专利名称：触控机壳及其制造方法
技术领域：
本发明涉及一种触控机壳及其制造方法，特别是涉及一种具有形成在一个活性金属层上的一个无电镀金属层的触控机壳。
背景技术：
美国专利第7，656，393号揭露一种触控机壳。该触控机壳包括一个机壳壁及一个整合在该机壳壁的触控感应表面。该触控感应表面具有呈阵列排列的感应元件及一个数据撷取电路。该触控感应表面具有一个与美国专利早期公开第10/949,060号中所揭露的结构相类似的结构。现有的该触控感应表面的结构的形成通常是通过在一个基材上形成一个 金属层，再以微影与蚀刻方式图案化该金属层以形成所需的触控感应垫片。然而，传统方法不易在一个曲面上形成图案化金属层。利用无电镀方式形成图案化电路导线为已知技术。传统方法包括在一个绝缘基材上形成一个活性金属层，以激光蚀刻方式图案化该活性金属层以形成活性金属导线，再在前述活性金属导线上无电镀一个层金属层而形成电路导线。然而，如此形成的电路导线与该绝缘基材的结合强度较弱。为克服此缺点，美国专利第4，898，648号揭露一种在绝缘基材上形成图案化电路导线的方法。参阅图IA-图1D，该方法包括在一个电路基板91上形成一个活性金属层92,在该活性金属层92上无电镀一个无电镀金属层93,以激光蚀刻方式图案化该无电镀金属层93及该活性金属层92而形成活性金属导线921及分别在前述活性金属导线921上的无电镀金属导线931，再于前述无电镀金属导线931上形成一个层电镀金属层94，借此在该电路板91上形成电路导线。上述方法的缺点包括因激光蚀刻的面积大，须耗费较多时间及能源，并容易造成电路基板91较大面积的损伤。
发明内容
本发明的目的在于提供一种触控机壳及其制造方法。该制造方法具有省时、节能及能够在一个曲面上形成电路导线的优点。本发明的一种触控机壳，其包含一个机壳壁，具有一个绝缘表面；一个呈阵列排列的电容式触控垫片，形成在该绝缘表面，以提供触控功能；数个导电连接垫片，形成在该绝缘表面；数条导线，形成在该绝缘表面，并分别连接前述电容式触控垫片与导电连接垫片，每一条导线与电容式触控垫片及导电连接垫片共同定义一个触控单元；该触控单元具有一个多层结构，该多层结构具有一个活性金属层及一个无电镀于该活性金属层上的无电镀金属层，该活性金属层是由一种活性金属材料所构成，该活性金属材料具有一种能够触媒地起动无电镀反应的活性金属。本发明所述的一种触控机壳，该活性金属是择自于钯、铑、钼、铱、锇、金、镍、铁、及其组合的一种。
本发明所述的一种触控机壳，该机壳壁具有一个底部及一个周缘部，该底部具有一个外缘，该周缘部自该底部外缘延伸使得该周缘部与该底部共同界定出一个具有U-型剖面的结构，前述电容式触控垫片形成于该周缘部。本发明所述的一种触控机壳，该周缘部具有一个曲线的形状，每一个电容式触控垫片具有一个与该周缘部的曲线形状相似的形状。本发明所述的一种触控机壳，前述导电连接垫片形成在该底部。本发明所述的一种触控机壳，该无电镀金属层的材料是选自铜、金、银及镍的一种。本发明所述的一种触控机壳，该多层结构还具有一个形成于该无电镀金属层上的电镀金属层，该电镀金属层的材料是选自铜、金、银及镍的一种。本发明所述的一种触控机壳，该机壳壁的材料是选自聚碳酸酯、玻璃、陶瓷、木材及布料的一种。本发明的一种制造触控机壳的方法,包含在一个机壳壁上形成一个非图案化活性金属层；以激光蚀刻方式图案化该非图案化活性金属层使得该非图案化活性金属层形成一个图案化活性金属层，该图案化活性金属层包括数个隔开的电镀区及数个与电镀区隔开的非电镀区；在该图案化活性金属层上无电镀一个无电镀金属层使得该无电镀金属层具有数个分别形成在前述电镀区的第一区域及数个分别形成在前述非电镀区的第二区域。本发明所述的一种制造触控机壳的方法，还包含选择性地在该无电镀金属层的前述第一区域上电镀一个电镀金属层。本发明所述的一种制造触控机壳的方法，还包含移除该无电镀金属层的前述第二区域与该图案化活性金属层的前述非电镀区。本发明所述的一种制造触控机壳的方法，该机壳壁具有一个底部及一个周缘部，该底部具有一个周缘，该周缘部自该底部周缘延伸使得该周缘部与该底部共同界定出一个具有U-型剖面的结构，前述电容式触控垫片形成于该周缘部。本发明所述的一种制造触控机壳的方法，移除该无电镀金属层的前述第二区域与该图案化活性金属层的前述非电镀区是通过化学清洗方式移除。本发明所述的一种制造触控机壳的方法，该非图案化活性金属层的形成是通过将该机壳壁浸入一个水溶性活性金属溶液，再将该机壳壁自该水溶性活性金属溶液中移开而形成。本发明的有益效果在于利用接触一个水溶性活性金属溶液而达到能够轻易在一个绝缘机壳壁的一个曲面上形成一个活性金属层，及利用激光蚀刻该活性金属层而形成电镀区与非电镀区而达到省时、节能的优点。另外，在该电镀区与非电镀区同时形成一个无电镀金属层后再去除在该非电镀区上的无电镀金属层，具有比为了只在该电镀区形成该无电镀金属层所做的防止在非电镀区形成该无电镀金属层的努力还省时及省成本的优点。
图IA-图ID是显示一种在绝缘基材上形成图案化电路导线的现有方法的示意图；图2是显示具有本发明一个较佳实施例的触控机壳的电子装置的立体图；、
图3是显示本发明的该较佳实施例的触控机壳的结构的立体图；图4是沿图3中的剖切线IV - IV的剖面图；图5是沿图3中的剖切线V - V的剖面图；图6A-图6E是沿图3中的剖切线VI - VI的剖面图，说明本发明的该较佳实施例的触控机壳的制作流程。
具体实施例方式为让本发明的上述目的、特征和优点能更明显易懂，以下结合附图对本发明的具体实施方式
作详细说明。首先需要说明的是，本发明并不限于下述具体实施方式
，本领域的技术人员应该从下述实施方式所体现的精神来理解本发明，各技术术语可以基于本发明的精神实质来作最宽泛的理解。图中相同或相似的构件采用相同的附图标记表示。 参阅图2、3、4、5，显示一种具有本发明一个较佳实施例的的触控机壳的电子装置100，例如手机。该电子装置100另包括一个电路板7及一个连接至该电路板7的可挠性扁平缆线8。本发明一个较佳实施例的触控机壳包含一个机壳壁2，具有一个绝缘表面；以及一个形成在该绝缘表面的电路图案。该电路图案具有两个阵列10排列的电容式触控垫片3，形成在该绝缘表面，以提供该电子装置100所需的触控功能，例如卷轴显示、页上移、页下移、音量调整、放大、缩小等；数个导电连接垫片5，形成在该绝缘表面，并通过该可挠性扁平缆线8而连接至该电路板7 ；以及数条导线4，形成在该绝缘表面，并分别连接前述电容式触控垫片3与导电连接垫片5，每一条导线4与电容式触控垫片3及导电连接垫片5共同定义一个触控单元6。该触控单元6具有一个多层结构，该多层结构具有一个活性金属层61，一个无电镀于该活性金属层61上的无电镀金属层62及一个形成于该无电镀金属层62上的电镀金属层63。该活性金属层61是由一种活性金属材料所构成，该活性金属材料具有一种能够触媒地起动无电镀反应的活性金属。当使用者的手指接触或接近该机壳壁2且靠近一个或一个以上的电容式触控垫片3时，使用者的手指会与前述邻近的电容式触控垫片3形成电容式电连接，借此改变前述邻近的电容式触控垫片3的电容。此电容变化能够通过一个集成电路控制器(未显示)检测并据以执行一个相对应的触控功能。较佳下，该活性金属是择自于钯、错、钼、铱、锇、金、镍、铁、及其等组合的一种。在本较佳实施例中，该机壳壁2为该电子装置100的盖体,并具有一个底部21及一个周缘部22。该底部具有一个外缘，该周缘部22自该底部21外缘延伸使得该周缘部22与该底部21共同界定出一个具有U-型剖面的结构。该两个阵列10的其中一个的前述电容式触控垫片3形成于该周缘部22，另一个阵列10则形成于该底部21。前述导电连接垫片5形成于该底部21。该周缘部22具有一个曲线的形状，位于该周缘部22上的每一个电容式触控垫片3具有一个与该周缘部22的曲线形状相似的形状。较佳地，该无电镀金属层62的材料是选自铜、金、银及镍的一种所形成。较佳地，该电镀金属层63的材料是选自铜、金、银及镍的一种所形成。较佳地，该机壳壁2的材料是选自聚碳酸酯、玻璃、陶瓷、木材及布料的一种所形成。参阅图6A-图6E，显示本发明一个较佳实施例的制造该触控机壳的方法。该方法包括下列步骤在一个机壳壁2上形成一个非图案化活性金属层64 (参阅图6A);以激光蚀刻方式图案化该非图案化活性金属层64使得该非图案化活性金属层64形成一个图案化活性金属层65 (参阅图6B)，该图案化活性金属层65包括数个隔开的电镀区651及数个与电镀区651隔开的非电镀区652，该电镀区651具有一个对应于所要求的形成于该机壳壁2上的电路图案的图案；在该图案化活性金属层65上无电镀一个无电镀金属层66使得该无电镀金属层66具有数个分别形成在前述电镀区651的第一区域661及数个分别形成在前述非电镀区652的第二区域662 (参阅图6C);通过电连接该无电镀金属层66的前述第一区域661至一个电源(未显不)而选择性地在该无电镀金属层66的前述第一区661上电镀一个电镀金属层67(参阅图6D);以及通过化学清洗方式移除该无电镀金属层66的前述第二区662与该图案化活性金属层65的前述非电镀区652(参阅图6E)以在该机壳壁2上形成该电路图案。 较佳地，该非图案化活性金属层64的形成是通过将该机壳壁2浸入一个具有10-70ppm钯浓度的水溶性活性金属溶液(例如钯-锡胶体溶液(Pd-Tin colloidsolution))，再将该机壳壁2自该水溶性活性金属溶液中移开，以稀硫酸清洗，水洗及干燥而形成。因为如何形成活性金属层64的方式是熟知的，例如美国专利第4，898，648，5，086，966，及6，325，910号中所揭露的，因此为简洁目的，在此不再赘述。较佳地，激光蚀刻该非图案化活性金属层64是使用钇-铝石榴石(yttriumaluminum garnet)激光光所完成。该激光光的操作条件为4_10W激光能量(laserpower), 5_30KHz 频率(power frequency),及 1-7% 的电能密度(power density)。因为激光蚀刻一个金属层是熟知的，例如美国专利第4，898，648号及早期公开第13/035531号所揭示，因此为简洁目的，在此不再赘述。当无电镀的溶液是使用铜化学镀液以在该图案化活性金属层65上形成该无电镀金属层66时，无电镀操作在一个50-55°C的温度及一个2-5分钟的工序时间(processingtime)。当无电镀的溶液是使用镍化学镀液以在该图案化活性金属65层上形成该无电镀金属层66时,无电镀操作在一个40-45°C的温度及一个2-5分钟的工序时间。当电镀的溶液是使用镍镀液以在该无电镀金属层66上形成该电镀金属层67时，电镀操作在一个50-55°C的温度及一个2-5分钟的工序时间。当电镀的溶液是使用铜镀液以在该无电镀金属层66上形成该电镀金属层67时，电镀操作在一个50-55°C的温度及一个15-25分钟的工序时间。值得注意的一点是在该电镀区651与非电镀区652同时形成一个无电镀金属层再去除在该非电镀区652上的无电镀金属层66，具有比为了只在该电镀区651形成该无电镀金属层66所做的防止在非电镀区652形成该无电镀金属层66的努力还省时及省成本的优点。由以上说明可知,本发明利用接触一个水溶性活性金属溶液而达到轻易在一个绝缘机壳壁2的一个曲面上形成一个非图案化活性金属层64，及利用激光蚀刻该非图案化活性金属层64而形成具有电镀区651与非电镀区652的图案化活性金属层65而达到省时、节能的优点。
应理解，在阅读了本发明的上述讲授内容之后，本领域技术人员可以对本发明作 各种改动或修改，这些等价形式同样落于本申请所附权利要求书所限定的范围。
权利要求
1.ー种触控机壳，其特征在于其包含 一个机壳壁，具有一个绝缘表面； 一个呈阵列排列的电容式触控垫片，形成在该绝缘表面，以提供触控功能； 数个导电连接垫片，形成在该绝缘表面； 数条导线，形成在该绝缘表面，井分别连接前述电容式触控垫片与导电连接垫片，每ー条导线与电容式触控垫片及导电连接垫片共同定义ー个触控单元；该触控単元具有ー个多层结构，该多层结构具有ー个活性金属层及ー个无电镀于该活性金属层上的无电镀金属层，该活性金属层是由ー种活性金属材料所构成，该活性金属材料具有一种能够触媒地起动无电镀反应的活性金属。
2.如权利要求I所述的触控机壳，其特征在于该活性金属是择自于钯、铑、钼、铱、锇、金、镍、铁、及其组合的ー种。
3.如权利要求I所述的触控机壳，其特征在于该机壳壁具有一个底部及一个周缘部，该底部具有一个外缘，该周缘部自该底部外缘延伸使得该周缘部与该底部共同界定出ー个具有U-型剖面的结构，所述电容式触控垫片形成于该周缘部。
4.如权利要求3所述的触控机壳，其特征在于该周缘部具有一个曲线的形状，每ー个电容式触控垫片具有一个与该周缘部的曲线形状相似的形状。
5.如权利要求3所述的触控机壳，其特征在于所述导电连接垫片形成在该底部。
6.如权利要求I所述的触控机壳，其特征在于该无电镀金属层的材料是选自铜、金、银及镍的ー种。
7.如权利要求I所述的触控机壳，其特征在于该多层结构还具有ー个形成于该无电镀金属层上的电镀金属层，该电镀金属层的材料是选自铜、金、银及镍的ー种。
8.如权利要求I所述的触控机壳，其特征在于该机壳壁的材料是选自聚碳酸酷、玻璃、陶瓷、木材及布料的ー种。
9.一种制造触控机壳的方法，其特征在于其包含 在一个机壳壁上形成一个非图案化活性金属层； 以激光蚀刻方式图案化该非图案化活性金属层使得该非图案化活性金属层形成一个图案化活性金属层，该图案化活性金属层包括数个隔开的电镀区及数个与电镀区隔开的非电镀区； 在该图案化活性金属层上无电镀ー个无电镀金属层使得该无电镀金属层具有数个分别形成在所述电镀区的第一区域及数个分别形成在所述非电镀区的第二区域。
10.如权利要求9所述的方法，其特征在于还包含选择性地在该无电镀金属层的所述第一区域上电镀ー个电镀金属层。
11.如权利要求10所述的方法，其特征在于还包含移除该无电镀金属层的所述第二区域与该图案化活性金属层的所述非电镀区。
12.如权利要求9所述的方法，其特征在于该机壳壁具有一个底部及一个周缘部，该底部具有一个周缘，该周缘部自该底部周缘延伸使得该周缘部与该底部共同界定出ー个具有U-型剖面的结构，所述电容式触控垫片形成于该周缘部。
13.如权利要求11所述的方法，其特征在于移除该无电镀金属层的所述第二区域与该图案化活性金属层的所述非电镀区是通过化学清洗方式移除。
14.如权利要求9所述的方法，其特征在于该非图案化活性金属层的形成是通过将该机壳壁浸入ー个水溶性活性金属溶液，再将该机壳壁自该水溶性活性金属溶液中移开而形成。
全文摘要
一种触控机壳及其制造方法，该触控机壳包含一个机壳壁，具有一个绝缘表面；一个呈阵列排列的电容式触控垫片，形成在该绝缘表面，以提供触控功能；数个导电连接垫片，形成在该绝缘表面；以及数条导线，形成在该绝缘表面，并分别连接前述电容式触控垫片与导电连接垫片，每一条导线与电容式触控垫片及导电连接垫片共同定义一个触控单元。该触控单元具有一个多层结构，该多层结构具有一个活性金属层及一个无电镀于该活性金属层上的无电镀金属层，该活性金属层是由一个活性金属材料所构成，该活性金属材料具有一个能够触媒地起动无电镀反应的活性金属。
文档编号G06F3/044GK102693054SQ201210037238
公开日2012年9月26日 申请日期2012年2月17日 优先权日2011年2月25日
发明者廖本逸, 易声宏 申请人:绿点高新科技股份有限公司