具有附载体的金属箔的层压体的制作方法
【技术领域】
[0001]本发明涉及一种具有附载体的金属箔的层压体。更详细而言，涉及一种用于印刷布线板所使用的单面或者2层以上的多层层压板或极薄的空心基板的制造的层压体。
【背景技术】
[0002]一般而言，印刷布线板是以称为“预浸体(Prepreg) ”的介电材料作为基本构成材料，该预浸体是使合成树脂板、玻璃板、玻璃无纺布、纸等的基材中含浸合成树脂而获得。另夕卜，与预浸体相对的一侧接合有具有导电性的铜或铜合金箔等的片体。如此组装而成的层压物一般称为CCL(Copper Clad Laminate，覆铜箔层压)材料。对于铜箔的与预浸体接触的面，为了提高接合强度，通常设为粗糙面。有时也使用铝、镍、锌等的箔来代替铜或铜合金箔。这些的厚度为5?200 μπι左右。将该一般使用的CCL(Copper Clad Laminate，覆铜箔层压)材料示于图1。
[0003]专利文献I中提出了如下附载体的金属箔，其由合成树脂制的板状载体、和在该载体的至少一个面上以可机械剥离的方式密接的金属箔构成，并且记载了该附载体的金属箔可以供于印刷布线板的组装。而且，揭示了板状载体与金属箔的剥离强度较理想为Igf/cm?lkgf/cm。根据该附载体的金属箔，由于利用合成树脂来支撑铜箔整个面，所以可以防止在层压过程中在铜箔上产生皱褶。另外，关于该附载体的金属箔，由于金属箔和合成树脂是在没有间隙的情况下密接，所以在对金属箔表面进行镀金或蚀刻时，变得可以将其投入到镀金或蚀刻用的化学药液中。并且，由于合成树脂的线膨胀系数处于与基板的构成材料即铜箔及聚合后的预浸体同等的水平，所以不会导致电路错位，因此具有不良品的产生减少，而可以提高良率的优异效果。
[0004][现有技术文献]
[0005][专利文献]
[0006][专利文献I]日本专利特开2009-272589号公报。
【发明内容】
[0007][发明所要解决的问题]
[0008]专利文献I中所记载的附载体的金属箔是通过简化印刷布线板的制造步骤及提高良率而对制造成本削减作出较大贡的划时代发明，但关于印刷布线板的制造，在其用途方面尚有研宄余地。此种附载体的金属箔是将预浸体之类的厚度为200 μπι左右的树脂基板设为芯而作为树脂制的板状载体。另一方面，随着布线电路的高密度化、多层化，有增层的总数达到20层以上的情况，在该情况下，在芯为通常的预浸体的情况下，有增层基板整体的厚度超过2mm的情况，而有利用迄今为止的制造设备无法进行处理的情况，对于附载体的金属箔，业界也谋求更薄的芯、即载体。
[0009]另外，就实用方面、例如强度观点、或由凹痕、变形等所引起的品质降低等观点而言，在单纯地使载体变薄时，可能会在操作性方面存在问题。
[0010][解决问题的技术手段]
[0011]本发明者等人针对实现如现有的附载体的金属箔般的良好操作性且容易应对布线电路的高密度化、多层化的层压体进行了努力研宄，结果发现:通过将载体设为金属板或金属箔，且将两片附载体的金属箔以规定的样式进行层压，可解决该课题，从而完成本发明。
[0012]SP，本发明涉及如下内容。
[0013](I) 一种层压体，其是使用两片使金属箔以可剥离的方式接触金属载体的表面而成的附载体的金属箔，将所述金属载体彼此进行层压而获得。
[0014](2)根据(I)所述的层压体，其是将所述金属载体彼此根据需要经由粘接剂直接进行层压而获得。
[0015](3)根据⑴或⑵所述的层压体，其中，所述金属载体彼此接合。
[0016](4)根据(I)所述的层压体，其是将所述金属载体彼此隔着无机基板或金属板进行层压而获得。
[0017](5)根据(I)至(4)中任一项所述的层压体，其是使用脱模层将所述金属载体与金属箔进行贴合而成。
[0018](6)根据(5)所述的层压体，其中，所述金属载体与金属箔之间的剥离强度为0.5gf/cm 以上且 200gf/cm 以下。
[0019](7)根据(5)或(6)所述的层压体，其中，所述金属载体的与金属箔接触侧的表面的十点平均粗糙度(Rz jis)为3.5 μπι以下。
[0020](8)根据(5)至(7)中任一项所述的层压体，其中，经过在220°C加热3小时、6小时或9小时的至少一种加热后，金属层与金属板的剥离强度为0.5gf/cm以上且200gf/cm以下。
[0021](9)根据⑴至⑶中任一项所述的层压体，其厚度为8?500 μ m。
[0022](10)根据(I)至(9)中任一项所述的层压体，其设置有孔。
[0023](11)根据(10)所述的层压体，其中，所述孔的直径为0.0lmm?10臟，且该孔设置有I?10处。
[0024](12)根据⑴至(11)中任一项所述的层压体，其中，至少一个金属箔为铜箔或铜合金箔。
[0025](13)根据(I)至(12)中任一项所述的层压体，其是在俯视所述金属箔的表面时所述金属载体与所述金属箔的层压部分的外周的至少一部分被树脂覆盖而成。
[0026](14)根据(13)所述的层压体，其是在俯视所述金属箔的表面时所述金属载体与所述金属箔的层压部分的整个外周被树脂覆盖而成。
[0027](15)根据(13)或(14)所述的层压体，其中，所述树脂含有热硬化性树脂。
[0028](16)根据(13)至(15)中任一项所述的层压体，其中，所述树脂含有热塑性树脂。
[0029](17)根据(13)至(16)中任一项所述的层压体，其中，在所述树脂的所述金属层的外侧设置有孔。
[0030](18)根据(17)所述的层压体，其中，所述孔的直径为0.0lmm?10mm，且该孔设置有I?10处。
[0031](19) 一种层压体，其是将(I)至(18)中任一项所述的层压体沿着在俯视所述金属箔的表面时所述金属载体与所述金属箔的层压面进行切断而获得。
[0032](20) 一种覆多层金属层压板的制造方法，其包括:对⑴至(19)中任一项所述的层压体的至少一个金属箔的表面方向层压树脂或金属层I次以上。
[0033](21) 一种覆多层金属层压板的制造方法，其包括:对(I)至(19)中任一项所述的层压体的至少一个金属箔的面方向层压树脂、单面或者两面覆金属层压板、(I)至(19)中任一项所述的层压体、附树脂基板的金属层或金属层I次以上。
[0034](22)根据(20)或(21)所述的覆多层金属层压板的制造方法，其包括:将所述层压体沿着在俯视金属层的表面时金属载体与金属箔的层压面的至少一个面进行切断的步骤。
[0035](23)根据(20)至(22)中任一项所述的覆多层金属层压板的制造方法，其还包括:将所述层压体的金属箔从金属载体剥离而进行分离的步骤。
[0036](24)根据(22)或(23)所述的覆多层金属层压板的制造方法，其还包括:将所述切断的部分的层压体的金属箔从金属载体剥离而进行分离的步骤。
[0037](25)根据(23)或(24)所述的制造方法，其包括:将经过剥离而分离的金属箔的一部分或全部通过蚀刻加以去除的步骤。
[0038](26) 一种覆多层金属层压板，其是通过(20)至(25)中任一项所述的制造方法而获得。
[0039](27) 一种增层基板的制造方法，其包括:在(I)至(19)中任一项所述的层压体的至少一个金属箔的面方向上，形成一层以上的增层布线层的步骤。
[0040](28)根据(27)所述的增层基板的制造方法，其中，所述增层布线层是使用减成法或全加成法或半加成法的至少一种方法而形成。
[0041](29) 一种增层基板的制造方法，其包括:对⑴至(19)中任一项所述的层压体的至少一个金属箔的面方向层压树脂、单面或者两面布线基板、单面或者两面覆金属层压板、
(I)至(19)中任一项所述的层压体、附树脂基板的金属层、布线、电路或金属层I次以上。
[0042](30)根据(29)所述的增层基板的制造方法，其还包括:在单面或者两面布线基板、单面或者两面覆金属层压板、金属层、层压体的金属箔、层压体的金属载体、附树脂基板的金属层的树脂、附树脂基板的金属层的金属层或树脂上开孔，并对该孔的侧面及底面进行导通镀敷的步骤。
[0043](31)根据(29)或(30)所述的增层基板的制造方法，其还包括进行I次以上如下步骤:在构成所述单面或者两面布线基板的金属层、构成单面或者两面覆金属层压板的金属层、以及构成层压体的金属箔、附树脂基板的金属层的金属层及金属层的至少一层上形成布线的步骤。
[0044](32)根据(29)至(31)中任一项所述的增层基板的制造方法，其还包括:在形成有布线的表面上层压(I)至(19)中任一项所述的层压体。
[0045](33)根据(27)至(32)中任一项所述的增层基板的制造方法，其包括:将所述层压体沿着在俯视金属箔的表面时金属载体与金属箔的层压面的至少一个面进行切断的步骤。
[0046](34) 一种增层布线板的制造方法，其还包括:在根据(27)至(33)中任一项所述的增层基板的制造方法中，将所述层压体的金属箔从金属载体剥离而进行分离的步骤。
[0047](35) 一种增层布线板的制造方法，其还包括:在根据(33)所述的增层基板的制造方法中，将所述切断的部分的层压体的金属箔从金属载体剥离而进行分离的步骤。
[0048](36)根据(34)或(35)所述的增层布线板的制造方法，其还包括:将经过剥离而分离的金属箔的一部分或全部通过蚀刻加以去除的步骤。
[0049](37) 一种增层布线板，其是通过(34)至(36)中任一项所述的制造方法而获得。
[0050](38) 一种印刷电路板的制造方法，其包括:通过(34)至(36)中任一项所述的制造方法而制造增层布线板的步骤。
[0051](39) 一种印刷电路板的制造方法，其包括:通过(26)至(33)中任一项所述的制造方法而制造增层基板的步骤。
[0052](40) 一种增层基板，其是通过(26)至(33)中任一项所述的制造方法而获得。
[0053][发明效果]
[0054]根据本发明，可提供实现良好操作性且容易应对布线电路的高密度化、多层化的层压体。
【附图说明】
[0055]图1表不CCL的一个构成例。
[0056]图2表示本发明的层压体的典型构成例。
[0057]图3表示本发明的层压体的另一典型构成例。
[0058]图4是图3的构成例的A-A’剖视图。
[0059]图5表示本发明的层压体的另一典型构成例。
[0060]图6表示本发明的层压体的另一典型构成例。
[0061]图7表示本发明的层压体的另一典型构成例。
[0062]图8表示利用了本发明的层压体的多层CCL的组装例。
[0063]图9表示利用了本发明的层压体的多层CCL的组装例。
[0064]图10表示本发明的层压体的另一典型构成例。
[0065]图11表示本发明的层压体的另一典型构成例。
[0066]图12表示本发明的层压体的另一典型构成例。
[0067]图13是对利用了本发明的层压体的多层CCL的组装例加以说明的示意图。
[0068]图14是对利用了本发明的层压体的多层CCL的组装例加以说明的示意图。
[0069]图15是对利用了本发明的层压体的多层CCL的组装例加以说明的示意图。
[0070]图16是对利用了本发明的层压体的多层CCL的组装例加以说明的示意图。
[0071]图17是对利用了本发明的层压体的多层CCL的组装例加以说明的示意图。
[0072]符号说明
[0073]10层压模具
[0074]11层压体
[0075]Ila金属箔
[0076]Ilb脱模层
[0077]Ilc金属载体
[0078]Ild无机基板和/或金属板
[0079]12预浸体
[0080]13内层芯
[0081]14页
[0082]15册
[0083]16增层层
[0084]20层压体
[0085]21树脂
[0086]22金属载体
[0087]23金属箔
[0088]24脱模层
[0089]30层压体
[0090]31树脂
[0091]32金属箔
[0092]40层压体
[0093]41树脂
[0094]42开口部
[0095]50层压体
[0096]51树脂
[0097]52开口部
[0098]60层压体
[0099]61无机基板和/或金属板。
【具体实施方式】
[0100]本发明的一个实施形态的层压体是使用两片使金属箔以可剥离的方式接触金属载体的表面而成的附载体的金属箔，根据需要隔着无机基板和/或金属板将所述金属载体彼此进行层压而获得。
[0101]将本发明中适合使