薄膜且由发射极、连接线和接地极构成，连接线连接在发射极与接地极之间，所述芯片也连接在发射极与接地极之间，所述塑料薄膜的内侧与长方体的塑料基板粘贴在一起，其中所述发射极位于塑料基板正面而接地极位于塑料基板的背面。
2.根据权利要求1所述抗金属电子标签，其特征在于所述芯片位于连接塑料基板正面 与背面之间的连接面中。
3.根据权利要求1或2所述抗金属电子标签，其特征在于所述连接线位于连接塑料基 板正面与背面之间的连接面中。
4.根据权利要求1或2所述抗金属电子标签，其特征在于所述天线位于塑料薄膜的外侧。
5.根据权利要求3所述抗金属电子标签，其特征在于所述天线位于塑料薄膜的外侧。
6.根据权利要求1或2所述抗金属电子标签，其特征在于所述塑料基板的正面和连接 面的两边边缘处设有凸出塑料基板表面的筋。
7.根据权利要求3所述抗金属电子标签，其特征在于所述塑料基板的正面和连接面的 两边边缘处设有凸出塑料基板表面的筋。
8.根据权利要求4所述抗金属电子标签，其特征在于所述塑料基板的正面和连接面的 两边边缘处设有凸出塑料基板表面的筋。
专利摘要本实用新型涉及一种结构简单、使用方便、可靠性高的抗金属电子标签，由芯片和复合有天线的塑料薄膜构成，其特征在于所述天线材料为铝薄膜且由发射极、连接线和接地极构成，连接线连接在发射极与接地极之间，所述芯片也连接在发射极与接地极之间，所述塑料薄膜的内侧与长方体的塑料基板粘贴在一起，其中所述发射极位于塑料基板正面而接地极位于塑料基板的背面。使用时塑料基板的正面向外、背面粘贴在金属体表面。
文档编号G06K19/077GK201628986SQ20102015782
公开日2010年11月10日 申请日期2010年4月6日 优先权日2010年4月6日
发明者黎家浩 申请人:黎家浩