天线装置及无线器件的制作方法
【专利摘要】RFID标签（401）包括天线元件（101）及供电器件（301）。天线元件（101）由基材片材（10）、以及形成在该基材片材（10）的上表面的线圈导体（11）所构成。供电器件（301）由供电元件（201）和RFIC（30）所构成。供电元件（201）由基材片材（20）、以及形成在该基材片材（20）的上表面的第一线圈导体（21）和第二线圈导体（22）所构成。第一线圈导体（21）及第二线圈导体（22）形成在基材片材（20）上，并使第一线圈导体（21）及第二线圈导体（22）所产生的磁通构成闭合磁路。而且，供电器件（301）粘贴在天线元件（101）的耦合部（CA）上。由此，RFIC与天线元件较强地进行耦合。
【专利说明】天线装置及无线器件
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及天线装置以及包括该天线装置的无线器件。
【背景技术】
[0002]利用非接触方式使读写器与RFID(Radio Frequency Identification:射频识别)标签进行通信、从而在读写器与RFID标签之间传输信息的RFID系统开始普及。RFID标签或读写器包括处理高频信号的RFIC (Radio Frequency Integrated Circuit:射频集成电路)芯片、以及辐射或接收高频信号的天线元件。作为RFID系统，已知有例如FeliCa (注册商标)那样利用13MHz频带的HF频带RFID系统、或在仓库管理等方面开始利用的、利用900MHz频带的UHF频带RFID系统。
[0003]在通常的RFID标签中，对RFIC芯片与天线元件的连接较多使用金凸点来接合。然而，由于该接合方法是利用超声波的接合方法，接合工艺复杂，有时难以确保较高的连接可靠性。
[0004]因此，例如，如专利文献1、专利文献2、专利文献3中记载的那样，已知有使供电线圈与RFIC芯片相连接、并使供电线圈与主天线经由电磁场相连接这种方法。
[0005]现有技术文献
[0006]专利文献
[0007]专利文献1:日本专利第2834584号公报
[0008]专利文献2:日本专利特开2008-211572号公报
[0009]专利文献3:日本专利特开2009-111950号公报
实用新型内容
[0010]实用新型所要解决的问题
[0011]然而，在使供电线圈与RFIC芯片相连接、并使供电线圈与主天线经由电磁场相耦合的RFID标签中，尽管RFIC芯片与天线元件的连接变得容易，但难以提高其耦合度，在有的情况下，在将主天线所接收到的信号或电磁能传输到RFIC芯片时插入损耗会增大。因此，有时无法充分确保能通信的最大距离。
[0012]这一问题并不限于RFID标签，是与包括RFIC的供电电路相连接的天线装置以及包括该天线装置的无线器件的共同的问题。
[0013]本实用新型的目的在于提供一种能使RFIC与天线元件较强地进行耦合的天线装置及无线器件。
[0014]解决技术问题所采用的技术方案
[0015](I)本实用新型的天线装置的特征在于，包括:
[0016]天线元件，该天线元件具有耦合部；以及
[0017]供电元件，该供电元件具有第一线圈导体及第二线圈导体，该第一线圈导体及第二线圈导体形成为所述第一线圈导体及所述第二线圈导体所产生的磁通构成闭合磁路，[0018]所述供电元件及所述天线元件配置成所述供电元件的所述闭合磁路环绕所述天线元件的所述耦合部。
[0019](2)优选为所述第一线圈导体及所述第二线圈导体分别具有不同的卷绕轴，并且彼此进行串联电连接。
[0020](3)优选为所述天线元件包括螺旋状或环状的线圈导体，所述耦合部为所述线圈导体的一部分，所述供电元件配置成所述第一线圈导体及所述第二线圈导体横跨所述天线元件的耦合部。
[0021](4)优选为所述第一线圈导体及所述第二线圈导体相邻配置在相同的平面上。
[0022](5)优选为所述第一线圈导体及所述第二线圈导体具有彼此非对称的形状。
[0023](6)优选为所述第一线圈导体及所述第二线圈导体形成在基材片材上。
[0024](7)优选为所述天线元件具有相当于通信信号的载波频率的谐振频率。
[0025](8)本实用新型的无线器件的特征在于，包括:
[0026]天线元件，该天线元件具有耦合部；
[0027]供电元件，该供电元件具有第一线圈导体及第二线圈导体，该第一线圈导体及第二线圈导体形成为所述第一线圈导体及所述第二线圈导体所产生的磁通构成闭合磁路；以及
[0028]RFIC，该RFIC与所述供电元件的第一线圈导体及第二线圈导体相连，
[0029]所述供电元件及所述天线元件配置成所述供电元件的所述闭合磁路环绕所述天线元件的所述耦合部。
[0030](9)优选为所述RFIC及所述供电元件构成谐振电路，该谐振电路在相当于通信信号的载波频率的频率下进行谐振。
[0031]实用新型的效果
[0032]根据本实用新型的天线装置，与供电元件进行耦合的天线元件的耦合部配置在由供电元件的各线圈导体所构成的闭合磁路内，因此，能使供电元件与天线元件以较高的耦合度进行耦合。因此，在将天线元件所接收到的信号传输到RFIC时的传输特性中能获得低插入损耗特性。
[0033]此外，根据本实用新型的无线器件，如果应用于RFID标签或读写器，则能构成可通信最大距离较大的RFID标签或读写器。
【专利附图】
【附图说明】
[0034]图1是实施方式I的RFID标签401的分解立体图。
[0035]图2 (A)是RFID标签401的俯视图，图2 (B)是供电器件301的俯视图。
[0036]图3是表示供电元件201的第一线圈导体21及第二线圈导体22所产生的磁通与天线元件101的线圈导体11的关系的图。
[0037]图4 (A)是天线元件102所包括的线圈导体11及12的分解立体图。图4 (B)是两个线圈导体11和12夹着基材片材相对的状态下的天线元件102的等效电路图。此外，图4 (C)是供电器件与天线元件进行耦合的状态下的等效电路图。
[0038]图5是实施方式3的供电元件203及供电器件303的分解立体图。
[0039]图6 (A)是从背面观察通信终端装置的俯视图。图6 (B)是图6 (A)中的B-B部分的剖视图。
[0040]图7是RFID标签部分的放大剖视图。
[0041]图8是实施方式5的天线装置的主要部分的立体图。
[0042]图9是实施方式6的RFID标签406的俯视图。
[0043]图10是实施方式7的RFID标签407的分解立体图。
[0044]图11是RFID标签407的俯视图。
[0045]图12是实施方式8的RFID标签408的俯视图。
[0046]图13是实施方式9所涉及的供电元件209的分解立体图。
[0047]图14是供电元件209的外观立体图。
[0048]图15是表示起到谐振升压作用的天线元件102与供电元件209的耦合状态的局部立体图。
[0049]图16是表示天线元件102与供电元件209的磁稱合状态的示意图。
[0050]图17是表示天线元件102与供电元件209的磁稱合状态的另一示意图。
[0051]图18是实施方式10所涉及的供电元件210的分解立体图。
[0052]图19是表示起到谐振升压作用的天线元件102与供电元件210的耦合状态的局部立体图。
[0053]图20是表示天线元件102与供电元件210的磁稱合状态的示意图。
[0054]图21是表示天线元件102与供电元件210的磁耦合状态的另一示意图。
[0055]图22是表示实施方式11所涉及的无线通信装置501的壳体内部的结构的图。
【具体实施方式】
[0056]《实施方式I》
[0057]图1是实施方式I的RFID标签401的分解立体图。图2 (A)是RFID标签401的俯视图，图2 (B)是供电器件301的俯视图。
[0058]在该示例中，RFID标签401是HF频带RFID系统用的RFID标签，其包括天线元件101及供电器件301。天线元件101由PET等的基材片材10、以及形成在该基材片材10的上表面的线圈导体11所构成。供电器件301由供电元件201和RFIC30所构成。
[0059]RFIC30是RFID用IC芯片。在该RFIC30中包含存储电路或逻辑电路等。
[0060]供电元件201由PET等的基材片材20、以及形成在该基材片材20的上表面的第一线圈导体21、第二线圈导体22所构成。
[0061]如在后面进行详细叙述的那样，第一线圈导体21及第二线圈导体22形成(卷绕、配置)在基材片材20上，并使第一线圈导体21及第二线圈导体22所产生的磁通构成闭合磁路。
[0062]供电器件301靠近天线元件101的耦合部CA进行配置。例如，经由双面粘合片材进行粘贴。在将供电器件301靠近天线元件101的耦合部CA进行配置的状态下，将供电元件201相对于天线元件101配置成供电元件201的所述闭合磁路环绕天线元件101的耦合部CA。
[0063]图3是表示供电元件201的第一线圈导体21及第二线圈导体22所产生的磁通与天线元件101的线圈导体11的关系的图。在天线元件101的线圈导体11中，若有朝图3中由直线箭头所示的方向的电流流过，则由虚线箭头所示的磁通环绕线圈导体11的周围。该磁通与供电元件201的第一线圈导体21及第二线圈导体22的环面交链。第一线圈导体21及第二线圈导体22串联连接，且与RFIC30相连接，以使此时的第一线圈导体21及第二线圈导体22的电动势相加。因此，在供电元件201的第一线圈导体21及第二线圈导体22中激励出的电动势提供给RFIC30。相反，在由RFIC30向第一线圈导体21及第二线圈导体22提供电流时，通过第一线圈导体21及第二线圈导体22的环面的磁通环绕天线元件的线圈导体11的周围，在线圈导体11中感应出电流。
[0064]如上所述，卷绕轴互不相同的两个线圈导体(第一线圈导体21及第二线圈导体22)以横跨天线元件的线圈导体11的耦合部CA的方式进行配置，并且第一线圈导体21与第二线圈导体22连接成使通过第一线圈导体21及第二线圈导体22的磁通环绕天线元件的线圈导体11的附近(沿着闭合磁路进行环绕)。
[0065]第一线圈导体21及第二线圈导体22优选为相邻配置在相同的平面上。即，优选为在与各线圈元件的线圈面垂直的面方向上形成闭合磁路，并将天线元件的耦合部设置成在与该闭合磁路的形成面(磁通环面)垂直的方向上通过该闭合磁路的形成面。
[0066]此外，第一线圈导体21及第二线圈导体22优选为具有彼此大致平行的卷绕轴。由此，通过第一线圈导体21及第二线圈导体22的磁通容易沿着闭合磁路进行环绕，能更可靠地与天线元件的线圈导体11进行耦合。
[0067]另外，在图1、图2所示的示例中，通过将在供电元件201上载放有RFIC30的供电器件301粘贴在天线元件101上来构成RFID标签401，但也可以在将供电元件201粘贴在天线元件101上之后再安装RFIC30。安装该RFIC30之前的状态，就是由天线元件101和供电元件201构成天线装置。
[0068]在本实用新型中，在由供电元件所形成的闭合磁路内设有天线元件的耦合部，因此，供电电路与天线元件经由电磁场(主要是磁场)进行耦合。因此，能实现各线圈元件与天线元件的耦合度较高、插入损耗较少的无线器件。此外，由于供电元件构成闭合磁路，因此，即使在供电元件附近设有接地导体或电池组等金属体，基本上也不会出现磁场的形成受这些金属体的妨碍、在金属体中作为涡电流而产生损耗的情况。因此，如果将本实用新型的天线装置及无线器件应用于RFID标签或读写器，则能构成通信距离较大的RFID标签或读写器。
[0069]在本实用新型中，以通信距离的最大化为目的，天线元件优选为具有相当于通信信号的载波频率的谐振频率。同样的理由，RFIC及供电元件也优选为具有相当于通信信号的载波频率的谐振频率。在后面的实施方式中也有示出的那样，RFIC及供电元件所构成的谐振频率由RFIC自身所具有的寄生电容和供电电路的电感(甚至线间电容)来决定。
[0070]《实施方式2》
[0071]在实施方式2中示出与实施方式I不同的天线元件的结构。
[0072]图4 (A)是天线元件102所包括的线圈导体11及12的分解立体图。线圈导体11形成在基材片材(图4中省略图示)的第一主面上，线圈导体12形成在基材片材的第二主面上。
[0073]图4 (B)是两个线圈导体11和12夹着基材片材相对的状态下的天线元件102的等效电路图。此外，图4 (C)是供电器件与天线元件进行耦合的状态下的等效电路图。[0074]如图4 (A)所示，将天线元件102的线圈导体11和线圈导体12图案化为矩形的涡旋状。线圈导体11的卷绕方向与线圈导体12的卷绕方向相反(从一个方向透视时为相同方向)，两者进行电磁场耦合。在图4 (B)中，电感器Lll是用记号来表示线圈导体11所引起的电感，电感器L12是用记号来表示线圈导体12所引起的电感。电容器C1、C2是用集总参数的记号来表示线圈导体11与12之间所产生的电容。由此，天线元件102的线圈导体11和12构成LC电路。
[0075]在图4 (C)中，电感器L202是用记号来表示构成供电元件的线圈导体所引起的电感。通过供电元件的线圈导体与天线元件的线圈导体11、12进行电磁场耦合，天线元件102起到HF频带的天线的作用。电容器CIC是用记号来表示RFIC30的寄生电容等、与供电元件的线圈导体相连的电容。该电容器CIC和电感器L201进行LC谐振。该RFIC30和天线元件102这样两个LC谐振电路彼此进行电磁场耦合(主要是磁场耦合)，从而在天线元件102与RFIC30之间传输信号。由此，天线元件102起到谐振升压的作用。
[0076]《实施方式3》
[0077]在实施方式3中示出了与实施方式I不同的供电元件及供电器件的结构。
[0078]图5是实施方式3的供电元件203及供电器件303的分解立体图。供电元件203通过将形成有线圈导体等的图案的多个电介质基材片材进行层叠而成。在基材片材20a上形成有用于连接RFIC30的端子23、24。在基材片材20b上形成有线圈导体21b、22b。在基材片材20c上形成有线圈导体21c、22c。在基材片材20d上形成有线圈导体21d、22d。如图5中虚线所示，在各基材片材上形成有通孔导体，从而进行层间连接。
[0079]线圈导体21b、21c、21d及连接它们的通孔导体构成第一线圈导体21。此外，线圈导体22b、22c、22d及连接它们的通孔导体构成第二线圈导体22。由此，第一线圈导体21及第二线圈导体22形成在基材片材20a、20b、20c、20d上，并使第一线圈导体21及第二线圈导体22所产生的磁通构成闭合磁路。
[0080]由此，也可以在电介质陶瓷多层基板上构成螺旋状的第一线圈导体21及第二线圈导体22。根据该结构，即使卷绕数增加，也能确保线圈开口较大。因此，即使增加供电元件的线圈导体的卷绕数，也能增强与天线元件的线圈导体的磁耦合。
[0081]《实施方式4》
[0082]实施方式4中示出了包括RFID标签的通信终端装置的示例。
[0083]图6 (A)是从背面观察通信终端装置的俯视图。图6 (B)是图6 (A)中的B-B部分的剖视图。图7是RFID标签部分的放大剖视图。
[0084]在壳体60的内部收纳有印刷布线板50。在印刷布线板50的内部形成有接地导体51。在壳体的内表面设有天线元件101及供电器件301等。
[0085]天线元件101及供电器件301的结构与实施方式I所示的结构相同。如图7所示，在天线元件101及供电器件301与印刷布线板50之间配置有铁氧体片材等磁性体层40。该磁性体层40设置成从天线元件101及供电器件301观察时无法将接地导体51看成是等效的。天线元件101经由粘接剂层9粘贴在壳体60的内表面上。磁性体层40也经由双面粘合片材等粘贴在天线元件101及供电器件301上。
[0086]由此，通过设置磁性体层，能阻断要进入接地导体等金属的磁通，抑制涡电流的产生。由此，在将天线装置与金属体一起装入电子设备时，只要在天线装置与金属体之间配置铁氧体片材等磁性体层即可。此外，只要将天线装置配置在壳体的内表面即可，能使天线装置尽量远离金属体，并有效地利用空间。
[0087]另外，除了形成有面状扩展的(平面状的)平面导体的印刷布线板以外，还有以下物品相当于所述金属体，这些物品包括:树脂与金属粉的混合成形品；在树脂物品中模制有金属片材的物品；以及壳体中包含金属部分的电池或液晶显示器等因金属的存在而有可能产生抵消线圈天线的磁场变化的涡电流的物品。
[0088]《实施方式5》
[0089]图8是实施方式5的天线装置的主要部分的分解立体图。天线装置包括天线元件及供电器件。天线元件及供电器件的结构与实施方式I所示的结构相同。在图8中，除去天线元件的基材片材及供电元件的基材片材来进行图示。以夹着设置在天线元件上的线圈导体11、以及设置在供电元件上的第一线圈导体21和第二线圈导体22的方式配置磁性体层41和42。该磁性体层41、42为铁氧体片材等，经由双面粘合片材粘贴在天线元件及供电器件上。
[0090]由此，利用磁性体层41和42夹着设置在天线元件上的线圈导体11、以及设置在供电元件上的第一线圈导体21和第二线圈导体22，从而通过第一线圈导体21及第二线圈导体22的磁通的大部分通过磁性体层41、42。因此，漏磁减少，能提高天线元件的线圈导体11与供电元件的线圈导体21、22的耦合度。
[0091]《实施方式6》
[0092]图9是实施方式6的RFID标签406的俯视图。该RFID标签406包括天线元件101及两个供电器件301、302。天线元件101由基材片材10、以及形成在该基材片材10的上表面的线圈导体11所构成。供电器件301、302与实施方式I所示的供电器件相同，由供电元件和RFIC所构成。
[0093]由此，也可以将供电器件301、302配置在天线元件101的线圈导体11的两个部位。供电器件301和供电器件302也可以是对应系统的不同RFID的不同种类的供电器件。因此，能兼用一个天线元件101。
[0094]《实施方式7》
[0095]图10是实施方式7的RFID标签407的分解立体图。图11是RFID标签407的俯视图。
[0096]在该示例中，RFID标签407包括天线元件107及供电器件307。天线元件107由基材片材10、以及形成在该基材片材10的上表面的线圈导体11所构成。供电器件307由供电元件207和RFIC30所构成。
[0097]天线元件107不同于实施方式I所示的天线元件101，在线圈导体11的中途形成有用于安装电容元件19的端子16、17。通过将电容元件19安装在该端子16、17上，能将电容元件19以串联的方式插入线圈导体11中。由该线圈导体11和电容元件19构成LC谐振电路。
[0098]此外，天线元件107不同于实施方式I所示的天线元件101，以耦合部CA朝线圈开口的内侧凹陷的方式形成线圈导体11的图案。由此，通过将耦合部CA移位到基材片材10的内侧，能将供电器件307的位置(粘贴位置)移位到基材片材10的内部方向，能使整体小型化。[0099]供电元件207由基材片材20、以及形成在该基材片材20的上表面的第一线圈导体21、第二线圈导体22所构成。在基材片材20上形成有连接RFIC30的端子23、24。供电元件207不同于实施方式I所示的供电元件201，第一线圈导体21及第二线圈导体22为非对称。即，第一线圈导体21相对形成得较小，并与天线元件107的线圈导体11的凹部状的位置相对。第二线圈导体22与天线元件107的线圈导体11的线圈开口相对，因此，在大小方面有余量，能相对形成得较大。由此，使第一线圈导体21及第二线圈导体22为非对称，在确保所需的卷绕数的同时能使供电器件小型化。
[0100]《实施方式8》
[0101]实施方式8中示出了 UHF频带的RFID系统用的RFID标签的示例。
[0102]图12是实施方式8的RFID标签408的俯视图。该RFID标签408包括天线元件108及供电器件301。天线元件108由基材片材10、以及形成在该基材片材10的上表面的辐射导体13、14和线条部15所构成。供电器件301与实施方式I所示的结构相同。
[0103]天线元件108的辐射导体13、14及线条部15起到偶极子型天线的作用。供电器件301与线条部15进行耦合来对偶极子型天线进行供电。另外，在本实施方式中，供电器件301的RFIC和构成闭合磁路的供电元件在规定的频率具有谐振点来进行阻抗匹配。
[0104]因此，天线元件108也可以不构成为在规定的频率下进行谐振。即，只要辐射导体13、14是比供电器件301大的导体即可。
[0105]由此，若是UHF频带的RFID标签等无线器件，能使用偶极子型的天线。而且，除此之外，能利用环型、贴片型等的天线。无论何种天线元件，都能通过与供电器件的线圈导体进行磁场耦合来进行供电。
[0106]《实施方式9》
[0107]图13是实施方式9所涉及的供电元件209的分解立体图。供电元件209通过将形成有线圈导体等的图案的多个绝缘体(例如磁性体)基材片材进行层叠而成。在基材片材20a上形成有线圈导体21a、22a。在基材片材20b上形成有线圈导体21b、22b。在基材片材20c上形成有线圈导体21c、22c。在基材片材20d上形成有线圈导体21d、22d。在各基材片材的外侧面形成有层间连接导体。
[0108]另外，对层间连接导体形成为在各基材片材的外侧露出的结构进行了说明，但层间连接导体也可以设置成位于各基材片材的内侧。
[0109]图14是供电元件209的外观立体图。端子23、24在长方体形状的层叠体的下表面引出。
[0110]由此，也可以在磁性体陶瓷多层基板上构成螺旋状的第一线圈导体21及第二线圈导体22。
[0111]图15是表示起到谐振升压作用的天线元件102与供电元件209的耦合状态的局部立体图。天线元件102的基本结构与图4 (A)、图4 (B)所示的相同。RFIC30与供电元件209相连接。由此，将供电元件209配置在天线元件102的线圈导体的例如下部。
[0112]在图15中进行了省略，但在供电元件209与RFIC30之间连接有匹配电路或滤波电路等。
[0113]图16是表示天线元件102与供电元件209的磁稱合状态的示意图。磁通Φ由第一线圈导体21及第二线圈导体22所产生，并与天线元件102的线圈导体交链。图中的X记号表示流过线圈导体的电流的方向。
[0114]图17是表示天线元件102与供电元件209的磁稱合状态的另一示意图。由此,也可以是由第一线圈导体21及第二线圈导体22所产生的磁通与天线元件102的线圈导体局部交链的关系。
[0115]《实施方式10》
[0116]图18是实施方式10所涉及的供电元件210的分解立体图。供电元件210通过将形成有线圈导体等的图案的多个绝缘体(例如磁性体)基材片材进行层叠而成。与图13所示的供电元件209相比，各基材片材的线圈导体等的图案不同。
[0117]图19是表示起到谐振升压作用的天线元件102与供电元件210的耦合状态的局部立体图。由此，将供电元件210配置在天线元件102的线圈导体的例如侧部。
[0118]在图19中进行了省略，但在供电元件210与RFIC30之间连接有匹配电路或滤波电路等。
[0119]图20是表示天线元件102与供电元件210的磁稱合状态的示意图。磁通Φ由第一线圈导体21及第二线圈导体22所产生，并与天线元件102的线圈导体交链。图中的X记号表示流过线圈导体的电流的方向。
[0120]图21是表示天线元件102与供电元件210的磁耦合状态的另一示意图。由此，也可以是由第一线圈导体21及第二线圈导体22所产生的磁通与天线元件102的线圈导体局部交链的关系。
[0121]《实施方式11》
[0122]图22是表示实施方式11所涉及的无线通信装置501的壳体内部的结构的图，是使下部壳体91与上部壳体92分离而露出内部的状态下的俯视图。在下部壳体91的内部收纳有印刷布线板71、81、及电池组83等。在印刷布线板71上安装有包括通信电路的RFIC30、及供电元件209。供电元件209的结构与图13、图14所示的结构相同。在该印刷布线板71上还装载有UHF频带天线72、照相机模块76等。此外，在印刷布线板81上装载有UHF频带天线82等。印刷布线板71与印刷布线板81经由同轴电缆84相连接。
[0123]在上部壳体92的内表面形成有天线元件102。该天线元件102与图4 (A)、图4(B)所示的结构相同。天线元件102与天线装置209的线圈导体进行磁耦合，从而起到磁场天线的作用。
[0124]天线装置209的线圈导体和天线元件102配置成彼此进行磁场耦合。
[0125]《其它实施方式》
[0126]以上所示的各实施方式中，将天线元件102作为单层或双层结构的线圈导体进行了说明，但其层数并没有特别的限定。
[0127]在以上所示的各实施方式中，将天线元件的线圈导体的一部分用作了耦合部CA，但也可以在天线元件以外，设置与天线元件相连接的专用的耦合用图案。
[0128]在以上所示的几个实施方式中，示出了第一线圈导体21及第二线圈导体22与RFIC串联连接的示例，但它们也可以并联连接。
[0129]以上所示的各实施方式中所示的RFIC30既可以作为裸芯片IC来构成，也可以作为封装IC来构成。在封装IC的情况下，也可以在封装基板上设置匹配电路。
[0130]本实用新型的无线器件除了 RFID标签以外，还适用于读写器。此外，例如，也适用于GPS接收电路或无线LAN、数字TV等RFID系统以外的无线系统。
[0131]标号说明
[0132]C1、C2 电容器
[0133]CA耦合部
[0134]CIC电容器
[0135]L1UL12 电感器
[0136]L201 电感器
[0137]9粘接剂层
[0138]10基材片材
[0139]11,12线圈导体
[0140]13、14辐射导体
[0141]15线条部
[0142]16、17 端子
[0143]19电容元件
[0144]20基材片材
[0145]20a、20b、20c、20d 基材片材
[0146]21第一线圈导体
[0147]21b、22b 线圈导体
[0148]21c,22c 线圈导体
[0149]21d、22d 线圈导体
[0150]22第二线圈导体
[0151]23、24 端子
[0152]30 RFIC
[0153]40、41、42 磁性体层
[0154]50印刷布线板
[0155]51接地导体
[0156]60 壳体
[0157]101、102、107、108 天线元件
[0158]201、203、207、209、210 供电元件
[0159]301、302、303、307 供电器件
[0160]401、406、407、408 RFID 标签
[0161]501无线通信装置
【权利要求】
1.一种天线装置，其特征在于，包括: 天线元件，该天线元件具有耦合部；以及 供电元件，该供电元件具有第一线圈导体及第二线圈导体，该第一线圈导体及第二线圈导体形成为所述第一线圈导体及所述第二线圈导体所产生的磁通构成闭合磁路， 所述供电元件及所述天线元件配置成所述供电元件的所述闭合磁路环绕所述天线元件的所述耦合部。
2.如权利要求1所述的天线装置，其特征在于，所述第一线圈导体及所述第二线圈导体分别具有不同的卷绕轴，并且彼此进行串联电连接。
3.如权利要求1或2所述的天线装置，其特征在于，所述天线元件包括螺旋状或环状的线圈导体， 所述耦合部是所述线圈导体的一部分， 所述供电元件配置成所述第一线圈导体及所述第二线圈导体横跨所述天线元件的所述耦合部。
4.如权利要求1至3的任一项所述的天线装置，其特征在于，所述第一线圈导体及所述第二线圈导体相邻配置在相同的平面上。
5.如权利要求1至4的任一项所述的天线装置，其特征在于，所述第一线圈导体及所述第二线圈导体具有彼此非对称的形状。
6.如权利要求1至5的任一项所述的天线装置，其特征在于，所述第一线圈导体及所述第二线圈导体形成在基材片材上。
7.如权利要求1至6的任一项所述的天线装置，其特征在于，所述天线元件具有相当于通信信号的载波频率的谐振频率。
8.一种无线器件，其特征在于，包括: 天线元件，该天线元件具有耦合部； 供电元件，该供电元件具有第一线圈导体及第二线圈导体，该第一线圈导体及第二线圈导体形成为所述第一线圈导体及所述第二线圈导体所产生的磁通构成闭合磁路；以及 RFIC，该RFIC与所述供电元件的第一线圈导体及第二线圈导体相连， 所述供电元件及所述天线元件配置成所述供电元件的所述闭合磁路环绕所述天线元件的所述耦合部。
9.如权利要求8所述的无线器件，其特征在于，所述RFIC及所述供电元件构成谐振电路，该谐振电路在相当于通信信号的载波频率的频率下进行谐振。
【文档编号】G06K19/07GK203553354SQ201290000476
【公开日】2014年4月16日 申请日期:2012年9月7日 优先权日:2011年9月9日
【发明者】加藤登 申请人:株式会社村田制作所