专利名称：天线连接装置及其制造方法
天线连接装置及其制造方法
技术领域：
本发明涉及一种天线连接装置及其制造方法，尤其是一种具 有固定装置的天线讯号导通装置及制造方法。背景技术：
随着科技的进步及技术的演进，便携式电子装置的功能己愈 加先进，从早期利用网线连结上网至现今无线上网技术的改变， 如何将天线传输装置有效整合至电子设备中，达成天线微型化 及高传输效率之目的，成为系统供货商销售量成败之关键。为了将天线有效整合至电子装置内部，现有技术是将基板侧 表面贴覆锡箔纸片，请参阅图1，其为现有天线连接装置及制造 方法之立体组合图，其包含一基板11及一锡箔纸片12;其基板11表面配置天线模块111，锡箔纸片12侧边121贴覆于基板11 靠近侧板13方向之侧表面，其余部份则完全贴覆于壳体14表 面，将天线模块111传导之接地讯号经由基板11、锡箔纸片12 及侧板13传导至电子装置内部，上述电子装置可为笔记本电脑 或手机等相关设备。虽然上述发明可以将天线整合至电子装置内部，但是由于锡 箔纸片其成本较高，且贴覆于基板及壳体时操作不易，降低产 品良率，同时锡箔纸片与基板贴覆面积有限，容易导致锡箔纸 片从基板表面脱落。因此如何有效将天线基板整合至电子装置内部，增加产品制造良率，同时提高天线讯号传导效率，实为业界积极研发并寻 求突破之重要课题。
发明内容本发明之目的是提供一种天线连接装置，藉由具导电特性之 弹性材质的固定装置配置之连接片、夹槽及扣件，快速将基板 天线模块结合于侧板，组成结构简单且组装迅速之导通装置， 避免现有锡箔纸片贴覆之程序，提高产品制造良率。本发明之另一目的是提供一种天线连接装置制造方法，利用 固定装置之连接片及扣件，将天线模块之接地讯号有效经基板 传导至侧板，简化讯号传输路径，提高天线传导效率。为达到上述目的，本发明提供了一种天线连接装置及其制造 方法，包含一导通装置；其导通装置并配置一基板、 一固定装 置及一侧板；其基板表面配置一天线模块，且天线模块配置多 条馈入线；固定装置表面配置一连接片、 一夹槽及一扣件；组 装时利用连接片连接基板之天线模块，并以夹槽夹持天线模块 之馈入线，再以扣件压入扣合于该侧板，讯号传导时以连接片 及扣件将天线模块之接地讯号传导至该侧板。本发明利用固定装置之连接片及扣件将基板天线模块及侧 板紧密结合，省却现有技术锡箔纸片贴覆程序，减少导通装置 组装时间，提高产品良率，同时将天线模块提供之接地讯号有 效经基板传导至侧板，简化讯号传输路径，提高天线传导效率。
为进一步了解本发明之内容，兹列举下列较佳实施例说明如后。图1为现有天线连接装置及制造方法之立体组合图。图2为本发明天线连接装置及其制造方法第一实施例之立体分解图。图3a为本发明天线连接装置及其制造方法第一实施例之组 合步骤1立体图，图3b为本发明天线连接装置及其制造方法第一实施例之组合步骤2立体4为本发明天线连接装置及其制造方法第一实施例之固 定装置放大立体图。图5为本发明天线连接装置及其制造方法第二实施例之立 体组合图。图6为本发明天线连接装置及其制造方法第二实施例之固 定装置放大立体图。
具体实施方式请参阅图2，其为本发明天线连接装置及制造方法第一实施 例之立体分解图，主要应用于一种天线讯号导通装置，该导通 装置包含 一基板21、 一固定装置22及一侧板23;基板21采 用微波基板材质，其表面配置一天线模块211，且天线模块211 配置多条馈入线211a，通过馈入线211a传导高频讯号及接地讯 号；固定装置22采用具导电特性的弹性材质，其包含一连接片 221， 一夹槽222及一扣件223。所述导通装置组装时，先将连接片221利用焊接方式连结 至基板21上之天线模块211，本实施例之连接片221的端部设 计为U型，利用U型端部221a贯穿基板21并以焊接方式接合，并以夹槽222紧密夹持该天线模块211之馈入线211a，然后以 扣件223确实卡扣于该侧板23，侧板23之材质选用金属板材， 以利接收天线模块211之接地讯号传导，本实施例之扣件223 设计为U型，利用其U型弹性夹持面紧密扣合于侧板23,其讯 号导通时将天线模块211之接地讯号经由连接片221及扣件223 传导至侧板23。上述导通装置利用固定装置之连接片，夹槽及扣件将基板 天线模块及侧板紧密结合，组成结构简单且组装迅速之天线讯 号导通装置，减少组装时间，提高产品制造良率，并以连接片 及扣件将天线模块提供之接地讯号有效经基板传导至侧板，简 化讯号传输路径，提高天线传导效率。请参阅图3a，其为本发明天线连接装置及制造方法第一实 施例之组合步骤1的立体图，将连接片221 U型端部221a贯穿 基板21并穿出于基板21表面，并于天线模块211接触位置处焊 接，天线模块211之馈入线211a则置入夹槽222内以利固定， 避免缆线外露，影响组装作业。请参阅图3b，其为本发明天线连接装置及制造方法第一实 施例之组合步骤2的立体图，将扣件223U型弹性夹持面压入卡 扣于侧板23内，由于其夹持面具有弹性，因此操作者容易将扣 件223扣合及取出，提高组装之便利性。请参阅图4,其为本发明天线连接装置及其制造方法第一实 施例之固定装置的放大立体图，其连接片221端部为U型，用 于焊接至基板21上的天线模块211，夹槽222配置凹槽以利天 线模块211之馈入线211a容置，U型扣件223以压合扣入方式 扣合于侧板23，利用此卡勾单元的连接片、夹槽及扣件的应用， 紧密结合基板及侧板，提高产品制造良率，减少组装工时。请参阅图5,其为本发明天线连接装置及其制造方法第二实施例的立体组合图，本实施例与上述第一实施例大致相同，其差 异处在于固定装置22配置之连接片221其端部设计为L型，组 合时连接片221以L型端部221b接触基板21表面，并将基板 21与L型端部221b接合处以焊接方式完成，使连接片221稳固 结合于基板上，减少天线导通装置组装时间，增加产品制造良率。 请参阅图6，其为本发明天线连接装置及其制造方法第二实 施例之固定装置的放大立体图，其连接片221为L型端部221b， 用于焊接至基板21上天线模块211之接合处，利用连接片L型 端部及扣件之应用，紧密稳固组装基板及侧板，提高产品制造 良率及精度。本发明的实施例并非用以局限本发明的范围，任何熟悉此项 技艺者所作的各种更动与润饰，在不脱离本发明的精神和范围 内，均在本发明的保护范围内。主要组件符号说明11基板22固定装置111天线模块221连接片12锡箔纸片221aU型端部121侧边30 221bL型端部13侧板222夹槽14壳体223扣件21基板23侧板211天线模块211a馈入线
权利要求
1. 一种天线连接装置，包含导通装置，该导通装置包含基板，其表面配置一天线模块，该天线模块并配置多条馈入线；固定装置，包含连接片，其用以连接该基板之天线模块；夹槽，利用该夹槽夹持该天线模块之馈入线；扣件，及侧板，其用以提供该卡勾单元之扣件扣合于该侧板。
2. 如权利要求1所述的天线连接装置，其中该基板为微波基板。
3. 如权利要求1所述的天线连接装置，其中该固定装置采用 具导电特性的弹性材质。
4. 如权利要求1所述的天线连接装置，其中该连接片为U型 或L型。
5. 如权利要求1所述的天线连接装置，其中该连接片以焊锡 连接于基板。
6. 如权利要求1所述的天线连接装置，其中该扣件为U型。
7. 如权利要求1所述的天线连接装置，其中该侧板采用金属 材质。
8. —种天线连接装置制造方法，包含如下步骤提供一基板，于基板表面配置一天线模块；提供一固定装置，该固定装置包含 一连接片及一扣件，该 连接片用以连接该基板之天线模块；及提供一侧板，利用该固定装置的扣件压入扣合于该侧板；使 基板、固定装置及侧板构成一导通装置。
9.如权利要求8所述的天线连接装置制造方法，其中该导通 装置将天线模块接地讯号传导至侧板。
全文摘要
本发明公开了一种天线连接装置及其制造方法。所述天线连接装置包含导通装置，该导通装置配置一基板、一固定装置及一侧板。该基板表面配置一天线模块，其中天线模块表面并配置多条馈入线。固定装置包含连接片、夹槽及扣件；本发明利用连接片连接基板之天线模块，并以夹槽夹持天线模块之馈入线，再以扣件压入扣合于该侧板，经由连接片及扣件将天线模块之接地讯号传导至该侧板。通过固定装置将基板天线模块及电子装置侧板紧密结合，组成结构简单且组装迅速之天线导通装置，提高天线讯号传导效率。
文档编号H01Q1/22GK101217212SQ20071000180
公开日2008年7月9日 申请日期2007年1月5日 优先权日2007年1月5日
发明者林圣智, 王赐吉, 萧富仁, 邱宗文 申请人:连展科技电子(昆山)有限公司