专利名称：电子装置、电子模块的组装方法及电子模块的拆卸方法
技术领域：
本发明涉及一种电子装置、电子模块的组装方法及电子模块的拆卸方法，且特别是有关于一种具有上盖及底壳的电子装置及其电子模块的组装与拆卸方法。
背景技术：
计算机技术的发展成熟，使得需要使用计算机处理的数据大量的增加。计算机发展越成熟，利用计算机处理的数据种类便越多，且存储所需的容量便越大。由于光盘具有价格便宜、携带方便、储存容量大、保存容易、保存期限长与资料不易损害等优点，因此光盘目前已逐渐取代一般传统的磁性储存媒体，而成为现代人不可或缺的一种光储存媒体(optical storage medium)。随着光盘的广泛使用，用来读取光盘数据的光驱(opticaldisc device, ODD)也成为生活中不可或缺的电子产品。举例来说,许多笔记型计算机(notebook computer)皆配备光驱以进行数据的读 取。公知的笔记型计算机多通过螺丝锁附的方式对光驱进行固定，组装时需先将光驱置入笔记型计算机机壳内，然后再对其进行螺锁，而拆卸时需先卸除螺丝才能取下光驱，因此无论是组装或拆卸皆较为费工费时。
发明内容
本发明提供一种电子装置，其电子模块可快速地组装及拆卸。本发明提供一种电子模块的组装方法，可快速地组装电子模块。本发明提供一种电子模块的拆卸方法，可快速地拆卸电子模块。本发明提出一种电子装置，包括底壳、电子模块、至少一定位件及上盖。电子模块配置于底壳内。定位件连接于电子模块。上盖包括盖体及定位部。盖体组装于底壳。定位部连接于盖体。定位部与定位件之间的结构性干涉定位电子模块。在本发明的一实施例中，上述的定位件包括固定部、连接部及止挡部。固定部固定于电子模块。连接部连接于固定部。止挡部连接于连接部。定位部位于止挡部与电子模块之间，以定位电子模块。在本发明的一实施例中，上述的定位部具有至少一定位槽。定位槽的宽度大于连接部的外径。定位槽的宽度小于止挡部的外径。连接部穿过定位槽。定位槽位于止挡部与电子模块之间。在本发明的一实施例中，上述的定位部为从盖体延伸出的折壁。盖体适于移离底壳而带动定位部移离定位件。在本发明的一实施例中，上述的上盖更包括弹臂。弹臂连接于盖体与定位部之间。弹臂适于受力变形而带动定位部移离定位件。在本发明的一实施例中，上述的上盖更包括弹臂及拉柄。弹臂连接于盖体与定位部之间且具有让位孔。让位孔的内径大于定位件的外径。让位孔连接定位部。定位部连接于弹臂与拉柄之间。当施力于拉柄时，弹臂受力变形而带动定位件从定位部移至让位孔。
在本发明的一实施例中，上述的底壳具有操作开口。拉柄往底壳延伸且对位于操作开口，以适于透过操作开口被拉动。在本发明的一实施例中，上述的电子装置更包括覆盖件。覆盖件可拆卸地覆盖于操作开口。本发明提出一种电子模块的组装方法。首先，提供底壳。接着，提供上盖，上盖包括相连接的盖体及定位部。固定定位件于电子模块。配置电子模块于底壳内且组装盖体于底壳，而使定位部与定位件之间形成结构性干涉，以定位电子模块。在本发明的一实施例中，上述的定位部为从盖体延伸出的折壁。在配置电子模块于底壳内之后，组装上盖于底壳以使定位部与定 位件产生结构性干涉。在本发明的一实施例中，上述的上盖更包括弹臂，该盖体具有操作开口。弹臂连接于盖体与定位部之间且位于操作开口内。在组装上盖于底壳之后，透过操作开口拉动弹臂使弹臂受力变形而带动定位部位移，而使定位件适于越过定位部以提供电子模块移进底壳内的空间。在配置电子模块于底壳内之后，弹臂复位而使定位部与定位件产生结构性干涉。在本发明的一实施例中，上述的上盖更包括弹臂及拉柄。弹臂连接于盖体与定位部之间且具有一让位孔。定位部连接于弹臂与拉柄之间。在组装上盖于底壳之后，施力于拉柄使弹臂受力变形而带动让位孔位移，而使定位件适于透过让位孔越过定位部以提供电子模块移进底壳内的空间。在配置电子模块于底壳内之后，弹臂复位而使定位部与定位件产生结构性干涉。在本发明的一实施例中，上述的底壳具有操作开口。拉柄往底壳延伸且对位于操作开口，施力于拉柄的方法包括透过操作开口拉动拉柄。本发明提出一种电子模块的拆卸方法，适于从底壳拆卸电子模块。电子模块配置于底壳内。定位件连接于电子模块。上盖包括相连的盖体及定位部。盖体组装于底壳。定位部与定位件之间形成结构性干涉以定位电子模块。首先，将定位部移离定位件，以解除结构性干涉。接着，将电子模块从底壳移出。在本发明的一实施例中，上述的定位部为从盖体延伸出的折壁。解除结构性干涉的方法包括将盖体移离底壳而带动定位部移离定位件。在本发明的一实施例中，上述的上盖更包括弹臂。盖体具有操作开口，弹臂连接于盖体与定位部之间且位于操作开口内。解除结构性干涉的方法包括透过操作开口拉动弹臂使弹臂受力变形而带动定位部移离定位件。在本发明的一实施例中，上述的上盖更包括弹臂及拉柄。弹臂连接于盖体与定位部之间且具有让位孔。定位部连接于弹臂与拉柄之间。解除结构性干涉的方法包括施力于拉柄使弹臂受力变形而带动定位部移离定位件。在本发明的一实施例中，上述的底壳具有操作开口。拉柄往底壳延伸且对位于操作开口。施力于拉柄的方法包括透过操作开口拉动拉柄。在本发明的一实施例中，上述的盖体具有操作开口。电子模块的后端对位于操作开口。将电子模块从底壳移出的方法包括透过操作开口将电子模块从底壳推出。基于上述，本发明的定位件连接于电子模块，且上盖具有定位部。在将电子模块置入底壳之后，将上盖组装于底壳，即可通过定位部与定位件之间的结构性干涉定位电子模块而完成组装。此外，将定位部移离定位件即可解除所述结构性干涉，而使电子模块适于被取出。藉此，可使电子模块的组装与拆卸更为快速及方便。为让本发明的上述特征和优点能更明显易懂，下文特举实施例，并配合附图作详细说明如下。
图I为本发明一实施例的电子装置的立体图。图2为图I的电子装置的局部立体图。图3为图I的定位件与定位部分离的立体图。图4为本发明另一实施例的电子装置的立体图。
图5为图4的电子装置的局部立体图。图6为图4的定位件与定位部分离的立体图。图7为本发明另一实施例的电子装置的立体图。图8为图7的电子装置的局部立体图。图9为图7的定位件与定位部分离的另一视角立体图。符号说明100、200、300 :电子装置 110、210、310 :底壳120、220、320 :电子模块 130、230、330 :定位件132:固定部134、234、334 :连接部136、336:止挡部140、240、340 :上盖142、242、342 :盖体142a、242a、242b、312 :操作开口144、244、344 :定位部 144a、244a、344a :定位槽246、346 :弹臂346a :让位孔348 :拉柄350 :覆盖件
具体实施例方式图I为本发明一实施例的电子装置的立体图。图2为图I的电子装置的局部立体图。请参考图I及图2，本实施例的电子装置100包括底壳110、电子模块120、至少一定位件130(图2绘示为两个)及上盖140。电子模块120配置于底壳110内，且定位件130连接于电子模块120。上盖140包括相连的盖体142及定位部144。当盖体142如图I及图2所示组装于底壳110时，定位部144与定位件130之间适于产生结构性干涉以固定电子模块120的位置。藉此配置方式，在将电子模块120置入底壳110之后，将上盖140组装于底壳110，即可通过定位部144与定位件130之间的结构性干涉定位电子模块120而完成组装。此外，将定位部144移离定位件130即可解除所述结构性干涉，而使电子模块120适于被取出。藉此，可使电子模块120的组装与拆卸更为快速及方便。本实施例的电子装置100例如为笔记型计算机，而电子模块120例如为笔记型计算机的光驱，然本发明不以此为限，在其它实施例中，电子装置100及电子模块120可为其它类型的装置。请参考图2，详细而言，本实施例的定位件130包括固定部132、连接部134及止挡部136。固定部132固定于电子模块120，连接部134连接于固定部132，且止挡部136连接于连接部134。当盖体142如图I及图2所示组装于底壳110时，定位部144会位于止挡部136与电子模块120之间，以定位电子模块120。在本实施例中，定位件130例如为半牙螺丝，其固定部132具有螺纹而螺锁于电子模块120，然本发明不限制定位件130的形式，在其它实施例中，定位件130亦可为插销、具有套筒的螺丝或其它适于固定至电子模块120的组件。图3为图I的定位件与定位部分离的立体图。请参考图2及图3，在本实施例中，定位部144具有至少一定位槽144a (绘示为两个)。定位槽144a的宽度大于连接部134的外径，且定位槽144a的宽度小于止挡部136的外径，以使连接部134适于穿过定位槽144a，让定位槽144a位于止挡部136与电子模块120之间，以通过止挡部136与定位部144之间的结构性干涉固定电子模块120的位置。请参考图I，在本实施例中，盖体142具有操作开口 142a。电子模块120的后端对位于操作开口 142a，以使电子模块120适于透过操作开口 142a被推出底壳110。如图I至图3所示，本实施例的定位部144为从盖体142延伸出的折壁，盖体142适于移离底壳110而带动定位槽144a移离定位件130，以使电子模块120适于被取出。本发明不对定位部144 的形式加以限制，以下通过图式对此加以举例说明。图4为本发明另一实施例的电子装置的立体图。图5为图4的电子装置的局部立体图。图6为图4的定位件与定位部分离的立体图。请参考图4至图6，在本实施例的电子装置200中，上盖240由盖体242、定位部244 (绘示为两个)及弹臂246 (绘示为两个)所组成。弹臂246连接于盖体242与定位部244之间，且适于受力变形而带动定位槽244a移离定位件230，以使电子模块220适于从底壳210被取出。此外，本实施例的盖体242具有操作开口 242b，弹臂246位于操作开口 242b内，以适于透过操作开口 242b被拉动。图7为本发明另一实施例的电子装置的立体图。图8为图7的电子装置的局部立体图。图9为图7的定位件与定位部分离的另一视角立体图。请参考图7至图9，在本实施例的电子装置300中，上盖340由盖体342、定位部344 (绘示为两个)、弹臂346 (绘示为两个)及拉柄348 (绘示为两个)所组成。弹臂346连接于盖体342与定位部344之间且并有让位孔346a，且定位部344连接于弹臂346与拉柄348之间。让位孔346a的内径大于定位件330的止挡部336的外径，且让位孔346a连接定位槽344a。藉此，当施力于拉柄348时，弹臂346会受力变形而带动连接部334从定位槽344a移至让位孔346a,使让位孔346a对位于止挡部336，以让电子模块320适于从底壳310被取出。此外，本实施例的底壳310具有操作开口 312，拉柄348往底壳310延伸且对位于操作开口 312，以适于透过操作开口312被拉动。另外，电子装置300更包括覆盖件350。覆盖件350可拆卸地覆盖于操作开口312。当使用者欲组装或拆卸电子模块320时，可卸下覆盖件350透过操作开口 312暴露出拉柄348，以便于拉动拉柄348。以下以图I至图3的电子装置100为例，说明本发明一实施例的电子模块的组装方法。首先，将图3所示的电子模块120置入底壳110内。接着，组装盖体142于底壳110而为图I及图2所示状态，此时定位部144与定位件130之间会形成结构性干涉，以固定电子模块120的位置。所述结构性干涉是通过将定位部144移至止挡部136与电子模块120之间而形成。详细而言，在组装盖体142至底壳110的过程中，连接部134会移入定位槽144a，且定位槽144a会移至止挡部136与电子模块120之间，以完成电子模块120的组装。
以下以图I至图3的电子装置100为例，说明本发明一实施例的电子模块的拆卸方法。首先，将图I的盖体142分离于底壳110以使定位部144移离定位件130。接着，透过操作开口 142a将电子 模块120从底壳110推出而为图3所示状态。详细而言，在将盖体142分离于底壳110的过程中，定位部144会移离止挡部136与电子模块120之间，而使连接部134移离定位槽144a，让电子模块120适于从底壳110被取出。以下以图4至图6的电子装置200为例，说明本发明另一实施例的电子模块的组装方法。首先，如图6所示将盖体242组装于底壳210，然后施力于弹臂246使弹臂246受力变形而带动定位部244位移，而使止挡部230适于越过定位部以提供电子模块220移进底壳210内的空间。接着，将电子模块220移入底壳210内，并让弹臂246复位使连接部234移入定位槽244a而为图4及图5所示状态，以完成电子模块220的组装。请参考图5，详细而言，施力于弹臂246的方法例如为透过操作开口 242b沿方向Dl拉动弹臂246，以带动定位部244上升而提供电子模块220移进底壳210内的空间。此外，在另一实施例中，亦可先将电子模块220移进底壳210内，然后再组装盖体242于底壳210，以使定位部244与定位件230产生结构性干涉而完成电子模块220的组装，本发明不对此加以限制。以下以图4至图6的电子装置200为例，说明本发明另一实施例的电子模块的拆卸方法。首先，施力于图4及图5的弹臂246使弹臂246受力变形而带动定位槽244a移离定位件230，以解除对电子模块220的定位。接着，透过操作开口 242a将电子模块220从底壳210推出而为图6所示状态。请参考图5，详细而言，施力于弹臂246的方法例如为透过操作开口 242b沿方向Dl拉动弹臂246，以带动定位部244上升而远离定位件230。此外，在另一实施例中，亦可先将盖体242分离于底壳210，以解除定位部244与定位件230之间的结构性干涉，然后再将电子模块220从底壳210移出，本发明不对此加以限制。以下以图7至图9的电子装置300为例，说明本发明另一实施例的电子模块的组装方法。首先，如图9所示将盖体342组装于底壳310，然后施力于拉柄348使弹臂346受力变形而带动定位部344位移，而使止挡部330适于透过让位孔346a越过定位部344以提供电子模块320移进底壳310内的空间。接着，将电子模块320移入底壳310内，并让弹臂346复位使连接部334移入定位槽344a而为图7及图8所示状态，以完成电子模块320的组装。请参考图8,详细而言,施力于拉柄348的方法例如为移除覆盖件350并透过操作开口 312沿方向D2拉动拉柄348，以带动让位孔346a下降并对位于定位件330而提供电子模块320移进底壳310内的空间。此外，在另一实施例中，亦可先将电子模块320移进底壳310内，然后再组装盖体342于底壳310，以使定位部344与定位件330产生结构性干涉而完成电子模块320的组装，本发明不对此加以限制。以下以图7至图9的电子装置300为例，说明本发明另一实施例的电子模块的拆卸方法。首先，施力于图7及图8的拉柄348使弹臂346受力变形而带动定位槽344a移离定位件330，以解除对电子模块320的定位。接着，透过操作开口 312将电子模块320从底壳310推出而为图9所示状态。请参考图8，详细而言，施力于拉柄348的方法例如为移除覆盖件350并透过操作开口 312沿方向D2拉动拉柄348，以带动让位孔346a下降并对位于定位件330而使止挡部336可通过让位孔346a，以利电子模块320的取出。此外，在另一实施例中，亦可先将盖体342分离于底壳310，以解除定位部344与定位件330之间的结构性干涉，然后再将电子模块320从底壳310移出，本发明不对此加以限制。
综上所述，本发明的定位件连接于电子模块，且上盖具有定位部。在将电子模块置入底壳之后，将上盖组装于底壳，即可通过定位部与定位件之间的结构性干涉定位电子模块而完成组装。此外，将定位部移离定位件即可解除所述结构性干涉，而使电子模块适于被取出。藉此，可使电子模块的组装与拆卸更为快速及方便。另外，可设置连接于盖体与定位部之间的弹臂，以藉弹臂的弹性变形带动定位部产生位移，达到不必移除盖体就可将电子模块置入底壳或从底壳移出的效果，进一步提升电子模块的组装与拆卸便利性。虽然本发明已以实施例揭露如上，然其并非用以限 定本发明，任何所属技术领域中具有通常知识者，在不脱离本发明的精神和范围内，当可作些许的更动与润饰，故本发明的保护范围当根据权利要求所界定的内容为准。
权利要求
1.一种电子装置，其特征在于，包括 一底壳; 一电子模块，配置于该底壳内； 至少一定位件，连接于该电子模块；以及 一上盖,包括 一盖体，组装于该底壳；以及 一定位部，连接于该盖体，其中该定位部与该定位件之间的结构性干涉定位该电子模块。
2.如权利要求I所述的电子装置，其特征在于，该定位件包括 一固定部，固定于该电子模块； 一连接部，连接于该固定部；以及 一止挡部，连接于该连接部，其中该定位部位于该止挡部与该电子模块之间，以定位该电子模块。
3.如权利要求2所述的电子装置，其特征在于，该定位部具有至少一定位槽，该定位槽的一宽度大于该连接部的一外径，该定位槽的该宽度小于该止挡部的一外径，该连接部穿过该定位槽，该定位槽位于该止挡部与该电子模块间。
4.如权利要求I所述的电子装置，其特征在于，该定位部为从该盖体延伸出的一折壁，该盖体适于移离该底壳而带动该定位部移离该定位件。
5.如权利要求I所述的电子装置，其特征在于，该上盖更包括一弹臂，该弹臂连接于该盖体与该定位部之间，该弹臂适于受力变形而带动该定位部移离该定位件。
6.如权利要求I所述的电子装置，其特征在于，该上盖更包括 一弹臂，连接于该盖体与该定位部之间且具有一让位孔，其中该让位孔的一内径大于该定位件的一外径，该让位孔连接该定位部；以及 一拉柄，该定位部连接于该弹臂与该拉柄之间，当施力于该拉柄时，该弹臂受力变形而带动该定位件从该定位部移至该让位孔。
7.如权利要求6所述的电子装置，其特征在于，该底壳具有一操作开口，该拉柄往该底壳延伸且对位于该操作开口，以适于透过该操作开口被拉动。
8.如权利要求7所述的电子装置，其特征在于，更包括一覆盖件，其中该覆盖件可拆卸地覆盖于该操作开口。
9.一种电子模块的组装方法，其特征在于，包括 提供一底壳； 提供一上盖，该上盖包括相连接的一盖体及一定位部； 固定一定位件于一电子模块；以及 配置该电子模块于该底壳内且组装该盖体于该底壳，而使该定位部与该定位件之间形成一结构性干涉，以定位该电子模块。
10.如权利要求9所述的电子模块的组装方法，其特征在于，该定位部为从该盖体延伸出的一折壁，在配置该电子模块于该底壳内之后，组装该上盖于该底壳以使该定位部与该定位件产生结构性干涉。
11.如权利要求9所述的电子模块的组装方法，其特征在于，该上盖更包括一弹臂，该盖体具有一操作开口，该弹臂连接于该盖体与该定位部之间且位于该操作开口内，在组装该上盖于该底壳之后，透过该操作开口拉动该弹臂使该弹臂受力变形而带动该定位部位移，而使该定位件适于越过该定位部以提供该电子模块移进该底壳内的空间，在配置该电子模块于该底壳内之后，该弹臂复位而使该定位部与该定位件产生结构性干涉。
12.如权利要求9所述的电子模块的组装方法，其特征在于，该上盖更包括一弹臂及一拉柄，该弹臂连接于该盖体与该定位部之间且具有一让位孔，该定位部连接于该弹臂与该拉柄之间，在组装该上盖于该底壳之后，施力于该拉柄使该弹臂受力变形而带动该让位孔位移，而使该定位件适于透过该让位孔越过该定位部以提供该电子模块移进该底壳内的空间，在配置该电子模块于该底壳内之后，该弹臂复位而使该定位部与该定位件产生结构性干涉。
13.如权利要求12所述的电子模块的组装方法,其特征在于,该底壳具有一操作开口，该拉柄往该底壳延伸且对位于该操作开口，施力于该拉柄的方法包括透过该操作开口拉动该拉柄。
14.一种电子模块的拆卸方法，适于从一底壳拆卸一电子模块，其特征在于，该电子模块配置于该底壳内，一定位件连接于该电子模块，一上盖包括相连的一盖体及一定位部，该盖体组装于该底壳，该定位部与该定位件之间形成一结构性干涉以定位该电子模块，该电子模块的拆卸方法包括 将该定位部移离该定位件，以解除该结构性干涉；以及 将该电子模块从该底壳移出。
15.如权利要求14所述的电子模块的拆卸方法，其特征在于，该定位部为从该盖体延伸出的一折壁，解除该结构性干涉的方法包括将该盖体移离该底壳而带动该定位部移离该定位件。
16.如权利要求14所述的电子模块的拆卸方法，其特征在于，该上盖更包括一弹臂，该盖体具有一操作开口，该弹臂连接于该盖体与该定位部之间且位于该操作开口内，解除该结构性干涉的方法包括透过该操作开口拉动该弹臂使该弹臂受力变形而带动该定位部移离该定位件。
17.如权利要求14所述的电子模块的拆卸方法，其特征在于，该上盖更包括一弹臂及一拉柄，该弹臂连接于该盖体与该定位部之间且具有一让位孔，该定位部连接于该弹臂与该拉柄之间，解除该结构性干涉的方法包括施力于该拉柄使该弹臂受力变形而带动该定位部移离该定位件。
18.如权利要求17所述的电子模块的拆卸方法,其特征在于,该底壳具有一操作开口，该拉柄往该底壳延伸且对位于该操作开口，施力于该拉柄的方法包括透过该操作开口拉动该拉柄。
19.如权利要求14所述的电子模块的拆卸方法，其特征在于，该盖体具有一操作开口，该电子模块的一后端对位于该操作开口，将该电子模块从该底壳移出的方法包括透过该操作开口将该电子模块从该底壳推出。
全文摘要
一种电子装置，包括底壳、电子模块、至少一定位件及上盖。电子模块配置于底壳内。定位件连接于电子模块。上盖包括盖体及定位部。盖体组装于底壳。定位部连接于盖体。定位部与定位件之间的结构性干涉定位电子模块。此外，一种电子模块的组装方法及电子模块的拆卸方法亦被提及。
文档编号G06F1/16GK102736687SQ20111009648
公开日2012年10月17日 申请日期2011年4月14日 优先权日2011年3月31日
发明者刘明吉, 曹家德, 赖钟国, 陈弘基 申请人:仁宝电脑工业股份有限公司