专利名称：Rfid电子标签嵌体的制作方法
技术领域：
本发明涉及一种电子标签嵌体，该电子标签嵌体本身具有电气性能，并可以再连入更大尺寸的线路中，增强电子标签的性能，属于电子标签技术领域。
背景技术：
电子标签作为物联网的信息载体被广泛应用。电子标签在接收到读写器发出的电磁能量及信号时即开始工作，普通电子标签产品已经是最终可工作产品，难以进行拓展。
发明内容
本发明的目的是提供一种电子标签嵌体，解决现有电子标签在性能拓展使用时的不足。 本发明的目的这样实现的，RFID电子标签嵌体，其特征是，包括芯片与PCB基材硬式天线或PI基材柔性天线，芯片与PCB基材硬式天线或PI基材柔性天线之间采用金属线连接导通，PCB基材硬式天线或PI基材柔性天线与芯片的连接点及芯片上用环氧树脂包裹，PCB基材硬式天线或PI基材柔性天线设有与外接更大尺寸线路连通的过孔，所述芯片为 HF (13. 56MHz )及 UHF (860-960MHz)频段。本发明结构合理简单，生产制造容易，电子标签嵌体基材采用PCB基材硬式天线(线路板)或PI基材柔性天线(线路板)，芯片与天线之间使用金属线导通，芯片上包裹环氧树脂，嵌体本身具有电气性能，并可以再连入更大尺寸的线路中拓展性能。芯片可选择市面上所售任何电子标签芯片，包含HF (13. 56MHz)及UHF (860_960MHz)频段。根据用途和使用环境，电子标签嵌体选择采用PCB基材硬式天线或PI基材柔性天线。采用PCB基材硬式天线，保证了产品的形状固定，并且具有一定的耐温性，可在280°C下长期使用。PCB基材硬式天线与芯片之间用金属线导通是直接实物，不会像导电胶是靠其中含有的镍金粒子聚集起来的虚连接，提高电子标签的使用性能，稳定性好。芯片上用环氧树脂包裹，环氧树脂的包裹面积可以达到12-28 mm2，同样的剪切力标准，芯片结实了 5倍以上。应用于嵌入橡胶或塑料的应用要求中，从而实现电子标签可嵌入应用的产品内部应用环境，拓宽了电子标签的应用。采用PI基材柔性天线，保证了产品的柔性，并且具有一定的耐温性，可在260°C下长期使用。PI基材柔性天线与芯片之间用金属线导通是直接实物，不会像导电胶是靠其中含有的镍金粒子聚集起来的虚连接，提高电子标签的使用性能，稳定性好。芯片上用环氧树脂包裹，环氧树脂的包裹面积可以达到12-28 mm2，同样的剪切力标准，芯片结实了 5倍以上。将电子标签封装入硅胶中，保证电子标签柔性、防水、高可靠性且可以与人体直接接触，从而实现电子标签柔性防水及高可靠性，使电子标签拓展应用到需防水、耐弯折等恶劣的应用环境。
图I为本发明分解结构示意图。
图中1芯片，2PCB基材硬式天线或PI基材柔性天线，3金属线，4环氧树脂，5外接更大尺寸线路。
具体实施例方式结合附图和实施例进一步说明本发明，如图I所示，
芯片与PCB基材硬式天线或PI基材柔性天线之间采用金属线连接导通，PCB基材硬式天线或PI基材柔性天线与芯片的连接点及芯片上用环氧树脂包裹，PCB基材硬式天线或PI基材柔性天线设有与外接更大尺寸线路连通的过孔，将PCB基材硬式天线或PI基材柔性天线2与客户自由设计的外接更大尺寸线路连通，增强电子标签的性能。所述芯片为HF(13. 56MHz)及 UHF (860_960MHz)频段。·
权利要求
1.RFID电子标签嵌体，其特征是，包括芯片与PCB基材硬式天线或PI基材柔性天线，芯片与PCB基材硬式天线或PI基材柔性天线之间采用金属线连接导通，PCB基材硬式天线或PI基材柔性天线与芯片的连接点及芯片上用环氧树脂包裹，PCB基材硬式天线或PI基材柔性天线设有与外接更大尺寸线路连通的过孔，所述芯片为13. 56MHz及860-960MHZ频段。
全文摘要
RFID电子标签嵌体，属于电子标签技术领域。包括芯片与PCB基材硬式天线或PI基材柔性天线，芯片与PCB基材硬式天线或PI基材柔性天线之间采用金属线连接导通，PCB基材硬式天线或PI基材柔性天线与芯片的连接点及芯片上用环氧树脂包裹，PCB基材硬式天线或PI基材柔性天线设有与外接更大尺寸线路连通的过孔，所述芯片为HF(13.56MHz)及UHF(860-960MHz)频段。本发明结构合理简单，生产制造容易，电子标签嵌体基材采用PCB基材硬式天线或PI基材柔性天线，芯片与天线之间使用金属线导通，芯片上包裹环氧树脂，嵌体本身具有电气性能，并可以再连入更大尺寸的线路中拓展性能。
文档编号G06K19/077GK102880900SQ201210336888
公开日2013年1月16日 申请日期2012年9月13日 优先权日2012年9月13日
发明者喻言 申请人:江苏富纳电子科技有限公司, 喻言