获得具有图7所示的剖面构造的层压体。
[0325]< 实验例 14 >
[0326]对于实验例I中所获得的层压体的两铜箔的表面，使铝板与之接触，将该铝板设为遮罩，从该层压体的一个侧方向、即相对于层压方向之一个横向方向、及与其相对向的方向涂布环氧树脂(粘度:15Pa.s)。
[0327]此外，针对两片极薄铜箔使用具有如下形状的铝板，S卩，该铝板的形状为在针对极薄铜箔俯视该层压体时，覆盖至一条端边的外侧，且使与该端边对向的端边露出，另外，在与该两端边正交的第2方向上，以中心为界朝向两端部各覆盖1/4的长度。另外，树脂的涂布是针对铝板覆盖至极薄铜箔的外侧的侧面及与该侧面相对向的面而进行。
[0328]S卩，获得具有如下构造的层压体，S卩，该构造为在俯视极薄铜箔时，沿着由树脂覆盖的一侧的露出侧端边，树脂回绕极薄铜箔的表面(参照图6)，沿着与其相对向的端边，树脂在不回绕至极薄铜箔的表面的情况下覆盖与金属载体的层压面(参照图7)。
[0329]< 实验例 15 >
[0330]对于实验例I中所获得的层压体的两铜箔的表面，分别使尺寸大于铜箔的板状预浸体与之接触。
[0331]此外，板状预浸体是使用如下形状，即，该形状为在针对极薄铜箔俯视该层压体时，覆盖极薄铜箔的全周。其后，通过热压进行加热压接，而对层压体层压板状预浸体。该层压体具有如下构造，即，该构造为覆盖使用两片使金属箔以可剥离的方式接触金属载体的表面而成的附载体的金属箔并将所述金属载体彼此进行层压而获得的层压体的全部树脂(图3、图4)。
[0332]< 实验例 16 >
[0333]根据以下顺序，制作图10所示的构造的具有两片附载体的极薄铜箔的层压体。
[0334]在一片附载体的极薄铜箔的金属载体和另一附载体的极薄铜箔的金属载体之间设置厚度为100 μπι的铝板，从极薄铜箔层上利用超声波焊接机在超声波频率20kHz、输出300?450W、振幅65 μπκ加压力250?400kgf/cm2的条件下接合一片附载体的极薄铜箔、铝板、和另一附载体的极薄铜箔，而获得图10所示的构造的层压体，除此以外，以与实验例I同样的顺序进行。此外，在铬酸盐处理后进行层压的极薄铜层厚度为3 μπι。
[0335]< 实验例 17 >
[0336]对于实验例I中所获得的层压体的两铜箔的表面，分别使尺寸大于铜箔的板状预浸体与之接触。然后，对于与所述铜箔接触的面的相反侧的板状预浸体的表面，分别使尺寸大于板状预浸体的别的铜箔与之接触。
[0337]此外，板状预浸体是使用如下形状，即，该形状为在针对极薄铜箔俯视该层压体时，覆盖极薄铜箔的全周。另外，别的铜箔是使用如下形状，即，该形状为在针对极薄铜箔俯视该层压体时，覆盖板状预浸体的全周。其后，通过热压进行加热压接，而对层压体层压板状预浸体、别的铜箔。该层压体具有如下构造，即，该构造为覆盖使用两片使金属箔以可剥离的方式接触金属载体的表面而成的附载体的金属箔并将所述金属载体彼此进行层压而获得的层压体的全部树脂，并且板状预浸体的与层压体接触的面的相反侧面具有别的金属箔。
[0338]< 实验例 18 >
[0339]使用厚度为50 μπι的黄铜板(JIS Η3100合金编号C2680)代替厚度为100 ym的铝板，在一片附载体的极薄铜箔的金属载体与另一附载体的极薄铜箔的金属载体之间设置厚度为50 μπι的黄铜板，利用环氧树脂(粘度:50Pa.s)将各金属载体与黄铜板进行粘接，除此以外，与实验例16同样地制造层压体。
[0340]在如此制作的层压体的两侧，在表面露出有金属层(铜箔)的一侧依序重叠FR-4预浸体(南亚塑料公司制造)、铜箔(JX日矿日石金属(股份)制造、JTC 12μπι(制品名))，在表面露出有树脂的一侧依序重叠铜箔(JX日矿日石金属(股份)制造、JTC 12ym(制品名))、FR-4预浸体(南亚塑料公司制造)、铜箔(JX日矿日石金属(股份)制造、JTC12 μ m(制品名))，在3MPa的压力下进行170°C、100分钟热压，而制作4层或6层覆铜箔层压板。
[0341 ] 其次，使用激光加工机，开出贯穿所述4层或6层覆铜箔层压板表面的铜箔和其下的绝缘层(硬化的预浸体)的直径为ΙΟΟμπι的孔。继而，在所述孔的底部露出的内层所存在的铜箔表面与所述孔的侧面、所述4层?6覆铜箔层压板表面的铜箔上通过无电解镀铜、电镀铜进行镀铜，而在内层所存在的铜箔和4?6层覆铜箔层压板表面的铜箔之间形成电性连接。其次，使用三氯化铁系的蚀刻液对4?6层覆铜箔层压板表面的铜箔的一部分进行蚀刻，而形成电路。如此可制作4?6层增层基板。
[0342] 继而，在所述金属层上的位置将所述4或6层增层基板切断后，将构成所述层压体的金属层和金属层剥离而进行分离，由此获得2组2或3层增层布线板。
[0343]继而，对所述2组2或3层增层布线板上的与金属层(铜箔)接触的作为金属层的铜箔进行蚀刻，而形成布线，从而获得2组2或3层增层布线板。
[0344]如此，通常在制造增层基板时，例如在设置通孔的情况下，在较薄的极薄铜箔处多见产生皱褶或毛边，这些会导致品质不良，但由于极薄铜箔被金属载体所支撑，所以在层压加工时可抑制皱褶或毛边等的产生。
【主权项】
1.一种层压体，其是使用两片使金属箔以可剥离的方式接触金属载体的表面而成的附载体的金属箔，将所述金属载体彼此进行层压而获得。2.根据权利要求1所述的层压体，其是将所述金属载体彼此根据需要经由粘接剂直接进行层压而获得。3.根据权利要求1所述的层压体，其中，所述金属载体彼此接合。4.根据权利要求2所述的层压体，其中，所述金属载体彼此接合。5.根据权利要求1所述的层压体，其是将所述金属载体彼此隔着无机基板或金属板进行层压而获得。6.根据权利要求1所述的层压体，其是使用脱模层将所述金属载体与金属箔贴合而成。7.根据权利要求2所述的层压体，其是使用脱模层将所述金属载体与金属箔贴合而成。8.根据权利要求3所述的层压体，其是使用脱模层将所述金属载体与金属箔贴合而成。9.根据权利要求4所述的层压体，其是使用脱模层将所述金属载体与金属箔贴合而成。10.根据权利要求5所述的层压体，其是使用脱模层将所述金属载体与金属箔贴合而成。11.根据权利要求1至10中任一项所述的层压体，其中，所述金属载体与金属箔之间的剥离强度为0.5gf/cm以上且200gf/cm以下。12.根据权利要求1至10中任一项所述的层压体，其中，所述金属载体的与金属箔接触侧的表面的十点平均粗糙度(Rz jis)为3.5μπι以下。13.根据权利要求1至10中任一项所述的层压体，其中，经过在220°C加热3小时、6小时或9小时的至少一种加热后，金属层与金属板的剥离强度为0.5gf/cm以上且200gf/cm以下。14.根据权利要求1至10中任一项所述的层压体，其厚度为8?500μπι。15.根据权利要求1至10中任一项所述的层压体，其设置有孔。16.根据权利要求15所述的层压体，其中，所述孔的直径为0.0lmm?10mm，且该孔设置有I?10处。17.根据权利要求1至10中任一项所述的层压体，其中，至少一个金属箔为铜箔或铜合金箔。18.根据权利要求1至10中任一项所述的层压体，其是在俯视所述金属箔的表面时所述金属载体与所述金属箔的层压部分的外周的至少一部分被树脂覆盖而成。19.根据权利要求18所述的层压体，其是在俯视所述金属箔的表面时所述金属载体与所述金属箔的层压部分的整个外周被树脂覆盖而成。20.根据权利要求18所述的层压体，其中，所述树脂含有热硬化性树脂。21.根据权利要求18所述的层压体，其中，所述树脂含有热塑性树脂。22.根据权利要求18所述的层压体，其中，在所述树脂的所述金属层的外侧设置有孔。23.根据权利要求22所述的层压体，其中，所述孔的直径为0.0lmm?10mm，且该孔设置有I?10处。24.一种层压体，其是将权利要求1至10中任一项所述的层压体沿着在俯视所述金属箔的表面时所述金属载体与所述金属箔的层压面进行切断而获得。25.一种覆多层金属层压板的制造方法，其包括:对权利要求1至24中任一项所述的层压体的至少一个金属箔的表面方向层压树脂或金属层I次以上。26.一种覆多层金属层压板的制造方法，其包括:对权利要求1至24中任一项所述的层压体的至少一个金属箔的面方向层压树脂、单面或者两面覆金属层压板、权利要求1至24中任一项所述的层压体、附树脂基板的金属层或金属层I次以上。27.根据权利要求25或26所述的覆多层金属层压板的制造方法，其包括:将所述层压体沿着在俯视金属层的表面时金属载体与金属箔的层压面的至少一个面进行切断的步骤。28.根据权利要求25或26所述的覆多层金属层压板的制造方法，其还包括:将所述层压体的金属箔从金属载体剥离而进行分离的步骤。29.根据权利要求27所述的覆多层金属层压板的制造方法，其还包括:将所述层压体的金属箔从金属载体剥离而进行分离的步骤。30.根据权利要求27所述的覆多层金属层压板的制造方法，其还包括:将所述切断的部分的层压体的金属箔从金属载体剥离而进行分离的步骤。31.根据权利要求29所述的覆多层金属层压板的制造方法，其还包括:将所述切断的部分的层压体的金属箔从金属载体剥离而进行分离的步骤。32.根据权利要求28所述的覆多层金属层压板的制造方法，其包括:将经过剥离而分离的金属箔的一部分或全部通过蚀刻加以去除的步骤。33.根据权利要求30所述的覆多层金属层压板的制造方法，其包括:将经过剥离而分离的金属箔的一部分或全部通过蚀刻加以去除的步骤。34.根据权利要求31所述的覆多层金属层压板的制造方法，其包括:将经过剥离而分离的金属箔的一部分或全部通过蚀刻加以去除的步骤。35.一种覆多层金属层压板，其是通过权利要求25至34中任一项所述的制造方法而获得。36.一种增层基板的制造方法，其包括:在权利要求1至24中任一项所述的层压体的至少一个金属箔的面方向上，形成一层以上的增层布线层的步骤。37.根据权利要求36所述的增层基板的制造方法，其中，所述增层布线层是使用减成法或全加成法或半加成法的至少一种方法而形成。38.一种增层基板的制造方法，其包括:对权利要求1至24中任一项所述的层压体的至少一个金属箔的面方向层压树脂、单面或者两面布线基板、单面或者两面覆金属层压板、权利要求1至24中任一项所述的层压体、附树脂基板的金属层、布线、电路或金属层I次以上。39.根据权利要求38所述的增层基板的制造方法，其还包括:在单面或者两面布线基板、单面或者两面覆金属层压板、金属层、层压体的金属箔、层压体的金属载体、附树脂基板的金属层的树脂、附树脂基板的金属层的金属层或树脂上开孔，并对该孔的侧面及底面进行导通镀敷的步骤。40.根据权利要求38所述的增层基板的制造方法，其还包括进行I次以上如下步骤:在构成所述单面或者两面布线基板的金属层、构成单面或者两面覆金属层压板的金属层、以及构成层压体的金属箔、附树脂基板的金属层的金属层及金属层的至少一层上形成布线的步骤。41.根据权利要求39所述的增层基板的制造方法，其还包括进行I次以上如下步骤:在构成所述单面或者两面布线基板的金属层、构成单面或者两面覆金属层压板的金属层、以及构成层压体的金属箔、附树脂基板的金属层的金属层及金属层的至少一层上形成布线的步骤。42.根据权利要求38至41中任一项所述的增层基板的制造方法，其还包括:在形成有布线的表面上层压权利要求1至24中任一项所述的层压体的步骤。43.根据权利要求36至41中任一项所述的增层基板的制造方法，其包括:将所述层压体沿着在俯视金属箔的表面时金属载体与金属箔的层压面的至少一个面进行切断的步骤。44.一种增层布线板的制造方法，其还包括:在根据权利要求36至43中任一项所述的增层基板的制造方法中，将所述层压体的金属箔从金属载体剥离而进行分离的步骤。45.一种增层布线板的制造方法，其还包括:在根据权利要求43所述的增层基板的制造方法中，将所述切断的部分的层压体的金属箔从金属载体剥离而进行分离的步骤。46.根据权利要求44或45所述的增层布线板的制造方法，其还包括:将经过剥离而分离的金属箔的一部分或全部通过蚀刻加以去除的步骤。47.一种增层布线板，其是通过权利要求44至46中任一项所述的制造方法而获得。48.一种印刷电路板的制造方法，其包括:通过权利要求44至46中任一项所述的制造方法而制造增层布线板的步骤。49.一种印刷电路板的制造方法，其包括:通过权利要求36至43中任一项所述的制造方法而制造增层基板的步骤。50.一种增层基板，其是通过权利要求36至43中任一项所述的制造方法而获得。
【专利摘要】本发明公开了具有附载体的金属箔的层压体。具体地，本发明的目的在于提供一种实现良好的操作性，且容易应对布线电路的高密度化、多层化的层压体，该层压体是使用两片使金属箔以可剥离的方式接触金属载体的表面而成的附载体的金属箔，将所述金属载体彼此进行层压而获得。
【IPC分类】B32B15/08, B32B37/06, B32B15/14, B32B38/10, B32B15/20
【公开号】CN104972713
【申请号】CN201510153356
【发明人】森山晃正, 古曳伦也, 石井雅史, 高森雅之
【申请人】Jx日矿日石金属株式会社
【公开日】2015年10月14日
【申请日】2015年4月2日