专利名称：电阻式触控面板导电薄膜与导电元件的结合结构与制造方法
技术领域：
本发明涉及一种电阻式触控面板的结构与制造方法，尤指ー种利用双面胶框配合二次热加压的方式来进行导电薄膜与导电元件的胶合的结构与制造方法。
背景技术：
电阻式触控面板的设计，是在两层镀有导电能力的导电薄膜I (IT0 Film)之间，或是ー层导电薄膜1(IT0 Film)与一片涂有导电材料的导电玻璃基板2 (IT0 Glass)的中间有微型点支撑而产生空气间隙。当手指(或笔尖)将两片传导层压在一起时，凭借手指或触控笔去触碰导电薄膜1(IT0 Film)形成凹陷然后与下层的导电玻璃基板2(IT0 Glass)接触而产生电压的变化，再经由A/D控制器转为数位信号让电脑做运算处理取得(X，Y)轴位置，进而达到定位的目地。目前有4线、5线、6线和8线的版本，可将资料传输至微控制器来执行。前段所述的电阻式触控面板的制造，现有技术主要在于将上层的导电薄膜1(IT0Film)与下层的导电玻璃基板2(IT0 Glass)接合前，分别在其周缘涂布设置ー层粘胶框
11、21(如图IB所示)后再进行接合作业，但因粘胶框11、21本体为水溶性，故须在设置粘胶框11、21后，需再进行烘烤作业(如图IC所示)将其表面固化成半凝固状态以增加其粘着力，直到其粘着力到达一定程度之后再进行胶合固定的工作(如图ID所示)。但因该粘胶框11、21在前段的加工烘烤过程中，有部分的粘胶框11、21会因为烘烤制程中产生局部完全固化现象，以致造成在上层的导电薄膜1(IT0 Film)与下层的导电玻璃基板2(IT0Glass)接合后，在先前烘烤制程中已经产生局部完全固化现象的粘胶框会出现接合处有脱开的情形发生，导致上层的导电薄膜1(IT0 Film)与下层的导电玻璃基板2(或是导电薄膜)之间无法完全密合，以致原本做为空气间隙的空气由该未完全密合处流失，进ー步使得该空气间隙无法有效维持上层导电薄膜1(IT0 Film)与下层的导电玻璃基板2(或是导电薄膜)间一定之间隔距离，以致造成产品出现不良现象，而导致増加制造成本。
发明内容
本发明的主要目的在于，提供一种电阻式触控面板导电薄膜与导电元件的结合结构与制造方法，解决现有技术所存在的上述问题。为实现上述目的，本发明采用的技术方案是一种电阻式触控面板导电薄膜与导电元件的结合结构，其特征在于，包括有—导电薄膜,该导电薄膜的ー侧设有导电电极；ー导电元件，该导电元件设置于导电薄膜设有导电电极的ー侧，在该导电元件靠近导电薄膜的一侧设有导电电扱；以及—双面固态胶框,该双面固态胶框设于导电薄膜与导电兀件之间。其中该双面固态胶框是ー个双面胶。
其中导电元件是表面设有电极的导电玻璃基板。其中导电元件是具有导电电极的导电薄膜。其中该导电薄膜的另ー侧是利用一光学胶结合強化玻璃基板或塑胶基板。为实现上述目的，本发明采用的技术方案是一种电阻式触控面板导电薄膜与导电元件的结合结构的制造方法，其特征在于，包含下列步骤(a)将一具有至少ー个贯穿孔的塑胶片固定于真空机台上吸附固定；(b)将导电薄膜放置于塑胶片的上方，令真空机台可以通过塑胶片上的贯穿孔将该导电薄膜吸附固定于该塑胶片上，同时令该导电薄膜会贴着塑胶片上的贯穿孔下凹形成一凹面；(C)将双面固态胶框固定于导电薄膜凹面外缘的表面；(d)将导电元件放置于设有双面固态胶框的导电薄膜上加压完成胶合的工作；以及(e)将胶合完成后的导电薄膜与导电元件针对其上的胶合处进行加热加压。其中在步骤(e)之后更包括有步骤(f)，将导电薄膜与导电元件予以烘烤。其中该双面固态胶框是ー个双面胶。其中导电元件是表面设有电极的导电玻璃基板。其中导电元件是具有导电电极的导电薄膜。其中导电薄膜的另ー侧是利用一光学胶结合強化玻璃基板或塑胶基板。其中步骤(a)中塑胶片上的贯穿孔，其大小是该面板所预设的有效萤幕尺寸。其中步骤(e)的加热加压更包括以下的步骤(f)提供一加热加压机台；(g)将ー其上具有至少ー贯穿孔的耐热缓冲垫放置于加热加压机台上；(h)将胶合完成后的导电薄膜与导电元件以导电薄膜朝下的方式放置于该耐热缓冲垫上；以及(i)进行加热加压。其中耐热缓冲垫上所设置的贯穿孔，其大小与步骤(a)中塑胶板上的贯穿孔大小相同。其中耐热缓冲垫的厚度，大于步骤(a)中塑胶板的厚度。其中耐热缓冲垫是以导热橡胶材质制成。其中在步骤(g)中，将该耐热缓冲垫先固定在另ー塑胶片上，再将该另一塑胶片固定在该加热加压机台上。与现有技术相比较，本发明具有的有益效果是本发明提供一种电阻式触控面板导电薄膜与导电元件的结合结构，凭借利用双面胶框来取代传统水性粘胶框，以大幅提升导电薄膜与导电元件结合的平整与合格率。本发明提供一种电阻式触控面板导电薄膜与导电元件的结合结构与制造方法，凭借针对已经结合完成的导电薄膜与导电元件进行第二次的加热加压，可以增加其二者结合的密合性。 本发明提供一种电阻式触控面板导电薄膜与导电元件的结合结构与制造方法，其中凭借针对已经结合完成的导电薄膜与导电元件进行烘烤，可将位于导电薄膜与导电元件中的空气层，因为高温而将上层导电元件(导电薄膜)往四周边缘挤压，进而获得整平的效果。
图1A、图1B、图1C、图ID是现有触控面板中导电薄膜与导电玻璃基板胶合过程的外观示意图； 图2是本发明的立体外观分解示意图；图3是本发明电阻式触控面板导电薄膜与导电元件的结合结构的制造方法的流程不意图；图4是本发明电阻式触控面板导电薄膜与导电元件的结合结构与机台的外观示 意图；图5是图3步骤(e)中的更进一歩的制造流程示意图；图6是本发明于进行二次加热加压的外观示意图；图7是本发明于进行初次吸附加压的剖面示意图；图8是本发明于进行二次加热加压另ー实施例的剖面示意图；图9是本发明进ー步包括烘烤步骤的流程示意图。附图标记说明1-导电薄膜；11_粘胶框；2_导电玻璃基板；21_粘胶框；3-导电薄膜；3ト导电电极；32_凹面；4_导电兀件；4ト导电电极；5_双面固态胶框；6_塑胶片；61-贯穿孔；7_真空机台；81_89本发明的制造流程；9_耐热缓冲垫；91_贯穿孔；10_加热加压机台;11-塑胶片.
具体实施例方式为了能更清楚地描述本发明所提出的电阻式触控面板导电薄膜与导电元件的结合结构与制造方法，以下将配合图示详细说明之。请參阅图I所示，其是本发明电阻式触控面板导电薄膜与导电元件的结合结构的立体外观图。本发明是提供一种电阻式触控面板导电薄膜与导电元件的结合结构与制造方法，其结构由导电薄膜3、导电元件4及一双面固态胶框5所组成，其中该导电薄膜I的ー侧设有导电电极31 ;而导电元件4设置于导电薄膜3上设有导电电极31的ー侧，且于该导电兀件4靠近导电薄膜3的ー侧设有导电电极41 ；另外双面固态胶框5设于导电薄膜3与导电元件4之间，以达到将导电薄膜3与导电元件4 二者胶合固定的目的。凭借前段所述的设计，本发明直接利用双面固态胶框5直接胶合导电薄膜3与导电元件4，取代传统以水性粘胶先分别涂布于导电薄膜I与导电玻璃基板2上再经过烘烤步骤令其上粘胶框11、21的粘胶干燥到具有一定的粘着程度之后再进行贴合的步骤，不仅快速方便，且可以有效解决因为水性粘胶在烘烤过程中难以保持烘干效果的一致性所产生局部完全固化导致接合效果不佳的缺失。本发明于前述的结构中，该双面固态胶框5是一双面胶。前述的结构中，该导电薄膜3与导电元件4随着各家制造商家的不同以及产品的不同而会有所差异，其中位于上层负责提供使用者触压的导电薄膜3，是具有导电电极31的导电薄膜3，而下层导电元件4，除了可以是表面设有导电电极41的导电玻璃基板之外，其也可以是底下利用光学胶(OCA)贴有强化玻璃基板或塑胶基板的导电薄膜。请继续參阅图3及图4，其是本发明电阻式触控面板导电薄膜与导电元件的结合结构的制造方法的流程示意图及外观示意图，该方法主要是先将ー个具有至少ー个贯穿孔61的塑胶片6固定于真空机台7上吸附固定(步骤81)，然后将导电薄膜3放置于塑胶片6的上方，令真空机台7可以通过塑胶片6上的贯穿孔61将该导电薄膜3吸附固定于其上，同时令该导电薄膜3贴着塑胶片6上的贯穿孔61下凹形成一凹面32 (步骤82)(如图7所示)。接着将双面固态胶框5固定于导电薄膜3凹面32外缘的表面(步骤83)，然后将导电元件4放置于设有双面固态胶框5的导电薄膜3上加压(步骤84)完成胶合的工作，令导电薄膜3(IT0 Film)与导电元件4之间可以凭借密封于其内的空气形成一空气层以維持该二者间一定之间隔距离，最后将胶合完成后的导电薄膜3与导电元件4针对两 的胶合处进行加热加压(步骤85)即告完成。前段所述的方法中，该而导电元件4，除了可以是表面设有导电电极的导电玻璃基板之外，其也可以是同样设有电极的导电薄膜或底下设有塑胶基板的导电薄膜。另外该步骤81上所提供塑胶片6上的贯穿孔61，其大小是该面板所预设的有效萤幕尺寸。本发明于前述的方法中，该步骤85的加热加压步骤更包括以下的步骤，提供一加热加压机台10 (步骤86)，将ー其上具有至少ー贯穿孔91的耐热缓冲垫9放置于加热加压机台10上(步骤87)(如图5及图6所示)，将胶合完成后的导电薄膜3与导电元件4以导电薄膜3朝下的方式放置于该耐热缓冲垫9上(步骤88)然后进行加热加压(步骤89)。所述的加热加压步骤89中，加热温度约为40°C-80°C、压カ大小约在2-6kg/平方公分(注该加热温度及压カ大小的设定要依机型及导电薄膜材料本身而略为调整)。前段所述的耐热缓冲垫9，其由一具有耐热的缓冲材料制成，以提供该导电薄膜3与导电元件4在加热加压的过程中可以有良好的包覆与支撑，且该耐热缓冲垫9上所设置的贯穿孔91，其大小与步骤81中塑胶板6上所设的贯穿孔61大小相同，但耐热缓冲垫9的厚度，则是大于步骤81中塑胶板6的厚度，令该胶合完成后的导电薄膜3与导电元件4以导电薄膜3朝下的方式放置于该耐热缓冲垫9上时，只会针对其外围设有双面固态胶框5的部份进行加热与加压的工作，通过加热可使胶层软化，同时凭借耐热缓冲垫9所提供良好的弾性与支撑能力，可以令导电薄膜3与导电元件4间固态胶框5上的胶分布更为均匀，获得更佳的密合效果。又本发明于前段所述的耐热缓冲垫9进ー步可以先固定在一塑胶片11上(如图8所示)，然后通过加热加压机台10上的真空吸附装置予以吸附固定，通过前述塑胶片11的设置可以令耐热缓冲垫9放置于加热加压机台10上时的位置更加精准且不易变形。又本发明于前段所述的耐热缓冲垫9，其是以导热橡胶材质制成为较佳，凭借该导热橡胶的高导热特性，令操作者可以更容易控制加热的温度，同时也可以用更省电环保的方式进行加热加压的工作。又本发明于前述的方法中，当导电元件4为导电薄膜时，其在与另ー导电薄膜胶合固定后，可以利用光学胶(OCA)与強化玻璃作ー结合固定。又本发明于前述的方法中，在经过二次加热加压的过程(步骤85)令导电薄膜3与导电元件4更加紧密结合之后，再将其进行烘烤(步骤90)(如图9所示)，凭借该烘烤的步骤使位于导电薄膜3与导电元件4间的空气层受热而向四周均匀扩散挤压，以获得更平整的表面。综上所述，本发明凭借提供ー种直接利用双面固态胶框直接胶合上、下ニ个导电元件，取代传统以水性粘胶先分别涂布上、下ニ个导电元件上再经过烘烤步骤令其上的粘胶干燥到具有一定的粘着程度之后再进行贴合的繁复步骤，不仅更为快速方便，且可以有效解决因为水性粘胶在烘烤过程中难以保持烘干效果的一致性所产生局部完全固化导致接合效果不佳的缺失，另ー方面通过二次加热加压的步骤以及使用导热橡胶做为加压缓冲垫的方式，可以让已经胶合固定的上、下ニ个导电元件间的结合更为紧密。同时通过烘烤的步骤则可以让其获得更为平整的效果。以上说明对本发明而言只是说明性的，而非限制性的，本领域普通技术人员理解， 在不脱离权利要求所限定的精神和范围的情况下，可作出许多修改、变化或等效，但都将落入本发明的保护范围之内。
权利要求
1.一种电阻式触控面板导电薄膜与导电兀件的结合结构,其特征在于,包括有 ー导电薄膜，该导电薄膜的ー侧设有导电电极； ー导电元件，该导电元件设置于导电薄膜设有导电电极的ー侧，在该导电元件靠近导电薄膜的ー侧设有导电电极；以及 一双面固态胶框，该双面固态胶框设于导电薄膜与导电元件之间。
2.根据权利要求I所述的电阻式触控面板导电薄膜与导电元件的结合结构，其特征在于该双面固态胶框是ー个双面胶。
3.根据权利要求所述的电阻式触控面板导电薄膜与导电元件的结合结构，其特征在于导电兀件是表面设有电极的导电玻璃基板。
4.根据权利要求I所述的电阻式触控面板导电薄膜与导电元件的结合结构，其特征在 于导电元件是具有导电电极的导电薄膜。
5.根据权利要求4所述的电阻式触控面板导电薄膜与导电元件的结合结构，其特征在干该导电薄膜的另ー侧是利用一光学胶结合強化玻璃基板或塑胶基板。
6.一种电阻式触控面板导电薄膜与导电元件的结合结构的制造方法，其特征在于，包含下列步骤 (a)将一具有至少ー个贯穿孔的塑胶片固定于真空机台上吸附固定； (b)将导电薄膜放置于塑胶片的上方，令真空机台可以通过塑胶片上的贯穿孔将该导电薄膜吸附固定于该塑胶片上，同时令该导电薄膜会贴着塑胶片上的贯穿孔下凹形成一凹面； (C)将双面固态胶框固定于导电薄膜凹面外缘的表面； (d)将导电元件放置于设有双面固态胶框的导电薄膜上加压完成胶合的工作；以及 (e)将胶合完成后的导电薄膜与导电元件针对其上的胶合处进行加热加压。
7.根据权利要求6所述的电阻式触控面板导电薄膜与导电元件的结合结构的制造方法，其特征在于在步骤(e)之后更包括有步骤(f)，将导电薄膜与导电元件予以烘烤。
8.根据权利要求6所述的电阻式触控面板导电薄膜与导电元件的结合结构的制造方法，其特征在于该双面固态胶框是ー个双面胶。
9.根据权利要求6所述的电阻式触控面板导电薄膜与导电元件的结合结构的制造方法，其特征在于导电元件是表面设有电极的导电玻璃基板。
10.根据权利要求6所述的电阻式触控面板导电薄膜与导电元件的结合结构与制造方法，其特征在于导电元件是具有导电电极的导电薄膜。
11.根据权利要求10所述的电阻式触控面板导电薄膜与导电元件的结合结构与制造方法，其特征在干导电薄膜的另ー侧是利用一光学胶结合強化玻璃基板或塑胶基板。
12.根据权利要求6所述的电阻式触控面板导电薄膜与导电元件的结合结构的制造方法，其特征在干步骤(a)中塑胶片上的贯穿孔，其大小是该面板所预设的有效萤幕尺寸。
13.根据权利要求6所述的电阻式触控面板导电薄膜与导电元件的结合结构与制造方法，其特征在于，步骤(e)的加热加压更包括以下的步骤 (f)提供一加热加压机台； (g)将ー其上具有至少ー贯穿孔的耐热缓冲垫放置于加热加压机台上； (h)将胶合完成后的导电薄膜与导电元件以导电薄膜朝下的方式放置于该耐热缓冲垫上；以及 (i)进行加热加压。
14.根据权利要求13所述的电阻式触控面板导电薄膜与导电元件的结合结构的制造方法，其特征在于耐热缓冲垫上所设置的贯穿孔，其大小与步骤(a)中塑胶板上的贯穿孔大小相同。
15.根据权利要求13所述的电阻式触控面板导电薄膜与导电元件的结合结构的制造方法，其特征在干耐热缓冲垫的厚度，大于步骤(a)中塑胶板的厚度。
16.根据权利要求13所述的电阻式触控面板导电薄膜与导电元件的结合结构的制造方法，其特征在于耐热缓冲垫是以导热橡胶材质制成。
17.根据权利要求13所述的电阻式触控面板导电薄膜与导电元件的结合结构的制造 方法，其特征在干在步骤(g)中，将该耐热缓冲垫先固定在另ー塑胶片上，再将该另ー塑胶片固定在该加热加压机台上。
全文摘要
本发明揭示一种电阻式触控面板导电薄膜与导电元件的结合结构与制造方法，由导电薄膜、导电元件及一双面固态胶框所组成，其中该导电薄膜的一侧设有导电电极；而导电元件设置于导电薄膜上设有导电电极的一侧，且于该导电元件靠近导电薄膜的一侧设有导电电极；另外双面固态胶框设于导电薄膜与导电元件之间，以将导电薄膜与导电元件二者胶合固定，然后经由二次加热加压的方式，令其二者的结合更为紧密且平整，且可以大幅提升其整体制程产品的合格率，达到降低生产成本的优点。
文档编号G06F3/045GK102646007SQ20111004223
公开日2012年8月22日 申请日期2011年2月22日 优先权日2011年2月22日
发明者朱玫芳 申请人:朱玫芳