烷基硫酸钠:55?75ppm
[0202]pH 值:4 ?6
[0203]浴温:55?65 °C
[0204]电流密度:10A/dm2
[0205]⑵Cr层(含Cr层、剥离层:基底镀敷2)
[0206]其次，对(I)中所形成的Ni层表面进行水洗及酸洗后，继而在卷对卷型的连续镀敷流水线上，在Ni层上在以下的条件下进行电解铬酸盐处理，由此附着11 μ g/dm2的附着量的Cr层。
[0207]重铬酸钾I?10g/L、锌Og/L
[0208]pH 值:7 ?10
[0209]液温:40?60 °C
[0210]电流密度:2A/dm2
[0211]⑶极薄铜层
[0212]其次，对(2)中所形成的Cr层表面进行水洗及酸洗后，继而在卷对卷型的连续镀敷流水线上，在Cr层上在以下的条件下进行电镀，由此形成厚度为2 μπι的极薄铜层，而制作附载体的极薄铜箔。
[0213]铜浓度:80?120g/L
[0214]硫酸浓度:80?120g/L
[0215]电解液温度:50?80 °C
[0216]电流密度:100A/dm2
[0217]使用由所述处理获得的附载体的极薄铜箔(极薄铜层的厚度2 μπκ极薄铜层粗化形成面粗糙度:Rz0.6ym)，对该极薄铜箔的粗面(粗糙面:M面)进行下述所示的粗化镀敷。以下，揭示处理条件。这些都是用来在本发明的层压体中的构成附载体的极薄铜箔的极薄铜箔上形成粗化处理层的步骤。形成粗化粒子时的相对于极限电流密度的比是设为
2.50ο
[0218](液组成I)
[0219]Cu:15g/L
[0220]H2SO4:100g/L
[0221]W:3mg/L
[0222]十二烷基硫酸钠添加量:1ppm
[0223](电镀温度I) 5O°C
[0224]在本粗化处理后，进行下述所示的正常镀敷。以下，揭示处理条件。
[0225](液组成2)
[0226]Cu:40g/L
[0227]H2SO4:100g/L
[0228](电镀温度1)40 °C
[0229](电流条件I)
[0230]电流密度:30A/dm2[0231 ]库仑量:150As/dm2
[0232]其次，对耐热、防锈层上进行电解铬酸盐处理。
[0233]电解铬酸盐处理(铬、锌处理(酸性浴))
[0234]CrO3:1.5g/L
[0235]ZnSO4.7H20:2.0g/L
[0236]Na2SO4:18g/L
[0237]pH 值:4.6
[0238]浴温:37°C
[0239]电流密度:2.0A/dm2
[0240]时间:1?30秒
[0241](pH值调整是利用硫酸或氢氧化钾而实施)
[0242]其次，对该铬酸盐皮膜层上实施硅烷处理(通过涂布而进行)。硅烷处理的条件如下。
[0243]0.2% 3-缩水甘油氧基丙基三甲氧基硅烷
[0244]此外，关于各附载体的极薄铜箔，各极薄铜箔与金属载体的剥离强度为13gf/cm及 10gf/cm。
[0245]使如此而获得的两片附载体的极薄铜箔的金属载体彼此相接触，从极薄铜箔层上利用超声波焊接机，在超声波频率20kHz、输出100?450W、振幅65 μπκ加压力100?400kgf/cm2的条件下使两片附载体的极薄铜箔接合，而获得图2所示的构造的层压体。
[0246]<实验例2 >
[0247]根据以下顺序，制作图2所示的构造的具有两片附载体的极薄铜箔的层压体。
[0248]在以下的条件下进行剥离层的形成及极薄铜箔的粗化处理后的处理，除此以外，以与实验例I同样的顺序进行。此外，在铬酸盐处理后，所层压的极薄铜层厚度为3 μπι。
[0249](剥离层的形成)
[0250](I) “N1-Zn”:镍锌合金镀层
[0251]在所述镍镀层的形成条件下，向镀镍液中添加硫酸锌(ZnSO4)的形态的锌，在锌浓度:0.05?5g/L的范围内进行调整，而形成镍锌合金镀层。
[0252]Ni 附着量为 3000 μ g/dm2，Zn 附着量为 250 μ g/dm2。
[0253](2) “有机”:形成有机物层的处理
[0254]在所述形成的镍锌合金镀层上，喷淋包含浓度I?30g/L的羧基苯并三唑(CBTA)的液温40°C、pH值5的水溶液20?120秒而进行喷雾，由此进行处理。有机物层厚度为25 μ m0
[0255](粗化处理)
[0256]在以下的条件下，依序进行粗化处理1、粗化处理2、防锈处理、铬酸盐处理及硅烷偶联处理。此外，极薄铜箔的厚度是设为3 μπι。
[0257].粗化处理I
[0258]液组成:铜10?20g/L、硫酸50?100g/L
[0259]液温:25?50 °C
[0260]电流密度:1?58A/dm2[0261 ]库仑量:4 ?81As/dm2
[0262].粗化处理2
[0263]液组成:铜10 ?20g/L、镍 5 ?15g/L、钴 5 ?15g/L
[0264]pH 值:2 ?3
[0265]液温:30?50 °C
[0266]电流密度:24?50A/dm2
[0267]库仑量:34?48As/dm2
[0268].防锈处理
[0269]液组成:镍5?20g/L、钴I?8g/L
[0270]pH 值:2 ?3
[0271]液温:40?60°C
[0272]电流密度:5?20A/dm2
[0273]库仑量:10?20As/dm2
[0274].铬酸盐处理
[0275]液组成:重铬酸钾I?10g/L、锌O?5g/L
[0276]pH 值:3 ?4
[0277]液温:50?60 °C
[0278]电流密度:0?2A/dm2
[0279]库仑量:0?2As/dm2
[0280].硅烷偶联处理
[0281]涂布二氨基硅烷水溶液(二氨基硅烷浓度:0.I?0.5重量％ )
[0282]此外，关于各附载体的极薄铜箔，各极薄铜箔与金属载体的剥离强度为5gf/cm及8gf/cm0
[0283]使如此而获得的两片附载体的极薄铜箔的金属载体彼此相接触，从极薄铜箔层上在摩擦搅拌焊接、搅拌头(star rod)的转速200?lOOOrpm、搅拌头负重100?2000N的条件下，使两片附载体的极薄铜箔接合，而获得图2所示的构造的层压体。
[0284]<实验例3 >
[0285]根据以下顺序，制作图2所示的构造的具有两片附载体的极薄铜箔的层压体。
[0286]与实验例2所示的顺序同样地获得两片附载体的极薄铜箔。此外，关于各附载体的极薄铜箔，各极薄铜箔与金属载体的剥离强度为5gf/cm及8gf/cm。
[0287]然后，使两片附载体的极薄铜箔的金属载体彼此经由粘接剂进行密接，
[0288]从而获得图2所示的构造的层压体。
[0289]<实验例4 >
[0290]在实验例I的顺序中，通过缝焊接进行两片附载体的极薄铜箔的金属载体彼此的接合来代替超声波焊接，除此以外，以与实验例I同样的顺序制作图2所示的构造的具有两片附载体的极薄铜箔的层压体。
[0291]此外，在利用树脂覆盖层压面之前，对各附载体的极薄铜箔测定各极薄铜箔与金属载体的剥离强度，结果为13gf/cm及10gf/cm。
[0292]<实验例5 >
[0293]在实验例2的顺序中，通过TIG焊接进行两片附载体的极薄铜箔的金属载体彼此的接合来代替摩擦搅拌焊接，除此以外，以与实验例2同样的顺序制作图2所示的构造的具有两片附载体的极薄铜箔的层压体。
[0294]此外，在利用树脂覆盖层压面之前，对各附载体的极薄铜箔测定各极薄铜箔与金属载体的剥离强度，结果为5gf/cm及8gf/cm。
[0295]<实验例6 >
[0296]在实验例3的顺序中，将金属载体的厚度设为100 μ m，将两片附载体的极薄铜箔的金属载体彼此预先接合来代替利用粘接剂进行粘接，除此以外，以与实验例3同样的顺序制作图2所示的构造的具有两片附载体的极薄铜箔的层压体。
[0297]此外，在利用树脂覆盖层压面之前，对各附载体的极薄铜箔测定各极薄铜箔与金属载体的剥离强度，结果为5gf/cm及8gf/cm。
[0298]<实验例7 >
[0299]在实验例I的顺序中，将金属载体的厚度设为70 μπι，将两片附载体的极薄铜箔的金属载体彼此利用自冲铆钉进行接合来代替通过超声波焊接进行接合，除此以外，以与实验例I同样的顺序制作图2所示的构造的具有两片附载体的极薄铜箔的层压体。
[0300]此外，在利用树脂覆盖层压面之前，对各附载体的极薄铜箔测定各极薄铜箔与金属载体的剥离强度，结果为13gf/cm及10gf/cm。
[0301]<实验例8>
[0302]对于实验例2中所获得的层压体的两铜箔的表面，使铝板与之接触，将该铝板作为遮罩，从该层压体的一个侧方向、即相对于层压方向之一个横向方向、及与其相对向的方向涂布环氧树脂(粘度:2.0Pa.s)。
[0303]此外，针对两片极薄铜箔使用具有如下形状的铝板，S卩，该铝板的形状为在针对极薄铜箔俯视该层压体时，使至少一侧的对向的一对端边露出，并且覆盖极薄铜箔的表面。另夕卜，树脂的涂布是针对铝板覆盖至极薄铜箔外侧的一个侧面及与该侧面相对向的面而进行。
[0304]S卩，沿着包括由树脂覆盖的一侧的对向的一对端边在内的方向，获得具有图6所示的剖面构造的层压体。
[0305]<实验例9 >
[0306]对于实验例3中所获得的层压体的两铜箔的表面，使铝板与之接触，将该铝板作为遮罩，从该层压体的一个侧方向、即相对于层压方向之一个横向方向、及与其相对向的方向涂布环氧树脂(粘度:0.5Pa.s) ο
[0307]此外，针对两片极薄铜箔使用具有如下形状的铝板，S卩，该铝板的形状为在针对极薄铜箔俯视该层压体时，覆盖至至少一侧的对向的一对端边的外侧。另外，树脂的涂布是针对铝板覆盖至极薄铜箔的外侧的一个侧面及与该侧面相对向的面而进行。
[0308]S卩，沿着包括由树脂覆盖的一侧的对向的一对端边在内的方向，获得具有图7所示的剖面构造的层压体。
[0309]< 实验例 10 >
[0310]对于实验例4中所获得的层压体的两铜箔的表面，使铝板与之接触，将该铝板设为遮罩，从该层压体的一个侧方向、即相对于层压方向之一个横向方向、及与其相对向的方向涂布环氧树脂(粘度:300Pa.s)。
[0311]此外，针对两片极薄铜箔使用具有如下形状的铝板，即，该铝板的形状为在针对极薄铜箔俯视该层压体时，使至少一侧的对向的一对端边露出，并且覆盖极薄铜箔的表面。另夕卜，树脂的涂布是针对铝板覆盖至极薄铜箔的外侧的一个侧面及与该侧面相对向的面而进行。
[0312]S卩，沿着包括由树脂覆盖的一侧的对向的一对端边在内的方向，获得具有图6所示的剖面构造的层压体。
[0313]< 实验例 11 >
[0314]对于实验例5中所获得的层压体的两铜箔的表面，使铝板与之接触，将该铝板设为遮罩，从该层压体的全部的侧方向、即相对于层压方向的横向全方向涂布环氧树脂(粘度:IPa.s)ο
[0315]此外，针对两片极薄铜箔使用具有如下形状的铝板，S卩，该铝板的形状为在针对极薄铜箔俯视该层压体时，覆盖至各对向的一对端边的外侧。
[0316]S卩，沿着包括各对向的一对端边在内的方向，获得具有图7所示的剖面构造的层压体。
[0317]< 实验例 12 >
[0318]对于实验例6中所获得的层压体的两铜箔的表面，使铝板与之接触，将该铝板设为遮罩，从该层压体的全部的侧方向、即相对于层压方向的横向全方向涂布环氧树脂(粘度:3000Pa.s)ο
[0319]此外，针对两片极薄铜箔使用具有如下形状的铝板，S卩，该铝板的形状为在针对极薄铜箔俯视该层压体时，使各对向的一对端边露出，并且覆盖极薄铜箔的表面。
[0320]S卩，沿着包括对向的一对边在内的方向的两侧，获得具有图6所示的剖面构造的层压体。
[0321]< 实验例 13 >
[0322]对于实验例7中所获得的层压体的两铜箔的表面，使铝板与之接触，将该铝板设为遮罩，从该层压体的全部的侧方向、即相对于层压方向的横向全方向涂布环氧树脂(粘度:5Pa.s)ο
[0323]此外，针对两片极薄铜箔使用具有如下形状的铝板，S卩，该铝板的形状为在针对极薄铜箔俯视该层压体时，覆盖至各对向的一对端边的外侧。
[0324]S卩，沿着包括各对向的一对端边在内的方向，