专利名称：一种新型机箱的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及电脑设备领域，尤其涉及 ー种新型机箱。
背景技术：
随着时代的发展电脑在我们日常生活中的普及越来越广泛，人们对电脑的依赖性也越来越高，如何合理有效的进行电脑设备操作需要我们有更好的认知。消费者在使用电脑进行数据资料传输时，总会因为线短的问题导致设备垂挂在接口上，影响了正常使用USB接ロ过程中移动设备的放置问题。现有的电脑机箱通常就是ー个所谓的“黑匣子”，一般在机箱上设置若干透气孔进行散热，但是这种散热，对于主板内部的散热效果不是很好，在长时间运行下，导致主板烧毁的现象，而且现有的机箱在搬运时不易搬运。
实用新型内容有鉴于此，有必要提供ー种容易搬运及放置，且内部主板易散热的新型机箱。本实用新型是这样实现的，ー种新型机箱，所述新型机箱包括上壳体和下壳体，所述上壳体与所述下壳体都呈“じ’形，所述上壳体与所述下壳体相互连接，且呈“互”字形，所述新型机箱中心部位镂空，形成一通孔，所述上壳体与所述下壳体的连接处镂空，形成凹槽。进ー步地，所述上壳体与所述下壳体为一体而成的。进ー步地，所述新型机箱上设有电源开关。进ー步地，所述新型机箱上设有接口装置，所述接口装置设于所述电源开关的下方。进ー步地，所述接ロ装置包括USB接ロ、光盘驱动接ロ及耳麦接ロ，所述USB接ロ、所述光盘驱动接ロ、所述耳麦接ロ均与所述新型机箱连接固定。本实用新型提供的新型机箱的优点在于通过将新型机箱设置成“互”字形，方便搬运和携帯。通过在上壳体与下壳体的连接处镂空，形成凹槽，便于手动搬运。通过在新型机箱中心部位镂空，形成一通孔，大大增强了机器内部主板的散热效
果O
图I为本实用新型新型机箱的结构示意图。
具体实施方式
为了使本实用新型的目的、技术方案及优点更加清楚明白，
以下结合附图及实施例，对本实用新型进行进一歩详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。请參阅图1，图I为本实用新型新型机箱10的结构示意图。所述新型机箱10包括上壳体I和下壳体2，所述上壳体I与所述下壳体2都呈“L”形，所述上壳体I与所述下壳体2相互连接，且呈“互”字形，所述新型机箱10中心部位镂空，形成一通孔3，所述上壳体I与所述下壳体2的连接处镂空，形成凹槽8，所述上壳体I与所述下壳体2为一体而成的。所述新型机箱10上设有电源开关4，所述新型机箱10上设有接口装置9，所述接口装置9设于所述电源开关4的下方，所述接口装置9包括USB接ロ 6、光盘驱动接ロ 5及耳麦接ロ 7，所述USB接ロ 6、所述光盘驱动接ロ 5、所述耳麦接ロ 7均与所述新型机箱10连接固定。综上所述，本实用新型提供的新型机箱，通过将新型机箱设置成“互”字形，方便搬运和携帯。 通过在上壳体与下壳体的连接处镂空，形成凹槽，便于手动搬运。通过在新型机箱中心部位镂空，形成一通孔，大大增强了机器内部主板的散热效
果O以上所述仅为本实用新型的较佳实施例而已，并不用以限制本实用新型，凡在本实用新型的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。
权利要求1.ー种新型机箱，其特征在于，所述新型机箱包括上壳体和下壳体，所述上壳体与所述下壳体都呈“じ’形，所述上壳体与所述下壳体相互连接，且呈“互”字形，所述新型机箱中心部位镂空，形成一通孔，所述上壳体与所述下壳体的连接处镂空，形成凹槽。
2.根据权利要求I所述的新型机箱，其特征在于，所述上壳体与所述下壳体为一体而成的。
3.根据权利要求I所述的新型机箱，其特征在于，所述新型机箱上设有电源开关。
4.根据权利要求I所述的新型机箱，其特征在于，所述新型机箱上设有接口装置，所述接口装置设于所述电源开关的下方。
5.根据权利要求4所述的新型机箱，其特征在于，所述接口装置包括USB接ロ、光盘驱动接ロ及耳麦接ロ，所述USB接ロ、所述光盘驱动接ロ、所述耳麦接ロ均与所述新型机箱连接固定。
专利摘要本实用新型涉及一种新型机箱，所述新型机箱包括上壳体和下壳体，所述上壳体与所述下壳体都呈“L”型，所述上壳体与所述下壳体相互连接，且呈“互”字型，所述新型机箱中心部位镂空，形成一通孔，所述上壳体与所述下壳体的连接处镂空，形成凹槽，通过将新型机箱设置成“互”字型，在上壳体与下壳体的连接处镂空形成凹槽，方便搬运和携带。
文档编号G06F1/18GK202649901SQ201220280948
公开日2013年1月2日 申请日期2012年6月10日 优先权日2012年6月10日
发明者尹弼茂 申请人:芜湖市艾德森自动化设备有限公司