专利名称：射频集成电路的子电路模块管理方法
技术领域：
本发明涉及一种射频集成电路的子电路模块管理方法，特别是在使用三维电磁场仿真分析的设计中的射频集成电路的子电路模块管理方法。
背景技术：
射频集成电路是指使用半导体集成电路工艺技术制作的射频电路，具有体积小，功耗低，可靠性高等特点。常见的射频电路有低噪声放大器，功率放大器，振荡器，混频器等，工作频率从几百MHz到几个GHz、几十个GHz不等，是无线通信设备非常重要的信号处理模块，其性能好坏直接影响产品质量。近年来，无线通信技术发展迅速，无线产品被广泛的应用于人们生活的各个方面，对射频集成电路也提出了更高的要求，要求具有更优的信号处理能力和更短的产品开发周期。射频集成电路主要由晶体管有源器件和电感电容等无源器件构成，按照传统的设计方法，设计者首先根据系统需求制定射频集成电路的性能参数，确定电路结构画原理图，用电路仿真确定原理图的参数设计正确，再根据电路原理图画版图，完成版图之后需要进行版图和原理图的对照验证，以确定版图的正确性，接着提取版图的寄生参数并做后仿真，如果后仿真的结果不理想，则返回原理图优化设计参数，同时修改相应的版图，然后继续提取版图的寄生参数并做后仿真，如果后仿真的结果达到设计的预期效果就送代工厂制作芯片。然而，传统的设计方法受限于其无法考虑三维电磁场的变化，所以在高频领域中，很难提供精确的仿真结果，于是，很多设计者在传统的射频集成电路设计的方法上做了改进，采用集成电路设计与三维电磁场仿真分析相结合的设计方式。这种设计方法可以获得比传统的设计方法更高的仿真精确度，但是为了获得更高的仿真分析效率，通常需要将一个完整的设计分割几个子电路模块后再进行三维电磁场仿真。因此，如何恰当有效的对总电路进行分割，并且对分割后的子电路模块进行管理，成为射频集成电路设计项目中非常重要的功能。
发明内容
本发明所要解决的技术问题是提供一种射频集成电路的子电路模块管理方法，该方法能够在原有的电路模型中创建多个子电路模块，并把创建的子电路模块管理起来。
本发明为解决上述技术问题采用以下技术方案本发明设计了一种射频集成电路的子电路模块管理方法，其中，包括如下步骤
步骤(I)从原始的电路设计图中选取所需的子电路；
步骤(2):根据步骤(I)所选择的电路元素，调用电路创建模块，重新构建一个新的电路版步骤(3):判断步骤(2)中创建的子电路模块符合是否要求，若符合要求，则执行步骤(4);若不符合要求，则通过添加或删除之前所创建子电路模块的中的元素，使子电路模块最终符合需求，并执行步骤(4)；
步骤(4):打开步骤(2)中的子电路模块进行仿真分析。本发明采用以上技术方案与现有技术相比，具有以下技术效果
1.本发明所设计的射频集成电路的子电路模块管理方法可以根据设计需求在原始的电路模型中提取所需的子电路模块，并通过此管理方法，对子电路模块进行仿真分析；
2.本发明所设计的射频集成电路的子电路模块管理方法能够减少设计仿真时的复杂度，缩短了设计周期，提高了设计效率；
3.本发明所设计的射频集成电路的子电路模块管理方法与传统的设计流程兼容非常好。
图I是本发明所设计的射频集成电路的子电路模块管理方法的流程图。
具体实施例方式下面结合附图对本发明的技术方案做进一步的详细说明
如图I所示，本发明设计了一种射频集成电路的子电路模块管理方法，其中，包括如下步骤
步骤(I)从原始的电路设计图中选取所需的子电路；
步骤(2):根据步骤(I)所选择的电路元素，调用电路创建模块，重新构建一个新的电路版步骤(3):判断步骤(2)中创建的子电路模块符合是否要求，若符合要求，则执行步骤 (4);若不符合要求，则通过添加或删除之前所创建子电路模块的中的元素，使子电路模块最终符合需求，并执行步骤(4)；
步骤(4):打开步骤(2)中的子电路模块进行仿真分析。
权利要求
1.一种射频集成电路的子电路模块管理方法，其特征在于，包括如下步骤 步骤(I)从原始的电路设计图中选取所需的子电路； 步骤(2):根据步骤(I)所选择的电路元素，调用电路创建模块，重新构建一个新的电路版图； 步骤(3):判断步骤(2)中创建的子电路模块符合是否要求，若符合要求，则执行步骤(4);若不符合要求，则通过添加或删除之前所创建子电路模块的中的元素，使子电路模块最终符合需求，并执行步骤(4)； 步骤(4):打开步骤(2)中的子电路模块进行仿真分析。
全文摘要
本发明公开了一种射频集成电路的子电路模块管理方法，其中，包括选择子电路元素，创建新子电路模块，修改生成的子电路模块和打开子电路模块四个主要步骤。本发明所设计的射频集成电路的子电路模块管理方法能够在原有的电路模型中创建多个子电路模块，并把创建的子电路模块管理起来。
文档编号G06F17/50GK102637225SQ20121007355
公开日2012年8月15日 申请日期2012年3月20日 优先权日2012年3月20日
发明者代文亮, 凌峰, 孙大勇, 沈建峰 申请人:苏州芯禾电子科技有限公司