专利名称：一种模块安装结构的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种模块安装结构，尤其涉及固定于计算机机箱的模块安装结构。
背景技术：
在机载、车载以及舰载等领域中，计算机内部的模块(或者板卡)大部分都采用印制板、冷板、锁紧块以及其它附件的结构形式。这些板卡插入计算机机箱的插槽内，当模块的连接器与背板的连接器对接后，模块上的锁紧块拧紧后将模块固定在计算机机箱的插槽内。模块在计算机机箱内的固定方式如图1所示。计算机机箱的插槽宽度是根据印制板、冷板以及锁紧块的厚度(推荐的最佳锁紧厚度)确定。但在实际使用过程中，印制板厚度由于受到自身工艺的限制，其厚度误差一般都有士 10%，甚至达到士20%。冷板属于机械加工零件，其厚度误差很小。为了消除印制板的厚度误差，一般是通过锁紧块来实现。锁紧块是一种楔形结构，随着锁紧块拧紧，锁紧块的厚度会增加，这样通过锁紧块就可以消除印制板的误差。但是锁紧块消除印制板厚度的误差也是有限的，当印制板误差很大时，锁紧块就不能够消除印制板的误差，这样就会导致模块不能插入计算机机箱的插槽内或者插入后不能锁紧。
实用新型内容本实用新型提供一种模块安装结构，以解决现有安装结构受限于印制板厚度误差导致安装不易锁紧的技术问题。本实用新型的技术方案如下一种模块安装结构，包括机箱、冷板、印制板和锁紧块，印制板上设置有模块；冷板的外缘与机箱的插槽位置相适配，其特殊之处在于冷板的厚度与锁紧块的厚度之和与插槽的宽度相当，在插槽内，冷板直接通过锁紧块固定于插槽内；印制板固定于冷板上，且印制板的外缘与插槽保持间距。上述印制板的外缘与插槽的间距为0. 6 1cm。上述印制板与冷板采用粘接固定方式。本实用新型具有以下优点本实用新型可以完全避免印制板厚度对模块厚度的影响，保证模块能够顺利插入并能牢固的锁紧。另外，缩小印制板面积并没有缩小印制板的有效布局的面积；由于印制板的导热性能远低于冷板和锁紧块的金属材料，缩小印制板后也提高了模块的导热效果。
图1为现有技术的安装结构示意图。图2为本实用新型的安装结构示意图。附图标号说明[0014]1-机箱；2-冷板；3-印制板；4-锁紧块。
具体实施方式
本实用新型以冷板直接锁紧固定于机箱的插槽内，印制电路板不再插入机箱的插槽，锁紧块只需对冷板进行锁紧，因此避免了印制电路板厚度误差带来的安装问题。冷板的厚度与锁紧块的厚度之和与插槽的宽度相当，在插槽内，冷板直接通过锁紧块固定于插槽内；印制板粘接固定于冷板上，缩小印制板的宽度，缩小的宽度约为两个锁紧块的宽度多一些即可，一般使印制板的外缘与插槽保持间距0.6 lcm。如图2所示。这样做主要基于以下几点理由a.缩小印制板面积并没有缩小印制板的有效布局的面积。虽然缩小了印制板的宽度，但是缩小的部分以前由锁紧块占据。该部分在缩小前就不能用于布局器件和印制线。因此，缩小印制板面积没有缩小印制板有效布局的面积。b.缩小印制板尺寸有利于模块散热在印制板面积缩小前，模块上一部分热量通过冷板传导至计算机机箱的导轨上， 另一部分热量通过印制板传导至锁紧块，再由锁紧块传导至计算机机箱的插槽的导轨上。 当印制板缩小后，模块上一部分热量不再通过印制板，而直接由冷板和锁紧块传导至计算机机箱插槽的导轨上。由于印制板的导热性能远低于冷板和锁紧块的金属材料，缩小印制板后就提高了模块的导热效果，对降低模块上温度起到很好的作用。
权利要求1.一种模块安装结构，包括机箱、冷板、印制板和锁紧块，印制板上设置有模块；冷板的外缘与机箱的插槽位置相适配，其特征在于冷板的厚度与锁紧块的厚度之和与插槽的宽度相当，在插槽内，冷板直接通过锁紧块固定于插槽内；印制板固定于冷板上，且印制板的外缘与插槽保持间距。
2.根据权利要求1所述的安装结构，其特征在于所述印制板的外缘与插槽的间距为 0. 6 Icm0
3.根据权利要求1所述的安装结构，其特征在于所述印制板与冷板采用粘接固定方式。
专利摘要本实用新型提供一种模块安装结构，以解决现有安装结构受限于印制板厚度误差导致安装不易锁紧的技术问题。该安装结构中，冷板的厚度与锁紧块的厚度之和与插槽的宽度相当，在插槽内，冷板直接通过锁紧块固定于插槽内；印制板固定于冷板上，且印制板的外缘与插槽保持间距。本实用新型可以完全避免印制板厚度对模块厚度的影响，保证模块能够顺利插入并能牢固的锁紧，也提高了模块的导热效果。
文档编号G06F1/18GK202339523SQ20112048804
公开日2012年7月18日 申请日期2011年11月30日 优先权日2011年11月30日
发明者杨明明, 白振岳, 赵亮, 郭建平 申请人:中国航空工业集团公司第六三一研究所