方便在金属载体上贴装应用的非接触式集成电路卡的制作方法
【专利摘要】本发明涉及微电子、新材料领域，是应用于金融电子、智能交通中的一种方便在金属载体上贴装应用的非接触式集成电路卡，具有卡体，其特征是：在卡体的正面或背面粘结有吸波片层，且在吸波片层的外表面涂有粘胶层，粘胶层外表面附着有防护纸层；本发明解决了普通非接触式集成电路卡附着在金属载体上无法正常使用的问题，其结构简单，使用方便，不改变卡体的外观，可广泛用于金融支付、智能交通、物流等领域。
【专利说明】方便在金属载体上贴装应用的非接触式集成电路卡
【技术领域】
[0001]本发明涉及微电子、新材料领域，尤其是一种方便在金属载体上贴装应用的非接触式集成电路卡。
【背景技术】
[0002]非接触式集成电路卡又称射频卡，由IC芯片、感应天线组成，封装在一个PVC卡片内，芯片及天线无任何外露部分。是世界上最近几年发展起来的一项新技术，它成功的将射频识别技术和IC卡技术结合起来，解决了无源(卡中无电源)和免接触这一难题，是电子器件领域的一大突破。卡片在一定距离范围靠近读写器表面，通过无线电波的传递来完成数据的读写操作。
[0003]其工作原理如下:
(I)读写器发射激励信号(一组固定频率的电磁波)，数字信息调制在该射频信号上。
[0004](2)非接触IC卡进入读写器工作区内，被读写器信号激励。在电磁波的激励下，卡内的LC串联谐振电路产生共振，从而使非接触IC芯片内电容内有了电荷，当所积累的电荷达到2V时，此电容可以作为电源为其他电路提供工作电压，供卡内集成电路工作所需。(谐振、整流、滤波、稳压)。
[0005](3)同时卡内的电路对接收到的谐振信号进行解调，还原数字信息，对信息进行分析处理，判断发自读写器的命令，如需在EEPROM中写入或修改内容，还需将2V电压提升到15V左右，以满足写入EEPROM的电压要求。
[0006](4)非接触IC卡对读写器的命令进行处理后，发射应答信息(将应答信息调制到射频信号上)给读写器。
[0007](5)读写器接收IC卡的射频信号并进行解调还原出应答信息。
[0008]但当非接触式集成电路卡放置在金属载体表面或内部带有金属材质的载体表面时(如手机盖壳等)，由于在相应金属载体中会产生感应涡流，大量损耗电磁场，从而导致卡片接收到的由读卡器发射的电磁场不足。而非接触式集成电路卡本身是无源的，必须依靠读写器提供的电磁场提供能量。因此，卡片无法正常操作。
【发明内容】
[0009]本发明的目的就是要解决普通非接触式集成电路卡附着在金属载体表面无法正常工作的问题，提供一种方便在金属载体上贴装应用的非接触式集成电路卡。
[0010]本发明的具体方案是:针对普通非接触式集成电路卡进行改进，它具有卡体，其特征是:在卡体的正面或背面粘结有吸波片层；并且在吸波片层的外表面涂有粘胶层，粘胶层外表面附着防护纸层。
[0011]本发明使用时是首先去掉防护纸层，再将吸波片层的一面贴装在金属表面上，因此使用时，电磁场将从吸波材料中穿过被吸收而不会传输到金属表层，从而形成稳定的回路，达到增大读写距离的目的，保证了本发明的正常使用。
[0012]本发明结构结构简单，使用方便，不改变卡体的外观，主要用作手机贴，可广泛用于金融支付、智能交通、物流等领域。
【专利附图】
【附图说明】
[0013]图1是本发明的局部结构断面示意图。
[0014]图中:1—卡体,2—吸波片层，3—粘I父层,4一防护纸层。
【具体实施方式】
[0015]参见图1，本发明具有非接触式集成电路卡的卡体1，特别是:在卡体I的正面或背面粘结有吸波片层2 ;并且在吸波片层2的外表面涂有粘胶层3，粘胶层3外表面附着防护纸层4。
【权利要求】
1.方便在金属载体上贴装应用的非接触式集成电路卡，具有卡体，其特征是:在卡体的正面或背面粘结有吸波片层，且在吸波片层的外表面涂有粘胶层，粘胶层外表面附着有防护纸层。
【文档编号】G06K19/07GK104463303SQ201310434496
【公开日】2015年3月25日 申请日期:2013年9月23日 优先权日:2013年9月23日
【发明者】方晨, 郑祥, 高俊杰 申请人:黄石捷德万达金卡有限公司