无线通信模块以及无线通信设备的制作方法

专利名称：无线通信模块以及无线通信设备的制作方法
技术领域：
本发明涉及无线通信模块以及无线通信设备，尤其涉及用于RFID(RadiC)Frequency Identification)系统中的无线通信模块以及无线通信设备。
背景技术：
近年来，作为物品的信息管理系统，以利用了电磁场的非接触方式对产生感应磁场的读写器和赋予到物品的RFID标签(也称作无线通信设备)进行通信，传递规定的信息的RFID系统正在被投入使用。RFID标签具备存储规定的信息并对规定的无线信号进行处理的无线IC ;和进行高频信号的接收发送的天线。在专利文献I中记载有具有多层构造的天线线圈的无线IC标签。该无线IC标签 具备在层叠有多个绝缘基板的多层基板的表面以及内层中设置的层叠型线圈；和搭载于该多层基板的表面的无线IC芯片。由于设置于多层基板的层叠型线圈成为放射元件，因此尽管无法期待过高的通信距离，但能够以5mm角(square)程度实现无线IC标签的小型化。但是，构成上述无线IC标签的绝缘基板为环氧玻璃系基板且材质非常硬，因此如果将该绝缘基板粘着于挠性的带基薄膜(base film)，则在该粘着后的部分会损坏带基薄膜的挠性。进而，如果带基薄膜折弯或者弯曲，则存在绝缘基板自身从带基薄膜脱落的可能性。此外，由于在平板状的绝缘基板的表面搭载有无线IC芯片，则无线IC标签的全体的高度变大、而难以利用于要求低矮化的用途。现有技术文献专利文献专利文献I JP特开2007-102348号公报

发明内容
发明所要解决的课题在此，本发明的目的在于提供一种即使粘着于挠性的基底基材，脱落的可能性也较小并且能够达到低矮化的无线通信模块以及无线通信设备。用于解决课题的手段本发明的第I方式的无线通信模块的特征在于，具备挠性层叠基板，层叠多个挠性基材而构成，具有空腔部；无线IC芯片，配置于上述空腔部；密封材料，按照覆盖上述无线IC芯片的方式被填充于上述空腔部中，该密封材料比上述挠性基材还硬；和环状电极，由形成于上述挠性层叠基板的线圈图案构成，并与上述无线IC芯片相耦合。本发明的第2方式的无线通信设备的特征在于，具备上述无线通信模块。在上述无线通信模块中，在形成于层叠挠性基材而构成的挠性层叠基板中的空腔部中配置了无线IC芯片，使用比挠性基材还硬的密封材料按照覆盖无线IC芯片的方式填充于空腔部中，从而无线IC芯片被密封材料保护。因此，即使在外力作用于挠性层叠基板而折弯或弯曲的情况下，也难以对无线IC芯片施加应力。此外，由于层叠基板自身具有挠性，因此在粘着于挠性的基底基材时，成为与基底基材相配合而折弯或弯曲，从基底基材脱落的可能性小。进而，无线IC芯片被收容于挠性层叠基板的空腔部中，因此无线通信模块被低矮化。发明的效果根据本发明，即使粘着于挠性的基底基材，脱落的可能性也较小且能够达到低矮化。


图I表示第I实施例的无线通信模块，(A)为截面图，⑶为对层叠基板作用了外力的情况下的说明图。图2为表示构成第I实施例的无线通信模块的层叠基板的层叠构造的立体图。图3表示搭载了无线通信模块的无线通信设备的第I例，(A)为立体图，⑶为截面图，(C)为对基底基材作用了外力的情况下的示意的说明图。图4表示构成图3 (A)所示的无线通信模块的天线图案(第I例)，㈧为表面图，(B)为背面图。图5为表示第2实施例的无线通信模块的截面图。图6表示第3实施例的无线通信模块，(A)为截面图，⑶为平面图。图7表示第4实施例的无线通信模块，(A)为截面图，⑶为平面图。图8为表示第5实施例的无线通信模块的截面图。图9表示搭载有无线通信模块的无线通信设备的第2例，(A)为立体图，⑶为截面图，(C)为主要部分的平面图。图10表示第6实施例的无线通信模块，(A)为截面图，(B)为表示搭载有该无线通信模块的无线通信设备的截面图。图11为表示无线通信设备的第3例的截面图。图12表示构成图11所示的无线通信设备的天线图案(第2例)，(A)为表面图，(B)为背面图。图13为第2例的天线图案的等效电路图。图14为表示天线图案的第3例的表面图。图15为表示天线图案的第4例的表面图。图16为表示天线图案的第5例的表面图。图17为表示天线图案的第6例的表面图。图18为第6例的天线图案的等效电路图。图19为表示将无线IC芯片外置于层叠基板的表面的比较例的截面图。
具体实施例方式以下，参照附图对本发明相关的无线通信模块以及无线通信设备的实施例进行说明。另外，在各图中，对公共的部件、部分赋予相同的符号，并省略重复的说明。(第I实施例、参照图I以及图2)如图I (A)所示，第I实施例的无线通信模块5在13. 56MHz频带中使用，其具备处理无线信号的无线IC芯片10 ;和与无线IC芯片10电连接，并包括线圈图案21a 21d以规定宽度Wl (参照图2)缠绕而构成的环状电极20的供电电路基板15。无线IC芯片10包括时钟电路、逻辑电路、存储器电路等，存储必要的信息。设置在无线IC芯片10的背面的输入用端子电极以及输出用端子电极与环状电极20的两端电连接。供电电路基板15为挠性的层叠基板，在中央部具有空腔(cavity) 16，在该空腔16中收容上述无线IC芯片10，并填充密封材料17。在供电电路基板15中内置有将多个线圈图案21a 21d层叠多层的环状电极20。具体地来说，如图2所示，将多个基材层18a 18e进行层叠、压接。在此，基材层18a 18e由挠性的材料、例如液晶聚合物等那样的热塑性树脂构成。由此，将由热塑性树脂构成的基材层层叠后的基板15变得挠性并且也具有弹性。密封材料17由比挠性基材层18a 18e硬的树脂材料、例如环氧系聚合物等那样的323热硬化性树脂构成。 在图2中，在最上层的基材层18a的中央形成开口部25。在第2 4层的基材层18b 18d的中央形成开口部25,形成线圈图案21a 21c。在最下层的基材层18e的一端形成具有焊盘23b的线圈图案21d、一端形成具有焊盘(land) 23a的图案21e以及焊盘23c、23d。这些线圈图案或焊盘也可由以Ag、Cu等作为主成分的金属材料形成,也可通过光刻法或蚀刻法对金属膜进行图案化而形成或者也可对导电性料浆进行丝网印刷而形成。通过层叠以上的基材层18a 18e,最下层的线圈图案21d的一端21d-l经由层间导体而与第4层的线圈图案21c的一端21c-l连接，该线圈图案21c的另一端21c_2经由层间导体二与第3层的线圈图案21b的一端21b-l连接。该线圈图案21b的另一端21b-2经由层间导体与第2层的线圈图案21a的一端21a_l连接。该线圈图案21a的另一端21a_2经由层间导体与设置在最下层的图案21e连接。开口部25形成空腔16，收容在该空腔16中的无线IC芯片10的输入用端子电极通过焊锡凸台(bump) 29 (图I参照)等的导电性接合材料与焊盘23b连接，无线IC芯片10的输出用端子电极通过焊锡凸台29(图I参照)等的导电性接合材料与焊盘23a连接。此夕卜，设置在无线IC芯片10的背面的安装用端子电极与设置在最下层的焊盘23c、23d连接。通过如以上那样缠绕线圈图案21a 21d，从而在俯视的状态下形成矩形状的环状电极20。所谓线圈图案21a 21d缠绕的规定宽度Wl是从内周侧的图案到外周侧的图案为止的宽度。如果从焊盘23a供给电流，则该电流在各线圈图案21a 21d中在用箭头X表示的第I方向以及与第I方向相反方向的用箭头y表示的第2方向上流动。即各线圈图案21a 21d，在与层叠方向相邻的部分，按照电流在相同方向上流动的方式进行缠绕。在从线圈轴方向进行俯视时，将在第I方向X上延伸的区域称作第I区域X，将在第2方向y上延伸的区域称作第2区域Y。上述无线IC芯片10由硅等的半导体基板构成，存在由于折弯或弯曲的应力而产生破损的可能性。在无线通信模块5中，将无线IC芯片10配置于在层叠了挠性基材层18a 18e而构成的挠性层叠基板(供电电路基板15)中所形成的空腔16，按照覆盖无线IC芯片10的方式在空腔16中填充了比挠性基材层18a 18e硬的密封材料17，因此无线IC芯片10被密封材料17保护。因此，如图I(B)的虚线所示，在对供电电路基板15作用外力而折弯或者弯曲的情况下，应力也在空腔16与密封材料17的界面A上产生，而对无线IC芯片10不产生应力。在基板15中，将配置有密封材料17的部分称作刚性区域15a，将从其周边到边缘部为止的部分称作挠性区域15b。因而，如图19中所示的比较例那样，将无线IC芯片10搭载于挠性层叠基板15的表面，并由硬质密封材料17进行了覆盖的情况下，层叠基板15的折弯或弯曲所产生的应力在层叠基板15与密封材料17的界面B上产生。如果应力作用于界面B而产生裂缝等，则无线IC芯片10与焊盘23a、23b之间的接合可靠性降低。在本实施例中，由于在与无线IC芯片10的接合部接近的界面B没有产生应力，因此接合可靠性被充分地保障。此外，在本第I实施例中，无线IC芯片10被收容于基板1 5的空腔16中，因此无线通信模块5被低矮化。优选空腔16的深度为基板15的厚度的一半以上。从而，在环状电极20的内周部密封材料17占据大半部分(刚性区域15a的刚性增大)，能够在空腔16的侧面可靠地遮挡挠性区域15b折弯或弯曲时的应力，对空腔16的底面、即无线IC芯片10与环状电极20的接合部几乎不施加应力。此外，在本第I实施例中，优选密封材料17含有铁氧体粉末那样的磁性体填充物。由此，能够减小来自无线IC芯片10的辐射噪声，并且能够增大线圈图案21a 21d的电感值。在增大电感值这点上，如上所述那样，优选加深空腔16。(无线通信设备的第I例、参照图3以及图4)接下来，对搭载有上述无线通信模块5的无线通信设备的第I例进行说明。如图3(A)所示，无线通信设备I由上述无线通信模块5、与环状电极20磁场耦合(也可以是电磁场耦合，以下相同)的作为第I例的天线图案35构成。天线图案35在由PET等构成的挠性的基底基材36的表面以及背面以线圈状缠绕3圈(turn)，并且两端以开放状态而形成，因此图4(A)表示表面侧的天线图案35，图4(B)以从表面侧透视的状态表示背面侧的天线图案35。表面背面的天线图案35的线宽度W2相同，在俯视时重叠并且经由基底基材36来进行电容耦合，电流在相同方向上流动。天线图案35由以Ag、Cu等作为主要成分的金属材料形成，也可通过光刻法或蚀刻法将金属膜图案化而形成，或者也可对导电性料浆进行丝网印刷而形成。无线通信模块5以供电电路基板15沿着表面的天线图案35的内侧的拐角部的状态被配置(参照图4(A))，并采用绝缘性的粘接剂19来粘着(参照图3(B))。在以上的结构所构成的无线通信设备I中，环状电极20与天线图案35进行磁场耦合。因而，从RFID系统的读写器被放射并由天线图案35所接收的高频信号经由环状电极20被提供给无线IC芯片10，无线IC芯片10进行动作。另一方面，来自无线IC芯片10的响应信号经由环状电极20被传递到天线图案35并被放射到读写器。环状电极20由各个线圈图案21a 21d所产生的电感成分和线间的电容成分形成规定频率的谐振电路，并且也作为无线IC芯片10与天线图案35的阻抗的匹配电路发挥作用。环状电极20通过调整期电气长度或图案宽度等来调整谐振频率或阻抗。此外，如前所述，供电电路基板15其自身是挠性的，并且具有弹性，因此在将基板15粘着于挠性的基底基材36时成为与基底基材36相配合地折弯或者弯曲(参照图3 (C))，对粘接剂19作用过度的应力而从基底基材36脱落的可能性减小。即使与基底基材36相配合而供电电路基板15折弯或弯曲也保护被内置的无线IC芯片10。另外，无线通信模块5也能不与上述天线图案35组合，而单独地与读写器处于近距离地通信。在这种情况下，环状电极20作为放射元件发挥作用。(第2实施例、参照图5)如图5所示，第2实施例的无线通信模块5A中，在供电电路基板15的空腔16中收容无线IC芯片10，在与焊盘23a、23b连接之后，利用由底层填料树脂构成的密封材料17a进行固定，之后采用由硬质的树脂构成的密封材料17进行了密封。作为由底层填料树脂构成的密封材料17a，能够采用例如环氧树脂。通过将密封材料17a的硬度设定为供电电路基板15与密封材料17的中间程度，从而能够使在基板15与密封材料17之间产生的应力分散，接合可靠性提高。(第3以及第4实施例、参照图6以及图7)构成环状电极20的上述线圈图案21a 21d采用比挠性的基材层18a 18e更 硬质的导电性材料形成，并且缠绕多圈(turn)。这种线圈图案21a 21d也可在从线圈轴方向进行俯视时从外周朝向内周密度连续地或者阶段地增大。由此，供电电路基板15的挠性区域15b的硬度从外周朝向内周变大，能够防止折弯或弯曲所产生的应力在密封材料17的侧面部分(界面A)集中。S卩，由于能够将折弯或弯曲所产生的应力从密封材料17的侧面部分(界面A)进一步施加到供电电路基板15的外侧，因此能够进一步保护收容于空腔16的无线IC芯片10。具体地来说，图6所示的第3实施例的无线通信模块5B是将线圈图案21a 21d配置成具有相同宽度并且相邻的图案的间隔从外周朝向内周变窄的通信模块。此外，图7所示的第4实施例的无线通信模块5C是将线圈图案21a 2Id配置成相邻的图案的间隔均等且线宽度从外周朝向内周扩大的通信模块。(第5实施例、参照图8)图8所示的第5实施例的无线通信模块5D，按照在俯视的情况下形成于相邻的层上的线圈图案21a 21d不重叠的方式进行配置。假设，上下相邻的线圈图案在俯视的情况下重叠，则如果供电电路基板15折弯或弯曲，则上下相邻的线圈图案的间隔变小，线间电容产生变动(变得较大)，由环状电极20形成的LC谐振电路的谐振频率产生变动。但是，在本第5实施例中，通过上下相邻的线圈图案在俯视的情况下不重叠，从而能够防止基板15的折弯或弯曲所产生的线间电容(进而谐振频率)的变动。(无线通信设备的第2例、参照图9)接下来，对搭载有上述无线通信模块5的无线通信设备的第2例进行说明。如图9(A)所示，在该无线通信设备IA中，按照供电电路基板15与表面的天线图案35的内侧的拐角部相对置的方式配置无线通信模块5。其他的结构与图3所示的第I例的无线通信设备I相同。环状电极20相对天线图案35在垂直方向上的配置关系如图9 (B)所示，第I区域X按照与天线图案35重叠的方式配置，第2区域Y按照与天线图案35不重叠的方式配置。此外，第I方向x(线圈图案21a 21d的线路长方向)与天线图案35的线路长方向一致。在由以上的结构构成的无线通信设备IA中，环状电极20的第I区域X与天线图案35进行磁场耦合。因此，从RFID系统的读写器被放射出并由天线图案35所接收的高频信号经由环状电极20被提供给无线IC芯片10，无线IC芯片10进行动作。另一方面，来自无线IC芯片10的响应信号经由环状电极20而被传递到天线图案35并被放射到读写器。
在无线通信设备IA中，环状电极20的在第I方向X上延伸的第I区域X按照与天线图案35重叠的方式配置并进行磁场耦合，因此假设其他的金属体接近，环状电极20与天线图案35的磁场耦合也在相重叠的部分保持，对两者的耦合不会产生障碍。尤其，如本实施例那样，如果在第I区域X中环状电极20的全部宽度Wl与天线图案35重叠，则在环状电极20与天线图案35之间所形成的寄生电容的值实质上不会产生偏差，能够将频率特性的变动抑制为最小限度。此外，由于第I方向x(线圈图案21a 21d的线路长方向)与天线图案35的线路长方向一致，因此如果为高频信号的发送时，则在线圈图案21a 21d中流动的电流在天线图案35中在其线路长方向上作为感应电流而被引导，高频电力被高效地传输。另外，在磁场耦合部分中线圈图案21a 21d以及天线图案35的线路长方向未必需要完全一致，也可大致一致。换句话说，两者的线路长方向只要不正交即可。此外，由于供电电路基板15与天线图案35的内侧的拐角部相对置而配置，因此在相对环状电极20的第I方向正交的方向即第3方向(参照箭头z)上延伸的第3区域Z也与天线图案35重叠，第3方向z与天线图案35的线路长方向一致。由此，在第I区域X和 第3区域Z这两个区域中，环状电极20和天线图案35进行磁场耦合，两者的耦合度变强。(第6实施例、参照图10)如图10 (A)所示，第6实施例的无线通信模块5E，在供电电路基板15中按照在基板15的背面侧开口的方式形成空腔部16，在该空腔部16中收容无线IC芯片10并填充有密封材料17。其他结构与上述第I实施例相同。但是，环状电极20的缠绕数目增加。如图10(B)所示，该无线通信模块5E在空腔部16的开口部分与基底基材36相对置的状态下在基底基材36上采用绝缘性的粘接剂19被粘着，成为无线通信设备1B。该无线通信模块5E以及无线通信设备IB的作用效果基本上与图I、图3所示的作用效果相同，尤其通过空腔部16的底面(图10(A)中配置于上表面)来保护无线IC芯片
10。此外，供电电路基板15的底面(图10㈧中成为上表面)的平坦性高，因此将无线通信模块5E采用安装机(mounter)真空吸引而搭载于基底基材36上的情况下的吸引性能变得良好。进而，如图10(A)所示，密封材料17成为从空腔部16突出若干的状态，因此在对基底基材36搭载时(采用粘接剂19的粘接时)突出部分发挥锚固(anchor)效应，供电电路基板15被强固地接合到基底基材36上。另外，密封材料17与其相反地成为凹状，也发挥锚固效应。(无线通信设备的第3例、参照图11 图13)接下来，对搭载有无线通信模块5的无线通信设备的第3例进行说明。如图11所示，无线通信设备IC将无线通信模块5搭载于构成圆形状的挠性的基底基材36A上，在基底基材36A的表背面形成图12(A)、(B)中所示的作为第2例的天线图案35A。另外，图12(B)所示的背面侧的天线图案35A在从表面侧透视了的状态下表示。天线图案35A被缠绕为圆形状，在俯视的情况下互相几乎横跨全长而重叠，并且互相进行电容耦合。天线图案35A形成图13所示的等效电路，表面侧的天线图案35A所产生的电感器LI和背面侧的天线图案35A所产生的电感器L2通过最内图案之间的电容Cl和最外图案之间的电容C2而被耦合，并且在表面背面的图案间也产生电容C3。互相进行电容耦合的天线图案35A的作用与图3所示的天线图案35同样，电流在相同方向上流动。而且，按照与基底基材36A的表面即天线图案35A部分地相重叠的方式配置的无线通信模块5的线圈状电极20与天线图案35A进行磁场耦合。因此，读写器的天线与无线通信模块5经由天线图案35A能进行通信。无线通信设备IC的基本的作用效果如在上述无线通信设备I中所进行的说明那样。另外，在本无线通信设备IC中，也可使在基底基材36A的表背面配置的天线图案35A的两端部分别卷边(crimping)(包装(pouching))从而直流地稱合,也可使一方端部之间同样以直流方式耦合。总之，只要按照在表背面的天线图案35A中流动的电流的朝向成为相同的方向的方式进行耦合即可。(天线图案的第3例、参照图14)图14表示第3例的天线图案35B。该天线图案35B构成具有方形部35B'的概略圆形状，并形成于基底基材36A的表背面，背面侧的天线图案形成为在俯视时与表面侧的天线图案35B相重叠。表背面的天线图案35B互相电容耦合，其等效电路与图13相同。 无线通信模块5在基底基材36A的表面侧且沿着方形部35B'的内周部分搭载，内置于无线通信模块5的线圈状电极20与天线图案35B进行磁场耦合，构成无线通信设备。天线图案35B的作用效果如在上述天线图案35A中所进行的说明。尤其，天线图案35B以三条边与线圈状电极20进行耦合，天线图案35B与线圈状电极20的耦合量变大。(天线图案的第4例、参照图15)图15表示第4例的天线图案35C。该天线图案35C构成具有阶梯状部35C'的概略圆形状，并形成于基底基材36A的表背面，背面侧的天线图案形成为在俯视时与表面侧的天线图案35C相重叠。表背面的天线图案35C互相电容耦合，且其等效电路与图13相同。无线通信模块5在基底基材36A的表面侧且沿着阶梯状部35C'的内周部分搭载，线圈状电极20与天线图案35C进行磁场耦合，构成无线通信设备。天线图案35C的作用效果如在上述天线图案35A中所进行的说明。尤其，天线图案35C以两条边与线圈状电极20相耦合，天线图案35C与线圈状电极20的耦合量变大。(天线图案的第5例、参照图16)图16表示第5例的天线图案35D。该天线图案35D与图12所示的天线图案35A基本上配置为相同的形状，最外圈部分35D’与其他部分相比线更宽。其他的结构以及作用效果基本上如在上述天线图案35A中所进行的说明。除此之外，由于最外圈部分35D’的耦合电容值变大，因此能够使天线图案35D的谐振频率降低。换句话说，在天线图案35D中能够不减小开口直径并增大磁通的通过区域。即，在天线图案3 中不增大全体的尺寸，能够实现谐振频率向低频域侧的移动、以及通信距离的维持、提高。(天线图案的第6例、参照图17以及图18)图17表示第6例的天线图案35E。该天线图案35E与图16所示的天线图案35D同样地使最外圈部分35E'线更宽，通过卷边(包装)使得配置于基底基材36A的表背面的天线图案35E的一端35E”之间以直流方式进行耦合。天线图案35E形成图18所示的等效电路，表面侧的天线图案35E所产生的电感器LI与背面侧的天线图案35E所产生的电感器L2互相进行磁耦合M，并且在一端35E”以直流方式耦合，最外圈部分35E'之间通过电容C2被耦合。互相进行磁耦合的天线图案35E的作用与图12所示的天线图案35A相同。尤其，在天线图案35E中，与上述天线图案35D同样地，在最外圈部分35E’的耦合电容值变大，因此能够使天线图案35E的谐振频率降低。换言之，在天线图案35E中能够不减小开口直径而增大磁束的通过区域。即，在天线图案35E中不增大全体的尺寸而能实现谐振频率向低频域侧的移动、以及通信距离的维持、增大。(其他实施例)另外，本发明相关的无线通信模块以及无线通信设备并不限定于上述实施例，在其要旨的范围内能够进行各种变更。例如，在上述实施例中，环状电极将线圈图案缠绕多圈并具有规定宽度，但也可缠绕I圈并具有规定宽度。此外，也可不将线圈图案缠绕多层而缠绕为
此外，无线IC芯片和环状电极也可以不进行DC连接(直接连结)，也可经由电磁场而耦合。即，只要进行电连接即可。此外，只要天线图案实现了作为天线的作用，则可以是各种形状。供电电路基板相对天线图案的配置关系除了图3以及图9所示的配置以外还能采用各种配置。此外，不限定于13. 56MHz频带那样的HF频带，还能利用于UHF频带或SHF频带的无线通信设备。无线通信设备也可构成为卡片型设备，也可构成为携带电话那样的通信端末装置。产业上的利用可能性如以上所述，本发明对无线通信模块以及无线通信设备有用，尤其在即使粘着于挠性的带基薄膜也会减小脱落的可能性并且能够达到低矮化这几点上较为优异。符号的说明I、IA 1C. · ·无线通信设备5、5A 5E. ·.无线通信模块10.…无线IC芯片15···供电电路基板16...空腔17...密封材料18a 18e...挠性基材层20.…环状电极21a 21d...线圈图案35、35A 35E. · ·天线图案36 > 36A...基底基材
权利要求
1.一种无线通信模块，其特征在于，具备 挠性层叠基板，其层叠多个挠性基材而构成，具有空腔部； 无线IC芯片，其配置于上述空腔部； 密封材料，其按照覆盖上述无线IC芯片的方式被填充于上述空腔部中，该密封材料比上述挠性基材还硬；和 环状电极，由形成于上述挠性层叠基板的线圈图案构成，并与上述无线IC芯片相耦口 O
2.根据权利要求I所述的无线通信模块，其特征在于， 上述挠性基材由热塑性树脂构成,上述密封材料由热硬化性树脂构成。
3.根据权利要求I或2所述的无线通信模块，其特征在于， 上述空腔部的深度为上述挠性层叠基板的厚度的一半以上。
4.根据权利要求I 3中任一项所述的无线通信模块，其特征在于， 上述线圈图案由比上述挠性基材还硬的导电性材料形成，并且缠绕多圈，在从线圈轴方向进行俯视时线圈图案的密度从外周向内周连续地或者阶段地变大。
5.根据权利要求I 4中任一项所述的无线通信模块，其特征在于， 上述线圈图案在上述挠性层叠基板内形成为多层，形成于相邻的层的线圈图案在从线圈轴方向进行俯视时至少一部分不重叠。
6.根据权利要求I 5中任一项所述的无线通信模块，其特征在于， 上述密封材料含有磁性体填充物。
7.一种无线通信设备，具备无线通信模块和搭载有该无线通信模块的挠性的基底基材，该无线通信设备的特征在于， 上述无线通信模块具备 挠性层叠基板，其层叠多个挠性基材而构成，具有空腔部； 无线IC芯片，其配置于上述空腔部； 密封材料，其按照覆盖上述无线IC芯片的方式被填充于上述空腔部中，该密封材料比上述挠性基材还硬；和 环状电极，由形成于上述挠性层叠基板的线圈图案构成，并与上述无线IC芯片相耦口 O
8.根据权利要求7所述的无线通信设备，其特征在于， 在上述基底基材中形成天线图案，该天线图案与上述环状电极进行磁场耦合。
9.根据权利要求7或8所述的无线通信设备，其特征在于， 上述无线通信模块按照在俯视时上述线圈图案具有与上述天线图案重叠的第I区域以及与上述天线图案不重叠的第2区域的方式配置于上述基底基材上。
10.根据权利要求7 9中任一项所述的无线通信设备，其特征在于， 上述无线通信模块在其空腔的开口部分与上述基底基材相对置的状态下被搭载于上述基底基材上。
全文摘要
本发明提供一种即使粘着于挠性的基底基材也减小脱落的可能性并且能够实现低矮化的无线通信模块以及无线通信设备。无线通信模块包括层叠多个挠性基材而构成，并具有空腔(16)的挠性层叠基板(15)；配置于空腔(16)的无线IC芯片(10)；和按照覆盖无线IC芯片(10)的方式被填充于空腔(16)中的密封材料(17)。密封材料(17)为比挠性基材硬的原材料。挠性层叠基板(15)内置有由线圈图案(21a～21d)构成的环状电极(20)，环状电极(20)与无线IC芯片(10)电连接。
文档编号G06K19/07GK102792520SQ20118001216
公开日2012年11月21日 申请日期2011年2月8日 优先权日2010年3月3日
发明者加藤登, 村山博美 申请人:株式会社村田制作所