专利名称：双界面智能卡制作工艺与双界面智能卡的制作方法
技术领域：
本发明涉及智能卡制作工艺与智能卡，特别涉及一种双界面智能卡制作工艺与双界面智能卡。
背景技术：
目前，磁条银行卡被盗取、复制而用于违法行为的现象越来越多，严重影响公民信息和财产安全，因此欧美等国开始实施EMV标准(国际三大银行卡组织欧陆卡、万事达卡和维萨卡共同发起制定的银行卡从磁条卡向智能IC卡转移的技术标准)，银行卡等重要智能卡开始由磁条卡转向芯片卡。我们国家也根据自身情况，公布了 PB0C2.0的标准(中国金融IC卡规范)，并要求各银行在国务院设定期限内完成金融芯片卡转换。现在市场上智能卡的制造工艺包括以下几种:1、由于新的芯片属于双界面芯片，即包含带触点和不带触点两种智能卡工作方式为一体的芯片，因此，该智能卡只能采用单卡制造方式，在芯片封装时还需要结合智能卡内的电子线圈，在单张卡片的芯片封装处铣槽，然后手工对电子线圈挑线，将线头点焊至芯片触点上，再于芯片下放置一片热熔胶，送入封装设备通过热压方式，将芯片封装固定。此后，将卡片送入个人化设备，经过90秒的预个人化写入系统，再经过正式个人化工序完成整卡制作，此方案仅可用于产品试样，不适合产业化。其主要缺点在于:生产效率低，该方案需要大量的人力去手工制作，不符合技术型企业的发展要求；产品合格率低，人工挑线和点焊，需要有极大的耐心和精细度，成品率较低，一个熟练的操作工，一天的产量大约150余张，合格率约70% ；在预个人化阶段，由于只能采用单卡制作，基于市面上设备，最多每次只能进行三张卡片的预个人化，生产时间过长；生产成本高，大量的人力提高了生产成本，低下的合格率完全不能用于批量化生产。2、国外通行工艺是通过在单张卡片的芯片封装处铣槽，直至露出卡片的线圈金属部分，置入高性能导电胶，再贴合芯片，通过热压、冷压方式，将芯片固定在卡片上，这是目前较为成熟的一种解决方案。其主要缺点在于:生产效率低，要达到高产能需要众多设备投入运作，对卡片置入导电胶水，生产流程上耗费时间；生产成本高，在金融IC卡的应用中，对卡片的寿命有要求，一般需要3-5年，甚至更长久，因此，胶水的性能要求较高，目前使用的为德国或美国仅有的几家企业的特种胶水，价格十分昂贵，同时，用量较大，增加了整个卡片的成本，不利于长久运行和大批量生产；
同时，该工艺也是单卡制作方案，预个人化阶段同样耗费较多时间。3、国内智能卡行业领先的公司的做法是，先对双界面芯片进行背胶和在触点上封装出金属线，通过特制的双界面卡精密铣槽机对卡片进行铣槽，可以将卡基内的线圈位置铣出小孔，对接芯片上的金属线，封装。其主要缺点在于:工艺对精度的要求近乎于苛刻，合格率会受到精密仪器的模具影响，频繁更换模具的话，成本会提高，但如果不频繁更换模具，则产品本身合格率会降低；同属单卡制作，预个人化问题无法解决。在上述第2种和第3种智能卡的制造工艺中,还存在一个安全问题,即金融芯片卡如果丢失，获得者可以将芯片直接取下，然后封装至复制卡上，会使得信用卡等卡种的安全性得不到保障，仅仅是达成了卡片的制作，而实质并未达到期望的安全要求。
发明内容
本发明要解决的技术问题是为了克服现有技术中生产效率低、生产成本高、存在安全隐患等缺陷，提供一种低成本、高生产效率并满足安全要求的双界面智能卡制造工艺及用该制造工艺生产出的双界面智能卡。本发明是通过下述技术方案来解决上述技术问题:一种双界面智能卡制作工艺，其特点在于，其包括一 INLAY (—种由多层PVC片材含有芯片及线圈层合在一起的预层压产品)制作，该INLAY制作具体包括以下步骤:冲孔，通过自动冲孔机和满版芯片位置孔冲切；绕线，采用超声波绕线技术以实现双界面智能卡的非接触功能；背胶和封装，采用经过流动性改进的热敏胶，以实现在层压时不溢胶，并在背胶上该芯片需碰焊位置镂空；碰焊，连接芯片与线圈；复合，在芯片封装层线圈面上叠加一层软性PVC (聚氯乙烯)或PET (聚对苯二甲酸乙二醇酯)基材，以保护电子线圈线路，对应定位孔点焊固定；层压，在层压设备中进行层压。较佳地，该背胶和封装工艺还包括在芯片表面覆上耐高温的胶带，以保护芯片外观及控制成卡芯片高度，该胶带在层压步骤完成后撕去。较佳地，该碰焊工艺是对芯片镂空处和线圈接头处采用碰焊连接，使得芯片和线圈牢固连接。如果要强行将芯片与线圈分离，会导致芯片的损坏，这样就可以保证，如果智能卡丢失，则他人无法将芯片完好地从智能卡上取下，确保了智能卡的安全性。较佳地，该层压工艺需要在高温布上对应芯片的位置和层压钢板上对应芯片的位置镂空，防止芯片损坏。较佳地，双界面智能卡制作工艺还包括一 INLAY的ATR (复位应答)与ATS (选择应答)检测和一 INLAY预个人化步骤，在多头式个人化平台上对该芯片进行ATR与ATS检测，输出芯片的良品情况，在该多头式个人化平台上对该芯片进行预个人化。较佳地，该个人化平台是一水平的非导电介质，该非导电介质下设有若干非接触式电子线圈。
较佳地，双界面智能卡制作工艺还包括以下步骤:制版，采用CTP (脱机直接制版)激光制版；印刷，将CTP版上的图案印刷至PVC板；冲孔，对PVC板上预留的芯片位置冲孔，以便露出芯片。较佳地，双界面智能卡制作工艺还包括以下步骤:成品复合，将预个人化后的INLAY与冲孔后的正反面PVC板叠合，对应定位孔点焊固定；成品层压，将成品复合后的材料送入层压设备进行层压；冲切，将成品层压后的材料送入冲切设备进行冲切；个人化，将冲切后的成品芯片送入个人化设备进行个人化。较佳地，该成品层压工艺需要在高温布上对应芯片的位置和层压钢板上对应芯片的位置镂空，防止芯片损坏。由上述的双界面智能卡制作工艺制作而成的双界面智能卡，其特点在于，该双界面智能卡的芯片与线圈碰焊连接。本发明的积极进步效果在于:本发明提供的双界面智能卡制造工艺在低成本的前提下，完成卡片的高速封装制造和个人化，并可实际用于产品产业化。本发明提供的双界面智能卡解决了芯片被盗后的安全问题。
图1为本发明较佳实施例的双界面智能卡制造工艺的流程图。图2为本发明较佳实施例的双界面智能卡制造工艺中完成绕线工艺后的线圈示意图。图3为本发明较佳实施例的双界面智能卡制造工艺中完成绕线工艺后的整版线圈示意图。图4为本发明较佳实施例的双界面智能卡的结构概略图。
具体实施例方式下面举个较佳实施例，并结合附图来更清楚完整地说明本发明。本发明提供一种双界面智能卡制造工艺及双界面智能卡。如图1所示,双界面智能卡制造工艺具体可分为以下几个步骤:一、INLAY的制作、检测和预个人化1、INLAY 制作A、冲孔通过自动冲孔机(自动定位识别标记裁切圆形定位孔)和满版芯片位置孔冲切(满版直接冲孔，不存在传统冲孔的步进误差，在制模时保证孔的位置精确度)。B、绕线双界面卡具有非接触功能即涉及到绕线工艺，采用超声波绕线技术，可根据客户需求，改变绕线尺寸及线型。绕线完成后的线圈如图2、3所示，线圈有两个线头，这两个线头与芯片通过下述的碰焊工艺连接。
C、背胶、封装一体机一体机大大提高了生产效率及生产工艺的稳定性。材料:大张制作采用经过流动性改进的热敏胶，而非传统IC卡加工的热熔胶，在层压时能够保证不溢胶，并且该热敏胶比背景技术中提到的导电胶水便宜约16倍的价格。背胶:在背胶上芯片需碰焊位置镂空，为后续碰焊工艺做准备，真正意义上实现“双界面”的功能，另在芯片表面覆上耐高温的胶带，达到保护芯片外观及控制成卡芯片高度的功能。由于是大帐制作，所以该胶带可以被覆在一排INLAY的芯片上，如图3所示，可以分别用三条胶带覆在水平的三排INLAY的芯片上。封装:通过封装调整软件的参数来定位芯片封装位置，确保芯片摆放位置的一致性，由于芯片在卡面的位置是统一标准，经过调整确认后，即参数锁定不再调整，便于批量生产的稳定性。D、碰焊对芯片镂空处与线圈接头处有自动化碰焊设备碰焊连接，此参数可基于芯片封装层及线圈形状进行设置，此工序可一次性对27联的芯片封装层连接碰焊，此阶段将芯片和线圈牢固连接，物理剥离将会导致芯片损坏。E、复合在芯片封装层，线圈面上叠加一层软性PVC或PET基材，以保护电子线圈线路，对应定位孔点焊固定。F、INLAY 层压将上述材料放入层压设备，进行层压，通过在高温布(一种表面涂有耐温层的纺织物，厚度为0.12mm,在140度高温下不会和PVC或PET材料粘结，起到隔热，缓冲作用)对应芯片处镂空。相对应的，层压钢板处也镂空，以防止损坏芯片，完成后，撕去在C背胶阶段贴上的胶带，成品即为INLAY。2、ATR 与 ATS 检测将INALY放置在多头式个人化平台，所谓多头式个人化平台是一张水平的非导电介质，其下有对应整幅芯片封装层每个芯片位置的非接触式电子线圈，连接数据设备，此时可对芯片进行ATR与ATS检测，在显示器上输出各张芯片的良品情况。3、预个人化在上述个人化平台，启动对芯片的预个人化输入，该过程持续约90秒，INALY可对应读卡线圈的基数来增加一次性的预个人化数量。二、印刷面的制版、印刷和冲孔1、制版由于大张制作的特殊性，CTP激光制版时增加印刷定位孔的印刷，增加冲孔位置精确度。2、印刷由于需要印刷冲孔位置，在原有基础上，修改了拉规及拖梢的位置和尺寸(机器印刷不到设计的尺寸，反向印刷，拉规和拖梢互换位置)。3、冲孔对印刷面上预留的芯片位置冲孔，以便露出芯片。
三、在完成了上述INLAY的制作、检测、预个人化以及印刷面的制版、印刷、冲孔等步骤后，再将INLAY与印刷面一起完成如下步骤:1、成品复合将INLAY与正反面印刷面(部分产品也可叠加透明耐磨的膜)叠合,对应定位孔点焊固定。2、成品层压将上述复合后的材料送入层压设备，同样的，对高温布及层压钢板对应芯片位置处镂空，保护芯片。3、冲切将上述层压后成品送入冲切设备，按照产品标准，冲切出规格卡片，制作冲切自检专用套版，在冲切后，实时控制产品质量。4、个人化将冲切后的成品卡片，送入个人化设备，对整卡进行完整的个人化，包括芯片内数据(比如持卡人信息、账户信息等)、卡面数据(比如持卡人姓名、照片、卡号、全息标等)以及物理外观。由上述的双界面智能卡制作工艺制作而成的双界面智能卡的芯片与线圈碰焊连接。其结构如图4所示意，其中包括INLAYl与印刷面2。虽然以上描述了本发明的具体实施方式
，但是本领域的技术人员应当理解，这仅是举例说明，本发明的保护范围是由所附权利要求书限定的。本领域的技术人员在不背离本发明的原理和实质的前提下，可以对这些实施方式做出多种变更或修改，但这些变更和修改均落入本发明的保护范围。
权利要求
1.一种双界面智能卡制作工艺，其特征在于，其包括一 INLAY制作，该INLAY制作具体包括以下步骤: 冲孔，通过自动冲孔机和满版芯片位置孔冲切； 绕线，采用超声波绕线技术以实现双界面智能卡的非接触功能； 背胶和封装，采用经过流动性改进的热敏胶，以实现在层压时不溢胶，并在背胶上该芯片需碰焊位置镂空； 碰焊，连接芯片与线圈； 复合，在芯片封装层线圈面上叠加一层软性PVC或PET基材，以保护电子线圈线路，对应定位孔点焊固定； 层压，在层压设备中进行层压。
2.按权利要求1所述的双界面智能卡制作工艺，其特征在于，该背胶和封装工艺还包括在芯片表面覆上耐高温的胶带，以保护芯片外观及控制成卡芯片高度，该胶带在层压步骤完成后撕去。
3.按权利要求1所述的双界面智能卡制作工艺，其特征在于，该碰焊工艺是对芯片镂空处和线圈接头处采用碰焊连接，使得芯片和线圈牢固连接。
4.按权利要求1所述的双界面智能卡制作工艺，其特征在于，该层压工艺需要在高温布上对应芯片的位置和层压钢板上对应芯片的位置镂空，防止芯片损坏。
5.按权利要求1所述的双界面智能卡制作工艺，其特征在于，该双界面智能卡制作工艺还包括一 INLAY的ATR与ATS检测和一 INLAY预个人化步骤，在多头式个人化平台上对该芯片进行ATR与ATS检测，输出芯片的良品情况，在该多头式个人化平台上对该芯片进行预个人化。
6.按权利要求5所述的双界面智能卡制作工艺，其特征在于，该个人化平台是一水平的非导电介质，该非导电介质下设有若干非接触式电子线圈。
7.按权利要求5所述的双界面智能卡制作工艺，其特征在于，该双界面智能卡制作工艺还包括以下步骤: 制版，采用CTP激光制版； 印刷，将CTP版上的图案印刷至PVC板； 冲孔，对PVC板上预留的芯片位置冲孔，以便露出芯片。
8.按权利要求7所述的双界面智能卡制作工艺，其特征在于，该双界面智能卡制作工艺还包括以下步骤: 成品复合，将预个人化后的INLAY与冲孔后的正反面PVC板叠合，对应定位孔点焊固定; 成品层压，将成品复合后的材料送入层压设备进行层压； 冲切，将成品层压后的材料送入冲切设备进行冲切； 个人化，将冲切后的成品芯片送入个人化设备进行个人化。
9.按权利要求8所述的双界面智能卡制作工艺，其特征在于，该成品层压工艺需要在高温布上对应芯片的位置和层压钢板上对应芯片的位置镂空，用于防止芯片损坏。
10.用如权利要求1-9中任意一项所述的双界面智能卡制作工艺制作而成的双界面智能卡，其特征在于，该双界面智能卡的芯片与线圈碰焊连接。
全文摘要
本发明提供一种双界面智能卡制作工艺与双界面智能卡，该制作工艺包括一INLAY制作，该INLAY制作具体包括以下步骤冲孔，通过自动冲孔机和满版芯片位置孔冲切；绕线，采用超声波绕线技术以实现双界面智能卡的非接触功能；背胶和封装，采用经过流动性改进的热敏胶，以实现在层压时不溢胶，并在背胶上该芯片需碰焊位置镂空；碰焊，连接芯片与线圈；复合，在芯片封装层线圈面上叠加一层软性PVC或PET基材，以保护电子线圈线路，对应定位孔点焊固定；层压，在层压设备中进行层压。该制作工艺在低成本的前提下，完成卡片的高速封装制造和个人化，并可实际用于产品产业化。
文档编号G06K19/08GK103093271SQ20131000630
公开日2013年5月8日 申请日期2013年1月8日 优先权日2013年1月8日
发明者沈思远, 李若晗, 段宏阳 申请人:上海浦江智能卡系统有限公司