触控面板的制作方法
【专利摘要】一种触控面板，包含第一感测基板、第二感测基板以及各向异性导电膜。第一感测基板包含至少一第一感测串列、至少一第一信号传递线以及至少一第二信号传递线，第一感测串列沿一第一方向延伸。第一信号传递线连接第一感测串列。第二感测基板面向第一感测基板，且包含至少一第二感测串列。第二感测串列沿一第二方向延伸，第二方向与第一方向交错。各向异性导电膜设置于第一感测基板与第二感测基板间，以电性连接第二信号传递线以及第二感测串列。
【专利说明】触控面板
【技术领域】
[0001] 本发明涉及一种触控面板。
【背景技术】
[0002] 随着电子产品设计的发展日渐趋向使用者导向，考虑使用者操作便利性，具有触 控面板输入功能的产品逐渐成为市场上的主流。例如，智能手机或平板电脑等产品中，触 控面板是重要且不可或缺的部分。目前，触控面板大致可区分为电阻式、电容式、光学式 以及电磁式等触控面板，在当今市场普遍性以及技术成熟性的综合考虑下，电容式触控 技术在上述各式触控技术中，应用层面最为广泛。在电容式触控面板结构上，目前又以 OGS (one-glass solution)和GIF (glass-film)两种迭构方式为较新的技术。
[0003] 所谓0GS是指将水平、垂直两个方向的电容感测电极制作在同一玻璃基板上，以 作为电容式感测触控信号。相对地，GIF则只有将一个方向的电容感测电极制作于玻璃基 板上，而另一方向的电容感测电极则制作于一薄层上，再将玻璃基板与薄层对组，而成为电 容式的触控面板。以当今技术发展程度观之，GIF受到相当程度的瞩目，并成为触控面板技 术的主流研发方向之一。
[0004] 然而，诚如上述，已知的G1F必须使用软性电路板来分别连接玻璃基板和薄层上 的电路，导致工艺更加复杂，并增加了软性电路板的面积。有鉴于此，目前亟需一种改良的 触控面板以改善上述问题。
【发明内容】
[0005] 本发明提供一种触控面板，在G1F迭构方式下进一步具有特殊的基板布局 (layout)以及对组结构，使位于不同平面的触控感测串列（sensing series),可通过同一 平面的触控信号传递线将触控信号输出或输入。因此，触控面板能够仅需一片单面软性电 路板。根据本发明的一实施方式，不仅保留了 GIF迭构方式所具有的高玻璃强度的优势，亦 避免了现有技术中必须使用结构复杂的软性电路板所带来的高额成本。
[0006] 本发明提出一种触控面板，包含一第一感测基板、一第二感测基板以及一第一各 向异性导电膜（anisotropic conductive film)。第一感测基板具有感测区以及峨邻此感 测区的周边区，第一感测基板包含至少一第一感测串列、至少一第一信号传递线以及至少 一第二信号传递线。第一感测串列设置于感测区，且沿第一方向延伸。第一信号传递线设 置于周边区，且连接第一感测串列。第二信号传递线也设置于周边区。再者，第二感测基板 面向第一感测基板，且第二感测基板包含至少一第二感测串列。第二感测串列沿第二方向 延伸，第二方向与第一方向交错。第一各向异性导电膜设置于第一感测基板与第二感测基 板之间，且位于周边区，以电性连接第二信号传递线以及第二感测串列。
[0007] 在本发明的一实施例中，上述周边区包含一接合区，且第一信号传递线的一端以 及第二信号传递线的一端配置在接合区。
[0008] 在本发明的一实施例中，上述触控面板还包含一软性电路板，软性电路板连接第 一信号传递线位于接合区的该端以及第二信号传递线位于接合区的该端。
[0009] 在本发明的一实施例中，上述第二信号传递线的一端具有第一接触垫，且第一感 测串列的一端具有第二接触垫，第二接触垫对准第一接触垫，且其中第一各向异性导电膜 的相对两侧分别接触第一接触垫以及第二接触垫。
[0010] 在本发明的一实施例中，上述第二信号传递线包含第一部分以及第二部分，第一 部分实质上平行第一方向，第二部分实质上平行第二方向。
[0011] 在本发明的一实施例中，上述第一感测基板还包含装饰层位于周边区，且第一及 第二信号传递线配置在装饰层上。
[0012] 在本发明的一实施例中，还包含粘合介电层，设置于第一感测基板与第二感测基 板间。黏合介电层包含一第一胶层、一第二胶层以及一介电层。第一胶层胶粘于第一感测 基板。第二胶层胶粘于第二感测基板。介电层设置第一胶层与第二胶层之间。
[0013] 在本发明的一实施例中，还包含此部分一粘合层的两面分别粘于第一感测基板及 第二感测基板。
[0014] 在本发明的一实施例中，上述第一感测基板还包含至少一第三信号传递线位于周 边区，第三信号传递线以及第一信号传递线分别配置在第一感测基板的相对两侧。
[0015] 在本发明的一实施例中，上述第一感测基板还包含至少一第四信号传递线位于周 边区，第四信号传递线与第一信号传递线分别连接第一感测串列的相对两端。
[0016] 本发明的一实施例中，还包含第二各向异性导电膜，设置于第一感测基板与第二 感测基板间，且电性连接第三信号传递线以及第一感测串列。
[0017] 本发明的一实施例中，上述第一感测串列包含串接的多个第一感测垫以及多条第 一桥接线，各第一桥接线串接两相邻的第一感测垫，且第一感测垫以及第一桥接线为同一 膜层。上述第二感测串列包含串接的多个第二感测垫以及多条第二桥接线，各第二桥接线 串接两相邻的第二感测垫，且第二感测垫以及第二桥接线为同一膜层。
【专利附图】
【附图说明】
[0018] 本发明的上述和其他方面、特征及其他优点参照说明书内容并配合附加附图得到 更清楚的了解，其中：
[0019] 图1绘示根据本发明的一实施方式触控面板分解示意图。
[0020] 图2绘示根据本发明的一实施方式的第一感测基板俯视图。
[0021] 图3绘示根据本发明的一实施方式的第二感测基板俯视图。
[0022] 图4绘示根据本发明的一实施方式的黏合介电层结构示意图。
[0023] 图5绘示本发明的一实施方式触控面板结构透视图。
[0024] 图6绘示根据本发明的另一实施方式的第一感测基板俯视图。
[0025] 图7绘示根据本发明的另一实施方式的第二感测基板俯视图。
[0026] 图8绘示图5XX，线剖面图。
[0027] 图9绘示图5YY，线剖面图。
[0028] 【符号说明】
[0029] 100触控面板
[0030] 110第一感测基板
[0031] 111感测区
[0032] 112周边区
[0033] 113接合区
[0034] 114第一感测串列
[0035] 115第一感测垫
[0036] 116第一桥接线
[0037] 117第一信号传递线
[0038] 118第二信号传递线
[0039] 119第一接触垫
[0040] 120 第一部分
[0041] 121 第二部分
[0042] 122装饰层
[0043] 123第三信号传递线
[0044] 124第四信号传递线
[0045] 130第二感测基板
[0046] 131第二感测串列
[0047] 132第二接触垫
[0048] 133第二感测垫
[0049] 134第二桥接线
[0050] 140第一各向异性导电膜
[0051] 150软性电路板
[0052] 160黏合介电层
[0053] 161 第一胶层
[0054] 162 第二胶层
[0055] 163介电层
[0056] 170第二各向异性导电膜
【具体实施方式】
[0057] 图1绘示本发明一实施方式的触控面板100的立体分解示意图。触控面板 100包含第一感测基板110、第二感测基板130以及第一各向异性导电膜（anisotropic conductive film) 140。第二感测基板130面向第一感测基板110,而第一各向异性导电膜 140设置于第一感测基板110与第二感测基板130之间。
[0058] 图2绘示本发明一实施方式的触控面板100中第一感测基板110的上视示意图， 第一感测基板110具有感测区111与周边区112,并且包含至少一第一感测串列114、至少 一第一信号传递线117以及至少一第二信号传递线118。
[0059] 第一感测基板110的周边区112毗邻感测区111，感测区111感测触点坐标的区 域，而周边区112用以配置信号传递线。在图2绘示的实施方式中，周边区112位于感测区 111的左侧及下方，但不以此相对位置为限。周边区112也可圈绕感测区111。此外，图2 所示的周边区112与感测区111的面积大小比例可视实际需求做适度调整。
[0060] 请继续参照图2,第一感测基板110包含至少一第一感测串列114、至少一第一信 号传递线117以及至少一第二信号传递线118。第一感测串列114设置于感测区111中，且 沿第一方向D1延伸，在本发明的一实施例中，第一感测串列114包含多个第一感测垫115 以及多条第一桥接线116,而各个第一桥接线116串接两个相邻的第一感测垫115。因此， 让多个第一感测垫115彼此串接而成为第一感测串列114。第一感测垫115与第一桥接线 116的材料可包括例如铟锡氧化物（indium tin oxide, ΙΤ0)、铟锌氧化物（indium zinc oxide, IZ0)、氧化锌错（Al-doped ΖηΟ, ΑΖ0)、纳米银（Nono Silvery)、金属网线（Metal Mesh)或其他适合的材料。在本发明的另一实施例中，第一感测垫115以及第一桥接线116 为同一膜层，即第一感测垫115与第一桥接线116使用同一材料于同一工艺步骤中制作完 成。如图2所示，设置于感测区111中的各个第一感测串列114彼此分离，而架构出触控面 板100在第一方向D1上的电容感测元件。
[0061] 第一信号传递线117以及第二信号传递线118均设置于周边区112中。第一信号 传递线117连接对应的一条第一感测串列114,用以传输或接收第一感测串列114的电位 信号。第一信号传递线117以及第二信号传递线118的材料可例如为金、银、铜、铝或上述 金属的合金。在一实施例中，周边区112可包含一接合区113,且第一信号传递线117的一 端以及第二信号传递线118的一端配置在接合区113。在另一实施例中，第一信号传递线 117与第二信号传递线118各自沿第一感测基板110的不同侧边往接合区113延伸并汇集 在接合区113中。虽然图2绘示的第二信号传递线118配置在第一感测基板110的不同两 侧（亦即，下方及左侧），但在其他实施例中，第二信号传递线118可以仅配置在第一感测 基板110的同一侧边。在一特定实施例中，第二信号传递线118包含第一部分120以及第 二部分121，而第一部分120实质上平行第一方向D1，而第二部分121实质上平行第二方向 D2,如图2所示。第二方向D2与第一方向D1交错，举例而言，第二方向D2实质上正交第一 方向D1，但本发明不限于此。
[0062] 在本发明的一实施例中，第一感测基板110于周边区112还包含装饰层122,且第 一信号传递线117以及第二信号传递线118均配置在装饰层122上。装饰层122的材料例 如可以是黑色或是其他不透明的树脂，但不以此为限。装饰层122用以遮蔽位于周边区112 的第一信号传递线117与第二信号传递线118等金属走线，使第一感测基板110与后续第 二感测基板130对组之后，所制作的触控面板100不致露出其周边的第一信号传递线117 与第二信号传递线118等金属走线。
[0063] 图2所不的第一感测基板110可进一步包含一第一基材125,第一基材125的 材质可例如为玻璃、石英、聚甲基丙烯酸甲酯（polymethylmetharylate，PMMA)、聚苯乙烯 (polystyrene，PS)、甲基丙烯酸甲酯 / 苯乙烯共聚物（methyl methacrylate-co-styrene， MS)或聚碳酸酯树酯（polycarbonate,PC),但不以此为限。而第一感测串列114、第一信号 传递线117以及第二信号传递线118制作于第一基材125上。
[0064] 图3绘示本发明一实施方式的第二感测基板130的上视示意图。第二感测基板 130包含至少一第二感测串列131，且第二感测串列131沿第二方向延伸D2。换句话说，第 二感测串列131的延伸方向与前述的第一感测串列114的延伸方向不同且彼此交错。在一 实施例中，第一方向D1与第二方向D2彼此正交。此外，图3所示的第二感测基板130可进 一步包含一第二基材135,第二基材135的材料例如可以包含透明的聚对苯二甲酸乙二酯 (polyethylene terephthalate，PET)，但不以此为限，而第二感测串列131制作于第二基材 上。在本发明的一实施例中，第二感测串列131包含串接的多个第二感测垫133以及多条 第二桥接线134,而各第二桥接线134串接两个相邻的第二感测垫133,使多个第二感测垫 133彼此串接而成一第二感测串列131，第二感测垫133与第二桥接线134的材料例如可以 包括铟锡氧化物（indium tin oxide，IT0)、铟锋氧化物（indium zinc oxide，IZ0)、氧化锋 错（Al-doped ΖηΟ,ΑΖΟ)、纳米银（Nono Silvery)、金属网线（Metal Mesh)或其他适合的电 极材料。在本发明的另一实施例中，第二感测垫133以及第二桥接线134为同一膜层，即第 二感测垫133与第二桥接线134使用同一材料于同一工艺步骤中制作完成。
[0065] 请同时参照图1、图2及图3,第一感测基板110与第二感测基板130依照图1中 标示的对应关系组合。具体而言，第一感测基板110的四个角落八3、(：、0，分别对应第二感 测基板130的四个角落八'、8'、(：'、0'。在一实施例中，第一感测串列114、第一信号传递线 117、第二信号传递线118形成于第一感测基板110的表面上，第二感测串列131形成在第 二感测基板130的表面上。第一感测基板110与第二感测基板130对组结合后，让上述各 元件位于触控面板100的内侧。图4绘示本发明一实施方式的对组后触控面板100的上视 示意图，第一感测串列114的第一感测垫115与第二感测串列131的第二感测垫133相互 错开。
[0066] 第一各向异性导电膜140设置于第一感测基板110与第二感测基板130之间，如 图1及图4所示。第一各向异性导电膜140位于周边区112中，以电性连接第二信号传递 线118以及第二感测串列131。在一实施方式中，第一各向异性导电膜140的相对两侧分别 接触第二信号传递线118以及第二感测串列131。更具体地说，第二信号传递线118的一端 具有第一接触垫119,而第二感测串列131的一端具有第二接触垫132,第二接触垫132实 质上对准第一接触垫119。第一各向异性导电膜140夹设于第一接触垫119以及第二接触 垫132之间，而让第二感测串列131经由第一各向异性导电膜140电性连接至第二信号传 递线118。因此，可通过位于同一平面上的第一信号传递线117以及第二信号传递线118， 连接到位于不同平面的第一感测串列114以及第二感测串列131。因此，根据本发明一实施 方式的触控面板100,仅需使用单一导通面的软性电路板。另外值得注意的是，虽然图1中 所例示的第一各向异性导电膜140为一完整区块，但实际应用时并不以此为限，可在不影 响电性连接性能的前提之下，视需求将第一各向异性导电膜140区分为较小的数个区块。
[0067] 此外，如图1所示，在本发明的一实施例中，触控面板100还包含黏合介电层160。 黏合介电层160设置于第一感测基板110与第二感测基板130之间。黏合介电层160用以 提供第一感测基板110与第二感测基板130对组接合的粘着材料，并且同时作为第一感测 串列114与第二感测串列131之间的隔离介电层，使第一感测串列114与第二感测串列之 间保有适当的距离。图5绘示本发明一实施例的粘合介电层160的剖面示意图，黏合介电 层160包含第一胶层161、第二胶层162以及介电层163。第一胶层161胶粘于第一感测基 板110。第二胶层162胶粘于第二感测基板130。介电层163则设置于第一胶层161与第 二胶层之间。在一具体实例中，第一胶层161及第二胶层各自包含光学胶，且介电层163包 含聚对苯二甲酸乙二醇酯（polyethylene terephthalate，PET)。第一胶层161的厚度可 例如为约0. 05毫米；介电层163的厚度可例如为约0. 125毫米；第二胶层162的厚度可例 如为约0. 025毫米，但不以此为限。
[0068] 图6及图7分别绘示本发明另一实施方式的第一感测基板110及第二感测基板 130的上视示意图。在本实施方式中，第一感测基板110还包含至少一第三信号传递线123 位于周边区112,如图6所示。第三信号传递线123与第一信号传递线117分别连接第一感 测串列114的相对两端，并且第三信号传递线123延伸到接合区113中。
[0069] 在又一实施方式中，第一感测基板110可还包含至少一第四信号传递线124位于 周边区112,如图6所示。第四信号传递线124与第二信号传递线118分别位于第一感测基 板110的相对两侧。第四信号传递线124与第二信号传递线118分别用以电性连接至第二 感测串列131 (绘示于图7)的相对两端。在本实施方式中，触控面板100可还包含有第二 各向异性导电膜170,设置于第一感测基板110与第二感测基板130之间。因此，第四信号 传递线124与第二信号传递线118分别经由第二各向异性导电膜170与第一各向异性导电 膜140而电性连接第二感测串列131的相对两端。据此，第一感测串列114和/或第二感 测串列131能够实现双边驱动的方式。
[0070] 为进一步说明本发明的一实施例触控面板100中，第一感测基板110与第二感测 基板130对组接合的结构，请参照图8与图9。图8绘示图4中沿XX'线段的剖面示意图， 图9绘示图4中沿YY'线段的剖面示意图。
[0071] 请同时参照图4及图8,第一感测基板110的第二信号传递线118通过第一接触 垫119接触第一各向异性导电胶140的下表面，而第一各向异性导电胶140的上表面接触 第二感测串列131的第二接触垫132。因此，通过第一各向异性导电胶140来电性连接第二 感测串列131和第二信号传递线118。请同时参照图4及图9,第一信号传递线117与第二 信号传递线118延伸并汇集在接合区113。本实施例中，触控面板100还包含有软性电路板 150 (绘示于图9)。软性电路板150以单面压合方式压接于接合区113中第一信号传递线 117与第二信号传递线118的端点，因此软性电路板150仅需使用单层线路，即可电性连接 位于不同平面的第一感测串列114和第二感测串列131。换句话说，根据本发明的实施方式 的触控面板，仅需使用单片软性电路板进行单面压合，即可实现触控面板100的信号输出 及输入，具有成本低廉且工艺简便的特殊功效。
[0072] 虽然本发明已以实施方式公开如上，然其并非用以限定本发明，本领域技术人员 在不脱离本发明的精神和范围内，当可作各种的更动与润饰，因此本发明的保护范围当视 所附权利要求书界定范围为准。
【权利要求】
1. 一种触控面板，包含： 一第一感测基板，具有一感测区与一周边区毗邻该感测区，该第一感测基板包含： 至少一第一感测串列，设置于该感测区，且该第一感测串列沿一第一方向延伸； 至少一第一信号传递线，设置于该周边区，且连接该第一感测串列；以及 至少一第二信号传递线，设置于该周边区； 一第二感测基板，面向该第一感测基板，该第二感测基板包含至少一第一感测串列，且 该第一感测串列沿一第二方向延伸，其中该第二方向与该第一方向交错；以及 一第一各向异性导电膜，设置于该第一感测基板与该第二感测基板间，且位于该周边 区，以电性连接该第二信号传递线以及该第二感测串列。
2. 如权利要求1所述的触控面板，其中该周边区包含一接合区，且该第一信号传递线 的一端以及该第二信号传递线的一端配置在该接合区。
3. 如权利要求2所述的触控面板，还包含一软性电路板，该软性电路板连接该第一信 号传递线的该端以及该第二信号传递线的该端。
4. 如权利要求1所述的触控面板，其中该第二信号传递线的一端具有第一接触垫，且 该第一感测串列的一端具有一第二接触垫，该第二接触垫对准该第一接触垫，且其中该第 一各向异性导电膜的相对两侧分别接触该第一接触垫以及该第二接触垫。
5. 如权利要求1所述的触控面板，其中该第二信号传递线包含一第一部分以及一第二 部分，该第一部分实质上平行该第一方向，该第二部分实质上平行该第二方向。
6. 如权利要求1所述的触控面板，其中该第一感测基板还包含一装饰层位于该周边 区，且该第一及该第二信号传递线配置在该装饰层上。
7. 如权利要求1所述的触控面板，还包含一粘合介电层，设置于该第一感测基板与该 第二感测基板间，且该粘合介电层包含： 一第一胶层，胶粘于该第一感测基板； 一第二胶层，胶粘于该第二感测基板；以及 一介电层，设置该第一胶层与该第二胶层之间；其中该第一胶层及该第二胶层各自包 含一光学胶，且该介电层包含聚对苯二甲酸乙二醇酯（PET)。
8. 如权利要求1所述的触控面板，还包含一黏合层，设置于该第一感测基板与该第二 感测基板间。
9. 如权利要求1所述的触控面板，其中该第一方向与该第二方向彼此正交。
10. 如权利要求1所述的触控面板，其中该第一感测基板还包含至少一第三信号传递 线位于该周边区，该第三信号传递线以及该第一信号传递线分别配置在该第一感测基板的 相对两侧。
11. 如权利要求10所述的触控面板，还包含一第二各向异性导电膜，设置于该第一感 测基板与该第二感测基板间，且电性连接该第三信号传递线以及该第一感测串列。
12. 如权利要求1所述的触控面板，其中该第一感测基板还包含至少一第四信号传递 线位于该周边区，该第四信号传递线与该第一信号传递线分别连接该第一感测串列的相对 两端。
13. 如权利要求1所述的触控面板，其中该第一感测串列包含串接的多个第一感测垫 以及多条第一桥接线，各该第一桥接线串接两相邻的第一感测垫，且这些第一感测垫以及 这些第一桥接线为同一膜层。
14.如权利要求1所述的触控面板，其中该第二感测串列包含串接的多个第二感测垫 以及多条第二桥接线，各该第二桥接线串接两相邻的第二感测垫，且这些第二感测垫以及 这些第二桥接线为同一膜层。
【文档编号】G06F3/044GK104123050SQ201310178808
【公开日】2014年10月29日 申请日期:2013年5月15日 优先权日:2013年4月24日
【发明者】梁次震, 陈劲志, 易建宇, 林炯伦 申请人:广达电脑股份有限公司