一种无线充电天线的制作方法
【技术领域】
[0001]本实用新型属于电子电路通讯领域，特别涉及的是一种无线充电天线。
【背景技术】
[0002]无线充电天线运用磁共振原理，可以利用充电器和设备之间的空气传输电荷，实现设备和充电器之间的无线充电，例如可以用在无线电话的充电中，现有的无线充电天线包括了采用柔性线路板形成的基材层、基材层上设有线圈和短导线，线圈的一端和短导线的一端通过跳线层电连接，还包括基材层和跳线层上或之间生成的其他层形成天线，跳线层的导电性不及铜导体，使得跳线层成为传输信号最薄弱的部分，影响了天线的整体效能，为了保证跳线层的导电性，通常在其上下设置多层保护层和隔离层，层数的增多使得天线厚度增加，并且增加了天线的制造工艺负担，增加制造成本。
【实用新型内容】
[0003]本实用新型所要解决的目的是提供一种天线结构，能够降低制造成本，减小天线厚度，提升天线整体信号传输性能。
[0004]为解决上述问题，本实用新型提出一种无线充电天线，包括:
[0005]形成有相互绝缘的线圈和短导线的线路板层，所述线圈两端为第二工艺触点和第一功能触点，所述短导线两端为第一工艺触点和第二功能触点；
[0006]位于所述线路板层上的阻焊油墨层，所述阻焊油墨层上对应第二工艺触点、第一功能触点、第一工艺触点和第二功能触点处设有开口 ；
[0007]位于所述阻焊油墨层对应第一工艺触点和第二工艺触点的去氧化后的开口上的跳线层，所述跳线层电连接所述第一工艺触点和第二工艺触点；以及
[0008]位于所述跳线层、及所述阻焊油墨层对应第一功能触点和第二功能触点的去氧化后的开口上的金属保护层。
[0009]根据本实用新型的一个实施例，所述线路板层为柔性电路板或硬板，其内的导电体为铜介质。
[0010]根据本实用新型的一个实施例，所述线路板层上的线圈和短导线通过刻蚀形成在所述线路板层上。
[0011]根据本实用新型的一个实施例，所述跳线层为银浆跳线层。
[0012]根据本实用新型的一个实施例，所述金属保护层为镀金保护层、镀铜保护层、镀锡保护层、镀钯保护层或者镀合金材料保护层。
[0013]采用上述技术方案后，本实用新型相比现有技术具有以下有益效果:本实用新型通过将跳线层直接生长在阻焊油墨层对应第一工艺触点和第二工艺触点的开口上、电连接第一工艺触点和第二工艺触点，设阻焊油墨层可以使得开口边缘平滑，更易生长跳线层，使其不易开裂，且在固化阻焊油墨层之后、生长跳线层之前，阻焊油墨层对应第一工艺触点和第二工艺触点的开口处进行铜层氧化层的去氧化，增强而后形成的跳线层的导电性，在所述跳线层、及所述阻焊油墨层对应第一功能触点和第二功能触点的开口上生成金属保护层，起到固定该跳线层的作用，跳线层和金属保护层之间无需再丝印油墨保护层，节省油墨丝印成本，本技术方案形成的天线结构厚度减薄，且降低了工艺制造成本。
【附图说明】
[0014]图1为本实用新型实施例的无线充电天线制造方法的流程示意图；
[0015]图2a?2e为本实用新型实施例的一种无线充电天线制造方法的各步骤的俯视示意图；
[0016]图3a?3e为图2a?2e的无线充电天线制造方法的各步骤的剖面结构示意图；
[0017]图4为本实用新型实施例的一种天线结构的剖面结构示意图。
【具体实施方式】
[0018]为使本实用新型的上述目的、特征和优点能够更加明显易懂，下面结合附图对本实用新型的【具体实施方式】做详细的说明。
[0019]在下面的描述中阐述了很多具体细节以便于充分理解本实用新型。但是本实用新型能够以很多不同于在此描述的其它方式来实施，本领域技术人员可以在不违背本实用新型内涵的情况下做类似推广，因此本实用新型不受下面公开的具体实施的限制。
[0020]参看图1，其示出了本实施例的无线充电天线制造方法，包括:
[0021]步骤SlO:提供形成有相互绝缘的线圈和短导线的线路板层，所述线圈两端为第二工艺触点和第一功能触点，所述短导线两端为第一工艺触点和第二功能触点；
[0022]步骤S20:在所述线路板层上生长阻焊油墨层，所述阻焊油墨层上对应第二工艺触点、第一功能触点、第一工艺触点和第二功能触点处设有开口，固化所述阻焊油墨层；
[0023]步骤S30:去氧化所述阻焊油墨层上对应第二工艺触点、第一功能触点、第一工艺触点和第二功能触点的开口处形成的铜层氧化层；
[0024]步骤S40:在去氧化的所述阻焊油墨层对应第一工艺触点和第二工艺触点的开口上生长跳线层，所述跳线层电连接所述第一工艺触点和第二工艺触点；
[0025]步骤S50:在所述跳线层、及去氧化的所述阻焊油墨层对应第一功能触点和第二功能触点的开口上生长金属保护层。
[0026]下面结合图1及2a?2e、3a?3e对该方法进行具体说明。
[0027]参看图l、2a及3a，首先执行步骤S10，提供形成有相互绝缘的线圈201b和短导线201c的线路板层201a，所述线圈201b两端为第二工艺触点m2’和第一功能触点H’，所述短导线201c两端为第一工艺触点ml’和第二功能触点f2’。所述线路板层201a为柔性电路板或者普通的PCB (印制电路板)硬板，其中的导体通常来说是铜介质导体，作为一个非限制性的例子，该线路板层为铜板贴合PI (聚酰亚胺)基材，线圈201b和短导线201c通过刻蚀铜板形成具有线圈201b和短导线201c的线路板层201a。
[0028]其中，由于线圈201b为以绕制形式形成在线路板层201a上，因而线圈201b的两个触点不在线圈201b的同一端，为了便于触点焊接、信号引出，设置一短导线201c，将线圈201b内环的触点作为第二工艺触点m2’，与短导线201c的第一工艺触点ml’通过工艺过程中的跳线层连接，而线圈201b外环的触点作为第一功能触点H’与短导线201c的第二功能触点f2’用来外接。工艺触点为在工艺制造过程中通过跳线层连接的触点；功能触点为天线形成后用于其他连接的触点。
[0029]参看图l、2b及3b，之后执行步骤S20，在所述线路板层201a上生长阻焊油墨层202，所述阻焊油墨层202上对应第二工艺触点m2’、第一功能触点f I’、第一工艺触点ml’和第二功能触点f2’处设有开口 ；阻焊油墨层202通过丝印形成在所述线路板层201a上，并在阻焊油墨层202上设开口将第二工艺触点m2’、第一功能触点fl’、第一工艺触点ml’和第二功能触点f2’裸露，丝印阻焊油墨层202后对其进行固化，阻焊油墨层202可以使得开