专利名称：一种超薄耐折弯电子标签卡的制作方法
技术领域：
本实用新型属于射频识别技术领域，具体涉及一种超薄耐折弯电子标签卡。
背景技术：
无线射频识别技术(Radio Frequency Idenfication,RFID)是一种非接触的自动识别技术，通过射频信号识别目标对象并获取相关数据，识别工作无须人工干预，作为条形码的无线版本，RFID技术具有条形码所不具备的防水、防磁、耐高温、使用寿命长、读取距离大、标签上数据可以加密、存储数据容量更大、存储信息更改自如等优点。其基本原理是利用射频信号和空间耦合(电感或电磁耦合)或雷达反射的传输特性，实现对被识别物体的自 动识别。RFID系统至少包含电子标签和阅读器两部分。电子标签是射频识别系统的数据载体，电子标签由标签天线和标签专用芯片组成。RFID阅读器(读写器)通过天线与RFID电子标签进行无线通信，可以实现对标签识别码和内存数据的读出或写入操作。目前射频识别已经应用于票务管理、交通疏导、智能物流等社会生活的各个方面。由于其本身的特点，电子标签的数量远远大于阅读器的数量，人们在生活中接触最多的也是电子标签卡。现代社会中，几乎人人都有卡公交卡、银行卡、医疗卡等等等等，难以想象没有卡我们的社会会是怎样。随着社会的发展，人们手中持有的各种卡越来越多，卡包越来越厚，因此人们对卡的便携性提出了更高的要求。而目前的电子标签卡通常因为工艺和设计上的不足，导致卡的厚度不能满足现代人们对它的一个轻便性的要求。另一方面，由于现在的卡的厚度问题，其柔韧度也受到影响，通常都会比较硬，从而抗折抗弯的性能就有所欠缺，从而也间接影响了卡的使用寿命。常见无源射频产品的构成是由芯片(Chip)与天线(Antenna)连接后,形成的应答电路称应答膜(Transponder INLAY),特征是在较薄的基材上附着,基材厚度约0. 08mm,而芯片和天线都具有一定的厚度，而超薄电子标签的厚度要求在0. 5^0. 6_之间，而芯片和天线的厚度就占去了一大部分，留给面材的厚度就十分有限，这就限制了电子标签卡的进
一步减薄。随着RFID技术在城市公共交通系统及门票管理系统中的普及应用，非接触式智能卡正朝向小型化、便携式、低成本的趋势发展。
实用新型内容针对上述现有技术中的不足，本实用新型提出一种超薄耐折弯电子标签卡，以解决现在现有电子标签卡厚度过大、在受力弯折的情况下易损坏的问题。为解决上述技术问题，本实用新型采用如下技术方案一种超薄耐折弯电子标签卡，由从上到下依次层压在一起的面料层、中料层、芯料层、中料层和面料层组成，所述的芯料层包括基材和设于基材上的天线线圈和芯片，其特征在于，所述芯片通过导电胶倒封装在天线线圈上。所述芯片的引脚通过导电胶水中的导电粒子与天线连接。所述面料层的厚度为0. 08^0. 12mm。所述中料层的厚度为0. 08 0. 12mm。所述芯料层的基材的厚度为0. 05^0. 08mm。相比于传统正封装技术，本实用新型所采用的倒封装技术使得本实用新型不需要在基材上打孔，不需要通过打线的方式连接芯片和天线，因此也就避免了使用胶水包住芯 片时所形成的包；又由于本实用新型的芯片和天线非常薄，这就大大降低了由于芯片封装所造成的厚度，因此本实用新型的电子标签卡可以做的更薄。本实用新型由于采用倒封装技术，相对现有电子标签卡芯片位置难以确定，能够生产对薄度要求苛刻的卡片，耐折弯抗扭曲性能大幅提高，降低了人为损坏的可能性，而且大幅提高了生产效率，降低了生产成本。
图I是本实用新型的结构示意图。图2是本实用新型的芯料层的正面示意图。图3是本实用新型的芯料层的背面示意图。图4是本实用新型的芯料层的芯片与天线的连接关系示意图。
具体实施方式
为了使本实用新型更加清楚明白，下面结合具体实施例和附图对本实用新型做进一步说明。实施例如图I所示的本实用新型的一种超薄耐折弯电子标签卡，由从上到下依次层压在一起的面料层100、中料层200、芯料层300、中料层200和面料层100组成；面料层100由PET或PVC制成，其厚度为0. Imm,中料层200由PVC制成，其厚度为0. 1mm。如图2，图3所示，的芯料层300包括基材310和设于基材上的天线线圈320和芯片330，基材由PET制成，厚度为0. 06mm。如图4所示，芯片330通过导电胶340倒封装在天线线圈320上。导电胶水含有导电粒子，芯片的引脚捕捉到一到两个导电粒子从而在纵向与天线连接，而在横向上各导电粒子分散在胶水中互不接触从而不导电。本实用新型的裸片倒封装工艺很好的解决了传统绑定工艺中模块厚度较厚，层压易碎等问题，很好的提高了制品良率；同时，因蚀刻天线和裸片厚度降低，目前的卡片可以做到小于0. 5mm的厚度，相比传统的0. 8mm的卡体，减少了约42%的PVC/PET材料，不光是降低了成本，从环保的角度来说，也减少了塑材的使用，尽可能的保护了我们的环境。上述实施例应理解为仅用于说明本实用新型而不用于限制本实用新型的保护范围。在阅读了本实用新型记载的内容之后，本领域技术人员可以对本实用新型作各种改动或修改，这些等效变化和修饰同样落入本实用新型权利要求所限定的范围。
权利要求1.一种超薄耐折弯电子标签卡，由从上到下依次层压在一起的面料层、中料层、芯料层、中料层和面料层组成，所述的芯料层包括基材和设于基材上的天线线圈和芯片，其特征在于，所述芯片通过导电胶倒封装在天线线圈上。
2.根据权利要求I所述的超薄耐折弯电子标签卡，其特征在于，所述芯片的引脚通过导电胶水中的导电粒子与天线连接。
3.根据权利要求I或2所述的超薄耐折弯电子标签卡，其特征在于，所述面料层的厚度为 O. 08 O. 12mm。
4.根据权利要求I或2所述的超薄耐折弯电子标签卡，其特征在于，所述中料层的厚度为 O. 08 O. 12mm。
5.根据权利要求I或2所述的超薄耐折弯电子标签卡，其特征在于，所述芯料层的基材的厚度为O. 05 O. 08mm。
专利摘要本实用新型公开了一种超薄耐折弯电子标签卡，由从上到下依次层压在一起的面料层、中料层、芯料层、中料层和面料层组成，所述的芯料层包括基材和设于基材上的天线线圈和芯片，所述芯片通过导电胶倒封装在天线线圈上。本实用新型由于采用倒封装技术，降低了卡片的厚度，提高了耐折弯性能，降低了人为损坏的可能性。
文档编号G06K19/077GK202404635SQ20112048821
公开日2012年8月29日 申请日期2011年11月30日 优先权日2011年11月30日
发明者唐华建, 武亚仙, 蔡丽芬, 郭元, 顾志刚 申请人:上海博应信息技术有限公司