全息镜面高档双界面绕线焊接ic卡的制作方法
【专利摘要】本发明涉及电子信息【技术领域】，是一种全息镜面高档双界面绕线焊接IC卡，包括有依次附着的正面胶膜、正面印刷层、正面基片层、天线层、中间隔膜层、反面基片层、反面印刷层、反面胶膜，并且在正面胶膜外表面通过热熔胶带装贴有双界面芯片，其特征是：所述正面基片层和反面基片层均采用的是全息镜面基片，且在天线层与反面全息镜面基片层之间增设有中间隔膜层；所述天线层中的天线长×宽×间距×圈数＝81mm×49mm×0.2mm×4圈；本发明外观具有金属色泽效果，大大提高了卡片的美观效果和档次，彰显个性，可满足高端人群的需要，主要应用于金融、交通、身份认证、电子支付等领域。
【专利说明】 全息镜面高档双界面绕线焊接IC卡
【技术领域】
[0001]本发明涉及电子信息【技术领域】，尤其是一种全息镜面高档双界面绕线焊接IC卡。
【背景技术】
[0002]目前国内外双界面(IC)卡工艺比较成熟，绕线天线双界面(IC)卡、丝印天线双界面(IC)卡原理一样，只是天线工艺和天线材料上不一样。此两种双界面卡都具有接触与非接触功能，接触功能都是通过外围设备与接触点进行，非接触功能是由读卡器向IC芯片发一组固定频率的电磁波，卡内有一个IC串联谐振电路，其频率与读卡器的频率相同，这样便可以产生电磁共振，从而使电容内有了电荷，在电容的另一端接有一个单向通的电子泵，将电容内的电荷送到另一个电容内存储，当储存积累的电荷达到2V时，此电源可以为芯片电路提供电压，将卡内数据发出去或接收读卡器发射出来的数据。
[0003]现有的绕线天线双界面(IC)卡，主要包括有依次附着的正面胶膜、正面印刷层、正面基片层、天线层、中间隔膜层、反面基片层、反面印刷层、反面胶膜，并且在正面胶膜外表面通过热熔胶带装贴有双界面芯片；其中正、反基片层均采用0.17_厚的PVC普通胶片，其天线长X宽X间距X圈数=78X46.5X0.4mmX5圈；现有的这种IC卡外观效果十分平淡，无法满足高端客户的要求。
【发明内容】
[0004]本发明的目的就是要解决现有普通绕线焊接IC卡外观效果平淡，无法满足高端客户要求的问题，提供一种全息镜面高档双界面绕线焊接IC卡。
[0005]本发明的具体方案是:针对普通绕线焊接IC卡进行改进，它包括有依次附着的正面胶膜、正面印刷层、正面基片层、天线层、中间隔膜层、反面基片层、反面印刷层、反面胶膜，并且在正面胶膜外表面通过热熔胶带装贴有双界面芯片，其特征是:所述正面基片层和反面基片层均采用的是全息镜面基片，且在天线层与反面全息镜面基片层之间增设有中间隔膜层；所述天线层中的天线长X宽X间距X圈数=81mmX49mmX0.2mmX4圈。
[0006]本发明中所述正面胶膜和反面胶膜均是采用0.051mm厚的美国KP PVC胶膜FL2。
[0007]本发明中所述全息镜面基片选用厚度为0.15mm。
[0008]本发明中所述中间隔膜层选用厚度为0.08mm的PVC普膜。
[0009]本发明的设计要点是:为提高卡片外观效果，特别引入了具有金属色泽效果的全息镜面基片；但由于全息镜面基片为金属材质，对读卡器的磁场影响较大，使镜面双界面卡的响应距离缩短，影响了卡片的正常工作，为此本发明通过对天线的参数进行了调整，并增加了一层中间隔膜(以及加工中采用通常基片静电消除方法减少静电)，从而使本发明采用全息镜面基片后，仍能保证卡片的正常响应、工作。
[0010]本发明外观具有金属色泽效果，大大提高了卡片的美观效果和档次，彰显个性，可满足高端人群的需要，主要应用于金融、交通、身份认证、电子支付等领域。
【专利附图】
【附图说明】
[0011]图1是本发明的局部结构断面放大视图；
图2是本发明的天线布置图。
[0012]图中:1一双界面芯片，2—热熔胶带，3—正面胶膜，4一正面印刷层，5—正面基片层，6—天线层，7一中间隔膜层，8—反面基片层，9一反面印刷层，10一反面I父膜。
【具体实施方式】
[0013]参见图1、2，本发明包括有依次附着的正面胶膜3、正面印刷层4、正面基片层5、天线层6、反面基片层8、反面印刷层9、反面胶膜10，并且在正面胶膜3外表面通过热熔胶带2装贴有双界面芯片1，特别是:所述正面基片层5和反面基片层8均采用的是全息镜面基片，且在天线层6与反面全息镜面基片层之间增设有中间隔膜层7 ;所述天线层6中的天线长 X 宽 X 间距 X 圈数=81mmX49mmX0.2mmX4 圈。
[0014]本实施例中所述正面胶膜3和反面胶膜10均是采用0.051mm厚的美国KP PVC胶膜 FL2。
[0015]本实施例中所述全息镜面基片选用厚度为0.15mm。
[0016]本实施例中所述中间隔膜层7选用厚度为0.08mm的PVC普膜。
【权利要求】
1.全息镜面高档双界面绕线焊接IC卡，包括有依次附着的正面胶膜、正面印刷层、正面基片层、天线层、中间隔膜层、反面基片层、反面印刷层、反面胶膜，并且在正面胶膜外表面通过热熔胶带装贴有双界面芯片，其特征是:所述正面基片层和反面基片层均采用的是全息镜面基片，且在天线层与反面全息镜面基片层之间增设有中间隔膜层；所述天线层中的天线长X宽X间距X圈数=81mm X 49mm X 0.2mm X 4圈。
2.根据权利要求1所述的全息镜面高档双界面绕线焊接IC卡，其特征是:所述正面胶膜和反面胶膜均是采用0.051mm厚的美国KP PVC胶膜FL2。
3.根据权利要求1所述的全息镜面高档双界面绕线焊接IC卡，其特征是:所述全息镜面基片选用厚度为0.15mm。
4.根据权利要求1所述的全息镜面高档双界面绕线焊接IC卡，其特征是:所述中间隔膜层选用厚度为0.08mm的PVC普膜。
【文档编号】G06K19/077GK104463306SQ201310434607
【公开日】2015年3月25日 申请日期:2013年9月23日 优先权日:2013年9月23日
【发明者】汪敦谱, 方晨, 朱文胜 申请人:黄石捷德万达金卡有限公司