专利名称：一种超薄有源卡的制作方法
技术领域：
一种超薄有源卡本实用新型属于射频卡设计技术，具体的说是ー种超薄有源卡。有源ID卡一般要求器件紧凑，縮小开槽面积，保证卡片強度。现有有源ID卡普遍存在过厚的问题，附图
5为有源卡电路典型的PCB布局图，一般5毫米左右厚度，市面上4毫米的就开始号称超薄，更有些使用纽扣电池的有源无源结合卡厚度达到8毫米，十分不便于随身携帯。 [实用新型内容]本实用新型的目的是，提供一种以有源RFID单板为核心，配以超薄锂电池和结构紧致的超薄卡结构，实现类似银行卡大小的有源射频卡的产品。为实现上述目的设计ー种超薄有源卡，包括卡盒、电池、电路模块，其特征在于上、下卡盒主体部分都是O. 7毫米厚度，上、下卡盒之间中部设有O. 8毫米容积空间供电池和单板PCB部分摆放，单板芯片突出单板部分开设凹槽，凹槽内嵌入卡盒上半部分，所述的电路模块采用O. 9毫米厚度的QFN32封装nRF24LEl微型射频主控一体芯片，芯片晶振采用3225封装O. 7毫米厚度贴片晶振，阻容采用0402封装，射频天线采用PCB天线结构。所述的电池选用超薄锂锰电池，厚度O. 7毫米，容量120mah。所述的超薄有源卡总厚度在2. 2毫米以内，需要印刷贴膜的卡厚度不超过2. 3毫米。本实用新型同现有技术相比，可以像银行卡ー样放入钱包中存储。便于日常携帯。可以100米开阔地正常通信；室内可穿过墙体稳定通信。图I是主芯片电路图；图2是本实用新型电池示意图；图3是图2是侧视图；图4是本实用新型电池放电图；图5是有源卡电路典型的PCB布局图；图6是本实用新型的结构示意图；指定图6为摘要附图；结合附图对本实用新型做进ー步说明，这种装置的制造技术对本专业的人来说是非常清楚的。如附图I所示，主芯片为NORDIC射频主控一体化芯片，内含2. 4G无线收发射频模块，8051内核，16K FLASH。外围器件包括无源晶振和电源滤波配套电容及天线配套电容电感；如附图2、3所示,参数需求如下标准电压3.0V ;工作范围2. IV 3. 3V ;外型尺寸厚0. 7*宽45*长47 (mm);额定容量120mAH ;最大电流15mA ;待机电流1mA ;休眠电流50uA ;电池用于超薄ID卡中，要求尽量薄且容量尽量大。附图4是本实用新型的放电曲线，顶部的第一条为理想放电曲线，单板工作电压范围2. IV 3. 3V，要求电池电压小于3. 6V，否则可能损害器件。2. IV电池发出欠压告警，放电到2V后电池电压快速跌落，之前保持平稳放电。根据上述要求做出以下设计a.电路部分超薄设计电路设计部分采用0. 9毫米厚度的QFN32封装nRF24LEl 微型射频主控一体芯片，芯片晶振采用3225封装0. 7毫米厚度贴片晶振，阻容采用0402封装，射频天线采用PCB天线设计。b.电池部分超薄设计电池选用超薄锂锰电池，厚度0. 7毫米，容量120mah.c.卡盒部分超薄设计上下卡盒主体部分都是0. 7毫米厚度，之间中部保留0. 8毫米容积空间供电池和单板PCB部分摆放，单板芯片突出单板部分开槽嵌入卡盒上半部分。这样ID卡总厚度控制在2. 2毫米，需要印刷贴膜的卡厚度也不过2. 3毫米。
权利要求1.一种超薄有源卡，包括卡盒、电池、电路模块，其特征在于上、下卡盒主体部分都是O.7毫米厚度，上、下卡盒之间中部设有O. 8毫米容积空间供电池和单板PCB部分摆放，单板芯片突出单板部分开设凹槽，凹槽内嵌入卡盒上半部分，所述的电路模块采用O. 9毫米厚度的QFN32封装nRF24LEl微型射频主控一体芯片，芯片晶振采用3225封装O. 7毫米厚度贴片晶振，阻容采用0402封装，射频天线采用PCB天线结构。
2.如权利要求I所述的ー种超薄有源卡，其特征在于所述的电池选用超薄锂锰电池，厚度O. 7毫米，容量120mah。
3.如权利要求I所述的ー种超薄有源卡，其特征在于所述的超薄有源卡总厚度在2.2毫米以内，需要印刷贴膜的卡厚度不超过2. 3毫米。
专利摘要本实用新型属于射频卡设计技术，具体的说是一种超薄有源卡，包括卡盒、电池、电路模块，其特征在于上、下卡盒主体部分都是0.7毫米厚度，上、下卡盒之间中部设有0.8毫米容积空间供电池和单板PCB部分摆放，单板芯片突出单板部分开设凹槽，凹槽内嵌入卡盒上半部分，所述的电路模块采用0.9毫米厚度的QFN32封装nRF24LE1微型射频主控一体芯片，芯片晶振采用3225封装0.7毫米厚度贴片晶振，阻容采用0402封装，射频天线采用PCB天线结构，本实用新型同现有技术相比，可以像银行卡一样放入钱包中存储。便于日常携带。可以100米开阔地正常通信；室内可穿过墙体稳定通信。
文档编号G06K19/077GK202383731SQ201120462050
公开日2012年8月15日 申请日期2011年11月18日 优先权日2011年11月18日
发明者丁月军, 王飞, 肖升茂 申请人:上海思萌特电子科技有限公司