专利名称：一种超薄非接触卡的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种超薄非接触卡，即采用无线标签认证技术，可以应用到多种使用环境和场景的超薄非接触卡。
背景技术：
物联网(Internet of Things)最初被定义为把所有物品通过非接触识别(RFID) 和条码等信息传感设备与互联网连接起来，实现智能化识别和管理功能的网络。这个概念最早于1999年由麻省理工学院Auto-ID研究中心提出，实质上等于RFID技术和互联网的结合应用。RFID标签可谓是早期物联网最为关键的技术与产品环节，当时人们认为物联网最大规模、最有前景的应用就是在零售和物流领域，利用RFID技术，通过计算机互联网实现物品或商品的自动识别和信息的互联与共享。中国的非接触识别技术发展前景广阔，呈现多层次的发展格局。非接触识别的业务应用与服务模式是市场发展的主要驱动力。网络运营商在无线网络建设中应进行合理的规划和选择；无线技术和产品的提供者需要不断拓展技术的应用领域，并不断开发新的业务应用。目前非接触识别技术对于各运营商来说，还没有清晰明确的发展规划和模式，非接触识别技术设备厂商应随时把握市场发展趋势，对运营商的网络情况和业务需求有相当的了解，对自己的产品应用方向有所规划。这就要求设备厂商在产品的推广时必须有相当的灵活性，能够针对运营商业务发展需求来进行快速的调整。同时积极寻求合作模式也是实现多赢局面的有效手段之一。现有的超薄非接触卡，由于超薄非接触卡晶圆比较薄，最厚只有0. 17毫米，材料易碎一般采用硅材料。芯片强度低，实用过程中容易受损，可靠性差。
发明内容本实用新型所要解决的技术问题是提供一种结构设计合理、能有效抵御外力冲击、工艺制作简单、制作一致性好、可靠性高的超薄非接触卡。本实用新型解决上述技术问题所采用的技术方案是该超薄非接触卡，其结构特点是由超薄非接触卡晶圆芯片、支撑层、支撑基片和保护覆层组成，所述的超薄非接触卡晶圆芯片设置在支撑基片中，支撑基片和超薄非接触卡晶圆芯片通过支撑层连接，所述保护覆层贴在超薄非接触卡晶圆芯片外。本实用新型所述的超薄非接触卡晶圆芯片为椭圆形。本实用新型同现有技术相比具有以下优点及效果超薄非接触卡芯片表面的保护覆层覆盖于晶圆芯片的表面，具有抵御外力冲击，缓冲外力强度的作用；支撑层由于垫高了超薄非接触卡晶圆芯片的周边，使得非接触卡晶圆芯片处于一个相对的内凹区域，在使用时，避免了超薄非接触卡晶圆芯片直接接触到周边的不确定的物体，保护了芯片，增强了超薄非接触卡的可靠性。工艺制作简单；制作一致性好；可靠性高。
图1为本实用新型的结构示意图。图2为本实用新型的侧面结构示意图。
具体实施方式
下面结合实施例对本实用新型做进一步的详细说明，以下实施例是对本实用新型的解释而本实用新型并不局限于以下实施例。实施例1 如图1、2所示，本实施例的超薄非接触卡由超薄非接触卡晶圆芯片1、支撑基片2、保护覆层3、支撑层4组成。超薄非接触卡表面的保护覆层3覆盖于超薄非接触卡晶圆芯片1的表面，具有抵御外力冲击，缓冲外力强度的作用；超薄非接触卡晶圆芯片1周边的设置有支撑层4，厚度大于0. 17毫米，支撑层4连接超薄非接触卡晶圆芯片1和其周边的支撑基片2，可制作成环形垫高区域，也可制作成两点或多点支撑点，由于垫高了超薄非接触卡晶圆芯片1的周边， 使得超薄非接触卡晶圆芯片1处于一个相对的内凹区域，在使用时，避免了超薄非接触卡晶圆芯片1直接接触到周边的不确定的物体，保护了芯片，增强了超薄非接触卡的可靠性。此外，需要说明的是，本说明书中所描述的具体实施例，其零、部件的形状、所取名称等可以不同。凡依本实用新型专利构思所述的构造、特征及原理所做的等效或简单变化， 均包括于本实用新型专利的保护范围内。本实用新型所属技术领域的技术人员可以对所描述的具体实施例做各种各样的修改或补充或采用类似的方式替代，只要不偏离本实用新型的结构或者超越本权利要求书所定义的范围，均应属于本实用新型的保护范围。
权利要求1.一种超薄非接触卡，其特征是由超薄非接触卡晶圆芯片、支撑层、支撑基片和保护覆层组成，所述的超薄非接触卡晶圆芯片设置在支撑基片中，支撑基片和超薄非接触卡晶圆芯片通过支撑层连接，所述保护覆层贴在超薄非接触卡晶圆芯片外。
2.根据权利要求1所述的超薄非接触卡，其特征是所述的超薄非接触卡晶圆芯片为椭圆形。
专利摘要本实用新型涉及一种超薄非接触卡，即采用无线标签认证技术，可以应用到多种使用环境和场景的超薄非接触卡。该超薄非接触卡，由超薄非接触卡晶圆芯片、支撑层、支撑基片和保护覆层组成，所述的超薄非接触卡晶圆芯片设置在支撑基片中，支撑基片和超薄非接触卡晶圆芯片通过支撑层连接，所述保护覆层贴在超薄非接触卡晶圆芯片外。本实用新型具有结构设计合理、能有效抵御外力冲击、工艺制作简单、制作一致性好、可靠性高的结构设计合理、能有效抵御外力冲击、工艺制作简单、制作一致性好、可靠性高的优点。
文档编号G06K19/077GK201946024SQ201020677009
公开日2011年8月24日 申请日期2010年12月23日 优先权日2010年12月23日
发明者和冀, 李中伟, 钱沈钢 申请人:浙江通普通信技术有限公司