触控面板的制作方法与工艺

文档序号:12541548阅读:169来源:国知局
触控面板的制作方法与工艺
本发明涉及一种面板,且特别是涉及一种触控面板。

背景技术:
近年来,随着资讯技术、无线移动通讯和资讯家电的快速发展与应用,为了达到更便利、体积更轻巧化以及更人性化的目的,许多资讯产品已由传统的键盘或滑鼠等输入装置,转变为使用触控面板作为输入装置,其中触控显示面板更为现今最流行的产品。现有的触控面板大致可分为电容式、电阻式及感光式等类型,其中又以电容式触控面板为主流的产品。传统的触控面板的制作通常涵盖并整合多种后续制作工艺,例如保护膜的贴附与撕除以及油墨印刷等等。这些后续制作工艺以及搬运的过程都容易造成静电累积产生静电放电(ElectrostaticDischargeCurrent,ESD)的问题,而导致触控区中的触控元件烧毁(例如容易使电容式触控元件的较细的桥接线断线),甚至使元件功能受损。

技术实现要素:
本发明的目的在于提供一种触控面板,具有疏通静电放电电流的功能。为达上述目的,本发明提出一种触控面板,其包括基板、触控元件层、多个接垫、多个拟接垫、多个静电防护元件以及防护环。基板具有触控区以及非触控区。触控元件层位于基板的触控区内。接垫位于基板的非触控区内,其中接垫与触控元件层电连接。拟接垫位于接垫的至少一侧边处。静电防护元件设置在拟接垫之间。防护环位于基板的非触控区中,其中防护环与拟接垫的至少其中之一电连接,以使得防护环、拟接垫以及静电防护元件构成至少一静电引导回路。基于上述,在本发明的触控面板中,多个静电防护元件设置在拟接垫之间,且防护环与拟接垫的至少其中之一电连接,以使得防护环、拟接垫以及静电防护元件构成至少一静电引导回路。因此,根据本发明的触控面板可将静电放电电流引导至由防护环、拟接垫以及静电防护元件所构成的静电引导回路中,而不进入触控区内,进而可避免静电在触控区中累积而烧毁元件。为让本发明的上述特征和优点能更明显易懂,下文特举实施例,并配合所附附图作详细说明如下。附图说明图1为依照本发明的第一实施例的触控面板的上视示意图;图2为图1的A区域的放大示意图;图3为依照本发明的第二实施例的触控面板的上视示意图;图4为依照本发明的第三实施例的触控面板的上视示意图。符号说明100、200、300:触控面板110:基板120:触控区122:触控元件层130:非触控区132:信号连接线140:接垫140a:侧边142、152:金属电极144、154:接触电极146、156:接触窗150:拟接垫160:静电防护元件162:第一桥接线164:第二桥接线164a:细部连接部分164b:粗部连接部分166:放电尖端170:接地接垫172:接地防护环180、280、380:防护环190、290、390:静电引导回路291:第一静电引导回路292:第二静电引导回路A:区域I、II:端W:线宽具体实施方式图1为依照本发明的第一实施例的触控面板100的上视示意图,而图2为图1的A区域的放大示意图。请同时参照图1及图2,触控面板100包括基板110、触控元件层122、多个接垫140、多个拟接垫150、多个静电防护元件160以及防护环180。基板110具有触控区120以及非触控区130,其中非触控区130围绕触控区120。基板110的材质例如是玻璃、强化玻璃、石英、蓝宝石、塑胶、塑胶混合材料或是其叠层等。基板110较佳为透明基板,可为硬质基板或是可挠性基板。触控元件层122位于基板110的触控区120内。触控元件层122例如是包括电容式触控感测元件,电容式触控感测元件例如是投射电容式感测元件或是表面电容式感测元件。以投射电容式感测元件为例,触控元件层122例如是由交错设置的第一感测串列以及第二感测串列所组成,其中第一感测串列与第二感测串列例如是由感测垫以及桥接线所连接形成的串列。由于投射电容式感测元件或是表面电容式感测元件为本领域具有通常知识者所熟知,因此不再赘述。再者,触控元件层122与多条信号连接线132电连接。信号连接线132的材质例如是合金、金属、金属氮化物、金属氧化物、金属氮氧化物或其它合适的材料。当发生触控时,触控元件层122可以将触控感测的信号传递至信号连接线132并由此将信号传出。多个接垫140位于基板110的非触控区130内,这些接垫140是用以使触控面板100与软性电路板(未绘示)电连接。再者,接垫140与触控元件层122电连接。更详细来说,接垫140包括金属电极142、位于金属电极142上的接触电极144以及位于金属电极142与接触电极144之间的绝缘层(未绘示)。金属电极142与接触电极144通过接触窗146电连接,且金属电极142经由信号连接线132与触控元件层122电连接。金属电极142的材质例如是合金、金属、金属氮化物、金属氧化物、金属氮氧化物或其他合适的材料。绝缘层的材质例如是氧化硅、氮化硅、氮氧化硅或其他合适的材料。接触电极144的材质例如是透明导电材料(例如是铟锡氧化物、铟锌氧化物、铝锡氧化物、铝锌氧化物、铟锗锌氧化物、或其他合适的氧化物、或者是上述至少二者的堆叠层)或是金属材料。在本实施例中,金属电极142与信号连接线132可为同一膜层。然而,本发明不限于此,金属电极142与信号连接线132也可以是由不同膜层所形成。多个拟接垫150位于接垫140的至少一侧边140a处,这些拟接垫150是用以强化触控面板100与软性电路板之间的拉力。虽然在本发明所绘示的实施例中拟接垫150位于接垫140的两侧边140a处,但本发明不限于此,拟接垫150也可以是仅位于接垫140的其中一侧边140a处。再者,拟接垫150包括金属电极152、位于金属电极152上的接触电极154以及位于金属电极152与接触电极154之间的绝缘层(未绘示)。金属电极152与接触电极154通过接触窗156电连接。金属电极152的材质例如是合金、金属、金属氮化物、金属氧化物、金属氮氧化物或其它合适的材料。绝缘层的材质例如是氧化硅、氮化硅、氮氧化硅、有机绝缘材料或其他合适的材料。接触电极154的材质例如是透明导电材料(例如是铟锡氧化物、铟锌氧化物、铝锡氧化物、铝锌氧化物、铟锗锌氧化物、或其他合适的氧化物、或者是上述至少二者的堆叠层)或是金属材料。在本实施例中,金属电极152与金属电极142可为同一膜层且接触电极154与接触电极144可为同一膜层。然而,本发明不限于此,金属电极152与金属电极142以及接触电极154与接触电极144也可以是由不同膜层所形成。此外,拟接垫150的至少其中之一电连接至接地电压以作为至少一接地接垫170。多个静电防护元件160设置在拟接垫150之间,以使拟接垫150彼此之间电连接。更详细来说,请参照图2,静电防护元件160是由金属电极152延伸出并且被接触电极154裸露出。在本实施例中,静电防护元件160至少包括第一桥接线162、第二桥接线164以及一对放电尖端166其中之一。每一第一桥接线160具有均匀的线宽W。每一第二桥接线164具有一细部连接部分164a与二粗部连接部分164b,且细部连接部分164a位于此二粗部连接部分164b之间。每一放电尖端166的一对尖端可以是相连或不相连。较佳的是,大部分放电尖端166是不相连的以产生尖端放电,且少部分放电尖端166是相连的以使两拟接垫150电连接。在本发明中,由于在拟接垫150之间的静电防护元件160为直接裸露的金属且具有细部连接部分164a以及放电尖端166,因此这些静电防护元件160不仅阻抗较低而且还很容易吸引静电电荷聚集于此。然而,本发明不限于此。在本发明的其他实施例中,静电防护元件160也可以是包括第一桥接线162、第二桥接线164以及一对放电尖端166中的其中一种、两种或三种,也可包括其他的静电防护元件。值得一提的是,如图2所示,静电防护元件160的第一桥接线162、第二桥接线164以及一对放电尖端166的线宽可从拟接垫150的I端往II端逐渐变小。此种设计的目的是可使静电放电电流在此处疏通时具有梯度缓冲,也就是说当静电累积过多时则会从线宽较小的桥接线开始烧毁。然而,本发明不限于此,静电防护元件160的线宽也可以是从拟接垫150的II端往I端逐渐变小,或者静电防护元件160的线宽也可以是各种变化或固定一致。请再参照图1,防护环180位于基板110的非触控区130中。防护环180的材质例如是合金、金属、金属氮化物、金属氧化物、金属氮氧化物或其它合适的材料,也可以增加透明导电材料(例如是铟锡氧化物、铟锌氧化物、铝锡氧化物、铝锌氧化物、铟锗锌氧化物、或其他合适的氧化物、或者是上述至少二者的堆叠层)或是金属材料。。防护环180与拟接垫150的至少其中之一电连接且防护环180与至少一接地接垫170电连接,以使得防护环180、拟接垫150以及静电防护元件160构成单一静电引导回路190,且所述单一静电引导回路190围绕触控区120。更详细来说,防护环180是与拟接垫150的金属电极152电连接,且防护环180与金属电极152例如可以是属于同一膜层。在本发明的第一实施例(如图1及图2所示)中,防护环180、拟接垫150以及静电防护元件160构成单一静电引导回路190且接地。然而,本发明不限于此。在本发明的其他实施例(如第二及第三实施例)中,防护环、拟接垫150以及静电防护元件160可构成至少一(诸如两个或多个)静电引导回路且可不接地。以第一实施例的触控面板为例,本发明可以耐受至少3.5kV的静电放电,而未设置拟接垫150以及静电防护元件160的触控面板至多只能耐受3.0kV的静电放电,相对地增加至少16.7%的静电耐受能力。图3为依照本发明的第二实施例的触控面板200的上视示意图。此实施例与上述图1的实施例相似,因此相同的元件以相同的符号表示,且不再重复说明。在此实施例中,防护环280位于基板110的非触控区130中。防护环280的材质例如是合金、金属、金属氮化物、金属氧化物、金属氮氧化物或其它合适的材料。防护环280与拟接垫150的至少其中之一电连接且防护环280与至少一接地接垫170电连接,以使得防护环280、拟接垫150以及静电防护元件160构成至少一静电引导回路290~292。更详细来说,防护环280是与拟接垫150的金属电极152电连接,且防护环280与金属电极152例如是属于同一膜层。值得一提的是,在本实施例中,防护环280与位于接垫140其中一侧的拟接垫150以及静电防护元件160构成第一静电引导回路291,且防护环280与位于接垫140另一侧的拟接垫150以及静电防护元件160构成第二静电引导回路292,其中第一静电引导回路291与第二静电引导回路292通过静电引导回路290连接。图4为依照本发明的第三实施例的触控面板300的上视示意图。此实施例与上述图1的实施例相似,因此相同的元件以相同的符号表示,且不再重复说明。在此实施例中,防护环380位于基板110的非触控区130中。防护环380的材质例如是合金、金属、金属氮化物、金属氧化物、金属氮氧化物或其它合适的材料。防护环380与拟接垫150的至少其中之一电连接,以使得防护环380、拟接垫150以及静电防护元件160构成单一静电引导回路390(未接地),且所述单一静电引导回路390围绕该触控区120。更详细来说,防护环380是与拟接垫150的金属电极152电连接,且防护环380与金属电极152例如是属于同一膜层。值得一提的是,在本实施例中,更包括至少一接地接垫170以及接地防护环172。接地接垫170位于接垫140的至少一侧边140a。接地防护环172位于非触控区130中,且接地防护环172与至少一接地接垫170电连接。接地接垫170与拟接垫150之间未设置有所述静电防护元件160。综上所述,在本发明的触控面板中,多个静电防护元件设置在拟接垫之间,且防护环与拟接垫的至少其中之一电连接,以使得防护环、拟接垫以及静电防护元件构成至少一静电引导回路。因此,根据本发明的触控面板可将静电放电电流引导至由防护环、拟接垫以及静电防护元件所构成的静电引导回路中,而不进入触控区内,进而可避免静电在触控区中累积而烧毁元件。再者,由于本发明的触控面板的静电引导回路的设计仅需利用原有的拟接垫与防护环连接成回路,因此不仅具有可疏通静电放电电流的功能,而且还具有不会影响可视性、电容变化量、外观、软性电路板(FPC)长度以及成本的优点。虽然已接合以上实施例公开了本发明,然而其并非用以限定本发明,任何所属技术领域中熟悉此技术者,在不脱离本发明的精神和范围内,可作些许的更动与润饰,故本发明的保护范围应以附上的权利要求所界定的为准。
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