Bios测试治具及使用其进行bios测试的方法

文档序号:6431439阅读:350来源:国知局
专利名称:Bios测试治具及使用其进行bios测试的方法
技术领域
本发明涉及一种电子设备测试治具及测试方法,尤其涉及一种基本输入输出系统(Basic Input Output System, BIOS)测试治具及使用其进行BIOS测试的方法。
背景技术
BIOS是固化到计算机内主板上的程序,主要功能是为计算机提供最底层的、最直接的硬件设置和控制。BIOS通常包括主要BIOS (Primary BIOS)及备份BIOS (BackupBIOS),二者存储有相同的程序。当主要BIOS出现问题时,可以切换至备份BIOS继续运行相应程序,保证系统正常运行。通常在生产主板时需要对主要BIOS及备份BIOS进行测试,确认其功能是否完好及是否能正常地互相切换。
请参阅图I,一现有的BIOS启动模块IOOa包括基板管理控制器(BaseboardManagement Controller,BMC) 10a、备份 BIOS R0M20a、主要 BIOS R0M30a、南桥芯片 40a、通用输入输出设备(General Purpose Input Output Device,GPIO Device)50a、第一复杂可编程逻辑器件(Complex Programmable Logic Device, CPLD) 60a及第二复杂可编程逻辑器件(CPLD) 70a。所述备份BIOS R0M20a连接到BMClOa,BMClOa电性连接至GPIO设备50a,该第一 CPLD60a及第二 CPLD70a均连接在该GPIO设备50a与该南桥芯片40a之间,南桥芯片40a电性连接至GPIO设备50a,另外,南桥芯片40a电性连接至BMClOa。主要BIOSR0M30a连接到南桥芯片40a。在一般的Linux操作环境下,南桥芯片40a是默认从主要BIOS R0M30a启动。若要在主要BIOS与备份BIOS之间切换则每次切换都必须先登入系统,使南桥芯片40a从主要BIOS R0M30a启动切换到从备份BIOS R0M20a启动,及从备份BIOS R0M20启动切换到从主要BIOS R0M30启动,以检测主要BIOS与备份BIOS之间是否可以完成双向切换。在测试过程中,需要多次登录到操作系统选择运行主要BIOS或备份BIOS的程序,操作步骤较为繁琐,也耗费较多的测试时间。

发明内容
鉴于以上内容,有必要提供一种可以控制主要BIOS及备份BIOS相互切换的BIOS测试治具,使系统做BIOS测试时操作方便且节省测试时间。一种BIOS测试治具,用于接入及测试一 BIOS启动模块,该BIOS启动模块具有BMC,主要BIOS ROM,备份BIOS ROM,第一 CPLD,第二 CPLD及南桥芯片。该BIOS测试治具包括切换开关、主要BIOS档、备份BIOS档、BMC芯片、第一 LED及第二 LED ;该切换开关电性连接至备份BIOS档及主要BIOS档并可以选择性的将主要BIOS档或备份BIOS档与外界建立电性连接,该主要BIOS档及备份BIOS档与BMC芯片电性连接;切换开关选择主要BIOS档或备份BIOS档使南桥芯片切换BIOS ;南桥芯片电性连接至第一 LED及第二 LED ;当南桥芯片加载主要BIOS ROM时,南桥芯片驱动第一 LED亮,第二 LED熄灭;当南桥芯片通过BMC加载备份BIOS ROM时,南桥芯片驱动第二 LED亮,第一 LED熄灭。
使用该BIOS测试治具进行BIOS测试时,该BIOS测试治具直接发送命令控制主要BIOS ROM与备份BIOS ROM完成相互切换。并从第一 LED及第二 LED的状态获知南桥芯片选择主要BIOS ROM还是备份BIOS ROM。在整个BIOS测试过程中,无须多次登录到操作系统,简化了操作步骤,也减少了相应的测试时间。


图I是现有的BIOS启动模块的连接图。图2是本发明较佳实施例的BIOS测试治具模块图。
图3是本发明较佳实施例的BIOS测试治具接入BIOS启动模块的连接图。图4是使用该BIOS测试治具的BIOS测试方法的流程图。主要元件符号说明
BIOS启动模块 1100BMC—~
备份 BI0SR0M 一 20~
主要 BI0SR0M 一 30~
南桥芯片i
GPIO设备
第一 CPLD—60~
第二 CPLD—70~
BIOS测试治具 ^00 切换开关—
主要BIOS档_230
备份BIOS档一 240BMC 芯片—250
第一 LED—2 Τ
第二 LED丨212
如下具体实施方式
将结合上述附图进一步说明本发明。
具体实施例方式请参阅图2及图3,本发明较佳实施例的BIOS测试治具200可用于测试一现有BIOS启动模块100的BIOS切换功能。该BIOS测试治具200包括切换开关220、主要BIOS档230、备份BIOS档240、BMC芯片250、第一 LED211及第二 LED212。该切换开关220电性连接至主要BIOS档230及备份BIOS档240并可以选择性的将主要BIOS档230或备份BIOS档240与外界建立电性连接。主要BIOS档230及备份BIOS档240与BMC芯片250电性连接。该BIOS测试治具还包括第一引脚201、第二引脚202及第三引脚203。请参阅图3,该BIOS启动模块100包括BMC10、备份BIOS R0M20、主要BIOS R0M30、南桥芯片40、GPI0设备50、第一 CPLD60及第二 CPLD70。所述BMC10电性连接至备份BIOSR0M20及GPIO设备50,该第一 CPLD60及第二 CPLD70均连接在该GPIO设备50与该南桥芯片第一引脚41及南桥芯片第三引脚43之间,南桥芯片第二引脚42电性连接至GPIO设备50,另外,南桥芯片第四引脚44电性连接至主要BIOS R0M30,南桥芯片第五引脚45电性连接至BMC10。当使用BIOS测试治具200测试BIOS启动模块100的BIOS切换功能时,所述BIOS测试治具200的第一引脚201电性连接至第一 CPLD60,第二引脚202电性连接至第二 CPLD70,第三引脚203电性连接至南桥芯片第二引脚42,第一 LED211电性连接至南桥芯片第四引脚44,第二 LED212电性连接至南桥芯片第五引脚45。当该第一 LED211及第二LED212接入高电平时,其状态为亮;当该第一 LED211及第二 LED212接入低电平时,其状态为熄灭。进行BIOS测试时,南桥芯片40默认从主要BIOS R0M30启动,启动时,南桥芯片40的第四引脚44为高电平,其与主要BIOS R0M30接通,南桥芯片40的第五引脚45为低电平,其与BMClO的通信截止,南桥芯片40驱动该第一 LED211亮,第二 LED212熄灭。若要从主要BIOS R0M30切换到备份BIOS R0M20,可以通过所述BIOS测试治具200的切换开关220选择备份BIOS档240,并使备份BIOS档240与BIOS测试治具200的第一引脚201、第二引脚202及第三引脚203建立电性连接,该BIOS测试治具200的BMC芯片250发出两类信号,第一类信号通过BIOS测试治具200的第一引脚201及第二引脚202发送到第一 CPLD60及第二 CPLD70,通过该第一 CPLD60及第二 CPLD70触发南桥芯片第一引 脚41及南桥芯片第三引脚43而使南桥芯片40执行重启动作;第二类信号通过BIOS测试治具200的第三引脚203发送到南桥芯片40的第二引脚42,使南桥芯片40拉低其第四引脚44的电平,即让第四引脚44的电平从高电平变到低电平,从而关闭南桥芯片40与主要BIOS R0M30的通信;使南桥芯片40拉高其第五引脚45的电平,使第五引脚45的电平从低电平变到高电平,从而使南桥芯片40与BMC10通信。在南桥芯片40重启后,其通过加载与BMC10电性连接的备份BIOS R0M20,从而使南桥芯片40从备份BIOS R0M20启动。在南桥芯片40从备份BIOS R0M20启动后,该南桥芯片40的第四引脚44为低电平,第五引脚45为高电平,南桥芯片40驱动第一 LED211熄灭,第二 LED212亮。若要从备份BIOS R0M20切换到主要BIOS R0M30,可以通过所述BIOS测试治具200的切换开关220选择主要BIOS档230,并使主要BIOS档230与BIOS测试治具200的第一引脚201、第二引脚202及第三引脚203建立电性连接,该BIOS测试治具200的BMC芯片250发出两类信号,第一类信号通过BIOS测试治具200的第一引脚201及第二引脚202发送到第一 CPLD60及第二 CPLD70,通过该第一 CPLD60及第二 CPLD70触发南桥芯片40的第一引脚41及第三引脚43而使南桥芯片40执行重启动作;第二类信号通过BIOS测试治具200的第三引脚203发送到南桥芯片40的第二引脚42,使南桥芯片40拉高其南桥芯片第四引脚44的电平,即让第四引脚44的电平从低电平变到高电平,从而使南桥芯片40与主要BIOS R0M30的通信;使南桥芯片40拉低南桥芯片40的第五引脚45的电平,使第五引脚45的电平从高电平变到低电平,从而关闭南桥芯片40与BMC10的通信。在南桥芯片40重启后,其加载主要BIOS R0M30,从而使南桥芯片40从主要BIOS R0M30启动。在南桥芯片40从主要BIOS R0M30启动后,该南桥芯片40的第四引脚44为高电平,第五引脚45为低电平,南桥芯片40驱动第一 LED211亮,第二 LED212熄灭。因此在进行BIOS测试时,测试人员可以从第一 LED211及第二 LED212的亮灭状态获知南桥芯片40选择从哪种BIOS启动的情况。若第一 LED211亮,第二 LED212熄灭,则表示南桥芯片40选择主要BIOS R0M30 ;若第一 LED211熄灭,第二 LED212亮,则表示南桥芯片40选择备份BIOS R0M20。当需要切换BIOS时,该BIOS测试治具200使其切换开关220切换至主要BIOS档230或备份BIOS档240,并通过BMC芯片250发送信号到第一 CPLD60及第二 CPLD70去触发南桥芯片40执行重启动作,发送信号直接触发南桥芯片40改变其第四引脚44及第五引脚45的开闭状态,从而使南桥芯片40选择主要BIOS R0M30或备份BIOSR0M20。在整个BIOS测试过程中,无须多次登录到操作系统去选择运行主要BI0S30或备份BI0S20的程序,简化了操作步骤,也减少了相应的测试时间。请参阅图4,一种使用该BIOS测试治具200进行BIOS测试的方法包括如下步骤 步骤SI I,提供所述BIOS测试治具200,将BIOS测试治具200接入到BIOS启动模块
100,该BIOS测试治具200包括切换开关220、主要BIOS档230、备份BIOS档240、BMC芯片250、第一引脚201、第二引脚202、第三引脚203、第一 LED211及第二 LED212。所述第一引脚201及第二引脚202分别电性连接至第一 CPLD60及第二 CPLD70,第三引脚203电性连接至南桥芯片40的第二引脚42,第一 LED211及第二 LED212分别电性连接至南桥芯片40的第四引脚44。切换开关220电性连接至主要BIOS档230及备份BIOS档240并可以选择性的将主要BIOS档230或备份BIOS档240与外界建立电性连接。主要BIOS档230及备份·BIOS档240与BMC芯片250电性连接。步骤S12,启动该BIOS启动模块100,南桥芯片40默认选择从主要BIOS R0M30启动。步骤S13,判断所述两个LED的状态是否为第一 LED211亮,第二 LED212熄灭,若否,则执行步骤S18,表示该BIOS启动模块100不是从主要BIOS R0M30启动,判断该BIOS启动模块100未通过测试,若是,则执行步骤S14。步骤S14,将南桥芯片40从主要BIOS R0M30切换至备份BIOS R0M20,所述BIOS测试治具200的切换开关220切换至备份BIOS档240,其BMC芯片250发送信号使南桥芯片40重启并加载备份BIOS R0M20。步骤S15,南桥芯片40重启,判断所述两个LED的状态是否为第一 LED211熄灭,第二 LED212亮,若否,则执行步骤S18,表示该BIOS启动模块100不能实现正常地从主要BIOS R0M30到备份BIOS R0M20的切换,判断该BIOS启动模块100未通过测试,若是,则执行步骤S16。步骤S16,将南桥芯片40从备份BIOS R0M20切换至主要BIOS R0M30,所述BIOS测试治具200的切换开关220切换至主要BIOS档230,其BMC芯片250发送信号使南桥芯片40重启并加载主要BIOS R0M30。步骤S17,南桥芯片40重启,判断所述两个LED的状态是否为第一 LED211亮,第二LED212熄灭,若否,则执行步骤S18,表示该BIOS启动模块100不能实现正常的从备份BIOSR0M20到主要BIOS R0M30的切换,判断该BIOS启动模块100未通过测试,若是,则执行步骤S19,表示该BIOS启动模块100能实现正常地从备份BIOS R0M20到主要BIOS R0M30的相互切换,判断该BIOS启动模块100通过测试。最后所应说明的是,以上实施例仅用以说明本发明的技术方案而非限制,尽管参照较佳实施例对本发明进行了详细说明,本领域的普通技术人员应当理解,可以对本发明的技术方案进行修改或等同替换,而不脱离本发明技术方案的精神和范围。
权利要求
1.一种BIOS测试治具,用于接入及测试一 BIOS启动模块,该BIOS启动模块具有BMC,主要BIOS ROM,备份BIOS ROM,第一 CPLD,第二 CPLD及南桥芯片,其特征在于该BIOS测试治具包括切换开关、主要BIOS档、备份BIOS档、BMC芯片、第一 LED及第二 LED ;该切换开关电性连接至备份BIOS档及主要BIOS档并可以选择性的将主要BIOS档或备份BIOS档与第一 CPLD,第二 CPLD及南桥芯片建立电性连接,该主要BIOS档及备份BIOS档与BMC芯片电性连接;切换开关选择主要BIOS档或备份BIOS档使南桥芯片切换BIOS ;南桥芯片电性连接至第一 LED及第二 LED ;当南桥芯片加载主要BIOS ROM时,南桥芯片驱动第一 LED亮,第二 LED熄灭;当南桥芯片通过BMC加载备份BIOS ROM时,南桥芯片驱动第二 LED亮,第一LED熄灭。
2.如权利要求I所述的BIOS测试治具,其特征在于所述BIOS测试治具还包括第一引脚、第二引脚及第三引脚;南桥芯片包括第一引脚、第二引脚、第三引脚、第四引脚及第五引脚;BI0S测试治具的第一引脚及第二引脚分电性连接至第一 CPLD及第二 CPLD,第一 CPLD及第二 CPLD又分别电性连接至南桥芯片第一引脚及第三引脚,BIOS测试治具第三引脚电性连接至南桥芯片第二引脚;第一 LED及第二 LED分别电性连接至南桥芯片第四引脚及第五引脚。
3.如权利要求2所述的BIOS测试治具,其特征在于所述切换开关选择备份BIOS档时,该BIOS测试治具的BMC芯片发出两类信号,第一类信号发送至第一 CPLD及第二 CPLD,继而触发南桥芯片重启;第二类信号发送至南桥芯片的第二引脚,使南桥芯片拉低其第四引脚的电平,拉高其第五引脚的电平,从而使南桥芯片通过BMC加载备份BIOS ROM。
4.如权利要求2所述的BIOS测试治具,其特征在于所述切换开关选择主要BIOS档时,该BIOS测试治具的BMC芯片发出两类信号,第一类信号发送至第一 CPLD及第二 CPLD,继而触发南桥芯片重启;第二类信号发送至南桥芯片第二引脚,使南桥芯片拉高其第四引脚的电平,拉低其第五引脚的电平,从而使南桥芯片通过BMC加载主要BIOS ROM。
5.一种使用BIOS测试治具进行BIOS测试方法,其特征在于,该方法包括如下步骤 提供一种BIOS测试治具,其接入BIOS启动模块,BIOS测试治具包括BMC切换开关、主要BIOS档、备份BIOS档、BMC芯片、第一 LED及第二 LED ;该切换开关电性连接至备份BIOS档及主要BIOS档并可以选择性的将主要BIOS档或备份BIOS档与外界建立电性连接,该主要BIOS档及备份BIOS档与BMC芯片电性连接;第一 LED及第二 LED电性连接至所述南桥-H-* I I心片; 启动该BIOS启动模块,南桥芯片默认选择从主要BIOS ROM启动; 判断所述两个LED的状态是否为第一 LED亮,第二 LED熄灭,若否,则判断该BIOS启动模块未通过测试,若是,则执行以下步骤; 将南桥芯片从主要BIOS ROM切换至备份BIOS ROM,所述BIOS测试治具的切换开关切换至备份BIOS档,其BMC芯片发送信号使南桥芯片重启并加载备份BIOS ROM ; 南桥芯片重启,判断所述两个LED的状态是否为第一 LED熄灭,第二 LED亮,若否,则判断该BIOS启动模块未通过测试,若是,则执行以下步骤; 将南桥芯片从备份BIOS ROM切换至主要BIOS ROM,所述BIOS测试治具的切换开关切换至主要BIOS档,其BMC芯片发送信号使南桥芯片重启并加载主要BIOS ROM ; 南桥芯片重启,判断所述两个LED的状态是否为第一 LED亮,第二 LED熄灭,若否,则判断该BIOS启动模块未通过测试,若是,则判断该BIOS启动模块通过测试。
6.如权利要求5所述的BIOS测试方法,其特征在于所述南桥芯片默认从主要BIOSROM启动,则南桥芯片第四引脚应为高电平,其与连接主要BIOS ROM的通信打开,南桥芯片第五引脚应为低电平,其与BMC的通信关闭,则由第一 LED亮,第二 LED熄灭进行判断该BIOS启动模块是否通过测试。
7.如权利要求5所述的BIOS测试方法,其特征在于所述南桥芯片从主要BIOSROM切换到备份BIOS ROM启动,则南桥芯片第四引脚应为低电平,其与连接主要BIOS ROM的通信关闭,南桥芯片第五引脚应为高电平,其与BMC的通信打开,则由第一 LED熄灭,第二 LED亮进行判断该BIOS启动模块是否通过测试。
8.如权利要求5所述的BIOS测试方法,其特征在于所述南桥芯片从备份BIOSROM启动切换到主要BIOS ROM启动,则南桥芯片第四引脚应为高电平,其与连接主要BIOS ROM的 通信打开,南桥芯片第五引脚应为低电平,其与BMC的通信关闭,则由第一 LED亮,第二 LED熄灭进行判断该BIOS启动模块是否通过测试。
全文摘要
一种BIOS测试治具,用于接入及测试BIOS启动模块,该BIOS启动模块具有BMC,主要BIOSROM,备份BIOSROM及南桥芯片。BIOS测试治具包括切换开关、主要BIOS档、备份BIOS档、BMC芯片、第一LED及第二LED;主要BIOS档及备份BIOS档分别与切换开关及BMC芯片连接;切换开关选择主要BIOS档或备份BIOS档使南桥芯片切换BIOS;当南桥芯片加载主要BIOSROM时,南桥芯片驱动第一LED亮,第二LED熄灭;当南桥芯片通过BMC加载备份BIOSROM时,南桥芯片驱动第二LED亮,第一LED熄灭。另提供一种使用该BIOS测试治具进行BIOS测试的方法。
文档编号G06F11/22GK102955724SQ201110246248
公开日2013年3月6日 申请日期2011年8月25日 优先权日2011年8月25日
发明者王庆康, 林军嘉 申请人:鸿富锦精密工业(深圳)有限公司, 鸿海精密工业股份有限公司
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